NL2010591C2 - PHOTO-VOLTAIC EQUIPMENT. - Google Patents
PHOTO-VOLTAIC EQUIPMENT. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2010591C2 NL2010591C2 NL2010591A NL2010591A NL2010591C2 NL 2010591 C2 NL2010591 C2 NL 2010591C2 NL 2010591 A NL2010591 A NL 2010591A NL 2010591 A NL2010591 A NL 2010591A NL 2010591 C2 NL2010591 C2 NL 2010591C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- photovoltaic device
- cooling
- cell body
- channel
- cooling body
- Prior art date
Links
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 claims description 62
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 50
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000003570 air Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/052—Cooling means directly associated or integrated with the PV cell, e.g. integrated Peltier elements for active cooling or heat sinks directly associated with the PV cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Description
Foto-voltaïsche inrichtingPhoto voltaic device
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een foto-voltaïsche inrichting, omvattende ten minste één foto-voltaïsch cellichaam dat aan een hoofdzijde van een dragerlichaam is aangebracht, welk dragerlichaam ter plaatse van het cellichaam is voorzien van een holte die zich over een volledige dikte van het dragerlichaam tot aan een rugzijde daarvan uitstrekt.The present invention relates to a photovoltaic device comprising at least one photovoltaic cell body which is arranged on a main side of a carrier body, which carrier body is provided with a cavity over the entire thickness of the cell body carrier body extends to a backside thereof.
Een dergelijke inrichting is bijvoorbeeld bekend uit International octrooiaanvrage WO 91/18420, waarbij de foto-voltaïsche inrichting een zonnecel omvat. De bekende inrichting omvat een elektrisch isolerend maar thermisch goed geleidend dragerlichaam waarop één of meer cellichamen, i.e. de eigenlijke zonnecellen, zijn gemonteerd. Om het rendement per cellichaam te verbeteren is daarboven een lens voorzien die invallende zonnestraling op een actief oppervlak van het cellichaam concentreert. Bovendien is bij deze bekende inrichting onder het cellichaam een tweede cellichaam van een afwijkend halfgeleidermateriaal of halfgeleidersamenstelling aangebracht, dat een restant zonlicht dat nog niet door het eerste cellichaam werd ingevangen kan omzetten. Tussen beide aldus in tandem opererende cellichamen is daartoe in het dragerlichaam een doorgaande holte voorzien zodat dit restant zonlicht het tweede cellichaam ook daadwerkelijk kan bereiken.Such a device is known, for example, from International Patent Application WO 91/18420, wherein the photovoltaic device comprises a solar cell. The known device comprises an electrically insulating but thermally well-conducting carrier body on which one or more cell bodies, i.e. the actual solar cells, are mounted. In order to improve the efficiency per cell body, a lens is provided above that concentrates incident solar radiation on an active surface of the cell body. Moreover, in this known device, a second cell body of a different semiconductor material or semiconductor composition is arranged under the cell body, which cell can convert a residual sunlight that has not yet been captured by the first cell body. For this purpose, a continuous cavity is provided between the two cell bodies thus operating in tandem in the carrier body so that this residual sunlight can actually reach the second cell body.
Een belangrijk probleem bij een dergelijke inrichting blijkt in de praktijk de thermodynamische huishouding daarvan. Gewoonlijk omvat een dergelijke inrichting één of meer gedoteerde halfgeleiderlichamen, die verantwoordlijk zijn voor de omzetting van zonlicht in elektriciteit. De daarin voorziene doteringen en daarmee gerealiseerde pn-overgangen zijn slechts in beperkte mate bestand tegen hogere temperaturen. Bij verhoogde temperatuur vertonen verontreinigingsatomen namelijk meer en meer de neiging om weg te diffunderen, waardoor de efficiency van de cel tijdelijk of zelfs blijvend zal verslechteren. Daarnaast zijn verschillende soldeerverbindingen en ook andere onderdelen van de inrichting eveneens slechts in beperkte mate hittebestendig. Het is daarom van belang dat heliothermische energie waaraan de cel tijdens bedrijf wordt blootgesteld, op een adequate wijze kan worden weggeleid.An important problem with such a device appears in practice to be its thermodynamic housekeeping. Usually such a device comprises one or more doped semiconductor bodies, which are responsible for the conversion of sunlight into electricity. The dopants provided therein and pn transitions realized therewith are only able to withstand a limited extent to higher temperatures. This is because at an elevated temperature, pollution atoms more and more tend to diffuse away, whereby the efficiency of the cell will temporarily or even permanently deteriorate. In addition, various solder connections and other components of the device are also heat-resistant to a limited extent. It is therefore important that heliothermal energy to which the cell is exposed during operation can be adequately diverted.
