NL8402527A

NL8402527A - MULTILAYER LAYER WITH PRINTED WIRING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME.

Info

Publication number: NL8402527A
Application number: NL8402527A
Authority: NL
Original assignee: Int Computers Ltd
Priority date: 1983-08-20
Filing date: 1984-08-17
Publication date: 1985-03-18
Also published as: ZA846089B; AU3204684A; GB8421094D0; FR2550906A1; AU571886B2; JPS6059799A; GB2145574A; GB2145574B; GB8322474D0; DE3428812A1; FR2550906B1

Description

4 r ί * NL 32250-dV/kvn4 r ί * NL 32250-dV / kvn

Uit meerdere lagen bestaande draagplaat met gedrukte bedrading, alsmede werkwijze voor het vervaardigen hiervan.Multilayer carrier plate with printed wiring and method for its manufacture.

De uitvinding heeft betrekking op een uit meerdere lagen bestaande draagplaat met gedrukte bedrading, voorzien van afwisselende lagen epoxy-glas en geleidend materiaal, alsmede op een werkwijze voor het vervaardigen 5 hiervan, waarbij een aantal epoxy-glaslagen, die geleidende delen ondersteunen, ter vorming van een stapel aan elkaar worden gehecht.The invention relates to a multilayer printed wiring support plate having alternating layers of epoxy glass and conductive material, as well as a method of manufacturing the same comprising a plurality of epoxy glass layers supporting conductive parts to form from a stack are stitched together.

Het is algemeen gebruikelijk complexe elektronische onderdelen op draagplaten met gedrukte bedrading te 10 monteren door de pennen van de onderdelen in beklede doorgaande gaten van de bedrading te steken en ze op hun plaats te solderen. De beklede doorgaande gaten verschaffen in het algemeen verbindingen tussen de pennen en geleidend materiaal, dat deel uitmaakt van de bedrading en op verschillende 15 niveaus van de draagplaat is gelegen, welke draagplaat gewoonlijk uit een epoxy-glasmateriaal is vervaardigd.It is common practice to mount complex electronic parts on printed circuit board plates by inserting the pins of the parts into coated through holes of the wiring and soldering them in place. The coated through holes generally provide connections between the pins and conductive material which is part of the wiring and is located at different levels of the support plate, which support plate is usually made of an epoxy glass material.

Indien het noodzakelijk is om een onderdeel te verwijderen, bijvoorbeeld ter vervanging wegens een defekt, is gebleken, dat de warmte, die wordt gebruikt voor het 20 smelten van het soldeer, de draagplaat kan doen uitzetten en de bedrading van de draagplaat kan beschadigen. Dit probleem doet zich vooral voor bij moderne zogenaamde very-large-scale geïntegreerde onderdelen, die zijn gemonteerd in zogenaamde "pin grid array"-behuizingen. Het grote aantal dicht 25 opeen liggende pennen van een dergelijke behuizing (gewoonlijk groter dan 100) maakt het noodzakelijk het soldeer voor alle pennen tegelijk te smelten, indien het proces niet ongewenst lang mag duren. De grote hoeveelheid warmte, die hiervoor wordt toegevoerd, en de relatief grote dikte van de 30 draagplaat, die nodig is om het grote aantal vereiste verbindingen te verschaffen, verergeren in dit geval het expansieprobleem en bijgevolg de beschadiging van de draagplaat.If it is necessary to remove a part, for example for replacement due to a defect, it has been found that the heat used to melt the solder can expand the support plate and damage the wiring of the support plate. This problem mainly occurs with modern so-called very-large-scale integrated components, which are mounted in so-called "pin grid array" housings. The large number of closely spaced pins of such a housing (usually greater than 100) makes it necessary to melt the solder for all pins at once if the process is not to take an undesirably long time. The large amount of heat supplied for this, and the relatively large thickness of the support plate required to provide the large number of required connections, in this case exacerbate the expansion problem and consequently damage the support plate.

