NL1033429C2 - Device for treating a band-shaped substrate with liquid. - Google Patents
Device for treating a band-shaped substrate with liquid. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1033429C2 NL1033429C2 NL1033429A NL1033429A NL1033429C2 NL 1033429 C2 NL1033429 C2 NL 1033429C2 NL 1033429 A NL1033429 A NL 1033429A NL 1033429 A NL1033429 A NL 1033429A NL 1033429 C2 NL1033429 C2 NL 1033429C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- shaped substrate
- band
- bypass
- bath
- rotation
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
- B21C47/00—Winding-up, coiling or winding-off metal wire, metal band or other flexible metal material characterised by features relevant to metal processing only
- B21C47/26—Special arrangements with regard to simultaneous or subsequent treatment of the material
- B21C47/265—"helicofil" systems
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
Korte aanduiding: Inrichting voor het met vloeistof behandelen van een bandvormig substraat.Brief description: Device for treating a band-shaped substrate with liquid.
BESCHRIJVINGDESCRIPTION
5 De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het met vloeistof behandelen van een bandvormig substraat voorzien van een transportsysteem voor het transporteren van het bandvormig substraat, het transportsysteem omvattende een wikkelstelsel voor het spiraalsgewijs met tenminste één winding om het wikkelstelsel geleiden van het bandvormig substraat, 10 het wikkelstelsel omvattende een eerste, om een eerste rotatie-as roteerbaar, omlooporgaan voor het om een deel van de omtrek van het eerste omlooporgaan over een eerste omslagen hoek geleiden van de tenminste ene winding van het bandvormig substraat en een tweede omlooporgaan voor het om een deel van de omtrek van het tweede omlooporgaan over een tweede omslagen hoek geleiden van 15 de tenminste ene winding van het bandvormig substraat, het tweede omlooporgaan voor iedere winding omvattende een, om een tweede rotatie-as roteerbare tweede omloopschijf, de inrichting verder voorzien zijnde van een bad voor de vloeistof waarbij het bandvormig substraat over tenminste een deel van de lengte van de tenminste ene winding door de vloeistof in het bad verloopt, 20 In de Duitse terinzagelegging DE 20 34 751 wordt een inrichting omschreven voor het galvaniseren van draad. Bij deze inrichting wordt het draad spiraalsgewijs om een aandrijfwals en een daaronder gelegen onderste wals geleid. De aandrijfwals is per winding aan de omtrek voorzien van een rondgaande gleuf terwijl de onderste wals voor iedere wikkeling een onafhankelijk roteerbaar 25 geleidingswiel omvat die ieder ook langs hun omtrek een rondgaande gleuf voor een winding van het draad omvatten. De hartlijnen van de aandrijfwals en de onderste wals (en daarmee van de geleidingswielen) zijn horizontaal en parallel aan elkaar georiënteerd. De onderste wals is voorzien in een bad voor galvanische vloeistof. Min of meer terzijde wordt in DE 20 34 751 opgemerkt dat de betreffende inrichting 30 ook geschikt zou zijn voor het verwerken van bandvormig materiaal. Een belangrijk nadeel dat echter bij het verwerken van bandvormig materiaal aan de orde zou zijn is dat relatief hoge spanningen in dwarsrichting in het bandmateriaal kunnen ontstaan vanwege het binden de spiraalvorm naar een volgende groef brengen van het bandvormig substraat tussen de aandrijfrol en de onderste rol. Deze spanningen 1033429 ' 2 kunnen aanleiding geven tot plooivorming of, zelfs nog erger, tot scheurvorming in het bandvormig materiaal hetgeen het galvaniseerproces zeer nadelig kan beïnvloeden. Een verder nadeel van de toepassing van de bekende inrichting is er in gelegen dat de inrichting ongeschikt is voor het eenzijdig galvaniseren van het 5 bandvormig substraat. Bovendien is de inrichting in feite ook niet erg geschikt voor het tweezijdig galvaniseren van het bandvormig substraat aangezien het bandvormig substraat voor zover zich in de vloeistof in het bad maar los van de onderste wals uitstrekkend tweezijdig wordt behandeld maar voor zover in het bad aanliggend tegen de onderste wals in hoofdzaak eenzijdig wordt behandeld, 10 namelijk aan de buitenzijde. De behandelde binnenzijde zal vanwege het contact tussen het bandvormig substraat en de onderste wals het risico lopen beschadigd te raken vanwege het contact temeer daar om bovengenoemde redenen het bandvormig substraat de neiging zal hebben over het oppervlak van de onderste wals te verschuiven. Om een aantal redenen zal het resultaat zijn dat de 15 neergeslagen lagen aan de buitenzijde en de binnenzijde van het bandvormig substraat van elkaar zullen verschillen.The present invention relates to a device for treating a tape-shaped substrate with a conveyor system for transporting the tape-shaped substrate, the conveyor system comprising a winding system for spirally guiding the tape-shaped substrate with at least one turn around the winding system The winding system comprising a first by-pass rotatable element rotatable about a first axis of rotation for guiding the at least one turn of the strip-shaped substrate around a portion of the circumference of the first by-pass element and a second by-pass element for guide the device around a part of the circumference of the second bypass through a second wrap angle of the at least one turn of the band-shaped substrate, the second bypass for each turn comprising a second bypass disk rotatable about a second axis of rotation, the device further provided being from a bath before the flow in which the band-shaped substrate passes through the liquid in the bath over at least a part of the length of the at least one turn. German DE DE 34 34 751 discloses a device for electroplating wire. In this device, the wire is spirally guided around a drive roller and a lower roller located below it. The drive roller is provided with a circumferential slot per turn on the circumference, while the lower roller comprises an independently rotatable guide wheel for each winding, each of which also has a circumferential groove for a winding of the wire along their circumference. The center lines of the drive roller and the lower roller (and therefore of the guide wheels) are oriented horizontally and parallel to each other. The lower roller is provided with a bath for galvanic liquid. More or less aside, it is noted in DE 20 34 751 that the relevant device 30 would also be suitable for processing band-shaped material. However, a major drawback that would arise when processing band-shaped material is that relatively high transverse stresses may arise in the band material due to the bonding of the spiral shape to a subsequent groove of the band-shaped substrate between the drive roller and the lower roller. These stresses 1033429 '2 can give rise to creasing or, even worse, cracking in the band-shaped material, which can have a very adverse effect on the galvanizing process. A further drawback of the use of the known device is that the device is unsuitable for electroplating the band-shaped substrate. Moreover, the device is in fact also not very suitable for the two-sided electroplating of the band-shaped substrate since the band-shaped substrate is treated on both sides to the extent that the liquid in the bath extends apart from the lower roller but insofar as the bath abuts the lower roller is treated substantially unilaterally, namely on the outside. The treated interior will, because of the contact between the belt-shaped substrate and the lower roller, run the risk of being damaged due to the contact, all the more so for the reasons mentioned above, the belt-shaped substrate will tend to shift over the surface of the lower roller. For a number of reasons, the result will be that the deposited layers on the outside and the inside of the band-shaped substrate will differ from each other.
De onderhavige uitvinding stelt zich nu ten doel een inrichting te verschaffen volgens de aanhef waarmee het mogelijk is om op zeer compacte wijze bandvormig substraat met een vloeistof te behandelen waartoe het bandvormig 20 substraat een spiraalvormig transporttraject doorloopt en waarbij de spanningen die optreden in het bandvormig substraat beperkt zijn waardoor het risico op plooi- of scheurvorming in het bandvormig substraat wordt geminimaliseerd. Hiertoe maakt de tweede rotatie-as voor iedere tweede omloopschijf een hoek α met de eerste rotatie-as. Dit levert het uitermate belangrijke voordeel op dat het bandvormig 25 substraat slechts om de neutrale lijn ervan in beperkte mate hoeft te torderen en optredende trek- en drukkrachten in het bandvormig substraat dwars op de lengterichting dusdanig laag zullen zijn dat het risico op scheur- en/of plooivorming minimaal is of zelfs kan worden uitgesloten, mede afhankelijk van de materiaaleigenschappen en de afmetingen van het bandvormig substraat. Daarbij 30 kan verder worden voorkomen dat het bandvormig substraat de neiging heeft om zijdelings te verschuiven op het eerste omlooporgaan of op het tweede omlooporgaan waardoor langsranden van het bandvormig substraat extra zouden worden belast en eventuele afzettingen daarop ten gevolge van het met vloeistof behandelen van het bandvormig substraat beschadigd zouden kunnen raken.The present invention has for its object to provide a device according to the preamble with which it is possible to treat tape-shaped substrate with a liquid in a very compact manner, for which purpose the tape-shaped substrate goes through a spiral-shaped transport path and wherein the stresses occurring in the tape-shaped substrate are limited so that the risk of wrinkling or cracking in the band-shaped substrate is minimized. For this purpose, the second axis of rotation makes an angle α for every second orbital disc with the first axis of rotation. This provides the extremely important advantage that the band-shaped substrate only has to twist to a limited extent about its neutral line and that tensile and compressive forces occurring in the band-shaped substrate transverse to the longitudinal direction will be so low that the risk of tearing and whether fold formation is minimal or can even be excluded, partly depending on the material properties and the dimensions of the band-shaped substrate. Thereby, it can further be prevented that the band-shaped substrate tends to shift laterally on the first bypass member or on the second bypass member, as a result of which additional edges would be loaded on the belt-shaped substrate and any deposits thereon as a result of treating the band-shaped with liquid. substrate could be damaged.
