NL8300443A - HIGH VACUUM PROCESSING MODULE. - Google Patents
HIGH VACUUM PROCESSING MODULE. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8300443A NL8300443A NL8300443A NL8300443A NL8300443A NL 8300443 A NL8300443 A NL 8300443A NL 8300443 A NL8300443 A NL 8300443A NL 8300443 A NL8300443 A NL 8300443A NL 8300443 A NL8300443 A NL 8300443A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- module according
- passage
- section
- processing
- substrates
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
i _ x -r* *i _ x -r * *
Nodule voor hoogvacuum processingNodule for high vacuum processing
In de Nederlandse Octrooi-aanvrage No. 8 203 318 van de aanvrager zijn modules aangegeven, waarin processing onder hoogvacuum plaats vindt.In the Dutch Patent Application No. 8 203 318 of the applicant modules are indicated, in which processing takes place under high vacuum.
In deze modules bevinden zich een aantal transporteurs, waarin met 5 behulp van gasvormig medium een ’’floating” transport van substraten wordt verkregen en onderhouden.In these modules there are a number of conveyors, in which a 'floating' transport of substrates is obtained and maintained with the aid of gaseous medium.
Daarbij is aangegeven, dat aan de processing-zijde tenminste een groot gedeelte van het gasvormig medium in zijwaartse richting door een vacuum-pomp-opstelling wordt afgezogen.It is indicated here that on the processing side at least a large part of the gaseous medium is extracted in the lateral direction by a vacuum pump arrangement.
10 De module volgens de uitvinding geeft nu nog enige aanvullende detail-constructies aan.The module according to the invention now indicates some additional detailed constructions.
Bij de processing onder zeer hoog vacuum, zoals 10 bar, is het noodzakelijk, dat het transportmedium, hetwelk in de transporteurs wordt gebruikt voor het met behulp van gaskussens transporteren van de substraten 15 niet in ontoelaatbare mate de in deze module plaats vindende zeer critische processing kan verstoren.In the processing under very high vacuum, such as 10 bar, it is necessary that the transport medium, which is used in the conveyors for transporting the substrates with the aid of gas cushions, is not impermissibly the very critical processing taking place in this module can disturb.
De module volgens de uitvinding wordt nu daardoor gekenmerkt, dat in tenminste de transporteursecties, welke gelegen zijn aan de processing-zijde, aan weerszijde van het toevoerblok, waarin de toevoer van transport-20 medium naar de in deze transporteurs opgenomen centrale passage voor de substraten plaats vindt, afvoerkanalen zijn opgenomen, die aan de ingang ervan in open verbinding staan met deze passage en aan de andere zijde verbonden zijn met de moduleruimte opzij van de processing-ruimte.The module according to the invention is now characterized in that in at least the conveyor sections, which are located on the processing side, on either side of the supply block, in which the supply of transport medium to the central passage for the substrates included in these transporters is provided. takes place, drains are included, which at its entrance are in open communication with this passage and on the other side are connected to the module space to the side of the processing space.
Daarbij zijn deze kanalen met behulp van wanden opzij van zulk een 25 tranporteursectie nagenoeg lekdicht gescheiden van deze processing-ruimte, indien zich tijdens de processing in de transporteur-passge een substraat aanwezig is.In addition, these channels are substantially leak-tightly separated from this processing space by means of walls on the side of such a conveyor section, if a substrate is present in the conveyor pass during processing.
Deze ruimtes zijn elk door openingen in de zijwanden van de module en wijde afvoerleidingen aangesloten op een hoogvacuumpomp.These spaces are each connected to a high vacuum pump by openings in the side walls of the module and wide discharge pipes.
30 Aldus wordt aan deze processing-zijde de dan minimale hoeveelheid gasvormig transportmedium onmiddellijk afgezogen.Thus, on this processing side, the then minimal amount of gaseous transport medium is immediately extracted.
De zijwanden van de afvoerkanalen kunnen als kap met elkaar zijn verbonden en dienen dan als afschermkap voor zulk een toevoerblok voor het ermede opvangen van verontreinigingen en proces-materiaal, zoals metaal-35 deeltjes en verwijderde deeltjes van het substraat-oppervlak.The side walls of the discharge channels can be joined together as a cap and then serve as a shield for such a feed block to collect impurities and process material, such as metal particles and removed particles from the substrate surface.
Een volgend zeer gunstig kenmerk van deze wanden is daarbij, dat zoals deze zich uitstrekken tot tenminste nabij het denkbeeldige verlengde van de passagewand van het toevoerblok, het gedeelte ervan, hetwelk een 8300443 i iAnother very favorable feature of these walls is that as they extend at least near the imaginary extension of the passage wall of the feed block, the portion thereof, which is an 8300443
PP
- 2 - passagewand-sectie vormt, is verbread ten opzichte van het eraan grenzende restgedeelte van deze wanden.- 2 - forms a passage wall section, is broadened with respect to the adjoining residual part of these walls.
Aldus kan via deze wand .de aan de substraat gedurende de voorafgaande processing toegevoerde warmte worden afgevoerd, 5 Tevens wordt daardoor de doorstroomweerstand voor het uit zulk een kanaal lekkend medium sterk vergroot, en kan daardoor de spleetwijdte tussen de passagewanden van de transporteur en de zijwand van de substraat groter zijn.The heat supplied to the substrate during the previous processing can thus be dissipated via this wall. The flow resistance for the medium leaking from such a channel is thereby also greatly increased, and the gap between the passage walls of the conveyor and the side wall can thereby be increased. of the substrate are larger.
Bij een doorlaatbreedte van 3 mm voor zulk een kanaal en een breedte 10 van 40 micrometer voor de passage tussen deze wand en de substraat kan aldus in deze passage een circa 10 000 voudig grotere doorstroomweerstand voor het gasvormig transportmedium worden verkregen.With a passage width of 3 mm for such a channel and a width of 40 micrometers for the passage between this wall and the substrate, an approximately 10,000 times greater flow resistance for the gaseous transport medium can thus be obtained in this passage.
Hierdoor wordt een weglekken van dit medium naar de procesruimte vrijwel geheel voorkomen en kan de minimale hoeveelheid weglekkend medium 15 gemakkelijk mede door de gemeenschappelijke af voeren opzij van de procesruimte worden afgezogen en zulks zonder verstoring van de processing.As a result, a leakage of this medium to the process space is almost completely prevented and the minimal amount of leaking medium 15 can easily be extracted from the process space, partly through the common drains, and this without disturbing the processing.
Het in deze kanalen kunnen onderhouden van een ten opzichte van het proces-vacuum aanzienlijk hogere druk bewerkstelligt daarbij tevens, dat het weglekkende transportmedium belet, dat verontreinigingen en processing-20 deeltjes in deze passage-sectie terecht kunnen komen en op de passagewand van de afschermkap kunnen neerslaan.Being able to maintain a pressure which is considerably higher with respect to the process vacuum in these channels also ensures that the leaking transport medium prevents impurities and processing particles from entering this passage section and on the passage wall of the protective cap can precipitate.
Verder blijft aldus eveneens de uiterst critische passagewand-sectie van het toevoerblok vrij van zulk een verontreinigingen en metaal-neerslag.Furthermore, the highly critical passage wall section of the feed block thus also remains free from such impurities and metal deposits.