Omdat dergelijke onderdelen duur zijn, is het niettemin te meer gewenst de draagplaat te repareren in plaats van af te 35 danken. Voorgesteld is dat de enige oplossing voor het probleem ligt in het toepassen van buscontacten, die in de 8402527 f i - 2 - draagplaat worden gesoldeerd. De onderdelen worden dan in de buscontacten gestoken, doch deze methode verhoogt de kosten en de omvang van de draagplaat en verlaagt de betrouwbaarheid.However, since such parts are expensive, it is all the more desirable to repair the carrier plate rather than discard it. It has been proposed that the only solution to the problem lies in the use of socket contacts, which are soldered into the 8402527 f i - 2 carrier plate. The parts are then inserted into the socket contacts, but this method increases the cost and size of the carrier plate and decreases reliability.

5 De uitvinding beoogt een draagplaat van de in de aanhef genoemde soort te verschaffen, waarbij de genoemde bezwaren op eenvoudige, doch niettemin doeltreffende wijze zijn ondervangen.The object of the invention is to provide a carrier plate of the type mentioned in the opening paragraph, wherein the drawbacks mentioned are obviated in a simple, but nevertheless effective manner.

De uitvinding beoogt in de eerste plaats een 10 draagplaat van de in de aanhef genoemde soort te verschaffen, waarbij de bovengenoemde nadelen zijn ondervangen.The object of the invention is primarily to provide a carrier plate of the type mentioned in the preamble, wherein the above-mentioned drawbacks are obviated.

Hiertoe heeft de draagplaat volgens de uitvinding het kenmerk, dat aan de ene zijde van de draagplaat een polyimide-glaslaag is aangebracht, waarbij op de buitenzijde 15 van de polyimide-glaslaag geleidende vlakken zijn aangebracht voor de aansluiting van verbindingspennen van een onderdeel, waardoor het risico van beschadiging van de draagplaat gedurende het verwijderen en vervangen van hierop gemonteerde onderdelen doeltreffend wordt verkleind.To this end, the carrier plate according to the invention is characterized in that a polyimide glass layer is arranged on one side of the carrier plate, conductive surfaces for the connection of connecting pins of a part are provided on the outside of the polyimide glass layer, so that the the risk of damage to the carrier plate during removal and replacement of parts mounted on it is effectively reduced.

20 De uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke draagplaat, waarbij een aantal epoxy-glaslagen, die geleidende delen ondersteunen, -ter vorming van een stapel aan elkaar worden gehecht, welke werkwijze volgens de uitvinding het kenmerk heeft, dat een 25 overlappende laag uit polyimide-glas op de stapel wordt gehecht, welke laag op zijn buitenzijde geleidende vlakken heeft, waarbij een onderdeel met verbindingspennen op de draagplaat wordt geplaatst, zodat tenminste enkele van de pennen in aanraking komen met de geleidende vlakken, en de pennen aan 30 de vlakken worden gesoldeerd.The invention also provides a method for manufacturing such a carrier plate, wherein a number of epoxy glass layers, which support conductive parts, are adhered to each other to form a stack, which method according to the invention is characterized in that a overlapping polyimide glass layer is adhered to the stack, which layer has conductive surfaces on its outer side, with a part with connection pins placed on the support plate so that at least some of the pins contact the conductive surfaces, and the pins on 30 the faces are soldered.

Het is van voordeel, indien een althans nagenoeg volledige laag geleidend materiaal zich uitstrekt tussen de polyimide-glaslaag en de aangrenzende epoxy-glaslaag.It is advantageous if a substantially complete layer of conductive material extends between the polyimide glass layer and the adjacent epoxy glass layer.

Bij voorkeur worden de polyimide-glaslaag en de 35 epoxy-glaslaag voorgehard en aan elkaar gehecht door het voltooien van de harding van lagen pre-preg, die tussen deze lagen zijn gevoegd, waarbij één laag pre-preg grenst aan de althans nagenoeg volledige laag geleidend materiaal.Preferably, the polyimide glass layer and the epoxy glass layer are pre-cured and bonded together by completing the curing of pre-preg layers interposed between these layers, one layer of pre-preg adjacent to the substantially complete layer conductive material.