33
Ter vergroting van bovengenoemde voordelen, geniet het de verdere voorkeur dat het eerste omlooporgaan ter plaatse van de geleiding door het eerste omlooporgaan van de tenminste ene winding een eerste diameter D1 heeft en iedere tweede omloopschijf ter plaatse van de bijbehorende geleiding van een 5 winding door de tweede omloopschijf een tweede diameter D2 heeft waarbij de tweede diameter D2 groter is dan de eerste diameter D1 en waarbij bij verdere voorkeur de tweede diameter D2 een grootte heeft gelijk aan de eerste diameter D1 gedeeld door cos(o).To increase the above-mentioned advantages, it is further preferred that the first bypass member has a first diameter D1 at the location of the first bypass member of the at least one turn and that every second bypass disc at the location of the associated guidance of a turn through the second orbital disk has a second diameter D2 wherein the second diameter D2 is larger than the first diameter D1 and wherein, further preferably, the second diameter D2 has a size equal to the first diameter D1 divided by cos (o).
Volgens een bijzonder voordelige voorkeursuitvoeringsvorm is, er 10 met name van uitgaande dat het wikkelstelsel slechts een eerste omlooporgaan en een tweede omlooporgaan omvat en niet nog meer omlooporganen zoals een derde omlooporgaan volgens een navolgend nog te bespreken voorkeursuitvoeringsvorm, zowel de eerste omslagen hoek als de tweede omslagen hoek gelijk aan 180 graden aangezien dan op eenvoudige wijze kan worden bereikt dat de richting waarin het 15 bandvormig substraat het tweede omlooporgaan nadert vanaf het eerste omlooporgaan, parallel is gelegen aan de richting waarin het bandvormig substraat het tweede omlooporgaan verlaat in de richting van het eerste omlooporgaan, maar dan op het niveau van een volgende winding.According to a particularly advantageous preferred embodiment, assuming in particular that the winding system comprises only a first bypass member and a second bypass member and not more bypass members such as a third bypass member according to a preferred embodiment to be discussed below, both the first wrap angle and the second wrap angle angle of rotation equal to 180 degrees since it can then be achieved in a simple manner that the direction in which the band-shaped substrate approaches the second bypass member from the first bypass member is parallel to the direction in which the band-shaped substrate leaves the second bypass member in the direction of the first bypass member, but then at the level of a subsequent turn.
Teneinde de inrichting volgens de uitvinding compact te kunnen 20 construeren is het voordelig indien het wikkelstelsel een derde omlooporgaan voor het om een deel van de omtrek van het derde omlooporgaan over een derde omslagen hoek geleiden van de tenminste ene winding van het bandvormig substraat, het derde omlooporgaan voor iedere winding omvattende een, om een derde rotatie-as roteerbare derde omloopschijf waarbij iedere derde omloopschijf 25 zich evenwijdig aan een bijbehorende tweede omloopschijf uitstrekt, waarbij bij verdere voorkeur de som van de grootte van de tweede omslagen hoek en de grootte van de derde omslagen hoek gelijk is aan 180 graden en/of waarbij het tweede omlooporgaan en het derde omlooporgaan op dezelfde afstand van het eerste omlooporgaan zijn voorzien.In order to be able to compactly construct the device according to the invention, it is advantageous if the winding system guides a third bypass means for guiding the at least one turn of the band-shaped substrate around a portion of the circumference of the third bypass means by-pass member for each turn comprising a third by-pass rotatable about a third axis of rotation, each third by-pass 25 extending parallel to an associated second bypass, the further preferably the sum of the magnitude of the second wrapping angle and the magnitude of the third wrapping angle is 180 degrees and / or wherein the second bypass member and the third bypass member are provided at the same distance from the first bypass member.
30 Afhankelijk van de toepassing volgens de uitvinding kan het zeer voordelig zijn indien het bad tussen het eerste omlooporgaan en het tweede omlooporgaan is voorzien, waarbij het substraatmateriaal in het bad een rechtlijnig verloop heeft en alzijdig met de vloeistof in het bad kan worden behandeld.Depending on the application according to the invention, it can be very advantageous if the bath is provided between the first bypass member and the second bypass member, wherein the substrate material in the bath has a linear course and can be treated on all sides with the liquid in the bath.
Alternatief, en dan met name wanneer de behandeling van het 4 bandvormig substraat slechts éénzijdig dient plaats te vinden, is het voordelig indien het bad zich aan de buitenzijde van het eerste omlooporgaan langs een deel van de eerste omslagen hoek uitstrekt.Alternatively, and in particular when the treatment of the band-shaped substrate only has to take place on one side, it is advantageous if the bath extends on the outside of the first bypass member along a part of the first wrapping angle.
Juist ten behoeve van de eenzijdige behandeling van het 5 bandvormig substraat geniet het daarbij de voorkeur dat het eerste omlooporgaan in het bad een maskering vormt voor de naar het eerste omlooporgaan gekeerde zijde van het bandvormig substraat, voor het slechts met vloeistof behandelen van het bandvormig substraat aan de van het eerste omlooporgaan afgekeerde zijde.Precisely for the one-sided treatment of the band-shaped substrate, it is thereby preferred that the first bypass member in the bath forms a masking for the side of the band-shaped substrate facing the first bypass member, for treating the band-shaped substrate with liquid only. on the side remote from the first bypass member.
Een goede vloeistofdichte aansluiting van het bandvormig substraat 10 op het eerste omlooporgaan kan voordeligerwijze worden gerealiseerd indien het eerste omlooporgaan per winding is voorzien van een aanligvlak dat aan de langsranden van het bandvormig susbtraat schuin omhoog verloopt. De langsranden zullen daarbij, mede geholpen door het aandrukken van het bandvormig substraat door de vloeistof in het bad vanwege de vloeistofdruk en door de trekspanning in het 15 bandvormig substraat, gegarandeerd aanliggen tegen het schuin omhoog verlopende delen van het aanligvlak waardoor de vloeistofdichte afdichting kan worden gegarandeerd.A good liquid-tight connection of the band-shaped substrate 10 to the first bypass member can advantageously be realized if the first bypass member is provided with an abutment surface per winding that extends obliquely upwards along the longitudinal edges of the band-shaped substrate. The longitudinal edges will thereby, partly aided by the pressing of the band-shaped substrate by the liquid in the bath because of the liquid pressure and by the tensile stress in the band-shaped substrate, be guaranteed to abut against the obliquely upwardly extending parts of the abutment surface through which the liquid-tight seal can be made. guaranteed.
Met name ten behoeve van het elektrochemisch met vloeistof behandelen van een bandvormig substraat geniet het de voorkeur dat het eerste 20 omlooporgaan per winding is voorzien van een groef met een bodem en twee op de bodem aansluitende opstaande randen waarbij het bandvormig substraat aanligt tegen de bodem en bij voorkeur de langsranden van het bandvormig substraat vrij zijn van de opstaande randen. De opstaande randen dragen daar weer bij aan het homogeniseren van het elektrisch veld waarbinnen het elektrochemisch proces zich 25 afspeelt.In particular for the electrochemical treatment of a strip-shaped substrate with liquid, it is preferable that the first by-pass member is provided with a groove with a bottom and two upright edges adjoining the bottom, the band-shaped substrate abutting against the bottom and preferably the longitudinal edges of the band-shaped substrate are free of the raised edges. The raised edges in turn contribute to homogenizing the electric field within which the electrochemical process takes place.
Ter bevordering van de homogeniteit van dit elektrisch veld is er tussen de langsranden van het bandvormig substraat en de opstaande randen van de groef bij voorkeur sprake van een speling van maximaal 1 mm.To promote the homogeneity of this electric field, there is preferably a play of at most 1 mm between the longitudinal edges of the band-shaped substrate and the upright edges of the groove.
Met name indien de toevoer van het bandvormig substraat 30 plaatsvindt op een dusdanige wijze dat de breedterichting van het bandvormig substraat verticaal is georiënteerd, hetgeen bijvoorbeeld aan de orde is indien het bandvormig substraat vanaf een rol wordt afgewikkeld die een verticale rotatie-as heeft, geniet het de voorkeur dat de eerste rotatie-as een verticale oriëntatie heeft of daar maximaal 10 graden van afwijkt. Belangrijk bijkomend voordeel is dat de, 5 althans in hoofdzaak, verticale oriëntatie van de eerste rotatie-as en bij voorkeur ook van de tweede rotatie-as tot gevolg heeft dat de windingen zich boven elkaar zullen uitstrekken en dat de ruimten aan de binnenzijde of de buitenzijde van de windingen gemakkelijk vanaf de bovenzijde bereikbaar zijn voor onderhoud, zoals 5 het vervangen van anode materiaal in een elektrolytisch bad.In particular if the feeding of the band-shaped substrate 30 takes place in such a way that the width direction of the band-shaped substrate is oriented vertically, which is the case, for example, if the band-shaped substrate is unwound from a roll having a vertical axis of rotation. it is preferred that the first axis of rotation has a vertical orientation or deviate from it by a maximum of 10 degrees. An important additional advantage is that the, at least substantially, vertical orientation of the first axis of rotation and preferably also of the second axis of rotation results in that the windings will extend above each other and that the spaces on the inside or the outside of the windings are easily accessible from the top for maintenance, such as replacing anode material in an electrolytic bath.
Alternatief kan het echter ook zeer voordelig zijn indien de eerste rotatie-as een horizontale oriëntatie heeft onder welke omstandigheden het bandvormig substraat van boven af in en uit het bad kan worden geleid, hetgeen ter plaatse van de invoer en uitvoer van het bandvormig substraat geen voorzieningen 10 vergt voor het afdichten van het bad, waardoor het bad eenvoudiger van constructie kan zijn.Alternatively, however, it can also be very advantageous if the first axis of rotation has a horizontal orientation under which circumstances the band-shaped substrate can be led into and out of the bath from above, which is not provided at the location of the input and output of the band-shaped substrate. 10 requires sealing the bath, whereby the bath can be of a simpler construction.
