NL7905081A - Werkwijze en inrichting voor het verbinden van twee elementen en gereedschap voor het uitvoeren van de werkwijze. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor het verbinden van twee elementen en gereedschap voor het uitvoeren van de werkwijze. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7905081A NL7905081A NL7905081A NL7905081A NL7905081A NL 7905081 A NL7905081 A NL 7905081A NL 7905081 A NL7905081 A NL 7905081A NL 7905081 A NL7905081 A NL 7905081A NL 7905081 A NL7905081 A NL 7905081A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- hole
- solder
- elements
- foot
- conductor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
- B23K3/0471—Heating appliances electric using resistance rod or bar, e.g. carbon silica
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0397—Tab
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
Description
Λ
Compagnie Internationale Pour 1'Informatique CII-Honeywell Bull, te Parijs, Frankrijk
Werkwijze en inrichting voor het verbinden van twee elementen en gereedschap voor het uitvoeren van de werkwijze
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting en een werkwijze voor het verbinden van twee elementen, gelegen aan weerszijden van een tussenelement en voorzien van respectieve delen naburig aan een gat aangebracht in het tussenelement, evenals een soldeergereedschap met 5 Joule-effect voor het uitvoeren van deze werkwijze.
Deze soort van verbinding ontmoet men in het bijzonder bij de uitvoering van onderlinge verbindingsketens tussen inrichtingen voor het bewerken van elektrische signalen (bijvoorbeeld inrichtingen met geïntegreerde ketens) voorzien van een steunelement voor bedrukte ketens, 10 in het algemeen in de techniek "onderling verbindingssubstraat" genoemd.
De oplossing aangenomen voor deze verbinding, is die met "gemetalliseerd gat". Aangezien deze oplossing praktisch alle problemen aangeeft, welke kunnen optreden bij praktische toepassing in bepaalde gevallen, is de volgende beschrijving gericht op dit voorbeeld, hoewel de uitvinding niet 15 tot dit speciale geval is beperkt.
In de techniek van gedrukte ketens is het onderling verbindingssubstraat voorzien voor het opnemen van een gemetalliseerd gat, een plaatje van isolatiemateriaal, gemakkelijk en zonder beschadiging te perforeren, voorzien op zijn twee vlakken van geleidende elementen van 20 de onderlinge verbindingsketen. Om elektrisch twee delen te verbinden respectievelijk van twee van de onderlinge verbindingsgeleiders gelegen respectievelijk op de tegengestelde vlakken van het substraat, wordt een gat aangebracht daarin in de nabijheid van deze twee geleiderdelen. De wanden van het gat worden uniform bedekt met een geleidende metalen bekleding, 25 gewoonlijk gevormd door elektrochemische neerslag van koper, verbonden via zijn boven- en onderranden met de twee respectieve delen van de geleiders door verbindingsarmen, gewoonlijk uitgevoerd door elektrolytische neerslag van koper. De bekleding van het gat en de verbindingsarmen vormen 7905081 -% 2 f de verbinding-sinrichting.
Het blijkt dat de verbinding door een gemetalliseerd gat eerst vereist dat het gat voldoende gladde vanden heeft voor het opnemen van een dunne en continue metalen bekleding, opdat tvee lagen opvolgend 5 vorden aangebracht langs verschillende vegen (elektrochemisch en elektro-lytisch) voor het vormen van de bekleding en de verbindingsarmen. Buitendien is de uitvoering in de praktijk slechts mogelijk indien de tvee geleidende elementen voor verbinding lagen zijn, velke een geheel vormen met het substraat. Vooral blijkt het vaak voordelig te zijn op een vlak ΙΟ van het substraat een inrichting met geïntegreerde ketens aan te brengen, voorzien van zijn uitgangsstroken, terwijl de geleiders behorende bij deze stroken, allemaal zijn aangebracht op het andere vlak van het substraat, vaarbij de uitgangsstroken van de inrichting direkt vorden vastgezet op de betreffende geleiders op het andere vlak door tussenkomst van gaten 15 geboord in het substraat. Bij gemetalliseerde gaten zou het nodig zijn de betreffende uiteinden van de uitgangsstroken van de inrichting daar te plaatsen en deze elk te solderen aan de bekledingen van de gaten met behulp van een soldeerdruppel. Er zijn zo veel moeilijkheden verbonden met deze soort van bevestiging, dat deze in het geheel niet in de praktijk 20 wordt toegepast. Om deze te vermijden, brengt men in de nabijhèid van elk gemetalliseerd gat, met een algemene neerslag, een geleidend element aan op het vlak dat de inrichting met geïntegreerde ketens moet dragen, terwijl men een uiteinde van deze geleider verbindt met de bekleding van het gat via een verbindingsarm, terwijl men met het andere einde van de 25 geleider een verbindingsgebied vormt, bestemd voor het opnemen van het uiteinde van één van de uitgangsstroken van de inrichting. Aldus vereist het gebruik van gemetalliseerde gaten de toename van de omvang van het substraat om daarop extra geleiders aan te brengen, voorzien van verbindingsgebieden, terwijl de extra bewerkingen, vereist voor het aanbrengen 30 van de extra geleiders en van hun verbinding met het gemetalliseerde gat, de tijd vergroten, nodig voor het uitrusten van het substraat en de kosten van een uitgerust substraat aanzienlijk vergroten.