Met de bekende inrichting is dat slechts beperkt mogelijk. Het dragerlichaam van de bekende inrichting waarop het cellichaam is gemonteerd is een elektrische isolator, maar dient thermodynamisch juist een goede warmtegeleider te zijn. Dit zijn in de praktijk niet zelden tegenstrijdige eisen. Bovendien wordt een groot deel van het actieve oppervlak van een cellichaam van het tandem in de bekende inrichting ingenomen door de noodzakelijke holte in het dragerlichaam waardoor er slechts een beperkte warmte-uitwisseling tussen het cellichaam en het dragerlichaam mogelijk is.This is only possible to a limited extent with the known device. The carrier body of the known device on which the cell body is mounted is an electrical insulator, but should be thermodynamically a good heat conductor. In practice, these are often conflicting requirements. Moreover, a large part of the active surface of a cell body of the tandem in the known device is occupied by the necessary cavity in the carrier body, so that only a limited heat exchange between the cell body and the carrier body is possible.
Met de onderhavige uitvinding wordt onder meer beoogd te voorzien in een foto-voltaïsche inrichting met een verbeterde koeling van het cellichaam.The present invention has for its object, inter alia, to provide a photovoltaic device with improved cooling of the cell body.
Om het beoogde doel te bereiken heeft een foto-voltaïsche inrichting van de in de aanhef beschreven soort volgens de onderhavige uitvinding als kenmerk dat aan de rugzijde van het dragerlichaam een koellichaam is voorzien dat althans met een deel in de holte steekt en dat het koellichaam in althans nagenoeg rechtstreeks warmte-uitwisselend contact het cellichaam verkeert. Aldus is er bij de inrichting volgens de uitvinding een althans nagenoeg direct warmte-uitwisselend contact aanwezig tussen het cellichaam en een koellichaam, waardoor in het cellichaam gegenereerde warmte vrijelijk weg kan vloeien en kan worden afgevoerd. De inrichting volgens de uitvinding biedt aldus een uitmuntende warmtedissipatie van het cellichaam naar het koellichaam, waardoor een temperatuur van het cellichaam beneden een voorgeschreven grens kan worden gehandhaafd. Een omzettingsrendement van het cellichaam blijft aldus boven een acceptabel niveau gehandhaafd.In order to achieve the intended object, a photovoltaic device of the type described in the preamble according to the present invention has the feature that a cooling body is provided on the back of the carrier body which at least partially protrudes into the cavity and that the cooling body at least substantially direct heat-exchanging contact with the cell body. Thus, with the device according to the invention, there is at least almost direct heat-exchanging contact between the cell body and a cooling body, whereby heat generated in the cell body can flow away freely and can be removed. The device according to the invention thus offers excellent heat dissipation from the cell body to the cooling body, whereby a temperature of the cell body can be maintained below a prescribed limit. A conversion efficiency of the cell body is thus maintained above an acceptable level.
In een bijzondere uitvoeringsvorm is de foto-voltaïsche inrichting volgens de uitvinding gekenmerkt doordat het koellichaam is voorzien van een kanaal dat enerzijds opent aan een vrij oppervlak van het koellichaam en anderzijds zich uitstrekt tot aan een naar het cellichaam gewend hoofdoppervlak van het koellichaam, waarbij het koellichaam tussen het hoofdoppervlak en het cellichaam een capillaire spleet bewaart, en dat het kanaal en de spleet zijn gevuld met een warmtegeleidend hechtmiddel dat in vloeibare vorm werd aangebracht.In a special embodiment, the photovoltaic device according to the invention is characterized in that the cooling body is provided with a channel which on the one hand opens on a free surface of the cooling body and on the other extends to a main surface of the cooling body facing the cell body, a capillary gap between the main surface and the cell body, and that the channel and the gap are filled with a thermally conductive adhesive applied in liquid form.
De dunne spleet tussen beide lichamen is aldus gevuld met een warmte geleidend hechtmiddel dat daarmee tevens zorgt voor de gewenste warmte overdracht daartussen. Het kanaal in het koellichaam biedt een toegangsweg aan het hechtmiddel om de spleet tussen het koellichaam en het cellichaam te bereiken. Door een capillaire werking in de spleet ontstaat een pompfunctie. Deze pompfunctie vervalt ogenblikkelijk zodra een volledige vulling van de capillaire spleet is bereikt. Ongeacht de specifieke vorm van het cellichaam, zal hierdoor nimmer overvulling plaatsvinden en dus ook geen ongewenste kortsluiting. De capillaire werking zuigt het hechtmiddel aldus actief in de spleet zodat deze volledig gevuld zal raken en een optimaal warmte-uitwisselend contact tussen het koellichaam en het cellichaam tot stand wordt gebracht. Deze natuurlijk capillaire werking bevordert daarbij tevens een volledige vulling van de ruimte tussen beide lichamen die vrij is van (lucht) insluitsels, ook wel aangeduid als ‘inclusies' of ‘voids'.The thin gap between the two bodies is thus filled with a heat-conducting adhesive which also provides the desired heat transfer between them. The channel in the heat sink provides an access path to the adhesive to reach the gap between the heat sink and the cell body. A pump function is created by a capillary action in the gap. This pump function is canceled immediately once a full filling of the capillary gap has been achieved. Regardless of the specific shape of the cell body, overfilling will never take place and therefore no unwanted short circuit. The capillary action thus actively sucks the adhesive into the gap so that it will become completely filled and an optimum heat-exchanging contact between the cooling body and the cell body is established. This natural capillary action also promotes a full filling of the space between the two bodies that is free from (air) inclusions, also referred to as "inclusions" or "voids".
