NL7907015A - Bord of andere drager met gedrukte bedrading. - Google Patents
Bord of andere drager met gedrukte bedrading. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7907015A NL7907015A NL7907015A NL7907015A NL7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- board
- carrier
- paint layer
- adhesive
- layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
» v C/Ca/eh/1043
Bord of andere drager met gedrukte bedrading *
De uitvinding heeft betrekking op een bord of andere drager met gedrukte bedrading, en meer in het bijzonder op een dergelijk bord of andere drager van het type, waarop scha-kelings- of netwerkcomponenten zonder aansluitleidingen zijn 5 aangebracht.
Bekend is reeds een dergelijke drager van het in de figuren 1 en 2 van de bij deze aanvrage behorende tekening-weergegeven type. Daarbij vormt een cylindervormig lichaam 1 met als aansluitelectroden dienende eindkappen 2 en 3 een 10 cylindervormige schakelings- of netwerkcomponent 4 zonder aansluitleidingen, welke op een drager 5 van isolerend materiaal is aangebracht. Tijdens de montage is de component 4 eerst voorlopig door middel van een kleefstof op de drager 5 bevestigd. De figuren 1 en 2 tonen deze toestand, waarbij, de cylinder-15 vormige component in een vooraf bepaalde positie voorlopig óp de drager 5 is bevestigd door middel' van een kleefstof 6. Op de drager zijn reeds geleiderpatronen 7 en 8 van koperfolie en een tegen solderen bestendige laag 9 aangebracht. De cylinder-vormige component is op zodanige wigze voorlopig op de drager 20 5 bevestigd, dat de beide eindkappen 2 en 3 respectievelijk met de electrodegedeelten 7a en 8a van respectievelijk de geleiderpatronen 7 en 8 in aanraking verkeren. In deze toestand wordt de drager 5 met de component 4 in een soldeerbad gedoopt, waarbij de eindkappen 2 en 3 van de component 4 aan respectie-25 velijk de genoemde electrodegedeelten 7a en 8a worden vastgesoldeerd, zodat de component 4 in zowel mechanisch als elec-trisch opzicht voldoende stevig aan de drager 5 worden bevestigd.
Bij de voorlopige bevestiging door middel van de 30 kleefstof β wordt de vooraf bepaalde plaats van de drager, waar de cylindervormige component tussen de electrodegedeelten 7a en 8a op de drager 5 dient te worden aangebracht, door een zeefdrukmethode of een afgifte-injectiemethode met een laag kleefstof 6 bedekt, waarna de component 4 in de gèwenste positie 7907015 '*r
V
- 2 - op de vooraf bepaalde plaats wordt geplaatst voor de voorafgaande of tijdelijke bevestiging volgens de figuren 1 en 2.
Daarbij is het van belang, dat de genoemde plaats op de drager nauwkeurig met de 1'aag kleefstof 6 wordt bedekt. Bij een drager 5 of bord van het gebruikelijke type valt echter moeilijk te onderscheiden of de gewenste plaats nauwkeurig met een laag kleefstof 6 bedekt is of niet. Dit geldt in het bijzonder bij een geïntegreerde schakeling van het hybride type, waarbij verschillende schakelings- of netwerkcomponenten van de hier-10 voor beschreven soort worden toegepast; in dat geval blijkt het zeer moeilijk te zijn om bijvoorbeeld met het blote oog van de gewenste plaats afwijkende bedekkingslagen en uit verschillende bedekkingslagen resulterende laag-overlappingen waar te nemen. Deze moeilijkheden hebben een nadelige invloed op het 15 arbeidsrendement en kunnen de oorzaak vormen van een verlaagde bedrijfszekerheid of betrouwbaarheid van een op de beschreven wijze vervaardigde bord of drager met gedrukte bedrading.
De onderhavige uitvinding stelt zich ten doel, een bord of andere drager met gedrukte bedrading te verschaffen, 20 waarbij de hiervoor genoemde problemen zich niet voordoen.