De uitvinding overvint deze nadelen dankzij een direkte verbinding door het solderen van de tvee elementen in een gat zonder ge-35 leidende bekleding.
7905081 * 3 >
Een inrichting volgens de uitvinding is van de soort, voorzien van eerste en tweede elementen, geplaatst aan weerszijden van een tussenelement en voorzien van respectieve delen welke naburig zijn en onderling worden verbonden via verbindingsmiddelen lopend door een 5 gat aangebracht in het tussenelement. Deze inrichting wordt gekenmerkt, doordat het deel van het eerste element het gat afsluit, terwijl het respectievelijke deel van het tweede element is bevestigd in de soldeer, welke tenminste gedeeltelijk het gat vult en de verbindingsmiddelen vormt.
Verder vormt de uitvinding een verbindingsverkwijze voor lO eerste en tweede elementen gelegen ter weerszijden van een tussenelement en voorzien van naburige respectievelijke delen van een gat aangebracht in het tussenelement, waarbij de werkwijze wordt gekenmerkt door het afsluiten van het gat door het deel van het eerste element, het tenminste gedeeltelijk vullen van het gat door soldeer, het plaatsen van het res-jj pectievelijke deel van het tweede element zodanig dat tenminste gedeeltelijk het gat wordt bedekt, het in contact brengen van dit deel van het tweede element met de vloeibare soldeer aanwezig in het gat, en het laten afkoelen van de soldeer voor het bevestigen van het tweede element aan de soldeer.
20 De uitvinding is ook gericht op een micro-soldeergereed- schap met Joule-effect voor het uitvoeren van bovengenoemde werkwijze, waarbij dit gereedschap is van de soort bestemd om te worden gekoppeld met twee voedingsklemmen voor de elektrische stroom, gedragen door een gereedschapssteel en voorzien van een verwarmingsvoet gevormd uit tenmin-25 ste een langgerekt voetelement, dat een algemeen plat soldeervlak vormt en de betreffende uiteinden van twee elektrisch geleidende flenzen verbindt waarvan respectievelijk de andere uiteinden zijn aangebracht om te worden gekoppeld met de voedingsklemmen, welk gereedschap wordt gekenmerkt doordat het soldeeroppervlak van het voetelement is voorzien van uitste-30 kende organen.
De uitvinding zal aan de hand van de tekening in het volgende nader worden toegelicht.
Figuur 1 is een doorsnede door een substraat volgens bekende techniek, voorzien van een gemetalliseerd gat voor het verbinden 35 van twee ^leiders respectievelijk aangebracht op de twee vlakken van het 7905081 4 b substraat.
Figuur 2 is een doorsnede van een uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding.
Figuren 3a tot 3d tonen respectievelijk vier opvolgende 5 fasen van een voorbeeld van de werkwijze, die kan worden toegepast voor het uitvoeren van een inrichting volgens de uitvinding zoals weergegeven in figuur 2.
Figuur b is een doorsnede van een variant van de inrichting volgens de uitvinding.
10 Figuur 5 toont in perspectief een gereedschap voor het uit voeren van de werkwijze volgens figuren 3a tot 3d.
Figuur 6 is een doorsnede volgens de lijn VI - VI van een voetelement van het gereedschap volgens figuur 5·
Figuur 7 toont een voorbeeld van een diagram van een sol-15 deercyclus, welke kan worden toegepast bij het gereedschap van figuur 5, waarbij het diagram de variaties van temperatuur en druk aangeeft, uitgeoefend in de tijd door het gereedschap.