De uitvinding woordt hierna nader toegelicht aan 8402527 - 3 - Γ % de hand van de tekening ,- waarin een uitvoeringsvoorbeeld is weergegeven.The invention is explained in more detail below at 8402527 - 3% by reference to the drawing, in which an exemplary embodiment is shown.

Fig. 1 is een doorsnede van een gedeelte van een draagplaat met gedrukte bedrading volgens de uitvinding, 5 waarbij tevens een gedeelte van een gemonteerd onderdeel zichtbaar is.Fig. 1 is a sectional view of a portion of a printed circuit board support plate according to the invention, also showing a portion of a mounted part.

Fig. 2 is een bovenaanzicht (zonder het genoemde onderdeel) van het gedeelte van de draagplaat uit fig. 1.Fig. 2 is a plan view (without the said part) of the portion of the support plate of FIG. 1.

Fig. 3 is een diagram, waarin de posities van de 10 gaten in een gebied van een draagplaat, dat bij een onderdeel behoort, is weergegeven.Fig. 3 is a diagram showing the positions of the 10 holes in an area of a support plate associated with a part.

In de fig. 1 en 2 is een draagplaat 1 weergegeven, die een onderdeel 2 draagt. Het onderdeel 2 heeft een "pin grid array"-behuizing met een groot aantal pennen (bij-15 voorbeeld 135 of 179), waarvan slechts één pen 3 is weergegeven.Figures 1 and 2 show a support plate 1, which carries a part 2. The part 2 has a "pin grid array" housing with a large number of pins (for example, 135 or 179), of which only one pin 3 is shown.

De draagplaat 1 bestaat uit meerdere lagen (niet alle lagen zijn weergegeven) en omvat, zoals bekend, geleidend materiaal in inwendige lagen, die met elkaar zijn ver-20 bonden door met metaal beklede doorgaande gaten. Een dergelijk gat 4 is weergegeven met een bekleding 5. De inwendige lagen kunnen bestaan uit spannings- (dat wil zeggen massa-odc voedings-) vlakken of signaalvlakken. Een vlak 6 is een voorbeeld van een spanningsvlak, dat bestaat uit een althans 25 nagenoeg uniforme laag geleidend materiaal, dat contact maakt met bepaalde doorgaande gaten, doch geperforeerd is voor het doorlaten van andere gaten zonder met de laag contact te maken. De signaalvlakken bevatten verschillende geleidende banen, zoals de bij wijze van voorbeeld weergegeven 30 baan 7, die contact maakt met de bekleding 5 van het gat 4.The carrier plate 1 consists of several layers (not all layers are shown) and, as is known, comprises conductive material in internal layers, which are joined together by metal-lined through holes. Such a hole 4 is shown with a coating 5. The internal layers may consist of voltage (i.e. mass-odc feed) surfaces or signal surfaces. A face 6 is an example of a stress face, which consists of an at least substantially uniform layer of conductive material, which contacts certain through-holes, but is perforated to allow passage of other holes without contacting the layer. The signal planes include various conductive paths, such as the exemplary path 7, which contacts the casing 5 of the hole 4.

Het zal duidelijk zijn, dat nog vele andere lagen zullen zijn aangebracht voor een draagplaat, die is voorzien van "pin grid array"-onderdelen.It will be appreciated that many other layers will be provided for a support plate having pin grid array members.

De beklede doorgaande gaten, zoals het gat 4, 35 dragen geen pennen van een onderdeel. Deze pennen worden gedragen door.gaten zoals een gat 8, waarin de pen 3 verloopt. De binnenwand van deze gaten zijn zonder bekleding uitgevoerd.The coated through holes, such as hole 4, 35, do not bear pins of a part. These pins are carried through holes such as a hole 8 into which the pin 3 extends. The inner walls of these holes are without cladding.

