NL1015799C2

NL1015799C2 - Moederboard.

Info

Publication number: NL1015799C2
Application number: NL1015799A
Authority: NL
Inventors: Hiroshi Higashida; Kimiyasu Makino
Original assignee: Kel Kk
Priority date: 1999-07-28
Filing date: 2000-07-25
Publication date: 2001-01-30
Also published as: US6328572B1; JP3621608B2; FR2797527A1; DE10036934B4; FR2797527B1; DE10036934A1; JP2001042981A

Description

MOEDERBOARD

GEBIED VAN DE UITVINDING

5 De onderhavige uitvinding betreft een controleboard voor industriële uitrusting waar een microcomputer wordt toegepast, en meer in het bijzonder een configuratie van een moederboard voor bussen die een buslijn tussen boarden met diverse functies heeft, en de verbindingsstructuur daarvan.

10 ACHTERGROND VAN DE UITVINDING

Een moederboard voor een bus voor het verbinden van vele functionele boarden, zoals een I/O board, geheugenboard en CPU board (deze boarden verbonden met een moederboard worden "dochterboarden" genoemd) via verbindingsstukken, en het 15 uitvoeren van communicatie tussen deze dochterboarden wordt breed toegepast voor vele industriële uitrusting waaronder meet- en regeluitrusting en medische uitrusting. De standaard voor bussen toegepast voor moederboarden zijn gespecificeerd in zulke industriële standaarden als de IEEE-standaard en de ICE-standaard, en diverse moederboarden voor bussen, zoals een moederboard voor een VME BUS en een 20 moederboard voor een CPCI BUS in overeenstemming met deze standaarden zijn gecommercialiseerd volgens de afmeting van het board dat moet worden gevonden en het aantal sleuven.

In een dergelijk moederboard voor een bus (ook een "rugvlak" of een "rugboard" genoemd) vloeien hoogfrequente regelsignalen over een buslijn gevormd op het 25 moederboard. In een recent systeem nam in het bijzonder het aantal bits, hetgeen de verwerkingseenheid van een microcomputer is, toe van 16 bits tot 32 bits tot 64 bits, waarbij regelsignalen in snelheid en frequentie toenamen naarmate de referentiekloksnelheid toeneemt. Als resultaat weerkaatsen overgebrachte hoogfrequente signalen op de buslijn, en dit reflectiebestanddeel wordt opgelegd op regelsignalen als 30 ruis, interfererend met de stabiele werking van het systeem. Om dit in een moederboard voor een bus die zeer snelle communicatieverwerking uitvoert te voorkomen, wordt een zeer snelle van Schottky dioderangschikking (eindweerstand) gemonteerd naast de 4 A Λ r- —* 1010799 -2- laatste sleuf op de buslijn om hoogfrequente signalen te absorberen zodat reflectieruis niet wordt gegenereerd op de buslijn.

Het monteren van de bovenstaande eindweerstand op het moederboard verhoogt echter het aantal componenten dat op het moederboard moet worden gemonteerd, en als 5 resultaat neemt de monteerruimte van conventionele componenten, zoals verbindingsstukken voor boardverbindingen, condensatoren en polen af, of neemt de afmeting van het moederboard toe.

Een oplossing voor dit probleem is het creëren van een klein board met een eindweerstand op dezelfde wijze als andere dochterboarden, en dit kleine board wordt in 10 de laatste sleuf op het moederboard ingevoegd. Met deze oplossing neemt echter een klein board met een eindweerstand (eindboard) de laatste sleuf op het moederboard in, hetgeen het aantal beschikbare sleuven voor feitelijk bedrijf vermindert.

SAMENVATTING VAN DE UITVINDING 15

Het is een doel van de onderhavige uitvinding om een moederboard te verschaffen waar een eindweerstand kan worden geïnstalleerd zonder de monteerruimte van het moederboard te verminderen of de afmeting van het moederboard te vermeerderen.

20 Het is een ander doel van de onderhavige uitvinding om een moederboard te verschaffen waar een eindweerstand kan worden geïnstalleerd zonder het aantal beschikbare sleuven te verminderen.