Teneinde de eigenschappen en voordelen van de uitvinding duidelijk aan te geven, is in figuur 1 de inrichting volgens de bekende 2o techniek getekend, welke in het begin van deze beschrijving is toegelicht. De inrichting 10 in figuur 1 omvat een eerste geleiderelement 11 en een tweede geleiderelement 12, geplaatst ter weerszijden van een tussenelement 13, dat elektrisch isolerend is en dat zoals gezegd, in de techniek het verbindingssubstraat heet. De geleiders 11 en 12 hebben respectievelijke 25 delen 11a en 12a, ruimtelijk naburig en onderling'verbonden via verbindingsmiddelen 1¼ lopend door een gat 15, aangebracht in het substraat 13. Volgens de bekende techniek van verbinding via een gemetalliseerd gat, omvat de verbindingsinrichting ïb een geleidende bekleding 16, welke de wanden van het gat 15 bedekt, en verbindingsarmen 17 en 18, welke de delen 30 11a en 12a van de geleiders 11 en 12 verbinden met de betreffende randen van de bekleding 16. In het geval, dat men de uitgangsstrook 19 van een inrichting met geïntegreerde ketens bijvoorbeeld (niet getekend) wil verbinden met een geleider 11 gelegen aan de andere zijde dan die welke de inrichting met geïntegreerde ketens draagt, vereist de bekende techniek 35 het neerslaan van een geleider, zoals de geleider 12, voorzien van een ver- 7905081
V
5 bindingsgebied 20, het neerslaan van de bekleding 16 en de verbindings-armen 17 en 18, en het verbinden van de uitgangsstrook 19 met het gebied 20 via een soldeerwerking 21.
Figuur 2 toont een inrichting 30, welke volgens de uitvin-^ ding het probleem oplost, dat optreedt bij figuur 1, namelijk het bevestigen van een uitgangsstrook van een inrichting met geïntegreerde ketens aan een geleider gelegen aan de andere zijde van het verbindingssubstraat. Evenals bij de inrichting 10, omvat de inrichting 30 een eerste geleider-element 31 en een tweede geleiderelement 32 geplaatst aan weerszijden jq van een elektrisch isolerend tussenelement 33 en een verbindingssubstraat vormend zoals in het voorgaande geval. De geleiders 31 en 32 hebben respectievelijke delen 31a en 32a ruimtelijk naburig en met elkaar verbonden via verbindingsmiddelen 3^ lopend door een gat 35 aangebracht in het substraat 33. Volgens een kenmerk van de uitvinding sluit het gedeelte 31a ^ van de geleider 31 het gat 35 af, terwijl het respectievelijke deel 32a van de geleider 32 is bevestigd in een soldeerdruppel 36, welke tenminste gedeeltelijk het gat 35 vult en het verbindingsmiddel 3^ vormt. In dit geval kan de geleider 32 een van de uitgangsstroken vormen van een inrichting voor het verwerken van signalen, waarbij het gedeelte 32a het uit-2q einde van de strook vormt. Wat betreft het deel 31a, dit kan een uiteinde zijn van de geleider 31 of een deel van een geleider welke zich voortzet voorbij het gat zoals getekend. Indien overigens de algemene richting van de strook 32 het niet toelaat dat zijn uiteinde 32a direkt kan worden bevestigd in de soldeer 36, wordt het uiteinde 32a omgebogen om te treden 25 in het gat 35 en contact te maken met de soldeer 36, zoals getekend.
Figuren 3a tot 3d tonen een voorbeeld van een werkwijze voor het verkrijgen van de inrichting 30 van figuur 2. Volgens figuur 3a heeft men eerst op het ondervlak van het substraat 33 de geleider 31 geplaatst, zodanig dat deze het gat 35 afsluit. In de praktijk kan dit 2q gebeuren door het plakken van de geleider 31 aan het substraat 33 of door warmtebevestiging door het verhitten van de geleider 31 om deze te hechten aan het substraat 33, of door elke andere techniek, welke een deskundige bekend is. In de betreffende inrichting is een blad van koper geplakt op het ondervlak van het substraat en chemisch geetst voor het vor-35 men van onder andere de geleider 31, waarna de lijm wordt verwijderden 790 5 0 81 6 4 het gedeelte 31a. Wanneer de geleider 31 op zijn plaats is volgens de uitvinding, wordt soldeer als pasta 36a ingevoerd via zeefdruk in het gat 35. Deze pasta is een soldeeramalgaam, met een legering van tin en lood voor het solderen in het geval dat de geleiders 31 en 32 van koper zijn.