In een bijzondere uitvoeringsvorm heeft de inrichting volgens de uitvinding daarbij als kenmerk dat het koellichaam een afzonderlijke kern omvat die zich vanaf een rugzijde van het koellichaam tot aan het hoofdoppervlak uitstrekt en rondom het kanaal tot een aangrenzend deel van het koellichaam bewaart, in het bijzonder een capillair kanaal. Aldus kan het koellichaam in de holte van het dragerlichaam worden geplaatst in contact met het cellichaam. De het kanaal rondom de kern waarborgt een adequate stroomweg voor het toe te passen vloeibare hechtmiddel dat tussen de kern en het omringende deel van het koellichaam zijn weg naar de spleet met het cellichaam kan vinden.In a special embodiment, the device according to the invention is herein characterized in that the heat sink comprises a separate core which extends from a back side of the heat sink to the main surface and stores around the channel to an adjacent part of the heat sink, in particular a heat sink. capillary channel. The cooling body can thus be placed in the cavity of the carrier body in contact with the cell body. The channel around the core ensures an adequate flow path for the liquid adhesive to be used that can find its way between the core and the surrounding part of the heat sink to the gap with the cell body.
Uit constructief oogpunt heeft een verdere bijzondere voorkeursuitvoeringsvorm daarbij als kenmerk dat de kern een cilinderlichaam omvat dat althans nagenoeg passend in een boring in het koellichaam ligt en rondom een capillair kanaal tot de wand van de boring bewaart, waarbij het kanaal zich uitstrekt tussen een wand van de boring en een wand van het cilinderlichaam. De boring biedt een ruim toevoerkanaal met een beperkte stroming s weer stand voor het hechtmiddel, dat (naderhand) voor het merendeel met het cilinderlichaam is gevuld. Meer in het bijzonder is een bijzondere uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding gekenmerkt doordat het cilinderlichaam nagenoeg passend in de boring ligt en rondom een capillaire spleet tot de wand van de boring bewaart. Aldus wordt de toevoer van het hechtmiddel via het kanaal van meet af aan geassisteerd door capillaire krachten en wordt het hechtmiddel met voordeel eerst toegevoerd nadat de kem werd aangebracht.From a structural point of view, a further particular preferred embodiment herein has the feature that the core comprises a cylinder body which lies at least practically fittingly in a bore in the cooling body and stores around a capillary channel up to the wall of the bore, the channel extending between a wall of the bore and a wall of the cylinder body. The bore provides a wide supply channel with a limited flow resistance to the adhesive, which (afterwards) is for the most part filled with the cylinder body. More in particular, a special embodiment of the device according to the invention is characterized in that the cylinder body lies substantially fittingly in the bore and stores around a capillary gap until the wall of the bore. Thus, the supply of the adhesive via the channel is assisted from the outset by capillary forces and the adhesive is advantageously supplied only after the core has been applied.
Het hechtmiddel zal in voomoemde uitvoeringsvormen via het kanaal in het koellichaam naar de tussenliggende spleet tussen het koellichaam en het cellichaam stromen. Om te verzekeren dat de spleet zich daarbij volledig vult, dient voldoende hechtmiddel te worden aangeboden. Daartoe heeft een verdere bijzondere uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding als kenmerk dat het koellichaam aangrenzend aan het kanaal een verdieping omvat die aan de rugzijde van het koellichaam opent. Deze verdieping vormt als zodanig een reservoir dat volledig met het hechtmiddel kan worden gevuld en dat toereikend is voor een volledige vulling van zowel de spleet als het kanaal.In the aforementioned embodiments, the adhesive will flow via the channel in the heat sink to the intermediate gap between the heat sink and the cell body. To ensure that the gap is completely filled, sufficient adhesive must be offered. To that end, a further special embodiment of the device according to the invention has the feature that the cooling body comprises a recess adjacent to the channel which opens on the rear side of the cooling body. This recess forms as such a reservoir that can be completely filled with the adhesive and which is sufficient for a complete filling of both the gap and the channel.
Een bijzondere uitvoeringsvorm van de inrichting heeft daarbij volgens de uitvinding als kenmerk dat het koellichaam uit metaal is gevormd, in het bijzonder uit koper, en dat het hechtmiddel een gestold soldeermiddel omvat, in het bijzonder een gestolde tin-samenstelling. Het soldeermiddel wordt daarbij onder verhoogde temperatuur, dun vloeibaar via het kanaal naar de spleet tussen beide lichamen gevoerd, waarna het de tussenruimte tussen beide lichamen capillair wordt binnen gezogen om deze uiteindelijk volledig te vullen. Vervolgens stolt het soldeermiddel na in relatief korte tijd aan de omgeving te zijn afgekoeld en is zowel een stabiele fysieke hechting als een uitmuntend warmte-contact gewaarborgd.According to the invention, a special embodiment of the device has the feature that the cooling body is formed from metal, in particular from copper, and that the adhesive comprises a solidified solder, in particular a solidified tin composition. The soldering agent is then fed under an elevated temperature, thinly liquid via the channel to the gap between the two bodies, after which it is sucked in capillary into the space between the two bodies to finally fill it completely. The solder then solidifies after being cooled to the environment in a relatively short time and both a stable physical adhesion and an excellent heat contact are guaranteed.