Een gunstige vorm van de kanaalwand is, dat het brede passagewand- : 25 gedeelte ervan onder een kleine hellingshoek oploopt tot aan de aangren— · zende smalle zijwandsectie, ;A favorable form of the channel wall is that the wide passage wall portion thereof extends at a small angle of inclination to the adjoining narrow side wall section;
Hierdoor wordt verkregen, dat de afstand tussen deze passagewand-sectie en die van het toevoerblok gering kan zijn, bijvoorbeeld minder dan 1 mm. Zulks is van groot belang voor een zo beperkt mogelijk houden van de 30 afmetingen van de combinatie van toevoerblok en beschermkap in de bewegingsrichting van de substraten.Hereby it is obtained that the distance between this passage wall section and that of the feed block can be small, for instance less than 1 mm. This is of great importance for minimizing the dimensions of the combination of feed block and protective cap in the direction of movement of the substrates.
Het is van belang, dat de vervormingen van de transporteurs als gevolg van opwarming en afkoeling ervan tijdens de processing minimaal blijven,It is important that the deformations of the conveyors as a result of heating and cooling during processing remain minimal,
Een volgend gunstig kenmerk is nu daarbij, dat de draagstukken, welke ? 35 opzij van de transporteurs zijn opgesteld, tevens als koel-element zijn uitgevoerd en tenminste mede voor de benodigde koeling van deze transporteurs zorg dragen, en bij tenminste de transporteursecties aan de processing-zijde de toevoer van warmte naar de passage-zijde via de substraten ongeveer gelijk is aan de warmte-toevoer naar de tegenover liggende niet-passage 8300443 j a - 3 - « 4 * zijde ervan.A further favorable feature is that the supports, which? 35 are disposed to the side of the conveyors, are also designed as cooling elements and at least partly ensure the necessary cooling of these conveyors, and heat is supplied to the passage side via the substrates at least at the conveyor sections on the processing side approximately equal to the heat input to the opposite non-passage 8300443 yes - 3 - «4 * side thereof.
Verder kunnen de transporteurs zich, gezien in de bewegingsrichting van de substraten, verbreden in de richting van de bevestiging ervan op de draagstukken als koel—element, waardoor enerzijds het warmte overdragend 5 vermogen wordt vergroot en anderzijds een doelmatige bevestiging wordt bewerkstelligd.Furthermore, seen in the direction of movement of the substrates, the conveyors can widen in the direction of their attachment to the supports as a cooling element, whereby on the one hand the heat transfer capacity is increased and, on the other hand, an effective attachment is achieved.
Bij de processing onder hoge temperatuur, 350 - 500° C, zoals bijvoorbeeld bij het anisotropisch etsen en magnetron metaal sputtering, moet de temperatuur van de substraat gedurende de processing aan zowel de proces-10 sing-zijde als de niet-processing zijde nagenoeg gelijk zijn om te grote vervormingen van deze substraten als gevolg van verschil in uitzettingen te voorkomen.When processing under high temperature, 350 - 500 ° C, such as for example in anisotropic etching and microwave metal sputtering, the temperature of the substrate must be virtually the same on both the process-side and the non-processing side during processing. are to prevent excessive deformation of these substrates due to differential expansion.
Een gunstig kenmerk van de module is nu verder, dat zoals tijdens de processing door het proces-medium de proces-zijde van de substraat wordt 15 verwarmd, tevens de niet-processing zijde van de substraat wordt verwarmd, waartoe bijvoorbeeld een microgolf— of infra-rood verwarming dienst kan doen.A favorable feature of the module is now also that, just as the process side of the substrate is heated during processing by the process medium, the non-processing side of the substrate is also heated, for example for a microwave or infrastructure. -red heating can serve.
Daarbij vindt dan in zowel de boven- als ondersecties van de transporteurs telkenmale na een kortstondige processing een afkoeling plaats.Thereby cooling takes place in both the upper and lower sections of the conveyors after a short-term processing.
20 Hierdoor wordt bewerkstelligd, dat bij toepassing van 30 - 100 trans porteurs met tussengelsgen processing-ruimtes de temperatuur schommelingen in de substraat zeer gering en volkomen toelaatbaar zijn.This ensures that, when using 30-100 conveyors with intermediate gene processing spaces, the temperature fluctuations in the substrate are very small and completely permissible.
Verder blijft mede de temperatuur van de transporteur-secties aan de processing- en niet-processing zijde nagenoeg gelijk.Furthermore, the temperature of the conveyor sections on the processing and non-processing sides remains virtually the same.
25 Aldus kan de processing-ruimte vrij blijven van koel-elementen, waarop verontreinigingen en metaaldeeltjes zouden kunnen neerslaan.The processing space can thus remain free of cooling elements, on which impurities and metal particles could deposit.
Indien een sterkere afkoeling van de transporteur-secties moet plaats vinden, dan kunnen de draagstukken als koel-element via in deze transporteur-secties opgenomen koelkanalen met elkaar zijn verbonden.If a stronger cooling of the conveyor sections is to take place, the supports can be connected to each other as a cooling element via cooling channels incorporated in these conveyor sections.
30 Daarbij de gebruikmaking van het transportmedium in gecomprimeerde vorm als koelend medium, met via nauwe injecteurkanalen het daarop aangesloten zijn van de medium toe voerkanalen in deze transporteurs.The use of the transport medium in compressed form as a cooling medium, with the medium supply channels in these conveyors being connected thereto via narrow injector channels.
Het aan de onderzijde van de passage toegevoerde transportmedium dient voornamelijk voor het onderhouden van het gaskussen, welke zulk een 35 substraat draagt met een relatief hoog verbruik ervan.The transport medium supplied at the bottom of the passage mainly serves to maintain the gas cushion, which carries such a substrate with a relatively high consumption thereof.
Door de sterk gereduceerde hoeveelheid weglekkend medium uit de transporteurkanalen naar de processingruimte en de sterk vergrootte rechtstreekse afvoer van dit medium kan de processing aan de onderzijde van de passge plaats vinden.Due to the greatly reduced amount of leaking medium from the conveyor channels to the processing space and the greatly increased direct discharge of this medium, processing can take place at the bottom of the pass.
83004438300443
t Ft F
·» - 4 -· »- 4 -
Hierdoor wordt tijdens de processing het op het substraat-oppervlak terechtkomen van verontreinigingen vanuit de processing in hoge mate verminderd.As a result, impurities from the processing on the substrate surface are greatly reduced during processing.
Verder kan in deze transporteurs gebruik worden gemaakt van de in de 5 Nederlandse Octrooi-aanvrage No. van de aanvrager aangegeven poreu ss segmenten ten behoeve van het toevoeren van het gasvormige medium naar de passage.Furthermore, in these conveyors use can be made of the in the Netherlands patent application no. Porous segments indicated by the applicant for supplying the gaseous medium to the passage.
In de transporteurs kan met behulp van het gasvormige medium telkenmale een reiniging van het substraat-oppervlak plaats vinden. Door de pro-10 cessing aan de onderzijde van de substraat-passage vindt ook verwijdering van losse substraatdeeltjes door de zwaartekracht ervan plaats.In the conveyors, the substrate surface can be cleaned with the aid of the gaseous medium. The processing on the underside of the substrate passage also removes loose substrate particles by gravity.
Aldus is het nu mede mogelijk, dat een aaneengesloten reeks van substraten door de module wordt gevoerd voor processing ervan en waarbij dan de losgeraakte deeltjes op de contact-oppervlakken van deze substraten op 15 doelmatige wijze worden af gevoerd en deze aldus niet in ongunstige zin de processing kunnen beïnvloeden.Thus, it is now also possible for a continuous series of substrates to be passed through the module for processing thereof, whereby the loosened particles on the contact surfaces of these substrates are then efficiently discharged and thus not adversely affected. affect processing.