5 De pasta vult het gat 35· Bij de volgende fase wordt de pasta 36a opnieuw gesmolten voor het vormen van het compacte lasblok 36, met behulp van een straal 3T van warm reductiegas, zoals waterstof of stikstof (figuur 3b). Dit opnieuw smelten maakt het mogelijk, dat de soldeer 36 zich zal hechten aan het deel 31a van de geleider 31 en dat uiteindelijk 3Q het solderen van de geleider 32 wordt vergemakkelijkt. Vanwege het opnieuw smelten ziet men in figuur 3b, dat de soldeer 36 het gat 35 gedeeltelijk vult.
De uitgangsstrook 32 van een inrichting met geïntegreerde ketens (niet getekend) wordt vervolgens aangebracht zodanig dat zijn uit-U einde 32a tenminste gedeeltelijk het gat 35 bedekt, zoals weergegeven in figuur 3c. Uiteindelijk wordt het uiteinde 32a in contact gebracht met de soldeer 36 op hetzelfde ogenblik, dat deze soldeer vloeibaar is. Deze twee handelingen worden tegelijk uitgevoerd bij het voorbeeld volgens figuur 3d, waarbij tegelijk een buiging 38 van het uiteinde 32a wordt uitgevoerd 2Q en het opnieuw smelten van de soldeer 36 door een uitsteeksel 39 van een verwarmingsvoet van een gereedschap 1+0 zoals getekend in figuur 5. Het is dan voldoende de soldeer 36 te laten afkoelen en vervolgens het uitsteeksel 39 weg te nemen om de inrichting 30 te verkrijgen, zoals aangegeven in figuur 2.
25 Een gereedschap, geschikt voor het uitvoeren van de be schreven werkwijze, ziet men in figuur 5. Dit is een microsoldeergereed-schap met Joule-effect van de soort aangegeven in de Franse octrooiaanvrage 77.13025 van aanvrager van 29 april 1977· Daarbij is het gereedschap 1+0 van figuur 5 gekoppeld met een gereedschapssteel 1+1, bestaande 2Q uit twee massieve geleidende zuilen 1+1 a en l+1b, van elkaar gescheiden door een isolerend elektrisch blad l+1c. De zuilen 1+1 a en 1+ 1b vormen twee elektrische stroomvoedingsklemmen van het gereedschap 1+0. Zij zijn dus normaal verbonden met eên éfektrische stroombron (niet getekend). Het gereedschap 1+0 heeft zoals aangegeven in figuur 3d, een verwarmingsvoet 1+2 25 met twee elementen l+2a en l+2b, welke de betreffende uiteinden verbinden 7905081 & 7 van twee elektrisch geleidende zijflenzen 43a en 43b, waarvan de andere uiteinden zijn verbonden met de voedingskiemmen 41a en 41b met behulp van bevestigingsorganen, zoals schroeven 44, Figuren 5 en 6 tonen, dat de voetelementen 42 een soldeervlak 45 hebben, dat algemeen vlak is. Volgens 5 een kenmerk van de uitvinding draagt het soldeervlak 45 van elk voet- element 42 uitstekende organen, zoals de vier uitsteeksels 39, getekend in figuren 3d, 5 en 6.
Aangezien buitendien de flenzen 43a en 43b elk een aanzienlijk grotere doorsnede hebben dan die van de voetelementen 42a en 42b, 10 zal de quasi uniform opgewekte warmte in elk voet element de neiging hebben te worden afgevoerd via de flenzen 43aen 43b, zodat de temperatuur aan het einde van de voetelementen 42 minder groot zal zijn dan in het middengedeelte van deze elementen bij een overigens gelijke doorsnede van voet-element en stroomsterkte. Volgens een kenmerk van de uitvinding is het 15 gereedschap 40 voorzien van organen voor het selectief verhogen van de elektrische weerstand in de verbindingsgebieden tussen elk voetelement b2 en de flenzen 43, teneinde de temperatuur van de soldeervlakken 45 nauwkeurig constant te maken over praktisch hun gehele lengte. In het getekende voorbeeld blijkt, dat deze middelen worden gevormd door een insnoering 20 46 in elk van de genoemde verbindingsgebieden tussen het voetelement en de flens. In feite resulteert uit figuur 5, dat het gebied 46 een geringere doorsnede heeft dan die van elk element 42, zodat het verlies van temperatuur door diffusie in de flenzen wordt gecompenseerd door een verhoging van de warmte op het niveau van de gebieden 46.