Het cellichaam omvat gewoonlijk een metallisering die een stel elektrische polen verschaft waaraan een uitgangsstroom kan worden afgenomen. Gebruikelijk wordt deze metallisering door middel van separaat aan te brengen soldeerverbindingen gecontacteerd. Een verdere bijzondere uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding heeft in dat verband als kenmerk dat het dragerlichaam aan de hoofzijde daarvan van een eerste metallisatie is voorzien die elektrische geleidend met een metallisatie van het foto-voltaïsche cel lichaam is verbonden.The cell body usually comprises a metallization that provides a set of electrical poles from which an output current can be taken. This metallization is usually contacted by means of separately applied soldering connections. A further particular embodiment of the device according to the invention is characterized in that the support body is provided on its main side with a first metallization which is electrically conductively connected to a metallization of the photovoltaic cell body.
Een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding heeft als kenmerk dat het foto-voltaïsche cel lichaam aan de rugzijde van een tweede metallisatie is voorzien en dat de tweede metallisatie via het koel lichaam elektrisch geleidend contacteerbaar is. Aldus kan een separate soldeerverbinding naar het cellichaam worden uitgespaard en kan het koel lichaam als elektrische aansluiting worden aangewend. In het bijzonder kan daartoe een afzonderlijk kemlichaam buiten het overige deel koel lichaam uitsteken om een elektrische verbinding op grotere afstand te realiseren.A further preferred embodiment of the device according to the invention is characterized in that the photovoltaic cell body is provided on the back with a second metallization and that the second metallization can be electrically conductively contacted via the cooling body. A separate soldered connection to the cell body can thus be saved and the cooling body can be used as an electrical connection. To this end, a separate core body can in particular extend beyond the remaining part of the cooling body in order to realize an electrical connection at a greater distance.
Een bijkomend voordeel van een contactering aan de rugzijde via het koel lichaam is dat aldus één van beide polen van het cellichaam aan een onderzijde van het dragerlichaam wordt gerealiseerd, wat belangrijke voordelen oplevert bij een verdere afmontage van de inrichting. Aldus kan het dragerlichaam ten behoeve van de ene pool van een metallisering worden voorzien die zich althans nagenoeg over de volledige hoofdzijde daarvan uitstrekt, terwijl een rugzijde althans nagenoeg volledig beschikbaar is voor een metallisering ten behoeve van de andere pool. Een interne elektrische weerstand en daarmee samenhangende parasitaire warmte-ontwikkeling in de inrichting worden aldus beperkt.An additional advantage of contacting on the back via the cooling body is that one of the two poles of the cell body is thus realized on a lower side of the carrier body, which provides important advantages in the further assembly of the device. The carrier body can thus be provided for the one pole with a metallization which extends at least substantially over the entire main side thereof, while a backside is at least practically completely available for a metallization for the other pole. An internal electrical resistance and associated parasitic heat development in the device are thus limited.
Het koellichaam kan passief worden uitgevoerd, waarbij het louter aan zijn omgeving(slucht) zijn warmte zal afstaan. Daarbij kan desgewenst een geforceerde luchtstroom over het koellichaam worden geleid met daartoe voorziene luchtverplaatsingsmiddelen. Ter bevordering van een warmte-uitwisseling met de omgevingslucht worden in dat geval bij voorkeur koelribben of anderszins oppervlakte vergrotende profielen aan het buitenoppervlak van het koellichaam toegepast. Een nadeel daarvan is evenwel dat de totale inrichting daardoor minder compact wordt en minder compact kan worden ingebouwd. Om dit te vermijden kan ook een actieve koeling worden toegepast. Met het oog daarop heeft een verdere bijzondere uitvoeringsvorm van ed inrichting volgens de uitvinding als kenmerk dat het koellichaam ten minste één kanaal omvat dat in staat en ingericht is om, tijdens bedrijf een stroom van een koelmedium te ontvangen.The heat sink can be designed passively, whereby it will only release its heat to its environment (air). If so desired, a forced air flow can be guided over the cooling body with air displacement means provided for this purpose. In order to promote a heat exchange with the ambient air, cooling ribs or other surface-increasing profiles on the outer surface of the heat sink are preferably used in that case. However, a drawback thereof is that the overall device thereby becomes less compact and can be built in less compactly. To prevent this, active cooling can also be applied. In view of this, a further particular embodiment of the device according to the invention has the feature that the cooling body comprises at least one channel which is capable and adapted to receive a flow of cooling medium during operation.