Bij uiterst critische processing is het echter ook mogelijk, dat de substraten van elkaar gescheiden door de processing-ruimte van de module worden gevoerd, 2Q Daarbij is een gunstige uitvoering van de module die, waarbij telkens een aanslag in de passage wordt gebracht, waartegen een substraat komt te rusten, terwijl een voorgaande substraat door deze aanslag is losgelaten. jIn extremely critical processing, however, it is also possible that the substrates are fed separately through the processing space of the module. 2Q Thereby, a favorable embodiment of the module is provided, in which a stop is always introduced in the passage, against which a substrate comes to rest, while a previous substrate is released by this stop. j
Door een iets hogere snelheid van deze voorgaande substraat krijgt deze aanslag dan de gelegenheid om in de ontstane vrije ruimte voor de volgende 25 substraat naar zijn aanslag-positie te bewegen. [Due to a slightly higher speed of this previous substrate, this stop then has the opportunity to move to its stop position in the free space created for the next substrate. [
Daarbij kan gebruik worden gemaakt van het poreuss materiaal en waarbij dan een gasstroom uit deze aanslag dient als buffer voor het vermijden van een mechanisch contact van de substraat met deze aanslag.Use can then be made of the porous material and in which case a gas flow from this stop serves as a buffer for avoiding mechanical contact of the substrate with this stop.
Volgende gunstige kenmerken volgen uit de beschrijving van de hier-30 onder aangegeven Figuren.The following favorable features follow from the description of the Figures indicated below.
Figuur 1 toont de module volgens de uitvinding in een dwarsdoorsnede.Figure 1 shows the module according to the invention in a cross-section.
Figuur 2 is een gedeeltelijke dwarsdoorsnede van de module volgens de Figuur 1 over de processing-ruimte ervan.Figure 2 is a partial cross section of the module of Figure 1 over its processing space.
Figuur 3 is een gedeeltelijke dwarsdoorsnede van de module volgens de 35 Figuur 1 over de transporteur-sectie ervan.Figure 3 is a partial cross section of the module of Figure 1 over its conveyor section.
Figuur 4 is een gedeeltelijke langsdoorsnede 'van de module volgend de Figuur 1 over een aantal opvolgende transporteur-secties ervan.Figure 4 is a partial longitudinal section of the module following Figure 1 over a number of successive conveyor sections thereof.
Figuur 5 is een gedeeltelijke langsdoorsnede van de module volgens de 8300443 - 5 - m 4 ΛFigure 5 is a partial longitudinal section of the module according to 8300443 - 5 - m 4 Λ
Figuur 1 met toepassing van een aanvullende beschermkap-constructie voor de transporteurs.Figure 1 using an additional protective cover construction for the conveyors.
Figuur 6 is een vergrootte dwarsdoorsnede van een tweetal opvolgende transporteurs , welke in de module volgens de Figuur 1 kunnen zijn opgenoman.Figure 6 is an enlarged cross-sectional view of two successive conveyors, which may be incorporated in the module of Figure 1.
5 Figuur 7 is een vergroot detail ter plaatse van de passage van de transporteur-opsfcelling volgens de Figuur 6.Figure 7 is an enlarged detail of the passage of the conveyor storage of Figure 6.
Figuur 8 is een vergroot detail van de bevestiging van de transporteurs volgens de Figuur 6 op de zijdragers.Figure 8 is an enlarged detail of the mounting of the conveyors of Figure 6 on the side carriers.
Figuur 9 toont een detail van een transporteur-sectie met een po-10 reus segment.Figure 9 shows a detail of a conveyor section with a po-10 giant segment.
Figuur 10 toont een vergroot detail van een transporteur-sectie met een andere uitvoering van het poreuse segment.Figure 10 shows an enlarged detail of a conveyor section with another embodiment of the porous segment.
Figuur 11 toont een vergroot detail van een transporteur-sectie met een segment, waarin uitsluitend in de zijwand ervan toevoerkanalen voor het 15 transportmedium zijn geetst.Figure 11 shows an enlarged detail of a conveyor section with a segment, in which feed channels for the transport medium are etched only in its side wall.
Figuur 12 is een langsdoorsnede van de transporteur-sectie volgens de Figuur 9.Figure 12 is a longitudinal section of the conveyor section of Figure 9.
Figuur 13 toont een detail van een transporteur ter plaatse van de montage ervan op de zijdrager.Figure 13 shows a detail of a conveyor at its location on the side carrier.
20 Figuur 14 toont een detail van een transporteur-sectie, waarin toevoerkanalen in de zijwand van het poreuse segment zijn opgenomen. ίFigure 14 shows a detail of a conveyor section in which feed channels are incorporated in the side wall of the porous segment. ί
Figuur 15 toont in een bovenaanzicht een transporteur-opstelling, · i waarbij tussen een tweetal opvolgende transporteurs zich een aanslag be- ; vindt met daartegen een substraat rustend. i 25 Figuur 16 is de opstelling volgens de Conclusie 15, waarbij de aan— · slag buiten de passage is gebracht. «Figure 15 is a plan view of a conveyor arrangement, · i in which a stop occurs between two successive conveyors; finds a substrate resting against it. Figure 16 is the arrangement according to Claim 15, wherein the stop is brought out of the passage. «
Figuur 17 toont de opstelling volgens de Figuur 15 in een langsdoor- · snede over opvolgende transporteurs. :-Figure 17 shows the arrangement according to Figure 15 in a longitudinal section over successive conveyors. : -
In de Figuur 1 is de module 10 aangegeven. In deze module bevindt 30 zich de transporteur-opstelling 12 met onder-sectie 14 en boven-sectie 16 en tussengelegen passage 18 voor het er door heen transporteren van de substraten 20. ;Module 10 is indicated in Figure 1. In this module is located the conveyor arrangement 12 with lower section 14 and upper section 16 and intermediate passage 18 for conveying the substrates 20 therethrough;
In het ondergedeelte 22 van deze module bevindt zich tenminste éln ' opwekker 24 van proces medium voor het verkrijgen van plasma, ionen, elec-35 tronen enzovoorts ten behoeve van de processing onder hoog vacuum, zoals ionen implantage, ionen milling, plasma etsen, electron beam metaal neerslag enzovoorts, met bijbehorende delen, zoals ''targets", geleidings-electroden 26, welke al dan niet geplaatst zijn in de processing-ruimte 28 8300443 ] * £In the lower part 22 of this module there is at least one generator 24 of process medium for obtaining plasma, ions, electrons, etc. for high vacuum processing, such as ion implantation, ion milling, plasma etching, electron beam metal deposition, etc., with associated parts, such as "targets", guide electrodes 26, which may or may not be located in the processing space 28 8300443] * £
LL
+ * i t - 6 - aan de onderzijde van de passage 18.+ * i t - 6 - at the bottom of passage 18.
Daarbij is binnen het kader van de uitvinding elke vorm van hoog-vacuum - en andere processing met gebruikmaking van de aangegeven trans— port-opstelling voor de substraten mogelijk.Within the scope of the invention, any form of high-vacuum and other processing is possible using the indicated transport arrangement for the substrates.