25 Volgens een ander kenmerk van de uitvinding zijn de twee voetelementen verbonden in hun middengedeelte door een geleidende brug 47. Proeven hebben aangetoond, dat de toevoeging van deze brug tot effect heeft, dat de lastemperatuur, geleverd door elk voetelement 42, nog beter geegaliseerd wordt. Daarom wordt de detectie van de waarde van de soldeer-30 temperatuur uitgevoerd door een orgaan 48, geplaatst op de brug 47 of in de nabijheid daarvan.
Figuur 7 toont een voorbeeld van de soldeercyclus, welke kan worden toegepast bij het gereedschap 40 voor het verkrijgen van de inrichting 30 van figuur 2. Er blijkt dat een druk van 300 g wordt uitge-35 oefend op het uitèinde 32a van de geleider 32 tegelijk dat elk voetele- 7905081
Claims (17)
- 5 Als bewijs dat de uitvinding niet is beperkt tot iets dat analoog is aan de inrichting 30 van figuur 2, toont figuur 1+ een variant van de uitvinding. Bij de inrichting 50 van figuur k is het eerste geleidende element 51 een element vein een geleidende laag, aangebracht op een elektrisch isolerend onderling verbindingssubstraat 52. Het tweede gelei-10 dende element 53 rust op een isolatielaag 5^» welke bij deze variant het tussenelement vormt, doorlopen door een gat 55, waardoor de verbinding wordt gemaakt tiissen de geleiders 51 en 53 door middel van soldeer
- 56. Men merkt op, dat bij deze inrichting 50 het gedeelte 53a, dat is verbonden met het deel 51a van de geleider 51, niet het uiteinde is van een 15 uitgangsstrook van een inrichting voor het verwerken van signalen (bijvoorbeeld een inrichting met geïntegreerde ketens), maar dat dit een deel is van een element, dat zich uitstrekt voorbij de randen\an het gat 55. De geleider 53 kan aldus een element zijn, aangebracht op de isolatielaag 5^, bevestigd daaraan met een zijde van het gat of totaal vrij van deze 20 iaat voor het in contact brengen van het gedeelte 53a met de soldeer 56. In de inrichtingen 30 en 50 zijn de delen 32a en 53a gebogen om in contact te komen met de soldeer 56. Evenwel blijkt duidelijk uit de voorgaande beschrijving, dat dit slechts een bijzonder geval is. In feite is het in het geval van figuur 2, indien de geleider 32 25 aanvankelijk dichter bij de as van het gat 35 is en/of indien de soldeer 36 het gat 35 meer vult, duidelijk dat het buigen niet meer een noodzakelijke handeling is. In het geval van figuur 50 zal men kunnen zorgen voor het volledig vullen van de inhoud van het gat 55 of aan de geleider 53 een uitsteeksel kunnen aanbrengen in het gedeelte 53a» om dit gedeelte 30 niet te hoeven vervormen tijdens zijn bevestiging aan de soldeer 56. Het is ook duidelijk, dat het buigen zou kunnen worden uitgevoerd voorafgaand aan het plaatsen van de geleider op het tussenelement. De uitvinding is niet beperkt tot de getekende uitvoeringsvormen .
- 35 Conclusies
- 1. Inrichting van de soort voorzien van eerste en tweede 790 5 0 8 1 elementen geplaatst ter weerszijden van een tussenelement en voorzien van respectievelijke naburige delen onderling verbonden door verbindingsmiddelen lopend door een gat aangebracht in het tussenelement, met het kenmerk, dat het gedeelte van het eerste element het gat afsluit, terwijl 5 het respectievelijke deel van het tweede element is bevestigd in de soldeer welke tenminste gedeeltelijk het gat vult en de verbindingsmiddelen vormt.
- 2. Inrichting volgens-conclusie 1, met het kenmerk, dat het deel van het tweede element dat is bevestigd in het gat, is gebogen om daarin binnen te treden.