Op zichzelf lenen vele materialen zich voor het dragerlichaam, doch bijzonder goede ervaring worden opgedaan met een bijzondere uitvoeringsvorm van de inrichting die is gekenmerkt doordat het dragerlichaam een elektrisch isolerend materiaal omvat, in het bijzonder een keramische materiaal, zoals in het bijzonder aluminiumoxide, of een kunststof materiaal, zoals in het bijzonder polyepoxide (epoxy).In itself many materials lend themselves to the carrier body, but particularly good experience is gained with a special embodiment of the device which is characterized in that the carrier body comprises an electrically insulating material, in particular a ceramic material, such as in particular aluminum oxide, or a plastic material, such as in particular polyepoxide (epoxy).
De uitvinding zal thans nader worden toegelicht aan de hand van een uitvoeringsvoorbeeld en een bijbehorende tekening. In de tekening toont: figuur 1 een dwarsdoorsnede van een uitvoeringsvoorbeeld van een foto-voltaïsche inrichting volgens de uitvinding; figuur 2 een onderaanzicht van de inrichting van figuur 1; figuur 3 een bovenaanzicht van de inrichting van figuur 1; figuur 4A-D de inrichting van figuur 1 in opeenvolgende stadia van vervaardiging.The invention will now be further elucidated with reference to an exemplary embodiment and an accompanying drawing. In the drawing: figure 1 shows a cross-section of an exemplary embodiment of a photovoltaic device according to the invention; figure 2 shows a bottom view of the device of figure 1; figure 3 is a top view of the device of figure 1; Figures 4A-D show the device of Figure 1 in successive stages of manufacture.
De figuren zijn overigens zuiver schematisch en niet op schaal getekend. Met name kunnen terwille van de duidelijkheid sommige dimensies in meer of mindere mate overdreven zijn weergegeven. Overeenkomstige delen zijn in de figuren met eenzelfde verwijzingscijfer aangeduid.The figures are purely schematic and not drawn to scale. In particular, for the sake of clarity, some dimensions may be exaggerated to a greater or lesser extent. Corresponding parts are designated in the figures with the same reference numeral.
De in figuur 1 getoonde inrichting omvat een elektrische isolerende dragerlichaam 10 dat voldoende warmte-bestendig is. Hiertoe is in dit voorbeeld uitgegaan van een substraat van een geschikte kunststof, zoals in dit geval een substraat van polyepoxide, ook wel kortweg aangeduid als epoxy. In plaats van een kunststof kan ook een andere geschikte isolator worden toegepast, zoals een keramisch materiaal zoals siliciumoxide, mica, siliciumnitride of aluminiumoxide. In het dragerlichaam 10 is een holte 15 voorzien die zich overeen volle dikte van het substraat uitstrekt, dat wil zeggen van een hoofdzijde 11 tot een rugzijde 12 daarvan.The device shown in Figure 1 comprises an electrically insulating carrier body 10 that is sufficiently heat-resistant. To this end, in this example, a substrate of a suitable plastic, such as in this case a substrate of polyepoxide, also referred to simply as epoxy, is assumed. Instead of a plastic, another suitable insulator can also be used, such as a ceramic material such as silicon oxide, mica, silicon nitride or aluminum oxide. A cavity 15 is provided in the carrier body 10 which extends to a full thickness of the substrate, that is to say from a main side 11 to a back side 12 thereof.
Over de holte 15 ligt een foto-voltaïsch cellichaam 20, ook wel aangeduid als zonnecel. Het cellichaam 20 is in staat invallend omgevingslicht van een geschikte golflengte om te zetten in elektriciteit. De eigenlijke omzetting vindt daarbij plaats aan een pn-overgang van een afwisselend gedoteerd halfgeleiderlichaam, in het bijzonder van silicium, gallium-arsenide (GaAs) of een ander ΠΙ-V materiaal. De opbouw, samenstelling en werking daarvan wordt binnen het kader van de onderhavige aanvrage verder voor een gemiddelde vakman genoegzaam bekend verondersteld.Over the cavity 15 is a photovoltaic cell body 20, also referred to as a solar cell. The cell body 20 is capable of converting incident ambient light of a suitable wavelength into electricity. The actual conversion then takes place at a pn junction of an alternately doped semiconductor body, in particular of silicon, gallium arsenide (GaAs) or another ΠΙ-V material. The construction, composition and operation thereof is furthermore assumed to be sufficiently known to those skilled in the art within the scope of the present application.
De uitgangsstroom kan van het cellichaam 20 worden afgenomen aan een daartoe daarop voorziene metallisering. De metallisering kan uit uiteenlopende elektrisch geleidende materialen, zoals diverse metalen, geleidende kunststoffen en andere (halfgeleiders, worden gevormd en omvat in dit voorbeeld een in patroon gebrachte metaallaag 26, bijvoorbeeld van goud of aluminium, aan een bovenzijde van het cellichaam 20 ten behoeve van een eerste elektrische poolaansluiting. Deze aansluiting 26 is door middel van een aantal soldeerverbindingen 40 verbonden met een overeenkomstige metallisering en aansluiting 16 op het dragerlichaam 10.The output current can be taken from the cell body 20 by means of a metallization provided for this purpose. The metallization can be formed from various electrically conductive materials, such as various metals, conductive plastics and others (semiconductors) and in this example comprises a patterned metal layer 26, for example of gold or aluminum, on an upper side of the cell body 20 for the purpose of a first electrical pole connection This connection 26 is connected by means of a number of solder connections 40 to a corresponding metallization and connection 16 to the support body 10.