De monding van het gat 8 aan de zijde van de 8402527The mouth of hole 8 on the side of 8402527

♦ X♦ X

- 4 - draagplaat 1, die van het onderdeel 2 is afgekeerd is omgeven door een vlak 9. Het vlak 9 is door een oppervlaktebaan 10 verbonden met een vlak 11, dat de monding van het gat 4 omgeeft en is verbonden met de bekleding 5 hiervan. Bij 5 deze uitvoeringsvorm is' elk ander niet-bekleed gat op overeenkomstige wijze verbonden met een bekleed doorgaand gat.- support plate 1, which faces away from the part 2, is surrounded by a surface 9. The surface 9 is connected by a surface path 10 to a surface 11, which surrounds the mouth of the hole 4 and is connected to the covering 5 thereof . In this embodiment, any other uncoated hole is similarly connected to a lined through hole.

Een laag 12 van tegen soldeer bestand materiaal is aangebracht en bedekt alle beklede doorgaande gaten, doch laat het vlak 9 en alle overige vlakken rond niet-beklede 10 gaten vrij.A layer 12 of solder-resistant material is provided and covers all coated through holes, but leaves face 9 and all other faces around uncoated holes.

Het grootste deel van de draagplaat is vervaardigd uit epoxy-glas, waarin de geleidende lagen zijn gelegen. De grenslaag van het epoxy-glas wordt gevormd door het spanningsvlak 9, op de andere zijde waarvan zich een laag 15 polyimide-glas 10 bevindt.Most of the support plate is made of epoxy glass, in which the conductive layers are located. The boundary layer of the epoxy glass is formed by the stress plane 9, on the other side of which there is a layer 15 of polyimide glass 10.

Voor 'het monteren van een onderdeel worden de pennen hiervan in de niet-beklede gaten gestoken en de zijde met het vlak 9 en de overeenkomstige vlakken wordt verplaatst ten opzichte van een tin/lood-soldeergolf, dat een 20 strook 14 van soldeer achterlaat, dat het vlak 9 met de pen 3 verbindt en op overeenkomstige wijze de overige pennen verbindt met de draagplaat. Het soldeer kan niet of nauwelijks de niet-beklede gaten binnendringen en wordt uit de beklede doorgaande gaten gehouden door het soldeerbestendige 25 materiaal 12, dat tevens als thermische afsluiting dient.For mounting a part, the pins thereof are inserted into the uncoated holes and the side with the face 9 and the corresponding faces is displaced with respect to a tin / lead solder wave, which leaves a strip 14 of solder, that the surface 9 connects to the pin 3 and correspondingly connects the other pins to the support plate. The solder can barely penetrate the uncoated holes, and is kept out of the coated through holes by the solder-resistant material 12, which also serves as a thermal barrier.

Wanneer het vervolgens gewenst is een onderdeel te verwijderen, wordt de draagplaat boven een tin/lood-sol-deergolf opgehangen, het soldeer van alle pennen van het onderdeel gesmolten en het onderdeel verwijderd. Als het 30 onderdeel is verwijderd, wordt eventueel soldeer, dat de gaten overbrugt, voorzichtig met eventueel verwarmde lucht weggeblazen, voordat het is gestold. Wanneer de gaten aldus zijn schoongemaakt, kan een vervangingsonderdeel worden aangebracht en op zijn plaats worden gesoldeerd. Indien nodig 35 kan een onderdeel op een bepaalde plaats een aantal malen worden verwisseld. Het zal derhalve duidelijk zijn, dat een economische reparatie of wijziging van de draagplaat aanmerkelijk wordt bevorderd.When it is subsequently desired to remove a part, the carrier plate is suspended over a tin / lead solder wave, the solder is melted from all pins of the part, and the part is removed. When the part is removed, any solder bridging the holes is gently blown away with any heated air before it solidifies. When the holes are thus cleaned, a replacement part can be fitted and soldered in place. If necessary, a part can be changed a number of times at a specific location. It will therefore be clear that an economical repair or modification of the support plate is considerably promoted.

Gebleken is, dat een "pin grid array"-onderdeel * \ 8402527 tIt has been found that a "pin grid array" part * \ 8402527 t

/ S/ S

' / -5- kan worden losgemaakt en verwijderd in drie tot vijf seconden met een verwaarloosbare beschadiging van de draagplaat.'/ -5- can be detached and removed in three to five seconds with negligible damage to the carrier plate.