- 3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het gedeelte van het tweede element een uiteinde daarvan is. ïf. Inrichting volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het deel van het eerste element êén geheel vormt met het tussenelement in de nabijheid van het gat terwijl het tweede ele-15 ment een element is, dat geen geheel vormt met het tussenelement buiten het gat.
- 5. Inrichting volgens een van de conclusies 1 tot 3, met het kenmerk, dat de respectievelijke delen van de eerste en tweede elementen allebei een geheel vormen met het tussenelement.
- 6. Inrichting volgens een van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de eerste en tweede elementen elektrisch geleidende elementen zijn terwijl het tussenelement een elektrisch isolerend element is.
- 7. Inrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat 25 het tussenelement een onderling verbindingssubstraat is.
- 8. Inrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het tussenelement een isolatielaag is welke tenminste het deel van het eerste element bedekt dat zelf een laag is gevormd boven een onderling verbindingssubstraat. 30 9· Werkwijze voor het verbinden van eerste en tweede ele menten gelegen ter weerszijden van een tussenelement en voorzien van respectievelijke delen naburig aan een gat aangebracht in het tussenelement, met het kenmerk, dat het gat wordt afgesloten door het deel van het eerste element, tenminste gedeeltelijk dit gat wordt gevuld met de sol-35 deer, het aanbrengen van het respectievelijke deel van het tweede element 7905081 zodanig dat tenminste gedeeltelijk het gaVwordt bedekt, het deel van het tweede element in contact brengen met de vloeibare soldeer aanwezig in het gat j en het doen afkoelen van de soldeer voor het bevestigen van het tweede element aan de soldeer.
- 10. Werkwijze volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat het genoemde vullen bestaat uit het door zeefdruk invoeren van.de soldeer als pasta in het gat en het uitvoeren van opnieuw smelten van deze pasta.
- 11. Werkwijze volgens conclusie 9 of 10, met het kenmerk, dat het in contact brengen van het tweede element met de soldeer bestaat 10 uit het solderen van dit element op het niveau van het gat.
- 12. Werkwijze volgens een van de conclusies 9 tot 11, met het kenmerk, dat de soldeer opnieuw wordt gesmolten voor het verkrijgen van de genoemde vloeibare soldeer.
- 13. Microsoldeergereedschap met Joule-effect voor het uit-15 voeren van de werkwijze volgens één van de conclusies 9 tot 12, van de soort bestemd voor het koppelen van twee elektrische stroomvoedings-klemmen gedragen door een gereedschapssteel en voorzien van een verwarmde voet tenminste^vormd als een voetelement in lengterichting en een algemeen plat soldeervlak vormend en de overeenkomende uiteinden van twee 20 elektrisch geleidende flenzen verbindend terwijl de respectievelijke andere uiteinden aanwezig zijn om te worden gekoppeld met de voedingsklemmen, met het kenmerk, dat het soldeervlak van het voetelement is voorzien van uitstekende organen. 1U. Gereedschap volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat 25 de flenzen elk een veel grotere dwarsdoorsnede hebben dan die van het voetelement en dat organen aanwezig zijn voor het selectief vergroten van de elektrische weerstand in de verbindingsgebieden tussen het voetelement en de flenzen teneinde het warmteverlies te compenseren aan het einde van het voetelement in de flenzen en aldus de temperatuur van het soldeervlak 30 van het voetelement over praktisch zijn gehele leng-te nauwkeurig constant te houden.
- 15. Gereedschap volgens conclusie 13 of 11+, met het kenmerk, dat tenminste twee voetelementen aanwezig zijn, in hun middengebied verbonden door een geleidende brug.
- 16. Gereedschap volgens conclusie 15, met het kenmerk, dat 790 5 0 8 1 η deze brug is voorzien van organen voor de detectie van de temperatuur van de voet.