Voorts stelt de uitvinding zich ten doel·, een bord of andere drager met gedrukte bedrading te verschaffen, waarbij eventuele fouten, zoals plaatsafwijkingen van de bedekkingslagen en laag-overlappingen, gemakkelijk met het blote oog 25 kunnen worden waargenomen.
Een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een bord of andere drager met gedrukte bedrading, waarvan· de vervaardiging met een hoger arbeidsrendement kan plaats vinden en waarvan de betrouwbaarheid is vergroot.
30 Daartoe gaat de uitvinding uit van een bord of andere drager met gedrukte bedrading, welke bestaat uit een drager van isolerend materiaal en ten minste ëén paar op een vooraf bepaalde afstand tot elkaar op de drager aangebrachte geleidingspatronen.
De uitvinding schrijft nu voor, dat in de ruimte tussen de 35 geleiderpatronen binnen een vooraf bepaald gebied' een verflaag op de drager is aangebracht.
De uitvinding zal worden verduidelijkt in de nu volgende 7907015 .
'S
- 3 - . beschrijving aan de hand van de bijbehorende tekening van enige uitvoeringsvormen, waartoe de uitvinding zich echter niet beperkt. In de tekening tonen: figuur 1, in perspectief, een gedeelte van een bord 5 met gedrukte bedrading van gebruikelijk type, waarop voorlopig een cylindervormige schakelings- of netwerkcomponent is bevestigd, figuur 2 een doorsnede volgens de lijn II-II in figuur 1, 10 figuur 3 een bovenaanzicht op een gedeelte van een drager met gedrukte bedrading volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding, figuur 4 een doorsnede volgens de lijn IV-IV in figuur 3, 15 figuur 5 een soortgelijke doorsnede als in figuur 4, gedeeltelijk met zijaanzicht op een bevestigde schakelings- of netwerkcomponent, welke tijdelijk op een bord volgens figuur 1 is aangebracht, figuur 6 een bovenaanzicht op een gedeelte van een 20drager met gedrukte bedrading volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding, figuur 7 een bovenaanzicht op een gedeelte van een drager met gedrukte bedrading volgens een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding, en 25 figuur 8 een doorsnede volgens de lijn VIII-VIII .
in figuur 7.
Enige uitvoeringsvormen van de uitvinding zullen worden beschreven aan de hand van de figuren 3-8, waarbij wordt opgemerkt, dat de met dié volgens de figuren 1 en 2 overeen-3Qkomende onderdelen weer met respectievelijk dezelfde verwijzings-symbolen zijn aangeduid.
De figuren 3 en 4 tonen een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding. Daarbij is tussen de electrodegedeelten 7a en 8a van respectievelijk de geleiderpatronen 7 en 8, waar zich 35een soldeerbestendige laag 9 uitstrekt, op de laag 9 plaatselijk een verflaag 10 aangebracht. Het gebied, waarop de kleefstof 6 dient te worden aangebracht, wordt bepaald door de omvang van het gebied, waarover de verflaag 10 zich. uitstrekt.
• 7907015 «· % * - 4 -
Figuur 5 toont dat een cylindervormige schakelings- of netwerk-component 4 met als aansluitelectroden dienende eindkappen 2 en 3 tijd'elijk op een drager 5 van isolerend materiaal is bevestigd door middel' van een op de verflaag 10 aangebrachte 5 kleefstof 6. Als materiaal voor de verflaag 10 komen in het ..bijzonder dié stoffen in aanmerking, welke zowel voor de sol-deerbestendige laag 9 als voor de kleefstof 6 een goede affiniteit hebben. Meestal wordt voor de laag 9 en de kleefstof 6 een thermohardende kunststof gebruikt. Het verdient echter 10 de voorkeur om voor deze lagen een zich onder de inwerking van ultraviolette straling uithardende kunststof toe te passen, aangezien voor het harden geen afzonderlijk verhittingsproces noodzakelijk is, hetgeen ingeval van een thermohardende kunststof wel het geval is; de uitharding onder de inwerking van 15 ultraviolette straling vindt bovendien snel plaats. Ingeval van toepassing van een zich onder de inwerking van ultraviolette straling uithardende kunststof bestaat geen of weinig gevaar voor uitvloeiing van de kunststof als gevolg van temperatuurstijgingen; bovendien treedt practisch geen thermische 20 belasting op. Hoewel voor de verflaag 10 een thermohardende kunststof kan worden gebruikt, verdient het derhalve de voorkeur een zich onder de inwerking van ultraviolette straling uithardende kunststof te gebruiken; daarmede kan zowel een mechanische verbinding van voldoende sterkte als een goede plaats-25 nauwkeurigheid van de bedekkingslaag 10 voor de tijdelijke bevestiging van een component 4 worden verkregen.