Om deze doelen te bereiken, omvat een moederboard volgens de onderhavige uitvinding een aantal verbindingselementen (b.v. stekkerverbindingsstuk 12) 25 geïnstalleerd op een voorvlak van het board en een buslijn voor het onderling verbinden van dit aantal verbindingselementen, om onderlinge verbinding van een aantal dochterboarden verbonden met het aantal verbindingselementen mogelijk te maken. In het moederboard is een eindboard met een eindweerstand om reflectieruis van de buslijn te verminderen verbonden met het verbindingselement op de laatste stap van de buslijn 30 onder het aantal verbindingselementen geïnstalleerd op het voorvlak van het moederboard.

v ·; ·.

J1 ' J -'v ! * ' -3-

Volgens de bovenstaande configuratie is een eindweerstand (zeer snelle Schottky diode-array), welke conventioneel nabij de laatste sleuf van het moederboard is geïnstalleerd, geïnstalleerd op het eindboard, en is verbonden met het verbindingselement op de laatste stap van de buslijn, evenals een ander dochterboard.

5 Omdat de eindweerstand is verwijderd van het moederboard, kan de monteerruimte voor andere componenten worden verhoogd, of kan de afmeting van het moederboard worden verminderd.

Een ander moederboard volgens de onderhavige uitvinding omvat een aantal verbindingselementen geïnstalleerd op een voorvlak van het board en een buslijn voor 10 het onderling verbinden van dit aantal verbindingselementen, om onderlinge verbinding van een aantal dochterboarden verbonden met het aantal verbindingselementen mogelijk te maken, evenals de bovenstaande uitvinding. In het moederboard is een verbindingselement (b.v. stekkerverbindingsstuk 15), waar een eindboard met een eindweerstand voor het verminderen van de reflectieruis van de buslijn is verbonden, 15 geïnstalleerd op het achtervlak van het verbindingselement op de laatste stap van de buslijn onder het aantal verbindingselementen geïnstalleerd op het voorvlak van het moederboard.

Volgens deze configuratie is een eindweerstand, welke conventioneel op het moederboard is geïnstalleerd, geïnstalleerd op het eindboard, en is het eindboard 20 verbonden met het verbindingselement geïnstalleerd op het achtervlak van het verbindingselement op de laatste stap van de buslijn, evenals een ander dochterboard. Omdat de eindweerstand van het moederboard is verwijderd, kan de monteerruimte voor andere componenten worden vergroot of de afmeting van het moederboard kan worden verkleind. Ook neemt, volgens de onderhavige configuratie, het eindboard niet de 25 eindsleuf in, gemonteerd op het voorvlak van het moederboard, dus alle sleuven op het voorvlak van het moederboard kunnen worden gebruikt voor verbindende dochterboarden, derhalve kunnen sleuven effectief worden gebruikt.

Het heeft de voorkeur dat het eindboard dat moet worden verbonden met het moederboard zodanig wordt geïnstalleerd dat het componentenmontagevlak van het 30 board van het eindboard parallel is met de andere dochterboarden die met het moederboard moeten worden verbonden. Volgens deze configuratie is het eindboard 1015799 -4- parallel met de andere dochterboarden geïnstalleerd, dus het eindboard interfereert niet met het monteren van de andere dochterboarden, en de afmeting in de breedterichting (afmeting in de array-richting van het aantal sleuven) van het systeem met dit moederboard kan worden verminderd, en een compact systeem kan worden verschaft.

5 Als de verbindingspool van het eindboard is geïnstalleerd op het achtervlak van het moederboard, heeft het de voorkeur dat het eindboard dat met het moederboard moet worden verbonden zodanig is geconfigureerd dat het componentenmontagevlak van het board van het eindboard parallel met het moederboard is. Volgens deze configuratie steekt het eindboard niet uit de achtervlakzijde van het moederboard, derhalve kan de 10 afmeting in de diepterichting naar de achtervlakzijde van het moederboard (dikterichting van het systeem)worden verminderd, en kan een compact systeem worden verschaft.