De metallisering van het cellichaam 20 omvat daarnaast een tweede metaallaag 27, van eenzelfde of, desgewenst, ander metaal, aan een onderzijde van het substraat 20. Deze tweede metaallaag 27 vormt een tweede, tegengestelde elektrische poolaansluiting van het cellichaam 20. De tweede metaallaag 27 is vol-vlaks, dat wil zeggen over het gehele oppervlak, aangebracht, maar kan desgewenst ook in patroon zijn voorzien.The metallization of the cell body 20 furthermore comprises a second metal layer 27, of the same or, if desired, different metal, on a bottom side of the substrate 20. This second metal layer 27 forms a second, opposite electrical pole connection of the cell body 20. The second metal layer 27 is arranged in full area, that is to say over the entire surface, but can also be provided in a pattern if desired.
Ten behoeve van een adequate koeling tijdens bedrijf, omvat de inrichting een koellichaam 30 dat thermisch in uitmuntend warmte-uitwisselend contact met het cellichaam verkeert. Het koellichaam omvat in dit voorbeeld een blok van massief koper of ander geschikt metaal waarin één of meer kanalen 70 zijn voorzien waardoorheen een koelvloeistof kan worden geleid. Hiertoe is het koellichaam voorzien van aansluitingen 71,72 die naar buiten treden om in een gesloten koelcircuit te worden opgenomen. Het koellichaam 30 vult de holte 15 in het dragerlichaam 10 nagenoeg volledig op, maar bewaart een capillaire spleet 50 tot het cellichaam 10, zie ook de doorsnede van figuur 4B.For the purpose of adequate cooling during operation, the device comprises a cooling body 30 that is thermally in excellent heat-exchanging contact with the cell body. The cooling body in this example comprises a block of solid copper or other suitable metal in which one or more channels 70 are provided through which a cooling liquid can be passed. To this end, the heat sink is provided with connections 71,72 which exit to be accommodated in a closed cooling circuit. The cooling body 30 fills the cavity 15 in the carrier body 10 almost completely, but retains a capillary gap 50 to the cell body 10, see also the section of Figure 4B.
Het koellichaam 30 is zowel thermisch als elektrisch rechtstreeks verbonden met het cellichaam 10 doordat de spleet 50 volledig en in hoofdzaak vrij van insluitsels, is gevuld met een gestold soldeermiddel 55, in dit voorbeeld een tin-samenstelling, die daarin bij verhoogde temperatuur in vloeibare vorm werd geïntroduceerd. In plaats daarvan kan overigens ook een thermisch en elektrisch geleidende vloeibare lijm worden toegepast die bijvoorbeeld bij verhoogde temperatuur kan worden uitgehard.The cooling body 30 is directly thermally and electrically connected to the cell body 10 in that the gap 50 is completely and substantially free of inclusions, filled with a solidified solder 55, in this example a tin composition, which is therein in liquid form at elevated temperature. was introduced. A thermally and electrically conductive liquid glue can also be used instead, which can be cured, for example, at an elevated temperature.
Het soldeermiddel of ander vloeibaar hechtmiddel kan worden geïntroduceerd via een daartoe in het koellichaam 30 voorziene boring 35. In de boring 35 is een afzonderlijke kern opgenomen, in dit voorbeeld in de vorm van een massief cilinderlichaam 60 van koper of een ander geschikt materiaal dat een capillaire spleet bewaart 52 tot een wand van de boring 35. De capillaire werking van de spleet 50 tot het cellichaam 10 en die 52 tot de wand van de boring 35 bevordert een volledige, capillair geassisteerde vulling van de ruimte tussen het koellichaam 30 en het cellichaam 10. Het soldeermiddel of ander vloeibaar hechtmiddel wordt namelijk als het ware naar binnen gezogen.The solder or other liquid adhesive can be introduced via a bore 35 provided for this purpose in the cooling body 30. Bore 35 accommodates a separate core, in this example in the form of a solid cylinder body 60 of copper or another suitable material which capillary gap stores 52 to a wall of the bore 35. The capillary action of the gap 50 to the cell body 10 and that 52 to the wall of the bore 35 promotes a full, capillary assisted filling of the space between the cooling body 30 and the cell body 10. Namely, the solder or other liquid adhesive is sucked in, as it were.