De verflaag 10 kan worden aangebracht door middel van een zeefdrukmethode. In het algemeen worden de geleidings-patronen, die op een drager zoals het bord 5 dienen te worden 30 aan gebracht, gevormd door middel van een automatisch werkend.
stelsel met behulp van een computer. Informatie omtrent de plaats of plaatsen, waar de kleefstof 6 dient te worden aangebracht, worden daarbij uit het automatisch werkende stelsel uitgelezen. Positiebepaling voor de verflaagvorming door middel van een 35 zeefdrukmethode of van z.g. "dispenser injection" kan plaats vinden op basis van de uit het automatisch werkende stelsel uitgelezen informatie. Wanneer de kleefstof 6 door middel van 7907015 - 5 - Λ een zeefdrukmethode wordt aangebracht, wordt een film voor vorming van een drukmasker (zeef) vervaardigd op basis van dergelijke informatie. Als voorbeeld wordt voor de geleider-patronen 7 en 8 een dikte van 35 micron, voor de soldeerbesten-5 dige laag 9 een dikte van 30 micron en voor de verflaag 10 een dikte van 10 tot enige tientallen micron genoemd. De verflaag 10 strekt zich over een vooraf bepaald gebied uit, dat voldoende groot dient te zijn om zeker te stellen dat voor een door middel van de kleefstof 6 tijdelijk op de verflaag 10 10 aan te brengen component 4 een zowel in mechanisch als in electrisch opzicht voldoende sterke bevestigingskracht wordt verkregen; deze kan bijvoorbeeld worden uitgedrukt als een schuifkracht van 2 kg. De hoeveelheid kleefstof 6 kan worden gedoceerd door middel van de zeefdrukmethode of de "dispenser 15 injection"-methode.
; Wanneer de verflaag 10 en de kleefstof 6 gekleurd zijn, kunnen zij duidelijk van elkaar worden onderscheiden.
Zo kan bijvoorbeeld de soldeerbestendige laag 9 groen zijn, de verflaag 10 wit zijn en de kleefstof helder blauw. De vorm 20 van de verflaag 10 kan diê van een rechthoek, van een cirkel of een willekeurige andere vorm zijn.
Bij de hiervoor beschreven uitvoeringsvorm kunnen -eventuele fouten als gevolg van een plaatsafwijking van de kleefstof 6 of van kleefstoflaagvlekken gemakkelijk worden 25 waargenomen, daar de verflaag 10, welke vooraf correct op de vooraf bepaalde plaats is aangebracht, een dergelijke waarneming vergemakkelijkt. Bovendien kunnen de plaatsen, waar de verschillende componenten dienen te worden aangebracht, makkelijk van elkaar worden onderscheiden.
30 Figuur 6 toont een tweede uitvoeringsvorm van de uit vinding. Bij de desbetreffende drager met gedrukte bedrading is een letter, figuur of ander symbool, in figuur 6 aangeduid met het verwijzingscijfer 11, dat het soort, het nummer of de aanduiding van een te monteren component weergeeft, nabij de 35 electrodegedeelten 7a en 8a van respectievelijk de geleider-patronen 7 en' 8 op de drager 5 voor gedrukt. Een derge lijke letter, afbeelding of ander symbool is reeds eerder toegepast.