Verdere omvang van toepasbaarheid van de onderhavige uitvinding zal duidelijk worden uit de gedetailleerde beschrijving die hierna wordt gegeven. Er dient echter te worden begrepen dat de gedetailleerde beschrijving en specifieke voorbeelden, hoewel 15 deze voorkeursuitvoeringsvormen van de uitvinding aangeven, worden gegeven alleen bij wijze van illustratie, omdat diverse veranderingen en modificaties binnen de geest en omvang van de uitvinding de vakman duidelijk zullen worden uit deze gedetailleerde beschrijving.

20 BEKNOPT BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGEN

De onderhavige uitvinding zal meer volledig worden begrepen uit de hieronder gegeven gedetailleerde beschrijving en de bijgevoegde tekeningen welke alleen bij wijze van illustratie worden gegeven, en derhalve niet beperkend zijn voor de 25 onderhavige uitvinding en waarbij:

Fig. 1 een perspectivisch aanzicht is dat een configuratie van een moederboard volgens de onderhavige uitvinding afbeeldt;

Fig. 2 een vooraanzicht van het hierboven genoemde moederboard is;

Fig. 3 een bovenaanzicht is dat een verbindingsstatus van dochterboarden en een 30 eindboard met het moederboard volgens de onderhavige uitvinding afbeeldt; 1015799 -5-

Fig. 4 een vierzijdig aanzicht is dat een eindboard afbeeldt dat moet worden verbonden met het hierboven genoemde moederboard;

Fig. 5 een bovenaanzicht is dat een verbindingsstatus van dochterboarden en een eindboard aan een ander moederboard volgens de onderhavige uitvinding afbeeldt; 5 Fig. 6 een vierzijdig aanzicht is dat een configuratie van het eindboard TB2 getoond in Fig. 5 (a) afbeeldt; en

Fig. 7 een vierzijdig aanzicht is dat een configuratie van het eindboard TB3 getoond in Fig. 5 (b) afbeeldt.

10

BESCHRIJVING VAN DE VOORKEURSUITVOERINGSVORMEN

Fig. 1 is een perspectivisch aanzicht van een moederboard (moederboard voor 15 een CPCI bus) MB volgens de onderhavige uitvinding, en Fig. 2 is een vooraanzicht van de moederboard MB. Het moederboard MB omvat een gedrukt board 11, stekkerverbindingsstukken 12,12,... die een aantal sleuven vormen voor het verbinden van dochterboarden (8 sleuven in dit voorbeeld) geïnstalleerd op de voorvlakzijde (verbindingsstuk montagevlakzijde) van het board 11, een stroomtoevoerpool 13 welke 20 is geïnstalleerd op het achtervlak van het board 11 voor het ontvangen van toevoer van een aantal voltages of voor aarde, en zulke gemonteerde componenten als een lijnfiltercondensator en tijdelijke verbindingspennen (niet geïllustreerd).

Het stekkerverbindingsstuk 12 dat elke sleuf S1-S8 vormt omvat respectievelijk een PI verbindingsstuk met zeven rijen dwars x 25 niveaus in de lengterichting van een 25 pen array, en een P2 verbindingsstuk met 7 rijen dwars x 22 niveaus in de lengterichting van een pen-array, welke verticaal zijn verbonden en geïntegreerd om één stekkersverbindingsstuk te zijn, zoals getoond in Fig. 2. In het PI verbindingsstuk, dat is verbonden aan de bodem, is de insteekfoutpreventiesleutel Kp geïnstalleerd met behulp van de middelste 3 niveaus uit de 25 niveaus in de lengterichting zodat een 30 verticaal omgekeerde verbinding wordt voorkomen als een dochter wordt verbonden.

1015799 -6-

Het gedrukte board 11 heeft een verlaagde structuur welke in bedradingslagen omvat, bijvoorbeeld, waar gedrukte bedrading op elke laag is, en een buslijn, is gevormd en verbindt de rijen pennen van elke sleuf (stekkerverbindingsstuk) op elke laag, zoals een GND-bedradingslaag, een buslijnbedradingslaag van een rij en een c-rij, 5 en een V(I/0) buslijn bedradingslaag, vanaf de voorvlakzijde van het board.