Dit kan worden vergeleken met de situatie, waarin de pennen van het onderdeel zijn gesoldeerd in de beklede doorgaande 5 gaten van een draagplaat, die in zijn geheel is vervaardigd uit epoxy-glas. In dit geval duurt het ongeveer 10 sec. om het soldeer te smelten en zelfs indien het soldeer van elke pen afzonderlijk wordt gesmolten en door zuiging wordt verwijderd, blijkt dat beschadiging bij een aanzienlijk aantal 10 gaten optreedt. De beschadiging bestaat gewoonlijk uit aan de omtrek losrakende soldeervlakken en mogelijk uit breuk van de verbindingen tussen inwendige geleidende lagen en de bekleding van de gaten. Dit vindt plaats, vanwege de duur van de periode waarover de draagplaat is blootgesteld aan de 15 temperatuur van het gesmolten tin-loodsoldeer (220°-250°C.) tezamen met de goede warmtegeleidingsbaan door het soldeer in de gaten, waardoor de temperatuur van het epoxy-glasmate-riaal in het inwendige van de draagplaat boven de overgangs-temperatuur van 120°C. stijgt. Boven deze temperatuur neemt 20 de uitzettingssnelheid snel toe en de uitzetting van het epoxy-glasmateriaal in de richting over de draagplaat is groter dan de uitzetting van het geleidende materiaal. Tegelijkertijd wordt de hechting tussen het geleidende materiaal (gewoonlijk koper) en het epoxy-glasmateriaal sterk ver-25 laagd.This can be compared to the situation where the pins of the part are soldered into the coated through holes of a carrier plate made entirely of epoxy glass. In this case it takes about 10 sec. to melt the solder and even if the solder of each pin is melted separately and removed by suction, it appears that damage occurs in a significant number of holes. The damage usually consists of circumferentially dislodging solder surfaces and possibly breakage of the connections between internal conductive layers and the lining of the holes. This takes place because of the duration of the period over which the carrier plate is exposed to the temperature of the molten tin-lead solder (220 ° -250 ° C.) Along with the good heat conduction path through the solder through which the temperature of the epoxy glass material in the interior of the support plate above the transition temperature of 120 ° C. rises. Above this temperature, the expansion rate increases rapidly and the expansion of the epoxy glass material in the direction across the support plate is greater than the expansion of the conductive material. At the same time, the adhesion between the conductive material (usually copper) and the epoxy glass material is greatly reduced.

De functie van de polyimide-glaslaag zal nu worden toegelicht. Polyimide-glasmateriaal heeft een overgangs-temperatuur van 260°-280°C. Het ondergaat derhalve een minimaal hechtingsverlies met de soldeervlakken bij de tempera-30 tuur van 220°C. tot 250°C. van de soldeergolf en de soldeervlakken hebben een goede hechting met de polyimide-glaslaag. Bijgevolg komen zij nauwelijks los van de glaslaag ook al hebben zij niet langer de verankering, zoals deze eerder door de inwendige bekleding werd verschaft. Het grootste 35 deel van de draagplaat bestaat echter uit epoxy-glas, dat goedkoper is dan polyimide-glas, waardoor de totale kosten van de draagplaat beperkt blijven.The function of the polyimide glass layer will now be explained. Polyimide glass material has a transition temperature of 260 ° -280 ° C. It therefore undergoes minimal adhesion loss with the solder pads at the temperature of 220 ° C. up to 250 ° C. of the soldering wave and the soldering surfaces have good adhesion with the polyimide glass layer. Consequently, they hardly separate from the glass layer even though they no longer have the anchoring, as previously provided by the internal coating. However, the major part of the support plate consists of epoxy glass, which is cheaper than polyimide glass, so that the total cost of the support plate is limited.