Met name in situaties waarbij de eerste rotatie-as althans in hoofdzaak een verticale oriëntatie heeft geniet het de voorkeur dat in tenminste één wand van het bad tenminste één doorgang is voorzien voor het doorlaten van het 15 bandvormig substraat, welke doorgang bij verdere voorkeur is ingericht voor het contactloos doorlaten van het bandvormig substraat. Het laatstgenoemd aspect biedt het voordeel dat de passage van het bandvormig substraat door een doorgang in een wand van het bad geen nadelige gevolgen heeft op de behandeling met vloeistof van het bandvormig substraat.In particular in situations in which the first axis of rotation has at least substantially a vertical orientation, it is preferred that at least one passage is provided in at least one wall of the bath for passage of the band-shaped substrate, which passage is further preferably arranged for contactless passage of the band-shaped substrate. The latter aspect offers the advantage that the passage of the band-shaped substrate through a passage in a wall of the bath has no adverse consequences on the liquid treatment of the band-shaped substrate.
20 De inrichting is bij voorkeur aan de van het inwendige van het bad afgekeerde zijde van de doorgang voorzien van een lekbak.The device is preferably provided with a drip tray on the side of the passage remote from the interior of the bath.
In combinatie met een dergelijke lekbak zijn verder bij voorkeur circulatiemiddelen voorzien voor het terugbrengen van vloeistof die via een doorgang in de lekbak is gekomen, naar het bad zodat de vloeistof zo efficiënt 25 mogelijk kan worden benut.In combination with such a drip tray, circulation means are preferably further provided for returning liquid that has entered the drip tray via a passage to the bath so that the liquid can be utilized as efficiently as possible.
Volgens een uitermate belangrijke voorkeursuitvoeringsvorm is het wikkelstelsel ingericht voor het spiraalsgewijs met een aantal windingen om het wikkelstelsel geleiden van het bandvormig substraat waarbij het eerste omlooporgaan en het tweede omlooporgaan zijn ingericht voor het op een aantal 30 naburige posities geleiden van een aantal op een steekafstand van elkaar gelegen windingen. Aldus kan het met een vloeistof behandelen van een bandvormig substraat op een uitermate compacte wijze plaatsvinden terwijl desondanks de spanningen in het bandvormig substraat minimaal zijn.According to an extremely important preferred embodiment, the winding system is arranged for spirally guiding the band-shaped substrate with a number of turns around the winding system, the first bypass member and the second bypass member being arranged for guiding a number at a number of adjacent positions of a pitch distance of adjacent windings. Thus, a tape-shaped substrate can be treated with a liquid in an extremely compact manner, while nevertheless the stresses in the tape-shaped substrate are minimal.
Uit oogpunt van constructieve eenvoud geniet het de voorkeur dat 6 de tweede rotatie-assen behorende bij de respectievelijke tweede omloopschijven zich evenwijdig aan elkaar uitstrekken. Met deze voorkeursuitvoeringsvorm wordt dus uitgesloten dat de tweede rotatie-assen behorende bij de respectievelijke tweede omloopschijven zich in eikaars verlengde uitstrekken, hetgeen tot een 5 situatie zou leiden waarbij de geleiding van het bandvormig substraatmateriaal uit het oogpunt van het voorkomen van inwendige (dwars)spanningen in het bandvormig substraat sub-optimaal zou zijn.From the viewpoint of constructional simplicity, it is preferable that 6 the second axis of rotation associated with the respective second orbital discs extend parallel to each other. With this preferred embodiment it is therefore excluded that the second rotation axes associated with the respective second orbital discs extend in line with each other, which would lead to a situation where the conduction of the band-shaped substrate material from the point of view of preventing internal (transverse) stresses would be sub-optimal in the band-shaped substrate.
De hoek α heeft bij voorkeur een grootte gelegen tussen 2 graden en 30 graden waarbij de optimale hoek mede afhankelijk is van de 10 materiaaleigenschappen van het bandvormig substraat alsmede van de afmetingen daarvan.The angle α preferably has a size between 2 degrees and 30 degrees, wherein the optimum angle is partly dependent on the material properties of the band-shaped substrate and the dimensions thereof.
Teneinde trekspanningen in het bandvormig substraat en slipverschijnselen zoveel mogelijk te beperken geniet het de verdere algemene voorkeur dat het eerste omlooporgaan voor iedere winding een, om een eerste 15 rotatie-as roteerbare eerste omloopschijf omvat waarbij de respectievelijke eerste rotatie-assen coaxiaal zijn voorzien. Toepassing van een aantal individuele eerste omloopschijven biedt het belangrijke voordeel dat deze niet exact dezelfde hoeksnelheid hoeven te bezitten waardoor rekverschijnselen in het bandvormig substraat niet gecompenseerd hoeven te worden doordat het bandvormig substraat 20 slipt over het eerste omlooporgaan in de lengterichting van het bandvormig substraat.In order to minimize tensile stresses in the band-shaped substrate and slip phenomena as much as possible, it is further generally preferred that the first bypass means comprises, for each turn, a first bypass disk rotatable about a first axis of rotation, the respective first axis of rotation being provided coaxially. The use of a number of individual first bypass disks offers the important advantage that they do not have to have exactly the same angular velocity, as a result of which elongation phenomena in the band-shaped substrate need not be compensated for by the band-shaped substrate 20 slipping over the first bypass member in the longitudinal direction of the band-shaped substrate.
Mede uit oogpunt van bovenstaande voordelen geniet het de verdere voorkeur dat de transportmiddelen aandrijfmiddelen omvatten voor het roterend aandrijven van een enkele eerste omloopschijf, waarbij bij nog verdere 25 voorkeur de enkele eerste omloopschijf een buitenste eerste omloopschijf is. Bij een, althans in hoofdzaak, verticale oriëntatie van de eerste rotatie-as wordt een dergelijke buitenste eerste omloopschijf gevormd door de onderste omloopschijf of de bovenste omloopschijf van een eerste omlooporgaan.Partly from the point of view of the above advantages, it is further preferred that the transport means comprise drive means for rotating a single first bypass disc, wherein, even more preferably, the single first bypass disc is an outer first bypass disc. With an, at least substantially, vertical orientation of the first axis of rotation, such an outer first bypass disk is formed by the lower bypass disk or the top bypass disk of a first bypass member.
Met name bij het slechts eenzijdig met vloeistof behandelen van een 30 bandvormig substraat geniet het de voorkeur dat het bandvormig substraat binnen het wikkelstelsel slechts aan één zijde contact maakt met omlooporganen die deel uitmaken van het wikkelstelsel. De zijde die met vloeistof wordt behandeld is dan aan de buitenzijde gelegen, terwijl het bandvormig substraat met de binnenzijde aanligt tegen het omlooporganen van het wikkelstelsel. De met vloeistof behandelde 7 buitenzijde van het bandvormig substraat wordt daarbij niet belast door contact tussen het bandvormig substraat en een omlooporgaan.In particular when treating a strip-shaped substrate with liquid only on one side, it is preferable that the strip-shaped substrate makes contact on one side only with circulating members which form part of the wrapping system. The side that is treated with liquid is then situated on the outside, while the band-shaped substrate lies with the inside against the bypass members of the winding system. The outside of the band-shaped substrate treated with liquid is thereby not loaded by contact between the band-shaped substrate and a bypass member.
De voordelen van de uitvinding zijn met name aan de orde bij het galvanisch behandelen van een bandvormig substraat. Binnen dat kader kenmerkt 5 een verdere voorkeursuitvoeringsvorm zich doordat het bad een galvanisch bad is.The advantages of the invention are particularly relevant in the galvanic treatment of a band-shaped substrate. Within that framework, a further preferred embodiment is characterized in that the bath is a galvanic bath.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een combinatie van twee achtereenvolgende inrichtingen volgens de uitvinding zoals bovenstaand omschreven waarbij het verloop van het bandvormig substraat gezien in de richting parallel aan de eerste rotatie-assen behorende bij de respectievelijke inrichtingen 10 tegengesteld aan elkaar is. Aldus is het mogelijk dat het bandvormig substraat in een toevoerrichting wordt toegevoerd aan de eerste inrichting binnen de combinatie en het bandvormig substraat wordt afgevoerd van de tweede inrichting van de combinatie in de tweede richting, waarbij de eerste richting en de tweede richting in eikaars verlengden zijn gelegen hetgeen de combinatie zeer geschikt maakt om 15 opgenomen te worden in een productielijn.The invention also relates to a combination of two successive devices according to the invention as described above, wherein the course of the band-shaped substrate, viewed in the direction parallel to the first axes of rotation associated with the respective devices 10, is opposite to each other. Thus, it is possible that the band-shaped substrate is supplied in a feed direction to the first device within the combination and the band-shaped substrate is discharged from the second device of the combination in the second direction, the first direction and the second direction being extended in each other which makes the combination very suitable for inclusion in a production line.
Volgens een verder aspect van de onderhavige uitvinding verschaft deze een werkwijze voor het met vloeistof behandelen van een bandvormig substraat omvattende het met behulp van een transportsysteem door een bad transporteren van het bandvormig substraat, het transportsysteem omvattende een 20 wikkelstelsel voor het spiraalsgewijs met tenminste één winding om het wikkelstelsel geleiden van het bandvormig substraat, het wikkelstelsel omvattende een eerste, om een eerste rotatie-as roteerbaar, omlooporgaan voor het om een deel van de omtrek van het eerste omlooporgaan over een eerste omslagen hoek geleiden van de tenminste ene winding van het bandvormig substraat en een tweede 25 omlooporgaan voor het om een deel van de omtrek van het tweede omlooporgaan over een tweede omslagen hoek geleiden van de tenminste ene winding van het bandvormig substraat, het tweede omlooporgaan voor iedere winding omvattende een, om een tweede rotatie-as roteerbare tweede omloopschijf waarbij het bandvormig substraat over tenminste een deel van de lengte van een aantal 30 windingen door de vloeistof in het bad verloopt, en waarbij voor iedere tweede omloopschijf de tweede rotatie-as een hoek α maakt met de eerste rotatie-as. De voordelen die aan een dergelijke werkwijze zijn verbonden zijn bovenstaand reeds toegelicht aan de hand van de beschrijving van de inrichting volgens de onderhavige uitvinding.According to a further aspect of the present invention, it provides a method for treating a band-shaped substrate with liquid, comprising transporting the band-shaped substrate through a bath through a bath, the transport system comprising a coil system for spiraling with at least one coil guiding the band-shaped substrate around the winding system, the winding system comprising a first bypass member rotatable about a first axis of rotation for guiding the at least one turn of the band-shaped around a portion of the circumference of the first bypass member substrate and a second by-pass member for guiding the at least one turn of the band-shaped substrate around a portion of the circumference of the second by-pass member, the second by-pass member for each turn comprising a rotatable about a second axis of rotation second orbital disk wherein the tape form g substrate passes through the liquid in the bath over at least a part of the length of a number of turns, and wherein for every second circulation disc the second axis of rotation makes an angle α with the first axis of rotation. The advantages associated with such a method have already been explained above with reference to the description of the device according to the present invention.