Op het moederboard voor een bus MB gestructureerd zoals deze worden functionele boarden (dochterboarden) DB volgens de systeemconfiguratie ingevoegd in respectievelijke sleuven. Dergelijke functionele boarden omvatten een CPU-board voor het regelen van het gehele systeem, een I/O board voor het invoeren en uitvoeren met 10 uitwendige inrichtingen, een geheugenboard voor het opslaan van gespecificeerde waarden van volgorde en het systeem, en een grafisch board voor het uitvoeren van rekenkundige bewerking om driedimensionale beelden te vertonen. Deze dochterboarden DB communiceren met elkaar via een buslijn gevormd in het gedrukte board 11 van het moederboard MB om als een geïntegreerd systeem te fungeren.

15 Op de buslijn van het moederboard worden dikwijls zeer snelle en hoogfrequente signalen overgebracht/ontvangen op elke signaallaag, en een zeer snelle Schottky diode-array (eindweerstand) moet worden geïnstalleerd op het einddeel van de buslijn zodat reflectie van de overgebrachte hoogfrequentie signalen niet optreedt. Hierom wordt een vooraf bepaalde regel gedefinieerd voor de sleufinvoerposities van de 20 dochterboarden DB voor het moederboard om de stromingsrichting van de signalen te definiëren. Met andere woorden, een CPU-board voor het uitvoeren van zeer snelle rekenkundige bewerkingen en het overbrengen van een referentieklok naar elk dochterboard wordt geïnstalleerd op de meest stroomopwaartse sleuf, en deze sleuf is gedefinieerd als de systeemsleuf, en het andere einde, dat het meest stroomafwaarts is, is 25 gedefinieerd als de eindsleuf. Fig. 2 toont een moederboard waar het linkereinde de systeemsleuf SI is, en het rechtereinde de eindsleuf S8 is. Het moederboard MB volgens de onderhavige uitvinding heeft geen eindweerstand welke is geïnstalleerd naast de eindsleuf (S8 in het geval van de onderhavige uitvoeringsvorm) in een conventioneel moederboard.

30 Fig. 3 is een moederboard MB, volgens de voorkeursuitvoeringsvorm van het moederboard MB volgens de onderhavige uitvinding, en toont een bovenaanzicht van .1015799 -7- het vooraanzicht van het moederboard getoond in Fig. 2, en de verbindingsrelatie met andere dochterboarden DB. Zoals Fig. 3 toont, vormt het moederboard MB, een geïntegreerd systeem door de hierboven genoemde dochterboarden DB,-DB7 met diverse functies te verbinden in de sleuven S1-S7 op het moederboard via 5 verbindingsstukken. In de eindsleuf S8 op het moederboard MB, is een eindboard TB,, dat een zeer snelle Schottky-diode monteert, verbonden via een verbindingsstuk.

Fig. 4 toont een vierzijdig aanzicht van het eindboard TB,, omvattende een ontvangerverbindingsstuk 21 dat kan worden verbonden met stekkerverbindingsstukken 12 die elke sleuf van het moederboard MB, vormen, en een eindweerstandsboard 30.

10 Het ontvangerverbindingsstuk 21 bestaat uit een J1 verbindingsstuk met 5 rijen dwars x 25 niveaus in de lengterichting van een contact-array en een J2 verbindingsstuk met 5 rijen dwars x 22 niveaus in de lengterichting van een contact array, welke verticaal zijn verbonden en geïntegreerd om een ontvangverbindingsstuk te zijn, zoals getoond in Fig.

4. In het J1 verbindingsstuk, dat is verbonden aan de bodem, is de 15 insteekfoutpreventiesleutel KR geïnstalleerd met behulp van de middelste drie niveaus uit de 25 niveaus in de lengterichting, en deze sleutel KR is verbonden met de sleutel Kp geïnstalleerd o het stekkerverbindingsstuk 12 van het moederboard MB,, zodat een verticaal omgekeerde verbinding wordt voorkomen als het eindboard (dochterboard) wordt verbonden. In elk stekkerverbindingsstuk zijn de rijen aan beide einden (v-rij en 20 f-rij) penrijen welke niet worden gebruikt.