5 In de zijwanden 30 en 32 van de module 10 bevinden zich de openingen 34 en 36, waarop de leidingen 38 en 40 van de respectievelijke hoogvacuum-pompen 42 en 44 zijn aangesloten, zie tevens de Figuur 5. Via deze pompen wordt hoofdzakelijk transportmedium uit de processing-zijde van de module afgevoerd.5 In the side walls 30 and 32 of the module 10 are the openings 34 and 36, to which the pipes 38 and 40 of the respective high vacuum pumps 42 and 44 are connected, see also Figure 5. Via these pumps mainly transport medium is removed from the processing side of the module.
10 De niet-processing zijde 46 van de module is via de leiding 48, wand- doorvoer 5Q en leiding 52 verbonden met de hoogvacuumpomp 54 voor het eveneens hoofdzakelijk afvoeren van transportmedium.The non-processing side 46 of the module is connected via the line 48, wall lead-through 5Q and line 52 to the high vacuum pump 54 for also mainly conveying transport medium.
In de Figuren 2, 3 en 4 zijn daarbij de transporteur-secties 14 meer gedetailleerd aangegeven.In the Figures 2, 3 and 4 the conveyor sections 14 are indicated in more detail.
15 In het transporteurhuis 56 bevindt zich het segment 156, hetwelk van poreus materiaal is vervaardigd voor het vanuit de zijdrager 58 en via in-jectiekanaal 60, toevoerleiding 62 en gemeenschappelijk kanaal 64 toevoeren van gasvormig medium 98 naar de passage 18,The conveyor housing 56 contains the segment 156, which is made of porous material for supplying gaseous medium 98 from passage side 58 and via injection channel 60, feed line 62 and common channel 64 to passage 18,
Het transporteurhuis 56 is omgeven door de kap 66 met de zijwanden 20 68 en 70 onder de vorming van de respectievelijke afvoerkanalen 72 en 74.The conveyor housing 56 is surrounded by the hood 66 with the side walls 68 and 70 to form the respective discharge channels 72 and 74.
Het naar de passage 18 gestuwde medium wordt door de hoogvacuumpom— pen 42 en 44 door deze kanalen langs de substraat 20 gezogen en gebracht naar de beide module-ruimtes 76 en 78 opzij van de processing-ruimte 28 voor verdere afzuiging ervan, 25 De verbreedde uiteinden 80 en 82 van het transporteurhuis 56 maken een goede bevestiging van dit huis mogelijk en dragen zorg voor een goede geleiding van warmte vanaf dit huis naar de zijdragers 58 en 84.The medium pushed to passage 18 is sucked by the high vacuum pumps 42 and 44 through these channels along the substrate 20 and brought to the two module spaces 76 and 78 to the side of the processing space 28 for further extraction thereof. ends 80 and 82 of the conveyor housing 56 allow a good fastening of this housing and ensure a good conduction of heat from this housing to the side carriers 58 and 84.
Deze dragers worden als koel-elementen onder hoge druk doorlopen door het transportmedium 98.These carriers are passed through the transport medium 98 as cooling elements under high pressure.
30 In de Figuur 6 is een transporteur-opstelling 12’ aangegeven met in het transporteurhuis 56 ’ het opgenomen zijn van het koelkanaal 86 voor het doorlopen ervan onder hoge druk van het gekoelde transportmedium 98. Het gemeenschappelijk kanaal 64 is daarbij via het injectiestuk 88 met een uiterst nauwe doorlaat 90 aangesloten op dit kanaal.In Fig. 6, a conveyor arrangement 12 'is shown with the cooling duct 86 accommodated in the conveyor housing 56' for passing through it under high pressure of the cooled transport medium 98. The common duct 64 is connected via the injection piece 88 with an extremely narrow passage 90 connected to this channel.
35 De kap 66 is geklemd op het huis 56 vastgezet. De passagewand-secties 92 en 94 zijn daarbij met behulp van de zijwanden 68 en 70 verbonden met het klemgedeelte 96 van deze kap. De wandsecties zijn verder afgeschuind om een afvoer van medium vanuit de passage 18 naar de kanalen 72 en 74 te vergemakkelijken. Het kanaal 72 is daarbij ruim gehouden met een doorvoerbreedte 8300443 » Λ * - 7 - t van bijvoorbeeld 3 mm.The cap 66 is clamped onto the housing 56. The passage wall sections 92 and 94 are connected to the clamping section 96 of this hood by means of the side walls 68 and 70. The wall sections are further chamfered to facilitate a discharge of medium from passage 18 to channels 72 and 74. The channel 72 is thereby kept spacious with a passage width 8300443 »* - 7 - t of, for example, 3 mm.
Door de afschuining van de passagewand-sectie 92 is daarin een zeer lage doorstroomweerstand voor het transportmedium mogelijk en zulks mede door de zeer geringe lengte van zulk een kanaal van bijvoorbeeld slechts 5 50 mm·Due to the chamfer of the passage wall section 92, a very low flow resistance for the transport medium is possible therein, and this is partly due to the very small length of such a channel of, for example, only 50 mm.
Tussen de passagewand-sectie 92 en de passerende substraat 20 kan sen nauwe spleet ter grootte van bijvoorbeeld 40 micrometer worden onderhouden, waarbij in combinatie met een relatief grote doorvoerlengte voor het gasvormig medium in de passage-sectie 100 een aanzienlijke doorstroomweerstand 10 voor het transportmedium 98 wordt bewerkstelligd.Between the passage wall section 92 and the passing substrate 20, a narrow gap of the size of, for example, 40 micrometers can be maintained, wherein in combination with a relatively large throughput length for the gaseous medium in the passage section 100, a considerable flow resistance 10 for the transport medium 98 is accomplished.
Deze weerstand kan daarbij circa 10 000 voudig groter zijn dan de weerstand van kanaal 72, waardoor een weglekken van het transportmedium prac-tisch geheel wordt voorkomen, -4This resistance can thereby be approximately 10,000 times greater than the resistance of channel 72, which practically prevents leakage of the transport medium, -4
Aldus kan in dit kanaal een onderdruk van bijvoorbeeld 10 bar wor- 15 den onderhouden, zonder dat zulks van nadelige invloed is op de processing in de ruimte 102, alwaar het hoogvacuum circa 10 bar kan bedragen en in -10 speciale gevallen zelfs 10 bar,In this channel it is thus possible to maintain an underpressure of, for example, 10 bar, without this having an adverse effect on the processing in space 102, where the high vacuum can amount to approximately 10 bar and in -10 special cases even 10 bar,
Via de kanalen in het poreuse segment156 en aangevuld met kanalen 104 vindt afvoer van dit medium vanuit het gemeenschappelijke kanaal 64 hoofd- , ï· 20 zakelijk naar de nauwe passage-sectie 106 plaats en vandaar naar het af- y voerkanaal 72, j *Via the channels in the porous segment 156 and supplemented with channels 104, discharge of this medium from the common channel 64 takes place mainly to the narrow passage section 106 and from there to the outlet channel 72, *.