Het hechtmiddel is daarbij vanuit een lokale verdieping 33 rondom de kern 60 via het kanaal 52 naar de spleet 50 gevloeid. De verdieping 33 biedt op deze wijze een reservoir met een voldoende inhoud om zowel het kanaal 52 als de spleet 50 volledig te vullen. Eventueel kan daarbij een geringe overdruk worden toegepast om het proces te bespoedigen. Niet alleen wordt door de volledige vulling van de spleten 50,52 een uitmuntend warmte-uitwisselend contact tussen het cellichaam 10 en het koellichaam 30 bereikt; ook wordt aldus door het koperen koellichaam 30, en in het bijzonder de kern 60, een laag-ohmige elektrische verbinding gelegd naar de tweede metallisatie 27 van het cellichaam 20.The adhesive is then flowed from a local depression 33 around the core 60 via the channel 52 to the slit 50. The depression 33 thus offers a reservoir with a sufficient capacity to completely fill both the channel 52 and the gap 50. A slight overpressure can optionally be applied to speed up the process. Not only is the full filling of the gaps 50,52 an excellent heat-exchanging contact between the cell body 10 and the cooling body 30 is achieved; also, a low-ohmic electrical connection is made by the copper heat sink 30, and in particular the core 60, to the second metallization 27 of the cell body 20.
In figuur 4A-4D is in opeenvolgende stappen een assemblage van de inrichting van figuur 1 ter illustratie weergegeven. Het cellichaam 20 wordt met een rugzijde naar boven op een ondergrond gelegd en het dragerlichaam 10 daarboven gepositioneerd met de holte 15 uitgelijnd ten opzichte van het cellichaam 20. Hiertoe kan met voordeel gebruik worden gemaakt van een geschikte mal 100, zoals getoond in figuur 4A, dan wel een ander uitlijnhulpmiddel.Figures 4A-4D show an assembly of the device of Figure 1 in successive steps for illustration. The cell body 20 is laid with a backside upwards on a substrate and the carrier body 10 is positioned above it with the cavity 15 aligned with respect to the cell body 20. For this purpose advantageously use can be made of a suitable mold 100, as shown in figure 4A, or another alignment tool.
Vervolgens wordt het koellichaam 30 in de holte 15 geplaatst, zie figuur 4B, waarbij een nauwe spleet 50 tussen het koellichaam 30 en het cellichaam 20 wordt opgelegd. Het koellichaam 30 contacteert reeds fysiek de metallisering 27 aan de rugzijde van het cellichaam 20.The cooling body 30 is then placed in the cavity 15, see figure 4B, wherein a narrow gap 50 is imposed between the cooling body 30 and the cell body 20. The cooling body 30 already physically contacts the metallization 27 on the back of the cell body 20.
Het koellichaam 30 omvat centraal een boring 35 die naar de spleet 50 tussen het koellichaam 30 en het cellichaam 10 voert. De boring 35 wordt grotendeels gevuld met een cilinderlichaam 60 van koper of een ander geschikt materiaal dat daarbij een nauwe spleet 52 ten opzichte van een wand van de boring 35 vrijlaat, zie figuur 4C. Rondom dit afzonderlijke kemlichaam 60 omvat het koellichaam 30 een verdieping 33 die naar een rugzijde daarvan opent.The cooling body 30 centrally comprises a bore 35 which leads to the gap 50 between the cooling body 30 and the cell body 10. The bore 35 is largely filled with a cylinder body 60 made of copper or another suitable material which thereby leaves a narrow gap 52 clear with respect to a wall of the bore 35, see Figure 4C. Around this separate core body 60, the cooling body 30 comprises a recess 33 which opens to a backside thereof.
Deze verdieping 33 wordt met een geschikt soldeermiddel 55 bij verhoogde temperatuur gevuld en via het kanaal 52 in overmaat toegevoerd aan de spleet 50 tussen het koellichaam 30 en het cellichaam 20 zodat deze zich volledig vult. Het soldeermiddel wordt daarbij capillair als het ware opgezogen. Na aan de omgeving te zijn afgekoeld stolt het soldeermiddel 55 en is het geheel hecht met elkaar verbonden, waarbij zowel thermisch als elektrische een vrijwel weerstandsloos contact tussen het cellichaam en het koellichaam is gelegd, zie figuur 4D.This recess 33 is filled with a suitable solder 55 at an elevated temperature and supplied in excess via the channel 52 to the gap 50 between the cooling body 30 and the cell body 20 so that it fills completely. The solder is thereby absorbed capillary as it were. After being cooled to the environment, the soldering agent 55 solidifies and the whole is tightly connected to each other, with a virtually non-resistive contact being made between the cell body and the cooling body both thermally and electrically, see Figure 4D.
Tot slot worden soldeerverbindingen 40 gelegd tussen de metallisering 16 aan de vrije zijde van het cellichaam 10 en de overeenkomstige metallisering 26 op het dragerlichaam 20. Het aldus verkregen samen stel is in figuur 1 weergegeven.Finally, solder connections 40 are made between the metallization 16 on the free side of the cell body 10 and the corresponding metallization 26 on the support body 20. The assembly thus obtained is shown in FIG.
Hoewel de uitvinding hiervoor aan de hand van louter een enkel voorbeeld nader werd toegelicht, moge het duidelijk zijn dat de uitvinding daartoe geenszins is beperkt.Although the invention has been further elucidated above with reference to only a single example, it will be clear that the invention is by no means limited thereto.