88
Om de beschikbare ruimte zo efficiënt mogelijk te benutten, geniet het de voorkeur dat het bandvormig substraat spiraalsgewijs met een aantal windingen om het wikkelstelsel wordt geleid.In order to utilize the available space as efficiently as possible, it is preferable for the band-shaped substrate to be spiraled around the winding system with a number of turns.
De werkwijze volgens de uitvinding leent zich met name voor 5 toepassing bij het produceren van zonnepanelen. Gebruikerlijkerwijs wordt volgens de stand van de techniek gebruik gemaakt van silicium panelen als het substraatmateriaal. Alternatief kan echter ook gebruik worden gemaakt van bandvormige substraten van metaal, zoals met name koper en roestvast staal, waarop tenminste één Indium-, Selenium en/of Gallium-houdende laag wordt 10 aangebracht. Met name binnen dit kader geniet het de voorkeur dat het bandvormig substraat galvanisch wordt behandeld, dat het bandvormig substraat van roestvaststaal of koper is, en/of dat in het bad Indium, Selenium of Gallium op het bandvormig substraat neerslaat.The method according to the invention lends itself in particular to use in the production of solar panels. In accordance with the state of the art, use is made of silicon panels as the substrate material. Alternatively, use can however also be made of band-shaped substrates of metal, such as in particular copper and stainless steel, on which at least one layer containing Indium, Selenium and / or Gallium is applied. Within this framework in particular, it is preferred that the band-shaped substrate is galvanically treated, that the band-shaped substrate is made of stainless steel or copper, and / or that Indium, Selenium or Gallium precipitate on the band-shaped substrate in the bath.
In zijn algemeenheid geldt bij voorkeur dat het bandvormig 15 substraat in het bad een snelheid van tenminste 2 meter per minuut heeft.In general, it preferably holds that the band-shaped substrate in the bath has a speed of at least 2 meters per minute.
De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de beschrijving van twee voorkeursuitvoeringsvormen van een inrichting volgens de onderhavige uitvinding onder verwijzing naar de navolgende figuren:The invention will be further elucidated on the basis of the description of two preferred embodiments of a device according to the present invention with reference to the following figures:
Figuren 1a en 1b tonen schematisch respectievelijk in 20 bovenaanzicht en in zijaanzicht een productielijn voor het met vloeistof behandelen van een bandvormig substraat waarin twee voorkeursuitvoeringsvormen van inrichtingen volgens de uitvinding zijn opgenomen;Figures 1a and 1b schematically show, in top plan view and in side view, respectively, a production line for treating a strip-shaped substrate with liquid, in which two preferred embodiments of devices according to the invention are included;
Figuur 1c toont schematisch een transparante weergave volgens pijl Ic in figuur 1 b voor twee eerste omloopschijven en één tweede omloopschijf; 25 Figuur 2 toont in gedeeltelijk weggebroken isometrisch aanzicht de eerste voorkeursuitvoeringsvorm;Figure 1c schematically shows a transparent representation according to arrow Ic in Figure 1b for two first bypass discs and one second bypass disc; Figure 2 shows the first preferred embodiment in a partially broken away isometric view;
Figuur 3 toont doorsnede lll-lll in figuur 2 op overdreven schaal;Figure 3 shows section III-II in Figure 2 on an exaggerated scale;
Figuur 4 toont in gedeeltelijk weggebroken isometrisch aanzicht de tweede voorkeursuitvoeringsvorm; 30 Figuur 5 toont figuur 4 in bovenaanzicht;Figure 4 shows the second preferred embodiment in partially broken away isometric view; Figure 5 shows figure 4 in top view;
Figuur 6 toont doorsnede VI-VI in figuur 5;Figure 6 shows section VI-VI in Figure 5;
Figuur 7 toont een detail uit figuur 6;Figure 7 shows a detail from Figure 6;
Figuur 8 toont doorsnede VIIl-VIII in figuur 5;Figure 8 shows section VII-VIII in Figure 5;
Figuur 9 toont een detail uit figuur 8; 9Figure 9 shows a detail from Figure 8; 9
Figuur 10 toont een detail uit figuur 9; enFigure 10 shows a detail from Figure 9; and
Figuur 11 toont aanzicht XI-XI in figuur 5.Figure 11 shows view XI-XI in Figure 5.
Figuren 1a en 1b tonen schematisch een productielijn 1 voor het elektrolytisch/galvanisch met een laag bekleden van een flexibel bandvormig 5 substraat 2. Het bandvormig substraat 2 wordt vanaf toevoerzijde 3 aan de productielijn 1 toegevoerd en aan afvoerzijde 4 van de productielijn 1 afgevoerd na door de productielijn 1 met elektrolytische vloeistof te zijn behandeld. Aan de toevoerzijde 3 kan het bandvormig substraat 2 bijvoorbeeld worden afgewikkeld van een niet nader getoonde toevoerrol terwijl het bandvormig substraat 2 aan de 10 afvoerzijde 4 op een niet nader getoonde voorraadrol wordt opgewikkeld. Het bandvormig substraat 2 strekt zich overigens aan de toevoerzijde en aan de afvoerzijde, alsmede ook in het midden van productielijn 1 bij verwijzingscijfer 9 in eikaars verlengden uit. De oriëntatie van het bandvormig substraat 2 is dusdanig dat de breedterichting van het bandvormig substraat 2 zich ter plaatse van toevoerzijde 15 3 en afvoerzijde 4 in verticale richting uitstrekt.Figures 1a and 1b schematically show a production line 1 for the electrolytic / galvanic coating of a flexible band-shaped substrate 2. The band-shaped substrate 2 is supplied from the supply side 3 to the production line 1 and discharged to the discharge side 4 of the production line 1 after be treated with electrolytic liquid on the production line 1. On the supply side 3, the band-shaped substrate 2 can, for example, be unwound from a supply roll (not shown in more detail), while the band-shaped substrate 2 on the discharge side 4 is wound on a supply roll (not shown). The band-shaped substrate 2, incidentally, extends in line with each other on the supply side and on the discharge side, as well as in the middle of production line 1 at reference numeral 9. The orientation of the band-shaped substrate 2 is such that the width direction of the band-shaped substrate 2 extends in the vertical direction at the supply side 3 and discharge side 4.
De productielijn 1 omvat vier achtereenvolgende galvanische productie-eenheden, die ieder kunnen worden beschouwd als zijnde een voorkeursuitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding. De eerste twee productie-eenheden 5, 6 betreffen voorkeursuitvoeringsvormen van de inrichting 20 volgens een eerste type, terwijl de laatste twee productie-eenheden 7, 8 voorkeursuitvoeringsvormen volgens een tweede type betreffen. Het eerste type productie-eenheden 5, 6 en het tweede type productie-eenheden 7, 8 zullen navolgend nog nader worden toegelicht aan de hand van respectievelijk figuren 2, 3 en figuren 4-11.The production line 1 comprises four consecutive galvanic production units, each of which can be considered as a preferred embodiment of a device according to the invention. The first two production units 5, 6 relate to preferred embodiments of the device 20 according to a first type, while the last two production units 7, 8 relate to preferred embodiments according to a second type. The first type of production units 5, 6 and the second type of production units 7, 8 will be explained in more detail below with reference to figures 2, 3 and figures 4-11 respectively.
25 Productie-eenheid 5 omvat een wikkelstelsel 11 omvattende een eerste omlooporgaan 12 en een tweede omlooporgaan 13. Het eerste omlooporgaan 12 omvat een vijftal eerste omloopschijven 14 met een gelijke diameter D1 en waarvan de hartlijnen coaxiaal en verticaal zijn georiënteerd. Het tweede omlooporgaan 13 omvat een vijftal tweede omloopschijven 15 die eveneens een 30 gelijke diameter D2 bezitten. De tweede omloopschijven 15 zijn, zoals uit figuur 3 blijkt, recht boven elkaar voorzien maar hebben ieder een hartlijn 16 die een hoek α maakt met de verticaal. De hartlijnen 16 behorende bij de vijf tweede omloopschijven 15 strekken zich evenwijdig aan elkaar uit. De tweede omloopschijven 15 zijn vrij roteerbaar om hun hartlijnen 16 waartoe de tweede 10 omloopschijven 15 roteerbaar zijn gemonteerd om vast opgesteld naaflichaam 19 dat op zich een verticale hartlijn heeft.Production unit 5 comprises a winding system 11 comprising a first bypass member 12 and a second bypass member 13. The first bypass member 12 comprises five first bypass disks 14 with the same diameter D1 and whose axes are coaxially and vertically oriented. The second bypass member 13 comprises five second bypass disks 15 which also have the same diameter D2. The second orbital discs 15 are, as can be seen from Figure 3, provided directly above each other but each have a center line 16 which forms an angle α with the vertical. The center lines 16 associated with the five second orbital discs 15 extend parallel to each other. The second bypass discs 15 are freely rotatable about their axes 16 for which the second bypass discs 15 are rotatably mounted around fixedly arranged hub body 19 which in itself has a vertical axis.