Uia kanaal 74 vindt in meer beperkte mate afvoer van dit transport- ? medium 98 plaats, omdat ook passage-sectie 108 nauwer is dan de passage— i sectie 106. ? tr 25 Aldus wordt door het stuwen van het medium in de bewegingsrichting 'Channel 74 finds drainage of this transport to a lesser extent. medium 98, because passage section 108 is also narrower than passage - section 106.? tr 25 Thus, by pushing the medium in the direction of movement,
LL
van de substraten door dit medium een stuwende krachtwerking op de door- | £ voerende substraat 20 uitgeoefend, | i/ia de grote oppervlakken van de passagewand-secties van kap 66 en ► transporteursectie 14 vindt warmte-overdracht vanaf het proces-oppervlak ï 30 110 van de substraat plaats, zoals dit oppervlak in de voorgaande proces-sing-ruimte door de daarin plaats vindende processing is opgewarmd.of the substrates by this medium has a driving force on the through- Carrying substrate 20 is exerted In the large surfaces of the passage wall sections of hood 66 and conveyor section 14, heat transfer from the process surface 110 of the substrate takes place, as this surface does in the previous process space by the location therein. finding processing has warmed up.
Het ondergedeelte 112 van de transporteursectie 14 wordt eveneens j door dit procesmedium opgewarmd, waardoor van twee zijden warmte-overdracht f naar hst koelmedium 98 plaats vindt. ' 35 Door de uiterst geringe afstand voor de warmte-geleiding, bijvoor- : beeld slechts circa 6 mm, in combinatie met de warmte-geleiding over de gehele processing-lengte van deze sectie is de warmte-overdracht optimaal met aldus een uiterst gering temperatuurverschil tussen de passagewand-secties 92 en 94 en dit ondergedeelte 112.The lower part 112 of the conveyor section 14 is also heated by this process medium, whereby heat transfer from two sides to cooling medium 98 takes place. Due to the extremely small distance for the heat conduction, for example only about 6 mm, in combination with the heat conduction over the entire processing length of this section, the heat transfer is optimal with thus an extremely small temperature difference. between the passage wall sections 92 and 94 and this bottom section 112.
8300443 F8300443 F
k _ <' - 8 -k _ <'- 8 -
Hierdoor vindt in zowel de transporteursectie 14 als in kap 66 vrijwel geen vervormingen plaats als gevolg van temperatuursverschillen, hetgeen van zeer groot belang is voor de uiterst nauwe passage voor de substraten met de micro passage-spleten tussen deze substraten en de trans— 5 porteursecties.As a result, hardly any deformations take place in both the conveyor section 14 and in hood 66 due to temperature differences, which is very important for the extremely narrow passage for the substrates with the micro passage gaps between these substrates and the conveyor sections.
Tegen de onderzijde van de kap 66 bevinden zich nog één of meerdere verwijderbare schilden 114 voor het daarmede opvangen van procesmedium, zoals metaaldeeltjes« Zulk een schild kan daarbij elke vorm hebben en indien nodig, zelfs de gehele kap tot op de passage 18 omhullen.Against the underside of the hood 66 there are still one or more removable shields 114 for collecting process medium therewith, such as metal particles. Such a shield can have any shape and, if necessary, even envelop the entire hood up to passage 18.
10 Tevens kan dit schild aan de zijkanten van de processing-ruimte dienen voor een gehele of gedeeltelijke afscherming van de er naast gelegen module-ruimtes 76 en 78 en aldus ook voor een gehele of gedeeltelijke afsluiting van deze ruimtes van de module-ruimte 22, zoals is aangegeven in de Figuur 5.This shield can also serve on the sides of the processing space for a complete or partial shielding of the adjacent module spaces 76 and 78 and thus also for a complete or partial closure of these spaces of the module space 22, as shown in Figure 5.
15 De boven gelegen transporteursectie 16 heeft nagenoeg dezelfde con structie met echter het toevoerkanaal-systeem 60, 62 en 64 voor de erin opgenomen segmenten 156.The conveyor section 16 located above has substantially the same construction with, however, the feed channel system 60, 62 and 64 for the segments 156 contained therein.
Boven deze transporteursecties 16 is een electrode-plaat 116 aangebracht voor het daarop aantrekken van procesmedium, hetwelk de processing-20 ruimtes 102 heeft gepasserd, zonder een substraat te treffen, zie tevens de Figuur 1.Above these conveyor sections 16, an electrode plate 116 is arranged to attract process medium thereon, which has passed through the processing spaces 102, without hitting a substrate, see also Figure 1.
Bij hoge temperaturen voor de processing is het gewenst, dat tijdens deze processing de transporteursecties 14 en 16 een nagenoeg dezelfde temperatuur hebben in verband met het tegengaan van vervormingen in deze sec-25 ties.At high processing temperatures, it is desirable that during this processing, the conveyor sections 14 and 16 have a substantially the same temperature in order to prevent distortions in these sections.
Daartoe zijn in deze module één of meerdere ovens 170 opgenomen in de niet-processing zijde 46, die deze transporteursecties 16 zodanig verwarmen, dat de temperatuur daarvan ongeveer gelijk is aan die van de onder- transporteursecties 14.For this purpose, in this module, one or more ovens 170 are included in the non-processing side 46, which heat these conveyor sections 16 such that their temperature is approximately equal to that of the sub-conveyor sections 14.
30 Daarbij dan voor beide transporteursecties nagenoeg dezelfde koelme- thode met al dan niet koelkanaal 86 in deze secties.Then, for both conveyor sections, substantially the same cooling method, with or without cooling channel 86 in these sections.
In de Figuur 7 is nog wederom zulk een transporteur ter plaatse van de passage sterk vergroot aangegeven. Daarbij komen duidelijk de verschillen in afmetingen tussen de verschillende passage-spleten en kanalen tot uit-35 drukking.In Figure 7, yet again such a conveyor at the location of the passage is shown in an enlarged manner. The differences in dimensions between the various passage slits and channels are clearly expressed in this connection.
De zich slechts relatief langzaam verplaatsende substraat 20, bijvoorbeeld 10 mm per seconde, maakt dat de substraatwand, welke door de voorgaande processings in andere processing equipment veelal geruwd is, eveneens dienst doet als afremmend oppervlak voor het via passage-sectiss 106 8300443 t -5 .The substrate 20, which moves only relatively slowly, for instance 10 mm per second, means that the substrate wall, which has often been roughened by the previous processings in other processing equipment, also serves as a braking surface for the via-section 106 8300443 t -5 .
- 9 - ontsnappend medium.- 9 - escaping medium.
Zelfs bij een ontsnappingssnelheid van 50 mm per seconde bij 10 bar is de hoeveelheid ontsnapte medium nog uiterst gering, bijvoorbeeld 3 200 mm per seconde, gevende de te verwaarlozen hoeveelheid van 0,2 liter —8 5 per seconde bij 10 bar per transporteursectie. Zulks gezien de beschikbare afzuigcapaciteit van de pompen van zelfs hoger dan 5000 liter per seconde,Even at an escape rate of 50 mm per second at 10 bar, the amount of medium escaped is still extremely small, for example 3,200 mm per second, giving the negligible amount of 0.2 liters -8 per second at 10 bar per conveyor section. This in view of the available suction capacity of the pumps of even higher than 5000 liters per second,
In de Figuur 8 is nog wederom vergroot de bevestiging van zulk een transporteur-opstelling 12f op de zijdrager 58 aangegeven, 10 Net behulp van stromen medium uit de schuin geplaatste kanalen 118, zie tevens de Figuur 14, wordt daarbij de substraat 20 in de middenpositie van de passage 18 gehouden, omdat een uit het midden geraken ervan gelijk resulteert in vereffeningskrachten van deze stromen medium op de substraat,In Fig. 8, the attachment of such a conveyor arrangement 12f to the side carrier 58 is again shown enlarged. With the aid of flows of medium from the obliquely placed channels 118, see also Fig. 14, the substrate 20 thereby becomes in the middle position kept away from passage 18, because its off-center equals the equalizing forces of these flows of medium on the substrate,
In de zijwand 30’van de module is daarbij de doortocht 180 opgenomen, 15 waardoorheen een gedeelte van het transportmedium aan de niet- processing— zijde wordt af gezogen door een hoogvacuumpomp,In the side wall 30 of the module the passage 180 is incorporated, through which a part of the transport medium on the non-processing side is sucked by a high-vacuum pump,
In de Figuur 9 is een andere vorm van het poreuse segment 156' aangegeven, waarbij deze voor een groter gedeelte 120 ervan een passagewand-sectie vormt, De erlangs bewegende substraat komt daarbij onmiddelijk te rus-20 ten op het gaskussen, welke door de stromen medium via het poreuse materiaal continue wordt onderhouden.In Fig. 9 another form of the porous segment 156 'is indicated, in which for a larger part 120 it forms a passage wall section. The substrate moving along it immediately comes to rest on the gas cushion, which flows through the flows. medium is continuously maintained through the porous material.