Het eindweerstandboard 30 omvat een compact bedrukt board 31, zeer snelle Schottky diodes 32,32,... (UI - U7 in Fig. 4) gemonteerd op dit board, en chipcondensatoren 33,33,... (Cl - C9 in Fig. 4), welke hoogfrequente signalen overgebracht naar elke buslijnlaag absorberen zodanig dat eindvlakreflectie niet 25 optreedt. Het eindweerstandsboard 30 bestaat uit eind-arrays, dezelfde als andere dochterboarden, en is geïnstalleerd parallel met andere dochterboarden DB,-DB7 door te zijn verbonden met hetzelfde ontvangstverbindingsstuk 21 door soldeer, dat wil zeggen loodrecht op het moederboard MB, geïnstalleerd.

Zoals hierboven genoemd, is het moederboard MB, geconfigureerd door via een 30 verbindingsstuk het eindboard TB, te verbinden, om reflectie van de buslijn te voorkomen, met de laatste sleuf S8 uit het aantal sleuven S1-S8 voor het verbinden van 1015799 -8- dochterboarden. Derhalve is het onnodig om de eindweerstand op het moederboard te installeren, en kan de monteerruimte op het moederboard worden vergoot of kan de afmeting van het moederboard worden verkleind. Het eindboard TB, is parallel met andere dochterboarden DB,-DB7 geïnstalleerd. Dus interfereert het eindboard TB, niet 5 met andere dochterboarden noch steekt het uit naar de zijde of in de diepterichting van het moederboard MB„ hetgeen het mogelijk maakt om het systeem compact te maken.

Zoals de bovenstaande beschrijving toont, is het eindboard TB, geïnstalleerd op de eindzijde ten opzichte van de andere dochterboarden. Dus kan, als er 5 dochterboarden zijn, DB,-DB6 welke een systeem vormen, bijvoorbeeld het eindboard 10 TB, zijn verbonden met de sleuf S8, evenals de bovenstaande uitvoeringsvorm, maar kan ook zijn verbonden met de sleuf S6 of S7. Op deze wijze kan, volgens de onderhavige uitvoeringsvorm, de flexibiliteit van eindboardinstallatie worden uitgebreid door een ontvangstverbindingsstuk 21 toe te passen.

Fig. 5 (a) en (b) toont een moederboard MB2, welke een andere 15 voorkeursuitvoeringsvorm is van het moederboard MB volgens de onderhavige uitvinding, waar een bovenaanzicht en de verbindingsrelatie met andere dochterboarden DB zijn geïllustreerd, evenals Fig. 4. Zoals Fig. 5 (a) en (b) tonen, vormt het moederboard MB2 een geïntegreerd systeem door de dochterboarden DB,-DB6 met de hierboven genoemde functies te verbinden in de sleuven S1-S8 op het moederboard via 20 verbindingsstukken. Op het achtervlak van het moederboard MB2 is een stekkerverbindingsstuk 15 dat PI en P2 verbindingsstukken omvat rug aan rug geïnstalleerd met het stekkerverbindingsstuk van de eindsleuf S8, en is gesoldeerd op het moederboard zodanig dat de pen-array spiegelsymmetrisch met de sleuf S8 wordt. Een eindboard TB2 op de TB3, voor het monteren van de zeer snelle Schottky 25 diode-array, is verbonden met de sleuf S9 via een verbindingsstuk.