Het bandvormig substraat 2 is afwisselend om een omloopschijf 14, 15 van respectievelijk het eerste omlooporgaan 12 en de tweede omlooporgaan 13 5 geslagen waarbij de omslagen hoek om de eerste omloopschijven 14 180 graden is en om de tweede omloopschijven 15 eveneens 180 graden is. De onderlinge positionering van de omloopschijven 14 en 15 is daarbij dusdanig gekozen dat de positie waar de omslagen hoek begint op een tweede omloopschijf 15 ter plaatse van intreepunt 21 (figuur 1c) op hetzelfde verticale niveau is gelegen als de positie 10 van de omloopschijf 14 waar het bandvormig substraat 2 vandaan komt. De hoek α alsmede de diameter D2 is verder dusdanig gekozen (D2 = D1 / cos (a)) dat, bij genoemde omslagen hoeken, aan het einde van de omslagen hoek van de betreffende tweede omloopschijf 13 uittreepunt 22 op eenzelfde verticale niveau is gelegen als een daarboven gelegen omloopschijf 14 (14' in figuur 1c). 15 Dientengevolge zal het bandvormig substraat 2 voor zover zich dat tussen de achtereenvolgende omloopschijven 14, 15 uitstrekt slechts om de neutrale lijn van het bandvormig substraat 2 over een hoek α torderen maar zal de genoemde neutrale lijn zich zuiver horizontaal blijven uitstrekken. De grootte van hoek α is bij de onderhavige voorkeursuitvoeringsvorm 3 graden. De optimale hoek is mede 20 afhankelijk van de materiaaleigenschappen van het bandvormig substraat 2 en de afmetingen daarvan. Juist vanwege het feit dat de omslagen hoek voor de tweede omloopschijven 13 180 graden is, zal ondanks de scheve oriëntatie van de tweede omloopschijven 14 het bandvormig substraat 2 de tweede omloopschijf 13 niet alleen in zuiver horizontale richting benaderen maar ook voorbij de omgeslagen 25 hoek van 180 graden, de tweede omloopschijf 13 weer in zuiver horizontale richting verlaten.The band-shaped substrate 2 is alternately wrapped around a by-pass disc 14, 15 of the first by-pass member 12 and the second by-pass member 13, with the cover angle around the first bypass discs 14 being 180 degrees and by the second bypass discs 15 also 180 degrees. The mutual positioning of the by-pass discs 14 and 15 is thereby chosen such that the position where the cover angle starts on a second bypass disc 15 at the point of entry 21 (Figure 1c) is at the same vertical level as the position 10 of the by-pass disc 14 where the band-shaped substrate 2 comes from. The angle α as well as the diameter D2 is further selected (D2 = D1 / cos (a)) that, at the said cover angles, at the end of the cover angle of the relevant second circulation disk 13, exit point 22 is situated at the same vertical level as a circulating disk 14 (14 'in Figure 1c) located above it. As a result, the band-shaped substrate 2, insofar as it extends between the successive orbital discs 14, 15, will only rotate about the neutral line of the band-shaped substrate 2 through an angle α, but said neutral line will continue to extend purely horizontally. The magnitude of angle α in the present preferred embodiment is 3 degrees. The optimum angle is partly dependent on the material properties of the band-shaped substrate 2 and the dimensions thereof. Precisely because the cover angle for the second orbital discs 13 is 180 degrees, despite the oblique orientation of the second orbital discs 14, the band-shaped substrate 2 will approach the second orbital disk 13 not only in a purely horizontal direction but also beyond the angled angle of 180 degrees, leave the second orbit 13 again in a purely horizontal direction.
Een belangrijk voordeel van de keuze van de dimensionering en oriëntatie zoals bovenstaand omschreven is dat het bandvormig substraat behalve enigszins op rek in de lengterichting van het bandvormig substraat 2, slechts op 30 torsie wordt belast tussen de omloopschijven 14, 15. Meer specifiek zijn er op het bandvormig substraat 2 geen krachten in de dwarsrichting in het vlak van het bandvormig substraat 2 werkzaam die er aanleiding toe zouden kunnen geven dat het bandvormig substraat 2 in zijn vlak loodrecht op de lengterichting van het bandvormig substraat 2 zou neigen te verschuiven op de omloopschijven 14, 15 11 hetgeen een uitermate stabiele geleiding van het bandvormig substraat 2 bevordert en bijvoorbeeld de neiging tot plooivorming aanmerkelijk reduceert of zelfs uitsluit.An important advantage of the choice of the dimensioning and orientation as described above is that the tape-shaped substrate, apart from being slightly stretched in the longitudinal direction of the tape-shaped substrate 2, is only loaded on torsion between the circulation discs 14, 15. More specifically, the band-shaped substrate 2 has no transverse forces acting in the plane of the band-shaped substrate 2 which could give rise to the band-shaped substrate 2 tending to shift on the orbital discs 14 in its plane perpendicular to the longitudinal direction of the band-shaped substrate 2 11, which promotes an extremely stable guidance of the band-shaped substrate 2 and, for example, considerably reduces or even eliminates the tendency to fold.
Voor het doen voortbewegen van het bandvormig substraat 2 zijn onder het eerste omlooporgaan 12 aandrijfmiddelen 25 voorzien die overigens 5 slechts de bovenste omloopschijf 14 van het eerste omlooporgaan 12 roterend volgens pijl 26 aandrijft. De overige omloopschijven 14, 15 worden enerzijds als het ware meegetrokken door het bandvormig substraat 2 dat met enige spanning om de betreffende omloopschijven 14, 15 is geslagen en anderzijds middels beperkte wrijving tussen de omloopschijven 14,15 aangedreven. Vanwege onvermijdelijke rek 10 in het bandvormig substraat 2 zal de hoeksnelheid van de verschillende omloopschijven 14, 15 niet exact aan elkaar gelijk zijn waardoor er in beginsel geen slip hoeft plaats te vinden tussen het bandvormig substraat 2 en de betreffende omloopschijven 14, 15. Deze slip treedt dus wel op tussen naburige omloopschijven 14,15 zij het in zeer beperkte mate.For moving the band-shaped substrate 2 forward, under the first bypass member 12, drive means 25 are provided which, incidentally, only rotate the upper bypass disc 14 of the first bypass member 12 in the direction of arrow 26. The other circulation discs 14, 15 are, on the one hand, pulled along as it were by the band-shaped substrate 2 which is wrapped around the relevant circulation discs 14, 15 with some tension and, on the other hand, is driven between the circulation discs 14,15 by means of limited friction. Due to unavoidable elongation 10 in the band-shaped substrate 2, the angular velocity of the different circulation discs 14, 15 will not be exactly the same, so that in principle no slip has to take place between the band-shaped substrate 2 and the relevant circulation discs 14, 15. This slip therefore occurs between neighboring orbital discs 14,15, albeit to a very limited extent.
15 Figuur 2 toont hoe het wikkelstelsel 5 is opgenomen in een bakvormige houder 27 aan de kopse zijden waarvan openingen 28, 29 zijn aangebracht aan respectievelijk de toevoerzijde 3 en afvoerzijde 4 voor doorgang door de openingen 28, 29 heen van het bandvormig substraat 2 waarbij het bandvormig substraat 2 zich in de openingen 28, 29 in hetzelfde verticale vlak 20 uitstrekken maar waarbij het bandvormig substraat 2 in opening 29 op een hoger niveau is gelegen dan in opening 28. In de productie-eenheid 6 wordt overigens, zoals de vakman begrijpt aan de hand van figuur 1b dit hoogteverschil weer volledig teniet gedaan.Figure 2 shows how the winding system 5 is received in a box-shaped holder 27 on the end sides of which openings 28, 29 are arranged on the supply side 3 and discharge side 4 respectively for passage through the openings 28, 29 of the band-shaped substrate 2, wherein the tape-shaped substrate 2 extend in the openings 28, 29 in the same vertical plane 20, but in which the tape-shaped substrate 2 in aperture 29 is located at a higher level than in aperture 28. In the production unit 6, as the skilled person understands, completely offset this difference in height with the help of Figure 1b.
In het midden van de lengte van de bakvormige houder 27 is tussen 25 de omlooporganen 12, 13 een elektrolytisch bad 30 voorzien waarin zich in bedrijf een elektrolytische vloeistof bevindt tot niveau 31 dat gelegen is boven de bovenzijde van de bovenste winding van het bandvormig substraat 2. In kopse wanden 32, 33 van bad 30 zijn doorgangen 34, 35 en 36, 37 aangebracht, die overigens in figuur 2 een grotere breedte hebben dan in de praktijk wenselijk zal 30 zijn. In de praktijk zal de breedte van de doorgangen 34-37 dusdanig zijn gekozen dat het bandvormig substraat 2 nog juist contactloos door de doorgangen 34-37 kan verlopen.In the middle of the length of the box-shaped holder 27, an electrolytic bath 30 is provided between the bypass members 12, 13 in which, in operation, there is an electrolytic liquid up to level 31 which is situated above the top of the upper winding of the band-shaped substrate 2. Passages 34, 35 and 36, 37 are provided in end walls 32, 33 of bath 30, which, incidentally, have a greater width in Figure 2 than would be desirable in practice. In practice, the width of the passages 34-37 will be chosen such that the band-shaped substrate 2 can just pass through the passages 34-37 without contact.
Tussen de wanden 32, 33 en respectievelijk het eerste omlooporgaan 12 en het tweede omlooporgaan 13 zijn lekbakken 38, 39 voorzien 12 voor het opvangen van vloeistof uit bad 30 dat daaruit lekt via doorgangen 34-37. Deze vloeistof wordt met behulp van niet nader getoonde circulatiemiddelen weer teruggevoerd aan bad 30.Between the walls 32, 33 and, respectively, the first bypass member 12 and the second bypass member 13, drip trays 38, 39 are provided 12 for collecting liquid from bath 30 which leaks therefrom via passages 34-37. This liquid is returned to bath 30 by means of circulation means (not shown).