Integendeel zijn binnen het kader van de uitvinding voor een gemiddelde vakman nog vele variaties en verschijningsvormen mogelijk. Zo is in het voorgaande uitgegaan van een zonnecel als foto-voltaïsche inrichting, maar leent de uitvinding zich ook voor andersoortige foto-voltaïsche omzetters, zoals met name elektro-optische omzetters zoals (vermogens) LED’s en lasers, waarvoor een goede warmtehuishouding eveneens van groot belang is.On the contrary, many variations and manifestations are still possible for the average person skilled in the art within the scope of the invention. For example, a solar cell as a photovoltaic device has been assumed in the foregoing, but the invention also lends itself to other types of photovoltaic converters, such as in particular electro-optical converters such as (power) LEDs and lasers, for which good thermal management is also of great importance. interest.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2010591A NL2010591C2 (en) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | PHOTO-VOLTAIC EQUIPMENT. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2010591 | 2013-04-09 | ||
| NL2010591A NL2010591C2 (en) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | PHOTO-VOLTAIC EQUIPMENT. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2010591C2 true NL2010591C2 (en) | 2014-10-13 |
Family
ID=48747674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2010591A NL2010591C2 (en) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | PHOTO-VOLTAIC EQUIPMENT. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2010591C2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4830678A (en) * | 1987-06-01 | 1989-05-16 | Todorof William J | Liquid-cooled sealed enclosure for concentrator solar cell and secondary lens |
| US20070215198A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | United Technologies Corporation | Solar cell system with thermal management |
| EP2139046A1 (en) * | 2007-04-16 | 2009-12-30 | Zakrytoe Aktsionernoe Obschestvo "Technoexan" | Photovoltaic module |
| WO2010137687A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | 京セラ株式会社 | Component for photoelectric conversion device, photoelectric conversion device, and photoelectric conversion module |
| EP2278631A1 (en) * | 2009-07-20 | 2011-01-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Solar cell component group and solar cell assembly |
| US20110073159A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Yu-Nung Shen | Heat Dissipating Device and Module Using Same |
-
2013
- 2013-04-09 NL NL2010591A patent/NL2010591C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4830678A (en) * | 1987-06-01 | 1989-05-16 | Todorof William J | Liquid-cooled sealed enclosure for concentrator solar cell and secondary lens |
| US20070215198A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | United Technologies Corporation | Solar cell system with thermal management |
| EP2139046A1 (en) * | 2007-04-16 | 2009-12-30 | Zakrytoe Aktsionernoe Obschestvo "Technoexan" | Photovoltaic module |
| WO2010137687A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | 京セラ株式会社 | Component for photoelectric conversion device, photoelectric conversion device, and photoelectric conversion module |
| EP2278631A1 (en) * | 2009-07-20 | 2011-01-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Solar cell component group and solar cell assembly |
| US20110073159A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Yu-Nung Shen | Heat Dissipating Device and Module Using Same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8609978B2 (en) | Leadframe based photo voltaic electronic assembly | |
| US6784027B2 (en) | Light-emitting semiconductor component | |
| US8704085B2 (en) | Solar module serially connected in the front | |
| CN101471337B (en) | Light source die set with good radiating performance | |
| CA2676495C (en) | Mechanical barrier element for improved thermal reliability of electronic components | |
| US9961798B2 (en) | Package and a method of manufacturing the same | |
| CN104733329A (en) | Semiconductor Packaging Structure and Process | |
| KR100973722B1 (en) | Electronic module assembly with heat spreader | |
| CN101465347A (en) | Light source die set and method of manufacturing the same | |
| CN101477981A (en) | Light source module and manufacturing process thereof | |
| FR3023059A1 (en) | INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A HEAT SINK | |
| Ji et al. | Researches on MEMS thermoelectric-photoelectric integrated energy harvester with metal heat sink | |
| NL2010591C2 (en) | PHOTO-VOLTAIC EQUIPMENT. | |
| NL2010592C2 (en) | SEMI-CONDUCTOR DEVICE. | |
| US7943430B2 (en) | Semiconductor device with heat sink and method for manufacturing the same | |
| CN107735871B (en) | Device with metal carrier and method for producing a device | |
| CN110676232B (en) | Semiconductor device packaging structure, manufacturing method thereof and electronic equipment | |
| CN114256172A (en) | High-reliability packaging structure and packaging process of power MOSFET | |
| TW201117428A (en) | Method of manufacturing light emitting diode packaging | |
| JP5441576B2 (en) | Photoelectric conversion device and photoelectric conversion module | |
| CN219917155U (en) | Semiconductor packaging device | |
| CN218183783U (en) | Improved structure of leakage-proof heat dissipation | |
| CN212380421U (en) | Vertical LED chip packaging structure | |
| CN115084046B (en) | Hybrid integrated semiconductor package and manufacturing method thereof | |
| CN210325768U (en) | Semiconductor diode chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20160501 |