Daarbij kan het bovenvlak ervan gedeeltelijk bedekt zijn met een afdicht-laag 122, zoals tevens in de Figuur 12 is aangegeven. Hierdoor is het mogelijk om in de middensectie 124 ervan een maximale doorlaat voor het medi- : 25 urn te hebben, terwijl deze doorlaat geleidelijk afneemt naar de zijkanten 126 ; en 128.The top surface thereof can be partially covered with a sealing layer 122, as is also indicated in Figure 12. Hereby it is possible to have a maximum passage for the medium in the middle section 124 thereof, while this passage gradually decreases towards the sides 126; and 128.
Met behulp van zulk een doorlaat-beperking kan de consumptie van medium worden beperkt.The consumption of medium can be limited by means of such a passage restriction.
Door middel van de opsluitrand 130 van het huis 56' in combinatie met 30 de uitsparing 132, welke is opgenomen in de zijwand van het segment, is een opsluiting van dit segment in de richting naar de passage na het inbrengen ervan in het huis verkregen,By means of the retaining edge 130 of the housing 56 'in combination with the recess 132, which is incorporated in the side wall of the segment, an enclosure of this segment is obtained in the direction towards the passage after its insertion in the housing,
In de Figuur 10 is dit poreuse segment in nog een andere vorm 156” - ervan aangegeven en waarbij het kanaal 64” zich met een sectie 134 opzij van 35 het segment tot nabij het ondereinde 120" van dit segment uitstrekt.In Figure 10, this porous segment is shown in yet another form 156 "- thereof, wherein the channel 64" extends with a section 134 to the side of the segment with a section 134 to the bottom end 120 "of this segment.
Hierdoor kan via het korte stuk 136 van het poreuse materiaal gemakkelijker transportmedium worden afgevoerd met eventueel zelfs hulpstromen via kanalen 138, welke opzij van dit gedeelte 136 zijn opfenomen. Deze kanalen kunnen dan eveneens schuin zijn geplaatst, zoals de in de Figuur 14 aange- 8300443 ί - 10 - geven kanalen 118.As a result, transport medium can be more easily discharged via the short piece 136 of the porous material, with possibly even auxiliary flows via channels 138, which are shown on the side of this section 136. These channels can then also be placed obliquely, such as the channels 118 indicated in Figure 14.
Voor het poreuse segment is elk soort van materiaal toepasbaar, zoals teflon voor lage proces-temperaturen en roestvrij staal voor processing onder hoge temperatuur, zoals 500°C.Any kind of material can be used for the porous segment, such as Teflon for low process temperatures and stainless steel for processing under high temperature, such as 500 ° C.
5 In de Figuur 11 bestaat het segment 156111 uit massief metaal of an der materiaal, waarbij in de zijwand ervan de kanalen 118T * * zijn geetst, met de uitmonding van deze kanalen in het toevoerkanaal 64M'.In Figure 11, segment 156111 is made of solid metal or other material, with channels 118T * * etched into its sidewall, with the outlet of these channels in feed channel 64M '.
In de Figuur 13 strekken de poreuse segmenten 140 en 142 zich uit tot aan de zijdragers* Daarbij vullen de zijwandsecties 144 de passageruimte 146 10 aan weerszijde van het centraal gelegen passage-gedeelte 18.In Figure 13, the porous segments 140 and 142 extend to the side supports. In addition, the side wall sections 144 fill the passage space 146 on either side of the centrally located passage portion 18.
De door deze segmenten 140 en 142 toegevoerde medium 98 stroomt in versterkte mate via de wandsectie 148 in de passagesectie 18 en bewerkstelligt daardoor een zodanig voldoend gaskussen voor de substraten, dat een mechanisch contact van deze substraten met de wandsectie 148 vermeden 15 wordt.The medium 98 supplied by these segments 140 and 142 flows to an increased degree via the wall section 148 into the passage section 18, thereby effecting a gas cushion sufficient for the substrates such that mechanical contact of these substrates with the wall section 148 is avoided.
In de Figuur 15 is tussen de opvolgende transporteur-opstellingen 12 de buffer-aanslag 150 opgenomen, zie tevens de Figuur 17.The buffer stop 150 is included between the successive conveyor arrangements 12 in Figure 15, see also Figure 17.
In de aangegeven rustpositie komt substraat 152 tegen het gaskussen van de bufferwanden 154 en 156 te rusten. Zulk een kussen wordt daarbij op 20 commando bewerkstelligd en onderhouden via het poreuse materiaal van deze aanslag.In the indicated rest position, substrate 152 rests against the gas cushion of the buffer walls 154 and 156. Such a cushion is thereby effected on command and maintained via the porous material of this stop.
De gasstroom via deze buffer is daarbij dermate groot en geconcentreerd, dat geen mechanisch contact van de substraat met deze buffer mogelijk is, 25 In plaats van het poreuse materiaal is ook een aanslag mogelijk, waar in een segment met in de zijwand ervan opgenomen kanalen is opgesteld.The gas flow via this buffer is so large and concentrated that no mechanical contact of the substrate with this buffer is possible. Instead of the porous material, a deposit is also possible, where in a segment with channels incorporated in its side wall lined up.
De voorliggende substraat 158 krijgt daarbij gelegenheid om zich van deze substraat 152 te verplaatsen. Na het bereiken van een bepaalde tussenafstand wordt vervolgens de aanslag over enige afstand in opwaartse rich— 30 ting verplaatst, waardoor substraat 152 de voorgaande substraat 158 kan volgen.The present substrate 158 is given the opportunity to move from this substrate 152. After reaching a certain intermediate distance, the stop is then moved in an upward direction by some distance, so that substrate 152 can follow the previous substrate 158.
In een andere uitvoering vindt deze verplaatsing in zijwaartse richting plaats.In another embodiment, this displacement takes place in the lateral direction.
Zulk een verplaatste aanslag is in de Figuur 16 aangegeven, waarbij 35 na enige tijd deze substraat 152 onder de aanslag door is verplaatst, zodat de aanslag wederom naar zijn rustpositie gebracht kan worden voor het tegenhouden van de daaro volgende substraat.Such a displaced stop is shown in Figure 16, wherein after some time this substrate 152 has been moved under the stop, so that the stop can again be brought to its rest position to stop the subsequent substrate.