In de lekbakken 38, 39 zijn ter plaatse van respectievelijk de 5 doorgangen 34 en 37, dus daar waar het bandvormig substraat 2 het bad 30 verlaat, blaasorganen 40, 41 voorzien voor het droogblazen van weerszijden van het bandvormig substraat 2, zodat deze droog, of althans enigszins droog, komt aan te liggen op één van de eerste omloopschijven 14 of tweede omloopschijven 15.In the drip trays 38, 39, at the locations of the passages 34 and 37, i.e. where the band-shaped substrate 2 leaves the bath 30, blowers 40, 41 are provided for dry-blowing on both sides of the band-shaped substrate 2, so that these are dry, or at least slightly dry, abuts one of the first bypass discs 14 or second bypass discs 15.
Het zal de vakman duidelijk zijn dat met behulp van productie-10 eenheid 5 het mogelijk is om, met een zeer compacte inrichting, bij een hoge productiesnelheid elektrochemisch in het bad 30 een laag neer te slaan op weerszijden van het bandvormig substraat 2. Het elektrolytisch proces is de vakman genoegzaam bekend en behoeft hier derhalve ook geen nadere toelichting. Ten overvloede wordt slechts nog opgemerkt dat in het bad 30 anodisch materiaal 15 aanwezig kan zijn voor oplossing in de vloeistof van het bad en om neer te slaan op de zijden van het bandvormig substraat 2. Het anodisch materiaal kan alternatief ook buiten het bad 30 in oplossing worden gebracht. Ter bevordering van het neerslaan van het anodisch materiaal is via niet nader getoonde contactmiddelen, die bijvoorbeeld deel zouden kunnen uitmaken van de omloopschijven 14, 15, een 20 negatieve spanning aangebracht op het bandvormig substraat 2.It will be clear to those skilled in the art that with the aid of production unit 5 it is possible, with a very compact device, to deposit a layer electrochemically in the bath 30 at a high production speed on either side of the band-shaped substrate 2. The electrolytic process is sufficiently known to those skilled in the art and therefore requires no further explanation here. For the sake of completeness, it is only noted that anodic material 15 may be present in the bath 30 for solution in the liquid of the bath and to precipitate on the sides of the band-shaped substrate 2. The anodic material may alternatively also be present outside the bath 30 solution. To promote the precipitation of the anodic material, a negative voltage is applied to the band-shaped substrate 2 via contact means (not shown), which may for instance form part of the by-pass discs 14, 15.
De productie-eenheid 6 komt in grote lijnen overeen met productie-eenheid 5 met dien verstande dat het verloop van het bandvormig substraat 2 gezien in de verticale richting binnen de respectievelijke productie-eenheden 5, 6 tegengesteld aan elkaar is om welke reden bij productie-eenheid 6 slechts de 25 onderste eerste omloopschijf 14 van het eerste omlooporgaan 12 door aandrijfmiddelen wordt aangedreven in plaats van de bovenste omloopschijf 14, zoals dat bij productie-eenheid 5 het geval is.The production unit 6 broadly corresponds to production unit 5 on the understanding that the course of the band-shaped substrate 2 viewed in the vertical direction within the respective production units 5, 6 is opposite to each other for which reason in production unit 6 only drives the lower first bypass disc 14 of the first bypass member 12 by drive means instead of the upper bypass disc 14, as is the case with production unit 5.
De figuren 4 tot en met 11 tonen productie-eenheid 7 volgens de tweede voorkeursuitvoeringsvorm meer in detail. Aan de hand van de beschrijving 30 van productie-eenheid 7 zal productie-eenheid 8 geen of althans nauwelijks nadere toelichting voor de vakman behoeven gezien de grote verwantschap tussen de twee productie-eenheden 7, 8.Figures 4 to 11 show production unit 7 according to the second preferred embodiment in more detail. On the basis of the description 30 of production unit 7, production unit 8 will require no or at least hardly any further explanation for those skilled in the art in view of the great relationship between the two production units 7, 8.
Productie-eenheid 7 omvat een wikkelstelsel 51 dat een eerste omlooporgaan 52 een tweede omlooporgaan 53 en een derde omlooporgaan 54 13 omvat. Het eerste omlooporgaan 52 is vergelijkbaar met het eerste omlooporgaan 12 van productie-eenheid 5 in die zin dat deze een aantal eerste omloopschijven 55 omvat waarvan de hartlijnen coaxiaal en verticaal zijn georiënteerd. Uitsluitend de bovenste omloopschijf 55 wordt door aandrijfmotor 56 roterend aangedreven.Production unit 7 comprises a winding system 51 comprising a first bypass member 52, a second bypass member 53 and a third bypass member 54 13. The first bypass member 52 is similar to the first bypass member 12 of production unit 5 in that it comprises a number of first bypass disks 55 whose center lines are coaxially and vertically oriented. Only the upper bypass disc 55 is rotated by the drive motor 56.
5 Het tweede omlooporgaan 53 en het derde omlooporgaan 54 zijn op hun beurt ieder weer vergelijkbaar met het tweede omlooporgaan 13 van productie-eenheid 5 in die zin dat deze ieder respectievelijk een aantal tweede omloopschijven 57 en derde omloopschijven 58 bezitten die per omlooporgaan 53, 54 recht boven elkaar zijn voorzien. De hartlijnen behorende bij de tweede omloopschijven 57 en de 10 derde omloopschijven 58 maken ieder een hoek α ter grootte van ongeveer 3 graden met de verticaal en strekken zich evenwijdig aan elkaar uit. De tweede omloopschijven 57 en de derde omloopschijven 58 zijn daarbij dusdanig ten opzichte van elkaar gepositioneerd dat in het aanzicht volgens figuur 11 de respectievelijke omloopschijven 57, 58 in eikaars verlengden zijn gelegen. De omloopschijven 57, 58 15 zijn verder voorzien van niet nader in detail getoonde contactmiddelen om een negatieve elektrische spanning aan te brengen op het bandvormig substraat 2 ter bevordering van het galvanisch proces.The second bypass member 53 and the third bypass member 54 are in turn each comparable to the second bypass member 13 of production unit 5 in the sense that they each have a number of second bypass disks 57 and third bypass disks 58, respectively, that per bypass member 53, 54 directly above each other. The center lines associated with the second bypass disks 57 and the third bypass disks 58 each make an angle α of approximately 3 degrees with the vertical and extend parallel to each other. The second bypass disks 57 and the third bypass disks 58 are thereby positioned relative to each other such that, in the view according to Figure 11, the respective bypass disks 57, 58 are in line with each other. The by-pass disks 57, 58 are further provided with contact means, not shown in detail, for applying a negative electrical voltage to the band-shaped substrate 2 for promoting the galvanic process.
Het bandvormig substraat 2 is afwisselend achtereenvolgens om de omloopschijven 55, 57, 58 van de respectievelijke omlooporganen 52, 53, 54 20 geslagen waarbij de omslagen hoek om de eerste omloopschijven 55 180 graden is en de omslagen hoek om zowel de tweede omloopschijven 57 als de derde omloopschijven 58 90 graden is. Gezamenlijk zijn de omslagen hoeken dus voor de tweede omloopschijven 57 en de derde omloopschijven 58 180 graden.The band-shaped substrate 2 is alternately wrapped around the by-pass disks 55, 57, 58 of the respective by-pass members 52, 53, 54, the cover angle around the first bypass disks 55 being 180 degrees and the cover angle by both the second bypass disks 57 and the third orbital discs 58 is 90 degrees. Together, the cover angles are therefore 180 degrees for the second bypass disks 57 and the third bypass disks 58.
De onderlinge positionering van de omloopschijven 55 en 57 is 25 dusdanig gekozen dat (de neutrale lijn van) het bandvormig substraat 2 voor zover zich uitstrekkend tussen achtereenvolgende omloopschijven 55, 57 zich in zuiver horizontale richting uitstrekt en in dat bereik slechts tordeert om de hoek a. Omdat de achtereenvolgende omloopschijven 57 en 58 in eikaars verlengde zijn gelegen (figuur 11) en de respectievelijke omslagen hoeken 90 graden zijn verloopt het 30 bandvormig substraat 2 tussen de omloopschijven 57, 58 schuin omhoog (zonder enige torsie) om vervolgens de omloopschijven 58 weer in zuiver horizontale richting te verlaten aan het einde van de omslagen hoek van 90 graden van de omloopschijven 58. De omloopschijven 57, 58 hebben samen derhalve in feite dezelfde functie als de omloopschijven 15 behorende bij productie-eenheid 5, 14 namelijk het zonder dwarskrachten in het bandvormig substraat 2 teweeg te brengen, naar een hoger (of voor productie-eenheden 6, 8 een lager) niveau brengen van het bandvormig substraat 2 om aldus een volgende winding te kunnen vormen. Het voordeel van de toepassing van twee omlooporganen 53, 54 ten 5 opzichte van de toepassing van één omlooporgaan 13 is met name gelegen in de beperkte ruimte die de toepassing van de twee omlooporganen 53, 54 vergt.The mutual positioning of the orbital discs 55 and 57 is selected such that (the neutral line of) the band-shaped substrate 2 extends to a purely horizontal direction insofar as it extends between successive orbital discs 55, 57 and only twists around that angle a Because the successive orbital disks 57 and 58 are in line with each other (Figure 11) and the respective wrapping angles are 90 degrees, the band-shaped substrate 2 extends diagonally upwardly between the orbital disks 57, 58 (without any torsion) and then the orbital disks 58 again to leave in a purely horizontal direction at the end of the 90-degree turn angle of the by-pass discs 58. The by-pass discs 57, 58 together therefore in fact have the same function as the by-pass discs 15 associated with production unit 5, 14 namely to bring the band-shaped substrate 2 to a higher (or for production units 6, 8 a lower) level the band-shaped substrate 2 so as to be able to form a next turn. The advantage of using two bypass members 53, 54 over the use of one bypass member 13 is in particular the limited space that the use of the two bypass members 53, 54 requires.