Fig. 6 toont een vierzijdig aanzicht van het eindboard TB2 getoond in Fig. 5 (a), en het eindboard TB2 bestaat uit een ontvangstverbindingsstuk 22 en een eindweerstandsboard 30 dat hetzelfde is als de hierboven genoemde uitvoeringsvorm. Het ontvangstverbindingsstuk 22 bestaat uit een J1 verbindingsstuk en een J2 30 verbindingsstuk, welke hetzelfde zijn als het ontvangstverbindingsstuk 21 van de hierboven genoemde uitvoeringsvorm. In het ontvangstverbindingsstuk 22 zij J1 en J2 1015799 -9- van het ontvangstverbindingsstuk 21 180° geroteerd waar het midden van rotatie de as is welke door het midden van het verbindingsstukeindvlak van het verbindingsstuk gaat, en loodrecht op het verbindingsstukeindvlak is (voor J1 verbindingsstuk wordt deze as getoond door in Fig. 4 en Fig. 6), en in deze toestand is het ontvangstverbindingsstuk 5 22 gesoldeerd aan het eindweerstandboard 30 vanuit de richting tegenover de hierboven genoemde uitvoeringsvorm, om een geïntegreerd ontvangstverbindingsstuk 22 te zijn.

Het ontvangstverbindingsstuk 22 en het ontvangstboard TB2 geconfigureerd zoals dit zijn spiegelsymmetrisch met het ontvangstverbindingsstuk 21 en het eindboard TB, (of dochterboarden) welke zijn geïnstalleerd in de sleuf S8 op het voorvlak van het 10 moederboard. De PI en P2 verbindingstukken (stekkerverbindingsstuk 15), welke zijn geïnstalleerd in de sleuf S9 op het achtervlak van het moederboard, zijn ook op dezelfde wijze geroteerd als de J1 en J2 verbindingsstukken zodat de PI en P2 verbindingsstukken ruwweg spiegelsymmetrisch zijn met de stekker 12 van de sleuf S8, hetgeen verenigbaarheid in sleutelverbinding handhaaft.

15 In het moederboard MB2 geconfigureerd zoals hierboven is de sleuf S9, welke ruwweg spiegelsymmetrisch is met de sleuf aan het voorvlak van het board, gecreëerd op het achtervlak van de laatste sleuf S8, en het eindboard TB2 voor het voorkomen van perfectie bij de beëindiging van elke buslijnlaag, is verbonden met de sleuf S9. Omdat het onnodig is om eindweerstand op het moederboard te zetten, kan de monteerruimte 20 op het moederboard worden vergroot, of kan de grootte van het moederboard worde verkleind. Ook is dit eindboard TB2 geïnstalleerd op het achtervlak van het moederboard MB2, derhalve kunnen alle sleuven effectief worden gebruikt zonder een sleuf (S1-S8) aan het voorvlak van het moederboard in te nemen.

Fig. 7 toont een vierzijdig aanzicht van het eindboard TB3 getoond in Fig. 5 (b), 25 en het eindboard TB 3 bestaat uit een ontvangerverbindingsstuk 23 en een eindweerstandsboard 30, dat hetzelfde is als de hierboven genoemde uitvoeringsvormen. Het ontvangstverbindingsstuk 23 bestaat uit een J11 verbindingsstuk en een J21 verbindingsstuk, welke dezelfde contact-arrays en sleutelrangschikking hebben als het hierboven genoemde ontvangstverbindingsstuk 22. Dit ontvangstverbindingsstuk 23 is 30 gevormd op een vlak waar het verbindingsvlak met het eindweerstandsboard 30 loodrecht is op de verbindingsas van het verbindingsstuk en het 1015799 -10- ontvangstverbindingsstuk is gesoldeerd op het eindweerstandsboard 30 om een geïntegreerd ontvangstverbindingsstuk 23 te zijn.

Het eindboard TB3 geconfigureerd zoals dit is verbonden met het stekkerverbindingsstuk 15 van de sleuf S9 geïnstalleerd op het achtervlak van het 5 moederboard MB2, zodat het eindweerstandsboard 30 parallel met het moederboard 11 is geïnstalleerd, en het moederboard MB2 in dit format is geconfigureerd. Derhalve kan een effectvergelijkbaar met de uitvoeringsvormen getoond in Fig. 5 (a) en Fig. 6 worden gepresenteerd, en kan de afmeting van het systeem worden verkleind door de diepte in de achtervlakrichting van het moederboard te verkleinen.