Een met koper bekleed polyimide-glaslaminaat is commercieel verkrijgbaar. Hierdoor kan de draagplaat volgens 8402527 Λ- - 6 - fig. 1 op eenvoudige wijze worden vervaardigd. De benodigde epoxy-glaslaminaten worden op de voor de fabricage van uit meerdere lagen bestaande draagplaten gebruikelijke wijze voorbereid. Voorts wordt op een polyimide-glaslaminaat het 5 patroon van het spanningsvlak 6 gevormd. Deze laminaten worden tot een stapel verenigd, waarbij het polyimide-glaslaminaat de ene buitenlaag vormt en het vlak 6 binnenwaarts is gericht. Tussen de laminaten worden lagen pre-preg (gedeeltelijk gehard epoxyglas) gevoegd en het geheel wordt aan 10 elkaar gehecht, door verwarming voor het voltooien van de harding, hetgeen slechts lagere temperaturen en kortere perioden vereist, die geschikt zijn voor epoxy-glas in plaats van de voor polyimide-glas vereiste waarden. Opgemerkt wordt, dat het vlak 6 derhalve aan één van de lagen 15 pre-preg wordt gehecht en geen aanzienlijke gebieden van het epoxy-glas en polyimide-glas met elkaar in aanraking zijn, waardoor de problemen worden ondervangen, die kunnen optreden indien een verbinding tussen deze materialen zou moeten worden toegepast. Vervolgens worden andere geleidende patro-20 nen bepaald en te bekleden gaten geboord. Hierna.wordt de draagplaat bekleed, waarna niet-beklede gaten worden geboord en het soldeerbestendige materiaal wordt aangebracht.A copper-coated polyimide glass laminate is commercially available. As a result, the support plate can be manufactured in a simple manner according to 8402527 Λ - 6 - fig. 1. The necessary epoxy glass laminates are prepared in the usual manner for the manufacture of multilayer support plates. Furthermore, the pattern of the stress plane 6 is formed on a polyimide glass laminate. These laminates are combined into a stack, the polyimide glass laminate forming the one outer layer and the face 6 facing inward. Layers of pre-preg (partially cured epoxy glass) are added between the laminates and the whole is bonded together, by heating to complete the curing, requiring only lower temperatures and shorter periods, which are suitable for epoxy glass instead of the values required for polyimide glass. It should be noted that the face 6 is therefore pre-bonded to one of the layers 15 and no significant areas of the epoxy glass and polyimide glass are in contact, thereby eliminating the problems that can arise if a joint should be used between these materials. Other conductive patterns are then determined and holes to be coated are drilled. The support plate is then coated, after which uncoated holes are drilled and the solder-resistant material is applied.

In fig. 3 is een mogelijke opstelling van gaten voor een "pin grid array"-onderdeel weergegeven, waarvan de 25 pennen in vier concentrische vierkanten zijn gerangschikt. Niet-beklede gaten 20 voor deze pennen, overeenkomende met het gat 8, bevinden zich in een gebied 21. Elk van deze gaten is verbonden met een bijbehorend doorgaand gat 22,dat overeenkomt met het gat 4 en dat zich binnen of buiten het gebied 30 21 bevindt. Het zal duidelijk zijn, dat slechts enkele van de gaten in fig. 3 zijn weergegeven. Bij voorkeur wordt elk niet-bekle^d gat door een verbinding met een bekleed doorgaand gat verbonden in verband met een systematisch ontwerp, doch desgewenst kunnen banen rechtstreeks van het ene niet-35 beklede gat (dat wil zeggen een pen) naar het andere niet-beklede gat lopen, bijvoorbeeld van een ander onderdeel of een randconnector.Fig. 3 shows a possible arrangement of holes for a "pin grid array" part, the 25 pins of which are arranged in four concentric squares. Uncoated holes 20 for these pins, corresponding to the hole 8, are located in an area 21. Each of these holes is connected to an associated through hole 22, which corresponds to the hole 4 and which is located inside or outside the area 30 21. It will be understood that only some of the holes are shown in Figure 3. Preferably, each uncoated hole is joined by a lined through-hole connection for systematic design, but if desired, webs may not pass directly from one uncoated hole (i.e. a pin) to another -coated hole, for example, from another part or an edge connector.