Het wikkelstelsel 51 is ondergebracht in een vierkante bakvormige houder 71. In twee tegenover elkaar gelegen staande wanden van de bakvormige houder 71 zijn in lijn met elkaar openingen 61 (figuur 6), 62 (figuur 4) voorzien voor 10 passage daardoorheen van het bandvormig substraat 2. Binnen de houder 71 is een althans in hoofdzaak C-vormig bad 72 voorzien aan de buitenzijde van een deel van de omgeslagen hoek ter grootte van 180 graden voor de eerste omloopschijven 55 in het midden daarvan. De buitenzijde van het eerste omlooporgaan 52 vormt een deel van de opstaande wand van het C-vormige bad 72 aan de binnenzijde daarvan, 15 terwijl het aan de buitenzijde van de C-vorm gelegen deel van de wand van het bad 72 is aangeduid met verwijzingscijfer 73. Verder wordt de omtrek van bad 72 nog bepaald door kopse wanden 74 die zich vanaf het eerste omlooporgaan 52 buitenwaarts uitstrekken en aansluiten op de buitenwand 73.The winding system 51 is accommodated in a square box-shaped holder 71. In two opposite walls of the box-shaped holder 71, openings 61 (Fig. 6), 62 (Fig. 4) are provided for passage therethrough of the band-shaped substrate. 2. Inside the holder 71, an at least substantially C-shaped bath 72 is provided on the outside of a part of the turned-over angle of 180 degrees for the first by-pass discs 55 in the middle thereof. The outside of the first bypass member 52 forms part of the upright wall of the C-shaped bath 72 on the inside thereof, while the part of the wall of the bath 72 located on the outside of the C-shape is indicated by reference numeral 73. Furthermore, the circumference of bath 72 is still defined by end walls 74 which extend outwardly from the first bypass member 52 and connect to the outer wall 73.
In bad 72 is een anodekorf 75 voorzien voor opname daarin van 20 anodisch materiaal, bijvoorbeeld in de vorm van kogels. Dit anodisch materiaal wordt via anode-aansluitingen 76 anodisch geschakeld. Het bad 72 is in bedrijf tot een niveau hoger dan die van de bovenste winding van het bandvormig substraat 2 gevuld met elektrolytische vloeistof. In het bad 72 zijn verder op relatief korte afstand van de buitenzijden van de omloopschijven 55, ter plaatse van de 25 overgangen daartussen gebogen, horizontaal georiënteerde afschermstrips 77 voorzien over het grootste deel van de lengte van bad 72 met daartussenin openingen 78 waardoorheen veldlijnen kunnen passeren.In bath 72 an anode basket 75 is provided for receiving therein of anodic material, for example in the form of balls. This anodic material is switched anodically via anode connections 76. The bath 72 is operated to a level higher than that of the upper turn of the band-shaped substrate 2 filled with electrolytic liquid. Furthermore, in the bath 72, horizontally oriented shielding strips 77 are provided at a relatively short distance from the outer sides of the by-pass discs 55, at the location of the transitions between them, over the majority of the length of bath 72 with openings 78 therebetween which field lines can pass through .
Zoals met name zichtbaar in de figuren 7, 9, 10 zijn de eerste omloopschijven 55 langs de omtrek voorzien van rondgaande groeven 79 waarvan 30 de bodem wordt gevormd door een elastisch stripvormig maskeerlichaam 80 dat zich over de volledige omtrek van de groef 79 uitstrekt. De maskeerlichamen 80 zijn bijvoorbeeld vervaardigd van rubber. De breedte van de groeven 79 is net iets groter uitgevoerd dan de breedte van het bandvormig substraat 2 waardoor er tussen de opstaande wanden van de groeven 79 en de langsranden van het bandvormig 15 substraat 2 sprake is van een speling 81 ter grootte van circa 0,3 mm. De zijde van het maskeerlichaam 80 waartegen het bandvormig substraat 2 aanligt, heeft aan de langsranden ervan een schuin omhoog verlopend verloop 82 (zie figuur 10) dat nog juist binnen de breedte van het bandvormig substraat 2 begint en waardoor een 5 goede aanligging van het bandvormig substraat 2 tegen het maskeerlichaam 80 kan worden gewaarborgd waardoor de elektrolytische behandeling van het bandvormig substraat 2, dat overigens in de figuren 7, 9, 10 aanmerkelijk dikker is weergegeven dan het bandvormig substraat 2 in werkelijkheid is, alleen aan de buitenzijde van het bandvormig substraat 2 zal plaatsvinden.As is particularly visible in Figs. 7, 9, 10, the first circumferential discs 55 are provided with circumferential grooves 79, the bottom of which is formed by an elastic strip-shaped masking body 80 which extends over the entire circumference of the groove 79. The masking bodies 80 are, for example, made of rubber. The width of the grooves 79 is slightly larger than the width of the band-shaped substrate 2, so that there is a play 81 of approximately 0, between the upright walls of the grooves 79 and the longitudinal edges of the band-shaped substrate 2. 3 mm. The side of the masking body 80 against which the band-shaped substrate 2 abuts has a sloping upward course 82 on the longitudinal edges thereof (see Figure 10) which starts just within the width of the band-shaped substrate 2 and as a result of which a good abutment of the band-shaped substrate substrate 2 against masking body 80 can be ensured, so that the electrolytic treatment of the band-shaped substrate 2, which, incidentally, is shown in Figs. 7, 9, 10, is considerably thicker than the band-shaped substrate 2 in reality, only on the outside of the band-shaped substrate 2 will take place.
10 Aan de van het bad 72 afgekeerde zijde is productie-eenheid 7 voorzien van lekbakken 91 die onder het eerste omlooporgaan 52 feitelijk een gemeenschappelijke lekbak vormen. Deze lekbak is voorzien om vloeistof uit bad 72 op te vangen dat uit bad 72 ontwijkt via de spleet tussen de naar binnen gerichte uiteinden van de kopse wanden 74 en de buitenzijden van het eerste omlooporgaan 15 52. Deze vloeistof wordt door niet nader getoonde circulatiemiddelen weer teruggepompt naar het bad 72.On the side remote from the bath 72, production unit 7 is provided with drip trays 91 which in fact form a common drip tray under the first bypass member 52. This drip tray is provided to collect liquid from bath 72 which escapes from bath 72 via the gap between the inwardly directed ends of the end walls 74 and the outer sides of the first bypass member 52. This liquid is recirculated by means of circulation means (not shown) pumped back to the bath 72.
Zowel ter plaatse van de doorsneden volgens figuur 8, 9 en 10 als ter hoogte van de kopse wanden 74 zijn juist aan de buitenzijde van het eerste omlooporgaan 52 afdichtplaten 83 voorzien waardoor het bandvormig substraat 2 de 20 afdichtplaten 83 nog net contactloos kan passeren. De afdichtplaten zijn voorzien van nokken 84 die in de groeven 79 steken. De afdichtplaten 83 zijn dusdanig gedimensioneerd en gepositioneerd dat er sprake is van een geringe ruimte tussen het eerste omlooporgaan 52 inclusief het bandvormig substraat 2 enerzijds en de afdichtplaten 83 anderzijds. De afdichtplaten 83 bij de kopse wanden 74 zijn 25 bedoeld om de lekkage vanuit bad 72 te beperken, terwijl de afdichtplaten 83 weergegeven in de figuren 8, 9, 10 eerder zijn bedoeld om te voorkomen dat spatvloeistof deze afdichtingen vanuit de lekbakken 91 passeert.Both at the location of the cross-sections according to Figs. 8, 9 and 10 and at the height of the end walls 74, sealing plates 83 are provided on the outside of the first bypass member 52, as a result of which the band-shaped substrate 2 can still pass the sealing plates 83 just contactlessly. The sealing plates are provided with cams 84 which protrude into the grooves 79. The sealing plates 83 are dimensioned and positioned such that there is a small space between the first bypass member 52 including the band-shaped substrate 2 on the one hand and the sealing plates 83 on the other. The sealing plates 83 at the end walls 74 are intended to limit the leakage from bath 72, while the sealing plates 83 shown in Figs. 8, 9, 10 are rather intended to prevent splashing fluid from passing through these seals from the drip trays 91.
De vakman zal op basis van bovenstaande beschrijving van productie-eenheid 7 ook de werking en opbouw van productie-eenheid 8 begrijpen. 30 Binnen productie-eenheid 8 keert het bandvormig substraat 2 weer terug naar hetzelfde verticale niveau als waar het bandvormig substraat 2 de productie-eenheid 7 nadert. In plaats van de bovenste eerste omloopschijf 55 wordt bij productie-eenheid 8 de onderste eerste omloopschijf 55 roterend aangedreven.The person skilled in the art will also understand the operation and structure of production unit 8 on the basis of the above description of production unit 7. Within production unit 8, the band-shaped substrate 2 returns to the same vertical level as where the band-shaped substrate 2 approaches the production unit 7. Instead of the upper first bypass disk 55, in production unit 8, the lower first bypass disk 55 is rotated.