Doordat de substraten zich met behulp van het via de transporteurs toegevoerde transportmedium zelfstandig met een in geringe mate hogere ;Because the substrates with the aid of the transport medium supplied via the conveyors independently with a slightly higher degree;
8300443 I8300443 I
< - 11 - snelheid kunnen verplaatsen, wordt aldus een van elkaar gescheiden doorvoer van deze substraten door de processingruimte van de module verkregen.In order to be able to move velocity, a separate throughput of these substrates is thus obtained through the processing space of the module.
Zulk een aanslag-opstelling bevindt zich dus op enige afstand voör de module-sectie, waarin de processing plaats vindt.Such a stop arrangement is thus at some distance from the module section in which processing takes place.
5 Het is van belang, dat de afvoer voor het transportmedium van de transporteursectie aan de processing-zijde niet tevens dient voor de afvoer van het transportmedium van de transporteursecties aan de niet— processingzijde.It is important that the discharge for the transport medium from the conveyor section on the processing side does not also serve for the discharge of the transport medium from the conveyor sections on the non-processing side.
Zulks, omdat de consumptie van deze tweede secties aan gasvormig 10 medium aanmerkelijk groter kan zijn en deze de afvoercapaciteit van de afvoerkanalen dermate ongunstig kan beïnvloeden, dat bij critische processing onder zeer hoog vacuum dit vacuum niet bereikt kan worden.This is because the consumption of these second sections of gaseous medium can be considerably larger and it can affect the discharge capacity of the discharge channels to such an extent that this vacuum cannot be achieved in critical processing under very high vacuum.
In de Figuur 1 is daartoe mede met behulp van de wanden 162 en 164 al dan niet in combinatie met zijwandsecties 144 van de segmenten 140, zie 15 Figuur 13, een toereikende scheiding van de processing-zijde van de niet-processingzijde verkregen.In Figure 1, a sufficient separation of the processing side from the non-processing side has been obtained, partly with the aid of the walls 162 and 164, optionally in combination with side wall sections 144 of the segments 140, see Figure 13.
Oe in Figuur 8 getoonde af zuiging aan weerszijden van de passage bewerkstelligt ook zulk een voldoende scheiding.The suction shown in Figure 8 on either side of the passage also effects such separation.
Binnen het kader van de uitvinding is elk type van processing moge— 20 lijk met eveneens variaties in koeling, afvoer en reiniging van het procesen transportmedium, De verwijdering van verontreinigingen kan bijvoorbeeld geschieden met behulp van waterschermen of soortgelijke constructies, die : geplaatst zijn in de afvoerkanalen naar de al- dan niet hoogvacuumpompen. iWithin the scope of the invention, any type of processing is possible with also variations in cooling, discharge and cleaning of the process transport medium. The removal of contaminants can for instance take place with the aid of water screens or similar structures, which are placed in the drains to the vacuum pumps or not. i
Verder kan in de module ook processing van tape als een ononderbro- ! » 25 ken reeks van substraten plaats vinden, jFurthermore, the module can also process tape as an uninterrupted! »25 a series of substrates take place, j
Tevens kan daarin meer dan één type van processing in opvolgende ; secties ervan plaats vinden.It can also contain more than one type of processing in succession; sections of it.
Ook is het mogelijk, dat in de module, of in de toe- of afvoer ervan ; een substraat in een sectie ervan in zijwaartse richting uit de passage kan 30 worden gebracht, waartoe stromen gasvormig transportmedium dienstig kunnen zijn al dan niet in combinatie met een geleidingswand, die vanuit zijn rust-positie met geopende passage op commando gebracht kan worden in een ge-leidingspositie ervan in deze passage.It is also possible that in the module, or in the supply or discharge thereof; a substrate in a section thereof can be brought laterally out of the passage, for which purpose flows of gaseous transport medium can be useful, whether or not in combination with a guide wall, which can be commanded from its rest position with opened passage in a ge leadership position in this passage.
Hiertoe kan via deze geleidingswand eveneens, indien gewenst, ten-35 minste tijdelijk een groot aantal gasstromen vanuit toevoerblokken, welke zich bevinden tussen opvolgende transporteursecties, op de substraat inwerken.For this purpose, if desired, a large number of gas flows from feed blocks, which are located between successive conveyor sections, can also act on the substrate, at least temporarily, if desired.
Binnen het kader van de uitvinding kunnen deze substraten met behulp van daarop uitgeoefende krachtwerkingen van de stromen transport- f __[ 8300443 | ( t - 12 - medium in de opvolgende transporteurs zelfstandig worden verplaatst, met systemen in deze module en mogelijk toe- en af voer ervan aanwezig, om de snelheid van verplaatsing ervan te regelen per groep van transporteurs.Within the scope of the invention, these substrates can be transported by means of force forces exerted on them by the flows. [8300443 | (t - 12 - medium in the subsequent conveyors are moved independently, with systems in this module and possible supply and discharge available, to control the speed of their displacement per group of conveyors.
In tenminste enkele transporteursecties kan daartoe door een aange— 5 paste vorm ervan het er door heen naar de passage stromende transportmedium een resulterende krachtwerking op de door deze passage—sectie bewegende substraat uitoefenen, welke tegengesteld is aan de bewegingsrichting van deze substraat.For this purpose, in at least some conveyor sections, through a modified form thereof, the transport medium flowing therethrough to the passage can exert a resulting force on the substrate moving through this passage section, which is opposite to the direction of movement of this substrate.
Daarbij is zulk een krachtwerking regelbaar door regeling van de toe-10 voer van het transportmedium. In de module zijn dan sensoren opgenomen, die de snelheid van zulk een substraat controleren met het geven van corrigerende signalen naar de ventielen in de toevoer van het transportmedium.In addition, such a force action can be controlled by controlling the supply of the transport medium. Sensors are then incorporated in the module, which control the speed of such a substrate and provide corrective signals to the valves in the supply of the transport medium.
Om de substraten tijdens hun verplaatsing goed te kunnen volgen, kunnen op deze substraten tenminste plaatselijk een oriëntatiemiddel, zoals een 15 laagje metaal, zijn aangebracht voor het in samenwerking met de sensoren nauwkeurig vaststellen van de opvolgende posities ervan per tijdseenheid. Aldus kan, indien nodig, aanpassing van de doorvoersnelheid van de substraat plaats vinden.In order to be able to properly follow the substrates during their movement, an orientation means, such as a layer of metal, can be provided on these substrates at least locally for accurately determining their subsequent positions per time unit in cooperation with the sensors. Thus, if necessary, adjustment of the substrate feed speed can be made.
Zulk een oriëntatiemiddel kan op de niet vlakke, dunne zijwanden van 20 de substraat zijn aangebracht en verstoren aldus niet de processing.Such an orientation agent can be applied to the non-planar, thin side walls of the substrate and thus do not interfere with the processing.
De sensoren voor de snelheidsregeling en andere sensoren kunnen in de niet-processingzijde van de module en/of ds toe- en af voer zijn aange— bracht, met een werkgebied ervan tussen de opvolgende transporteursecties.The speed control sensors and other sensors may be arranged in the non-processing side of the module and / or ds supply and return, with a working area thereof between the succeeding conveyor sections.
Om verontreinigingen van deze sensoren zoveel mogelijk tegen te gaan, 25 kunnen deze dan bij voorkeur een positie hebben in de ruimtes opzij van het verlengde van de processingruimte.In order to counteract contaminants from these sensors as much as possible, they can then preferably have a position in the spaces aside from the extension of the processing space.