Bij de vervaardiging van het masker of de zeef voor het. vormen 7907015 *ir - 6 - van het symbool 11 en de verflaag 10 op de drager 5, kunnen een eerste film voor vorming van het symbool 11 en een tweede film voor vorming van de verflaag 10 op elkaar worden gesuper-poneerd. In dat geval kunnen het symbool 11 en de verflaag 10 5 in een gemeenschappelijke bewerking op de drager 5 worden gevormd, zodat geen afzonderlijke bewerking voor het aanbrengen van de verflaag 10 noodzakelijk is.
De figuren 7 en 8 tonen een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding. Daarbij is over de electrodegedeelten 7a 10 en 8a van respectievelijk de geleiderpatronen 7 en 8 op de drager 5 een dwarspatroon 12 aangebracht, waarop de verflaag 10 is gevormd. De isolatie tussen de component 4 en het dwarspatroon 12 is bij een dergelijke uitvoeringsvorm van hogere kwaliteit dan bij een bord of andere drager met gedrukte be-15 drading van gebruikelijk type.
Bij de in het voorgaande beschreven uitvoeringsvormen is steeds toepassing van de uitvinding voor de montage van een cylindervormige component zonder afzonderlijke aan-sluitleidingeh beschreven. De uitvinding kan echter eveneens 20 worden toegepast voor montage van een component van het "chip"-type, welke bijvoorbeeld de vorm van een rechthoekig parallel-epipedum heeft, aan de beide uiteinden waarvan aansluitelec-troden zijn bevestigd.
Zoals in het voorgaande is beschreven, heeft de uit-25 vinding betrekking op een bord of andere drager met gedrukte bedrading, waarbij een verflaag wordt toegepast, die het gebied aanwijst, waarin de kleefstof voor tijdelijke bevestiging van een component moet worden aangebracht. Wanneer de . component vervolgens door middel van de kleefstof aan de drager 30 wordt bevestigd, kunnen eventuele fouten als gevolg van een plaatsafwijking van de kleefstof of van kleefstofvlekken gemakkelijk worden herkend, hetgeen het arbeidsrendement verhoogd en een produkt' van hogere betrouwbaarheid verschaft. Plaatsen, waar te monteren componenten dienen te worden aangebracht, · 35 kunnen bovendien gemakkelijk met het blote oog worden waargenomen. Wanneer een dwarspatroon wordt toegepast, blijkt.de isolatiéwaarde tussen een gemonteerde component en het dwarspatroon zelf te zijn vergroot.
7907015 - 7 -
De uitvinding beperkt zich niet tot de in het voorgaande beschreven uitvoeringsvormen; verschillende wijzigingen kunnen in de beschreven details en in hun onderlinge samenhang worden aangebracht, zonder dat daarbij het kader van de uit-5 vinding wordt overschreden.
7907015
Claims (5)
1. Bord of andere drager met gedrukte bedrading, bestaande uit een bord of andere drager van isolerend materiaal en ten minste ëén paar op een vooraf bepaalde afstand tot elkaar op het bord aangebrachte geleiderpatronen, met het kenmerk, dat in de tussenruimte tussen de geleiderpatronen binnen eerr vooraf bepaald een verflaag is aangebracht.
2. Bord of drager volgens conclusie 1, waarbij op. het bord of de drager een soldeerbestendige laag is aangebracht,, welke de electrodegedeelten van de geleidingspatronen vrij laat, met het kenmerk, dat de soldeerbestendige laag een vooraf bepaalde kleur heeft en de verflaag een met dië kleur constrasterende, andere kleur heeft.
3. Bord of andere drager volgens conclusie I, waarbij een electrische schakelings- of netwerkcomponent zonder aansluitleidingen door middel van een kleefstof op het bord of de drager is aangebracht, met het kenmerk, dat de kleefstof op de verflaag wordt gevormd.
4. Bord of drager volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een letter, een afbeelding, of een andere symbool,, dat het soort, het aantal of de aanduiding van een te monteren component weergeeft, nabij de verflaag op het bord of de drager is gedrukt.