Zoals de vakman begrijpt is de uitvinding niet beperkt tot de 16 voorgaand omschreven voorkeursuitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding maar wordt in eerste instantie bepaald door de navolgende conclusies. Alternatief is het bijvoorbeeld binnen het kader van de uitvinding ook mogelijk dat gebruik wordt gemaakt van een eerste, een tweede en eventueel een derde omlooporgaan 5 waarvan de bijbehorende rotatie-assen horizontaal in plaats van (in hoofdzaak) verticaal georiënteerd. De tweede rotatie-as(sen) en eventueel de derde rotatie-as(sen) maken daarbij in bovenaanzicht gezien een hoek met de eerste rotatie-as, waarbij het tweede omlooporgaan en eventueel het derde omlooporgaan bij voorkeur boven het eerste omlooporgaan zijn voorzien. Het bad bevindt zich daarbij 10 bij voorkeur ter plaatse van de onderste helft van het eerste omlooporgaan. Alhoewel er bij de voorgaand omschreven voorkeursuitvoeringsvormen consequent sprake is van een wikkelstelsel waaromheen het bandvormig substraat spiraalsgewijs met een aantal windingen wordt geleid, is het alternatief ook goed mogelijk binnen het kader van de onderhavige uitvinding dat het bandvormig 15 substraat spiraalsgewijs met slechts één winding wordt geleid, bijvoorbeeld (maar niet uitsluitend) voor het door een spoelbad leiden van het bandvormig substraat.As those skilled in the art understand, the invention is not limited to the 16 previously described preferred embodiments of the present invention, but is primarily defined by the following claims. Alternatively, it is also possible, for example, within the scope of the invention to use a first, a second and optionally a third by-pass member, the associated axes of rotation of which are oriented horizontally instead of (substantially) vertically. The second axis of rotation (s) and optionally the third axis of rotation (s) herein make an angle, viewed in top view, with the first axis of rotation, wherein the second bypass member and optionally the third bypass member are preferably provided above the first bypass member. The bath is then preferably located at the bottom half of the first bypass member. Although in the above described preferred embodiments there is consistently a winding system around which the band-shaped substrate is spirally guided with a number of turns, the alternative is also well possible within the scope of the present invention that the band-shaped substrate is spirally guided with only one turn , for example (but not exclusively) for passing the band-shaped substrate through a rinsing bath.
20 103342920 1033429
Claims (34)
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1033429A NL1033429C2 (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Device for treating a band-shaped substrate with liquid. |
| US12/527,479 US20100032307A1 (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | Device for treating a band-shaped substrate with a liquid |
| EP08712586A EP2114586B1 (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | Device for treating a band-shaped substrate with a liquid |
| AT08712586T ATE555862T1 (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | DEVICE FOR TREATING A TAPE-SHAPED SUBSTRATE WITH A LIQUID |
| PCT/NL2008/000046 WO2008103027A1 (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | Device for treating a band-shaped substrate with a liquid |
| JP2009550596A JP2010519413A (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | Equipment for processing strip-like substrates with liquid |
| PL08712586T PL2114586T3 (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | Device for treating a band-shaped substrate with a liquid |
| CN2008800056014A CN101687239B (en) | 2007-02-20 | 2008-02-15 | Device for treating a band-shaped substrate with a liquid |
| TW097105788A TWI460032B (en) | 2007-02-20 | 2008-02-19 | Device for treating a band-shaped substrate with a liquid |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1033429A NL1033429C2 (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Device for treating a band-shaped substrate with liquid. |
| NL1033429 | 2007-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1033429C2 true NL1033429C2 (en) | 2008-08-21 |
Family
ID=38521765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1033429A NL1033429C2 (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Device for treating a band-shaped substrate with liquid. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100032307A1 (en) |
| EP (1) | EP2114586B1 (en) |
| JP (1) | JP2010519413A (en) |
| CN (1) | CN101687239B (en) |
| AT (1) | ATE555862T1 (en) |
| NL (1) | NL1033429C2 (en) |
| PL (1) | PL2114586T3 (en) |
| TW (1) | TWI460032B (en) |
| WO (1) | WO2008103027A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6893001B1 (en) * | 2020-08-18 | 2021-06-23 | 帝国イオン株式会社 | Plating equipment and plating method |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2244423A (en) * | 1938-06-28 | 1941-06-03 | Hanson Van Winkle Munning Co | Apparatus for strip plating |
| US2682335A (en) * | 1949-12-28 | 1954-06-29 | Remington Rand Inc | Strip handling machine |
| DE1546172A1 (en) * | 1965-02-27 | 1969-09-25 | Otto & Co Gmbh Dr C | Device for surface treatment of strip-shaped material with liquid in a continuous process |
| US3483113A (en) * | 1966-02-11 | 1969-12-09 | United States Steel Corp | Apparatus for continuously electroplating a metallic strip |
| US3676322A (en) * | 1970-01-06 | 1972-07-11 | Furukawa Electric Co Ltd | Apparatus and method for continuous production of electrolytically treated wires |
| GB1295515A (en) * | 1970-02-16 | 1972-11-08 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2203606A (en) * | 1936-09-24 | 1940-06-04 | Reynolds Metals Co | Apparatus for coating metal strips |
| US2896572A (en) * | 1955-08-01 | 1959-07-28 | Sprague Electric Co | Non-slip friction drive |
| US3385489A (en) * | 1966-04-01 | 1968-05-28 | Amp Inc | Method and means for handling flexible strip material |
| NL8900229A (en) * | 1989-01-31 | 1990-08-16 | Meco Equip Eng | DEVICE FOR TREATING STRIPELY ELEMENTS. |
| CN2673884Y (en) * | 2003-12-21 | 2005-01-26 | 福建浔兴拉链科技股份有限公司 | Means for electroplating teeth-lines of zippers |
-
2007
- 2007-02-20 NL NL1033429A patent/NL1033429C2/en not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-02-15 EP EP08712586A patent/EP2114586B1/en active Active
- 2008-02-15 WO PCT/NL2008/000046 patent/WO2008103027A1/en active Application Filing
- 2008-02-15 JP JP2009550596A patent/JP2010519413A/en not_active Withdrawn
- 2008-02-15 CN CN2008800056014A patent/CN101687239B/en active Active
- 2008-02-15 US US12/527,479 patent/US20100032307A1/en not_active Abandoned
- 2008-02-15 AT AT08712586T patent/ATE555862T1/en active
- 2008-02-15 PL PL08712586T patent/PL2114586T3/en unknown
- 2008-02-19 TW TW097105788A patent/TWI460032B/en active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2244423A (en) * | 1938-06-28 | 1941-06-03 | Hanson Van Winkle Munning Co | Apparatus for strip plating |
| US2682335A (en) * | 1949-12-28 | 1954-06-29 | Remington Rand Inc | Strip handling machine |
| DE1546172A1 (en) * | 1965-02-27 | 1969-09-25 | Otto & Co Gmbh Dr C | Device for surface treatment of strip-shaped material with liquid in a continuous process |
| US3483113A (en) * | 1966-02-11 | 1969-12-09 | United States Steel Corp | Apparatus for continuously electroplating a metallic strip |
| US3676322A (en) * | 1970-01-06 | 1972-07-11 | Furukawa Electric Co Ltd | Apparatus and method for continuous production of electrolytically treated wires |
| GB1295515A (en) * | 1970-02-16 | 1972-11-08 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| BORKOWSKI ET AL: "Pulley arrangement for multiple pass wire handling apparatus.", WESTERN ELECTRIC TECHNICAL DIGEST, no. 20, October 1970 (1970-10-01), XP001333208 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2114586A1 (en) | 2009-11-11 |
| JP2010519413A (en) | 2010-06-03 |
| CN101687239A (en) | 2010-03-31 |
| PL2114586T3 (en) | 2012-09-28 |
| US20100032307A1 (en) | 2010-02-11 |
| ATE555862T1 (en) | 2012-05-15 |
| EP2114586B1 (en) | 2012-05-02 |
| CN101687239B (en) | 2012-08-29 |
| WO2008103027A1 (en) | 2008-08-28 |
| TW200906509A (en) | 2009-02-16 |
| TWI460032B (en) | 2014-11-11 |
| WO2008103027A9 (en) | 2009-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI687543B (en) | Surface treating apparatus | |
| NL1033429C2 (en) | Device for treating a band-shaped substrate with liquid. | |
| JP2011503384A5 (en) | ||
| CN108639863A (en) | A kind of communication cable bobbin winder device with surface cleaning function | |
| KR101080821B1 (en) | Transfer unit using tray | |
| BR112014016087B1 (en) | electropolishing or electrocoating system and electropolishing or electrocoating method of a continuous set of interconnected components | |
| KR20080072034A (en) | Card cleaning mechanism | |
| US4908153A (en) | Transport apparatus for electrocoating machines | |
| CN210151236U (en) | Flexible board roll-to-roll horizontal electroplating line | |
| EP0239486A1 (en) | Device to accumulate a filamentary element, such as an optical fibre, at different paying in and out speeds | |
| CN207811917U (en) | A kind of tin plating roller linkage | |
| US20070082464A1 (en) | Apparatus for block assembly process | |
| ES2280470T3 (en) | DEVICE FOR CLEANING ESSENTIALLY PARALLELEPIPEDIC ITEMS. | |
| JP2012214838A (en) | Apparatus for treating surface of wire rod | |
| FR2485244A1 (en) | DEVICE FOR THE MANUFACTURE OF ELECTRIC CABLES | |
| CN205341346U (en) | Brush piece formula cleaning machine | |
| JP2012092398A (en) | Surface treating apparatus for wire rod, and electroplating apparatus using the same | |
| KR20080077462A (en) | Method for cleaning a substrate and apparatus for cleaning a substrate | |
| BRPI0807610A2 (en) | PHOTO VOLTAGE CELL SYSTEMS | |
| JP2022102959A (en) | Plasma treatment apparatus and coin treatment apparatus | |
| US1218137A (en) | Apparatus for cleaning motion-picture films. | |
| KR20080059834A (en) | A substrate convey track for wet process | |
| SU289647A1 (en) | DEVICE FOR CONTINUOUS TREATMENT OF BANDS | |
| ES2253850T3 (en) | DEVICE FOR THE TRANSFER OF PLATES PROVIDED WITH PEGAMENT UNTIL A CHAPEADO STATION. | |
| US417908A (en) | Dyeing-machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20110901 |