10 Zoals de bovenstaande beschrijving toont, kunnen, volgens de onderhavige uitvinding, de stekkerverbindingsstukken 12 en 15 die op het moederboard moeten worden geïnstalleerd worden geconfigureerd met behulp van dezelfde PI en P2 verbindingsstukken in elke uitvoeringsvorm, en kan het eindweerstandsboard 30 dat elke eindboard TB, - TB3 vormt worden geconfigureerd met behulp van hetzelfde board.

15 Derhalve kan een zeer flexibel moederboard worden verschaft met een eenvoudige en gemakkelijke configuratie volgens het systeem dat moet worden geconfigureerd.

Nu de uitvinding aldus is beschreven, zal het duidelijk zijn dat deze op vele wijzen kan worden gevarieerd. Dergelijke variaties dienen niet te worden beschouwd als een afwijking van de geest en omvang van de uitvinding, en al dergelijke modificaties 20 zoals de vakman duidelijk zou zijn, zijn bedoeld te worden opgenomen binnen de omvang van de volgende conclusies.

VERWANTE AANVRAGEN

25 Deze aanvrage vraagt rechten voor de prioriteit van Japanse Octrooiaanvrage Nr.

11-213971 ingediend op 28 juli 1999, welke hierin door verwijzing wordt opgenomen.

.1015799

Claims

1. Een moederboard, omvattende een board, een aantal verbindingselementen geïnstalleerd op genoemd board, en een buslijn welke is gevormd op genoemd board 5 voor het onderling verbinden van genoemd aantal verbindingselementen, om onderlinge verbinding van een aantal dochterboarden verbonden met genoemd aantal verbindingselementen via genoemde buslijn mogelijk te maken, waarbij een verbindingspoort met een eindweerstand om reflectieruis van genoemde buslijn te verminderen is verbonden met een verbindingselement op de laatste stap van genoemde 10 buslijn onder genoemd aantal verbindingselementen.

2. Moederboard volgens conclusie 1, waarbij een dochterboard bestaande uit een CPU-board voor het uitvoeren van zeer snelle rekenkundige bewerkingen en het overbrengen van referentie kloksignalen naar elk dochterboard, is verbonden op de 15 meeste opwaartse positie in genoemde buslijn onder genoemd aantal verbindingselementen.

3. Moederboard volgens conclusie 1, waarbij alle van genoemd aantal verbindingselementen, waaronder genoemd verbindingselement op de laatste stap, zijn 20 geïnstalleerd in een rij op het voorvlak van genoemd board, en genoemd verbindingselement op de laatste stap is geïnstalleerd op de eindgedeeltepositie van genoemd board.

4. Moederboard volgens conclusie 1, waarbij genoemd aantal 25 verbindingselementen waaraan genoemde dochterboarden zijn verbonden zijn geïnstalleerd in een rij op het voorvlak van genoemd board, en genoemd verbindingselement op de laatste stap, waarmee genoemd eindboard is verbonden, is geïnstalleerd op het achtervlak van genoemd board.

5. Moederboard volgens conclusie 4, waarbij genoemd verbindingselement op de laatste stap rug aan rug is geïnstalleerd op de achterzijde van genoemd .1015799 -12- verbindingselement, gepositioneerd op het laatste gedeelte van genoemde buslijn, uit genoemd aantal verbindingselementen, geïnstalleerd in een rij op het voorvlak van genoemd board.

6. Moederboard volgens conclusie 1, waarbij genoemde dochterboarden en genoemd eindboard zich uitstrekken in een richting loodrecht op genoemd moederboard, dat aan genoemde verbindingselementen moet worden verbonden.

7. Moederboard volgens conclusie 1, waarbij genoemde dochterboarden zich 10 uitstrekken in een richting loodrecht op genoemde moederboard, dat met genoemde verbindingselementen moet worden verbonden, en genoemd eindboard zich uitstrekt in een richting parallel met genoemd moederboard, dat met genoemd verbindingselement moet worden verbonden. .10 15799