- 17. Werkwijze en inrichting in hoofdzaak zoals "beschreven in de beschrijving en/of weergegeven in de tekening. 790 5 0 81
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7829845A FR2439322A1 (fr) | 1978-10-19 | 1978-10-19 | Procede et dispositif de liaison de deux elements et outil pour l'execution du procede |
FR7829845 | 1978-10-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7905081A true NL7905081A (nl) | 1980-04-22 |
Family
ID=9213943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7905081A NL7905081A (nl) | 1978-10-19 | 1979-06-29 | Werkwijze en inrichting voor het verbinden van twee elementen en gereedschap voor het uitvoeren van de werkwijze. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5556694A (nl) |
DE (1) | DE2942344A1 (nl) |
FR (1) | FR2439322A1 (nl) |
GB (1) | GB2036624B (nl) |
IT (1) | IT7926531A0 (nl) |
NL (1) | NL7905081A (nl) |
SE (1) | SE7906963L (nl) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH639306A5 (fr) * | 1980-12-19 | 1983-11-15 | Far Fab Assortiments Reunies | Outil de soudage. |
FR2584235B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
KR880001031A (ko) * | 1986-06-19 | 1988-03-31 | 원본미기재 | 테이프 본딩용 장치 및 그 방법 |
US5189507A (en) * | 1986-12-17 | 1993-02-23 | Raychem Corporation | Interconnection of electronic components |
US4955523A (en) * | 1986-12-17 | 1990-09-11 | Raychem Corporation | Interconnection of electronic components |
DE8711105U1 (de) * | 1987-08-14 | 1987-11-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leiterplatte für die Elektronik |
US4965702A (en) * | 1989-06-19 | 1990-10-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Chip carrier package and method of manufacture |
JP2831970B2 (ja) * | 1996-04-12 | 1998-12-02 | 山一電機株式会社 | 回路基板における層間接続方法 |
TWI451817B (zh) | 2011-05-26 | 2014-09-01 | 豐田自動織機股份有限公司 | 配線板及配線板的製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5316602Y2 (nl) * | 1974-01-25 | 1978-05-02 | ||
US3977074A (en) * | 1975-02-06 | 1976-08-31 | General Motors Corporation | Double sided printed circuit board and method for making same |
-
1978
- 1978-10-19 FR FR7829845A patent/FR2439322A1/fr active Granted
-
1979
- 1979-06-29 NL NL7905081A patent/NL7905081A/nl not_active Application Discontinuation
- 1979-08-21 SE SE7906963A patent/SE7906963L/xx not_active Application Discontinuation
- 1979-08-29 GB GB7929888A patent/GB2036624B/en not_active Expired
- 1979-10-11 JP JP13007779A patent/JPS5556694A/ja active Pending
- 1979-10-16 IT IT7926531A patent/IT7926531A0/it unknown
- 1979-10-19 DE DE19792942344 patent/DE2942344A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT7926531A0 (it) | 1979-10-16 |
JPS5556694A (en) | 1980-04-25 |
FR2439322B1 (nl) | 1981-04-17 |
GB2036624A (en) | 1980-07-02 |
DE2942344A1 (de) | 1980-04-30 |
GB2036624B (en) | 1982-09-08 |
SE7906963L (sv) | 1980-04-20 |
FR2439322A1 (fr) | 1980-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4469429B2 (ja) | プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置 | |
RU2556274C2 (ru) | Электронное устройство, способ его изготовления и печатная плата, содержащая электронное устройство | |
NL7905081A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het verbinden van twee elementen en gereedschap voor het uitvoeren van de werkwijze. | |
US4635093A (en) | Electrical connection | |
AU617867B2 (en) | Memory card | |
FR2529718A1 (fr) | Procede pour le raccordement de deux plaquettes de circuits imprimes de types differents | |
NL7905677A (nl) | Verwarmingsinrichting met een verwarmingselement uit koud-geleidend materiaal. | |
US5089750A (en) | Lead connection structure | |
EP0178051B1 (en) | Self-heating lid for soldering to a box | |
US4506139A (en) | Circuit chip | |
JP2011089859A (ja) | 温度センサ | |
AU605429B1 (en) | Method of making a hermetically sealed package having an electronic component | |
US6132226A (en) | Structure and method for mounting an electronic part | |
EP0572282A1 (en) | Multi-layer lead frame for a semiconductor device | |
US4959590A (en) | Lead connection structure | |
CN115135978A (zh) | 温度传感器组件和用于生产温度传感器组件的方法 | |
US6056188A (en) | Method of attaching a component to a plate-shaped support | |
JP3000083B2 (ja) | 電子部品容器の製造方法 | |
JPH0666361B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
US5691690A (en) | Chip type jumper | |
JP2778744B2 (ja) | Icの電極形成方法 | |
USH1153H (en) | Non-metallized chip carrier | |
JPH01305550A (ja) | 配列リードピン用支持体 | |
JPH07105590B2 (ja) | 回路基板へのフラットケーブル接続方法 | |
JPH08274450A (ja) | 印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BV | The patent application has lapsed |