5. Bord of drager volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat over de geleiderpatronen en onder de soldeerbestendige laag en de verflaag een verder dwarsgeleider-patroon op het bord of de drager is gevormd. 7907015 9
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12988478 | 1978-09-21 | ||
JP1978129884U JPS5726379Y2 (nl) | 1978-09-21 | 1978-09-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7907015A true NL7907015A (nl) | 1980-03-25 |
Family
ID=15020709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7907015A NL7907015A (nl) | 1978-09-21 | 1979-09-20 | Bord of andere drager met gedrukte bedrading. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4326239A (nl) |
JP (1) | JPS5726379Y2 (nl) |
CA (1) | CA1130012A (nl) |
DE (1) | DE2937886A1 (nl) |
GB (1) | GB2032190B (nl) |
HK (1) | HK57484A (nl) |
NL (1) | NL7907015A (nl) |
PH (1) | PH18592A (nl) |
SG (1) | SG14684G (nl) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4489365A (en) * | 1982-09-17 | 1984-12-18 | Burroughs Corporation | Universal leadless chip carrier mounting pad |
GB2147148A (en) * | 1983-09-27 | 1985-05-01 | John Patrick Burke | Electronic circuit assembly |
DE3414552A1 (de) * | 1984-04-17 | 1985-10-17 | geb. Baur Christine 8042 Oberschleißheim Irnstetter | Verfahren und vorrichtung zur montage anschlussleiterloser elektrischer bauelemente |
US4641222A (en) * | 1984-05-29 | 1987-02-03 | Motorola, Inc. | Mounting system for stress relief in surface mounted components |
AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
DE3619212A1 (de) * | 1986-06-07 | 1987-12-10 | Philips Patentverwaltung | Passives elektrisches bauelement |
US4777564A (en) * | 1986-10-16 | 1988-10-11 | Motorola, Inc. | Leadform for use with surface mounted components |
CA1278876C (en) * | 1986-12-25 | 1991-01-08 | Sho Masujima | Adhesive mounted electronic circuit element |
GB2211667A (en) * | 1986-12-29 | 1989-07-05 | Motorola Inc | Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components |
US4843036A (en) * | 1987-06-29 | 1989-06-27 | Eastman Kodak Company | Method for encapsulating electronic devices |
JPS6419587U (nl) * | 1987-07-27 | 1989-01-31 | ||
US4869671A (en) * | 1988-02-22 | 1989-09-26 | Instrument Specialties Co., Inc. | Electrical connector for printed circuit board |
US4859808A (en) * | 1988-06-28 | 1989-08-22 | Delco Electronics Corporation | Electrical conductor having unique solder dam configuration |
US4893216A (en) * | 1988-08-09 | 1990-01-09 | Northern Telecom Limited | Circuit board and method of soldering |
US5726861A (en) * | 1995-01-03 | 1998-03-10 | Ostrem; Fred E. | Surface mount component height control |
US5835006A (en) * | 1996-05-22 | 1998-11-10 | Moorola, Inc. | Vibrator assembly |
US6060169A (en) * | 1997-11-24 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Coating Material and method for providing asset protection |
US6190759B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same |
WO2006017484A1 (en) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Hitek Power Corporation | Selective encapsulation of electronic components |
JP2019165043A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子回路装置および回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2804607A (en) * | 1954-07-02 | 1957-08-27 | Jr George S Nalle | Dispatcher's board with movable facing sections |
DE1882564U (de) * | 1963-02-21 | 1963-11-14 | Philips Patentverwaltung | Isolierplatte mit flaechenhaften leitungszuegen. |
US3296360A (en) * | 1965-01-04 | 1967-01-03 | Gen Electric | Electrical isolation means for components on a printed circuit board |
US3410949A (en) * | 1967-10-16 | 1968-11-12 | Tischler Morris | Plastic embedded color-coded printed circuit |
