MXPA99010499A - Union pegada - Google Patents

Abstract

La presente invención se refiere a una unión pegada, la cual une mediante una capa adhesiva (V) un cuerpo (1) hecho de un primer material, con un cuerpo de plástico (5), presentando la capa adhesiva (V) una configuración en varias capas, la cual consta de una capa nuclear flexible (4) de acrilato y capas de borde (2) de termoadhesivo, las cuales colindan respectivamente con el primer cuerpo (1) o con el cuerpo de plástico (5), y en la cual entre las capas de borde (2) se dispone respectivamente una capa de transición (3).

Description

TJNION PEGADA CAMPO DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a una unión pegada de conformidad con el preámbulo de la reivindicación 1 y a una disposición de tarjetas utilizando una unión pegada de este tipo.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Por la Patente Alemana DE 44 41 931 Cl se conoce una unión pegada, en la cual un módulo semiconductor está unido a un elemento de tarjeta de chip. El módulo semiconductor consta de un elemento portador, llamado "leadframe", al cual está fijo un chip semiconductor. Los contactos en éste están fijos al leadframe mediante uniones. El leadframe está unido con una unión pegada al elemento de tarjeta. La unión pegada consta de un adhesivo de varias capas, el cual presenta una capa intermedia flexible, la cual está unida a través de una capa de borde a las dos partes por pegar, es decir, por un lado, el leadframe, y por el otro, el elemento de tarjeta. Estas capas de borde constan a su vez de manera ventajosa de un termoadhesivo. La desventaja de esta disposición es que la unión pegada es flexible para ajustarse en una disposición de tarjeta de chip, por ejemplo, a una solicitación de flexión, pero no presenta la suficiente resistencia. ? OBJETIVOS Y VENTAJAS DE LA INVENCIÓN Por esta razón, la invención se basa en el objetivo de proporcionar una unión pegada, o respectivamente, una disposición de tarjeta de chip que conste de un módulo semiconductor y un elemento de tarjeta unidos mediante una unión pegada, que presenten una mejor resistencia. Este objetivo se logra de conformidad con la invención cuando la capa adhesiva entre una capa nuclear de acrilato y las capas de borde que colindan con las partes por pegar, presenta una capa de transición. De esta manera se garantiza una unión duradera e íntima entre el adhesivo de fusión y la capa intermedia.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS A continuación, la invención se describe más detalladamente con la ayuda de un ejemplo de realización, haciendo referencia al dibujo. Muestran: La Figura 1, la configuración básica de una unión pegada de conformidad con la invención. Y la Figura 2, una disposición de tarjeta con un módulo de leadframe .

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN En la Figura 1 se muestra una disposición en la cual, en el circulo amplificado A, se muestra detalladamente una unión pegada. Se prevé una capa nuclear 4, la cual consta de acrilato. Esta capa nuclear 4 está provista por ambos lados de una capa de transición 3, pudiéndose utilizar para ella tanto una lámina de PET (polietilentereftalato) o una lámina de policarbonato. Sobre estas capas de transición 3 se aplican capas de borde 2, las cuales, a su vez, constan de un adhesivo de fusión. Estas capas de borde 2 forman por su parte la capa de contacto directo con las partes por pegar, las cuales están unidas entre sí. En la reproducción no amplificada de la Figura 1, una de las partes por pegar está conformada por un elemento de tarjeta, el cual consta de plástico. La otra parte por pegar constituye un elemento portador 1, el cual porta un chip semiconductor 6. Este elemento portador puede ser en principio un leadframe metálico o también un portador de módulo de tejido de resina epóxica reforzado con, fibra de vidrio o de cerámica. En la Figura 2 se muestra una disposición en la cual la tarjeta consta nuevamente de un elemento de tarjeta 5 de plástico, estando conformado el módulo por un elemento portador 1', el cual consta de un leadframe metálico conductor. Como se observa en la Figura 2, entre el chip semiconductor 6 y el leadframe 1' se prevén uniones 8. El chip semiconductor 6 y las uniones 8 están cubiertos en su _-totalidad por una cubierta 7. El leadframe 1' está unido, a su vez, mediante una unión pegada V, con el elemento de tarjeta 5, presentando la unión pegada V una configuración como se muestra en la ampliación A en la Figura 1.

Claims (7)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito la invención que antecede, se considera como una novedad, y por lo tanto, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes: -.*- REIVINDICACIONES

1. Una unión pegada, la cual une mediante una capa adhesiva (V) un cuerpo (1) hecho de un primer material, con un cuerpo de plástico (5) , presentando la capa adhesiva (V) una configuración en varias capas, la cual consta de una capa nuclear flexible (4) de acrilato y capas de borde (2) de termoadhesivo, las cuales colindan respectivamente con el primer cuerpo (1) o con el cuerpo de plástico (5) , caracterizada porque entre las capas de borde (2) se dispone respectivamente una capa de transición (3) .

2. Una unión pegada de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 1, caracterizada porque la capa de transición (3) consta de una lámina de PET.

3. Una unión pegada de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 1, caracterizada porque la capa de transición (3) consta de una lámina de policarbonato.

4. Una disposición de tarjeta de chip con un_ elemento portador (1; 1') que porta un chip semiconductor (6) y ün elemento de tarjeta (5) de plástico, estando unido el elemento portador (1; 1') con el elemento de tarjeta mediante una unión pegada de conformidad con lo ^reclamado en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3.

5. Una disposición de tarjeta de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 4, caracterizada porque el elemento portador (1; 1') es eléctricamente conductor.

6. Una disposición de tarjeta de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 4, caracterizada porque el _ elemento portador (1) consta de un tejido de resina epóxica J reforzado con fibra de vidrio.

7. Una disposición de tarjeta de conformidad con lo reclamado en la reivindicación 4, caracterizada porque el elemento portador (1) consta de un material cerámico. <w •r 1