Als voorbeelden van geschikte afmetingen kan de draagplaat 2,896 mm dik zijn, de polyimidelaag 0,127 mm dik, 8402527 - 7 - de geleidende lagen 0,0356 mm en de soldeerbestendige laag 0,0508 tot 0,0762 mm dik. De pennen kunnen 1,016 tot 2,032 mm boven het oppervlak van de draagplaat uitsteken.As examples of suitable dimensions, the carrier plate can be 2.896 mm thick, the polyimide layer 0.127 mm thick, 8402527-7 - the conductive layers 0.0356 mm and the solder resistant layer 0.0508 to 0.0762 mm thick. The pins can protrude from 1.016 to 2.032 mm above the surface of the carrier plate.

Gebleken is, dat een samengestelde draagplaat uit 5 epoxy-glas met een buitenste laag polyimide-glas, zoals in het voorgaande beschreven, aanmerkelijk minder gevoelig is voor beschadiging wanneer een onderdeel wordt verwijderd dan bij een geheel uit epoxy-glas bestaande draagplaat, zelfs indien de pennen in beklede doorgaande gaten zijn gësol-10 deerd. Het is dan bij bepaalde toepassingen mogelijk, in het bijzonder indien de draagplaat relatief dun is, bijvoorbeeld tot 1,524 mm dikte, een op deze wijze gemonteerd onderdeel te verwijderen door het soldeer van de afzonderlijke pennen weg te zuigen, waarbij niet meer dan een aanvaardbare mate van 15 beschadiging optreedt.It has been found that a composite epoxy glass support plate with an outer layer of polyimide glass, as described above, is significantly less susceptible to damage when a part is removed than with an all-epoxy glass support plate, even if the pins in coated through holes are soldered. It is then possible in certain applications, in particular if the carrier plate is relatively thin, for example up to 1.524 mm thick, to remove a part mounted in this manner by sucking the solder from the individual pins, with no more than an acceptable amount damage occurs.

Hoewel het soldeerbestendige materiaal/de thermische afsluiting een verdere bescherming van het ongeschonden blijven van de draagplaat verschaft, kan deze worden weggelaten bij toepassingen, waar de betrouwbaarheid van de 20 verbindingen binnen het gat niet voorop staat.Although the solder-resistant material / thermal barrier provides further protection of the carrier plate intact, it can be omitted in applications where the reliability of the joints within the hole is not paramount.

84025278402527

Claims

Multi-layered printed-circuit support plate, provided with alternating layers of epoxy glass and conductive material, characterized in that a polyimide glass layer (13) is applied on one side of the support plate (1), the outer side of the polyimide glass layer (13) has conductive surfaces for connecting connection pins (3) of a part, effectively reducing the risk of damage to the support plate during removal and replacement of parts mounted thereon.

Support plate according to claim 1, characterized in that a pattern of holes (8) extends through the layers of the support plate (1) and through the conductive surfaces (9), which pattern of holes (8) is arranged for receiving the connecting pins (3).

Supporting plate according to claim 1 or 2, characterized in that an at least substantially complete layer of conductive material (6) extends between the polyimide glass layer (13) and the adjacent epoxy glass layer.

A method of manufacturing a multilayer printed wiring carrier plate according to any one of the preceding claims, wherein a plurality of epoxy glass layers supporting conductive parts are bonded together to form a stack, characterized in that a overlapping polyimide glass layer (13) is bonded to the stack, which layer (13) has conductive surfaces (9) on its outer side, a part (2) with connecting pins (3) being placed on the support plate (1), so that at least some of the pins (3) come into contact with the conductive surfaces (9), and the pins (3) are soldered to the surfaces (9).

Method according to claim 4, characterized in that holes (8) are formed by the adhered layers for receiving connecting pins 35 (3), at least some of the holes (8) through the conductive surfaces (9) while the part (2) is placed on the carrier plate (1) so that its connection pins 8402527 - 9 (3) extend through the holes (8) and the ends of the pins (3) past the conductive surfaces (9) and the protruding ends of the pins (3) are soldered to the surfaces (9). éjj 8402527