DE1937009A1 (de) * | 1969-07-21 | 1971-01-28 | Siemens Ag | Kontaktfreie UEberkreuzung von Leitbahnen |
US3621116A (en) * | 1969-12-29 | 1971-11-16 | Bertram C Adams | Printed circuit board |
US3917984A (en) * | 1974-10-01 | 1975-11-04 | Microsystems Int Ltd | Printed circuit board for mounting and connecting a plurality of semiconductor devices |
US3955023A (en) * | 1974-11-01 | 1976-05-04 | Texas Instruments Incorporated | Black dielectric mask on white substrate |
US3989338A (en) * | 1974-11-08 | 1976-11-02 | Gosser Robert B | Push-pin assembly method and construction |
JPS5617991Y2 (nl) * | 1975-10-15 | 1981-04-27 | ||
JPS568216Y2 (nl) * | 1976-06-18 | 1981-02-23 | ||
US4164778A (en) * | 1976-07-20 | 1979-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
US4130722A (en) * | 1977-01-10 | 1978-12-19 | Globe-Union Inc. | Thick-film circuit module including a monolithic ceramic cross-over device |
-
1978
- 1978-09-21 JP JP1978129884U patent/JPS5726379Y2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-09-11 US US06/074,471 patent/US4326239A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-09-14 CA CA335,683A patent/CA1130012A/en not_active Expired
- 1979-09-19 DE DE19792937886 patent/DE2937886A1/de active Granted
- 1979-09-20 GB GB7932571A patent/GB2032190B/en not_active Expired
- 1979-09-20 PH PH23050A patent/PH18592A/en unknown
- 1979-09-20 NL NL7907015A patent/NL7907015A/nl not_active Application Discontinuation
-
1984
- 1984-02-22 SG SG146/84A patent/SG14684G/en unknown
- 1984-07-26 HK HK574/84A patent/HK57484A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2032190B (en) | 1983-03-23 |
JPS5547733U (nl) | 1980-03-28 |
SG14684G (en) | 1985-02-15 |
HK57484A (en) | 1984-08-03 |
PH18592A (en) | 1985-08-12 |
US4326239A (en) | 1982-04-20 |
JPS5726379Y2 (nl) | 1982-06-08 |
GB2032190A (en) | 1980-04-30 |
CA1130012A (en) | 1982-08-17 |
DE2937886C2 (nl) | 1988-06-01 |
DE2937886A1 (de) | 1980-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL7907015A (nl) | Bord of andere drager met gedrukte bedrading. | |
DE68927314T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Verbindungsgehäuses | |
US7518882B2 (en) | Circuit module | |
DE19756345C2 (de) | Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten | |
NL8103388A (nl) | Bord voor gedrukte bedrading. | |
DE19720167B4 (de) | Struktur zum Anschließen einer Mehrzahl voneinander entfernter elektrischer Bauelemente an eine Zentraleinheit | |
EP0368143A2 (de) | Elektronisches Steuergerät | |
CN112020205B (zh) | 印制电路板及其制作方法 | |
DE69015879T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leiterplatte. | |
DE102007001191B4 (de) | Halbleitervorrichtung mit einem Widerstand zum Abgleichen der Stromverteilung | |
US20020022388A1 (en) | Electrical connector housing | |
NL7909108A (nl) | Op een bord met gedrukte bedrading gemonteerde electronische schakeling. | |
KR100315073B1 (ko) | 회로기판 | |
DE69609248T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Ladungselektroden | |
DE1930642A1 (de) | Leiterplatte zum Aufnehmen und Verbinden elektrischer Bauelemente | |
JPH0563346A (ja) | チツプ型電子部品を搭載した装置 | |
US5844308A (en) | Integrated circuit anti-bridging leads design | |
US6625038B2 (en) | Functional asymmetrical circuit substrate assembly including a mirror-symmetrical component layout | |
US20040119155A1 (en) | Metal wiring board and method for manufacturing the same | |
JPS5952559B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
DE69628078T2 (de) | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung | |
JPS6127665A (ja) | メタルコア配線基板 | |
JPS6138216Y2 (nl) | ||
EP0461875A2 (en) | Wiring connecting device | |
JP2527326Y2 (ja) | 回路基板装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BV | The patent application has lapsed |