Verder kan in deze module het testen en meten van de substraten ook bij stilstand ervan plaats vinden, waartoe dan ook de in Figuur 15 aangegeven bufferaanslagen gebruik kunnen worden in aangepaste vorm ervan.Furthermore, in this module, the testing and measuring of the substrates can also take place when they are stationary, for which purpose the buffer stops indicated in Figure 15 can also be used in their adapted form.
30 Zulk een testen of meten kan dan plaats vinden in bijvoorbeeld 0,5 seconde, zonder dat de opvolgende substraten , die op enige afstand van elkaar bewegen, elkaar zullen raken.Such testing or measuring can then take place in, for example, 0.5 seconds, without the subsequent substrates moving at some distance from each other touching each other.
De test- en meetsectie, welke gezien in de bewegingsrichting van de substraten, voor de processingruimte is gelegen, bevindt zich dan echter 35 wel op tenminste een substraat-lengte van deze ruimte, om niet de processing in ongunstige zin te beïnvloeden.However, the test and measurement section, which is located in front of the processing space, viewed in the direction of movement of the substrates, is then located at least at a substrate length of this space, so as not to affect the processing in a negative sense.
Binnen het kader van de uitvinding zijn ook andere en eventueel aanvullende systemen voor regeling, testen en meten en sortering mogelijk.Within the scope of the invention, other and possibly additional systems for control, testing and measuring and sorting are also possible.
Ook kan in de module tenminste plaatselijk een ’'floting’1 transport 8300443 - 13 - worden bewerkstelligd met behulp van een transporteur-opstelling aan slechts één zijde van de passage, 8300443Also, in the module at least locally a flotation 1 transport 8300443 - 13 - can be effected using a conveyor arrangement on only one side of the passage, 8300443
Claims (92)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8300443A NL8300443A (en) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | HIGH VACUUM PROCESSING MODULE. |
| PCT/NL1984/000001 WO1984003195A1 (en) | 1983-02-04 | 1984-02-03 | Module for high vacuum processing |
| EP19840900757 EP0137008A1 (en) | 1983-02-04 | 1984-02-03 | Module for high vacuum processing |
| JP50085684A JPS60500932A (en) | 1983-02-04 | 1984-02-03 | Module for high vacuum processing |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8300443A NL8300443A (en) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | HIGH VACUUM PROCESSING MODULE. |
| NL8300443 | 1983-02-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8300443A true NL8300443A (en) | 1984-09-03 |
Family
ID=19841362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8300443A NL8300443A (en) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | HIGH VACUUM PROCESSING MODULE. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0137008A1 (en) |
| JP (1) | JPS60500932A (en) |
| NL (1) | NL8300443A (en) |
| WO (1) | WO1984003195A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016128581A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Bühler Alzenau Gmbh | Method for operating an inline coating system and inline coating system |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8400658A (en) * | 1984-03-01 | 1985-10-01 | Bok Edward | IMPROVED INSTALLATION FOR VACUUM PROCESSING OF SUBSTRATES. |
| NL1037065C2 (en) * | 2009-06-23 | 2010-12-27 | Edward Bok | STRIP-SHAPED TRANSDUCER-ESTABLISHMENT WHICH IS INCLUDED IN A STRIP SHAPE OF A TUNNEL BLOCK OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / treatment-TUNNEL ARRANGEMENT FOR THE BENEFIT OF THE THUS AT LEAST ALSO MADE OF ONE OF THE SUCCESSIVE SEMICONDUCTOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE-SECTIONS WHICH DURING OPERATION WILL BE UNINTERRUPTED MOVE EVERYTHING. |
| NL2005049C2 (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-10 | Levitech B V | Method and apparatus for contactlessly advancing substrates. |
| NL2007114C2 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-15 | Levitech B V | Floating substrate monitoring and control device, and method for the same. |
| NL2013739B1 (en) | 2014-11-04 | 2016-10-04 | Asm Int Nv | Atomic layer deposition apparatus and method for processing substrates using an apparatus. |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3588176A (en) * | 1968-11-13 | 1971-06-28 | Ibm | Article transport system and method |
-
1983
- 1983-02-04 NL NL8300443A patent/NL8300443A/en not_active Application Discontinuation
-
1984
- 1984-02-03 EP EP19840900757 patent/EP0137008A1/en not_active Withdrawn
- 1984-02-03 WO PCT/NL1984/000001 patent/WO1984003195A1/en not_active Application Discontinuation
- 1984-02-03 JP JP50085684A patent/JPS60500932A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016128581A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Bühler Alzenau Gmbh | Method for operating an inline coating system and inline coating system |
| CN107429397A (en) * | 2015-02-13 | 2017-12-01 | 布勒阿尔策瑙股份有限公司 | For the method for running online coating equipment and online coating equipment |
| US10150139B2 (en) | 2015-02-13 | 2018-12-11 | Bühler Alzenau Gmbh | Method for operating an inline coating system and inline coating system |
| EA034259B1 (en) * | 2015-02-13 | 2020-01-22 | Бюлер Альценау Гмбх | Method for operating an inline coating system and inline coating system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1984003195A1 (en) | 1984-08-16 |
| JPS60500932A (en) | 1985-06-20 |
| EP0137008A1 (en) | 1985-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8300443A (en) | HIGH VACUUM PROCESSING MODULE. | |
| US5538610A (en) | Vacuum coating system | |
| CZ579688A3 (en) | Method of coating glass by deposition of chemical vapors and apparatus for making the same | |
| EP0277615B1 (en) | Fine particle collector arrangement for vacuum pumps | |
| US5170714A (en) | Vacuum processing apparatus and transportation system thereof | |
| EP0962409B1 (en) | Modular air jet array for feeding flat sheets | |
| WO2013163623A1 (en) | Narrow source for physical vapor deposition processing | |
| EP1120815A2 (en) | Free floating shield and semiconductor processing system | |
| JP5194209B2 (en) | Semiconductor processing unit and semiconductor manufacturing apparatus | |
| CN107567653B (en) | Load lock chamber, vacuum processing system and method of evacuating a load lock chamber | |
| US6056824A (en) | Free floating shield and semiconductor processing system | |
| WO1998031458A1 (en) | System and method for processing sheet glass | |
| US4478174A (en) | Vacuum coating vessel with movable shutter plate | |
| KR860002590A (en) | Vacuum deposition apparatus with width adjusting plate of steam | |
| JP2008100822A (en) | Carrying device and carrying object | |
| KR20100124791A (en) | Backside coating prevention device, coating chamber comprising a backside coating prevention device, and method of coating | |
| KR900006016B1 (en) | Insulating for vaccum processing of substrates | |
| EP2103709A1 (en) | Backside coating prevention device and method. | |
| US20130000556A1 (en) | Apparatus for the deposition of semiconductor material on a glass sheet | |
| JP5194208B2 (en) | Semiconductor processing unit and semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP2002507527A (en) | Equipment for processing plate-shaped workpieces, especially printed wiring boards | |
| US20140230728A1 (en) | Vacuum processing apparatus | |
| JP5230165B2 (en) | Semiconductor processing unit and semiconductor manufacturing apparatus | |
| NL8600947A (en) | Installation for floating transport and processing of wafers - provides transfer of successive wafers under floating condition through interfacing tunnel passages | |
| KR20230063008A (en) | Apparatus for treating substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BV | The patent application has lapsed |