MX2015001437A - Metodo de adhesion que usa capas adhesiva finas. - Google Patents

Abstract

La invención se refiere a un método para adherir sustratos flexibles, la capa adhesiva de unión está formada de una manera fina. La invención se refiere además a un sustrato de material compuesto, en donde los dos sustratos están conectados por una capa adhesiva fina flexible.

Description

METODO DE ADHESION QUE USA CAPAS ADHESIVA FINAS La invención se refiere a un método para unir adhesivamente sustratos flexibles, en donde la capa adhesiva de conexión es fina. La invención se refiere además a un sustrato de material compuesto, en donde los dos sustratos están conectados por una capa de adhesivo fina, flexible.

La DE 10 2005 028 661 describe un método en donde las películas de dos capas de materiales termoplásticos se pueden fabricar de forma continua. Estas implican una película más gruesa y una segunda película más fina hecha del mismo material. Las dos películas se calientan a una relación definida de manera que las superficies se ablandan y comienzan a fundirse. A continuación, se conectan una a la otra inmediatamente después. No se describe el uso de un adhesivo para conectar los materiales.

El documento EP 1465 959 describe un método para películas de laminación en elementos en forma, en donde un adhesivo de fusión en caliente de poliuretano reactivo se aplica sobre la superficie de película. La película entonces se activa por calentamiento, y se une adhesivamente al elemento configurado.

El documento EP 0 659829 describe la conexión de las películas de laminado a un sustrato portador, en donde una película de múltiples capas está fabricada a partir de dos capas de película diferentes por laminación y estampado, con calefacción usando rodillos de calandra. Estas películas decorativas de dos capas se laminan en un perfil de plástico por medio de un adhesivo de curado en frío.

El compuesto DE 44 19 414 Al describe un método para trabajos de fabricación que tienen una película de plástico, en donde la película de plástico está en primer lugar equipada con un agente de laminado y el papel se lamina posteriormente contra la película de plástico, por ejemplo, en un laminador de rodillos bajo presión. La película de plástico se puede formar, entre otras cosas, de polipropileno o poliéster, es decir, materiales termoplásticos. De acuerdo con las modalidades ilustrativas el agente de laminado se aplica en cantidades de entre 3 y 8 g/m2. Por ejemplo, los adhesivos de dispersión acuosa, resinas, o fusión en caliente, pueden ser utilizados los adhesivos que contienen disolvente o exentos de disolvente en forma de adhesivos de uno o dos componentes. Si una dispersión acuosa se usa como un agente de laminado, una cantidad suficiente de agua presente en el papel se evapora mediante un tratamiento térmico. Este tratamiento térmico se lleva a cabo después de la laminación y no sirve para suavizar la película de plástico inmediatamente antes, durante, o después de la unión de adhesivo. No se describe Un método en donde el adhesivo se aplica en primer lugar sobre el papel y se pone entonces junto con un termoplástico calentado.

El documento DE 10 2005 023 280 Al describe una película de adhesivo de contacto para la retención liberadle de objetos. La película de adhesivo de contacto comprende dos capas de película a base de polímeros que se pueden conectar usando un adhesivo de polímero. Las películas pueden estar hechas de material termoplástico. Sin embargo, sólo son adecuadas las películas de polímero que tienen propiedades especiales mutuamente coordinadas. Estas propiedades incluyen, por ejemplo, diferentes valores de extensibilidad, diferentes capacidades de cáscara, sellado y capacidad de no sellar, y diferentes temperaturas de reblandecimiento Vicat. El espesor de capa de la capa de adhesivo de polímero es preferiblemente de 0.5 a 5 mm, en particular, en 1 a 3 mm. No se describe el método para la fabricación de los laminados.

El documento DE 102009 045 395 Al describe cintas adhesivas de contacto de doble lado hechas de una capa de soporte recubierto con un compuesto adhesivo. La capa de soporte es un laminado que se construye a partir de al menos dos capas de película conectadas entre sí por una capa de adhesivo laminado. Las capas de película están hechas de polímeros extruibles o moldeables. Para un mejor anclaje químico que puede ser física y/o químicamente tratado previamente, por ejemplo por tratamiento a corona, plasma o flama y por ataque químico, el tratamiento con cebadores químicos, o fotoiniciadores UV. El espesor de capa del adhesivo laminado se dice que es al menos 2 mm (aprox. 2 g/m2), mejor al menos 3 mm (aprox.3 g/m2), pero también puede ser apreciablemente mayor, más específicamente de IOmm (aprox. 10 g/m2, más de 50 mih (aprox.50 g/m2), o, de hecho, más de 100 mpi (aprox.100 g/m2). Las modalidades ejemplares describen capas portadoras que están cada uno hecha de dos películas de PET de corona pretratadas que están conectadas entre sí con al menos 5 g/m2 de un laminado adhesivo curable por radiación UV. Con el fin de fabricar la capa de soporte, una de las dos películas para este propósito es revestida con el adhesivo usando una hoja, laminada contra la otra película, y las películas están unidas de forma adhesiva entre sí bajo radiación UV. No se describe un tratamiento de calor para ablandar la película de plástico inmediatamente antes, durante, o después de la unión adhesiva.

Se conocen métodos para la fabricación de películas que están conectadas una a la otra sin una capa adhesiva. Una selección especial de materiales de película y un proceso de método coordinado correspondientemente son necesarios para esto. Para lograr correspondiente unión adhesiva, las superficies y los materiales de los sustratos que se conectarán deben coordinarse entre sí. Se sabe, además, aplicar sustratos de película sobre sustratos flexibles de plástico o de metal sólido. Esto se puede hacer usando un adhesivo, pero en este caso es habitual que se aplique una capa adhesiva de grosor suficiente.

Cuando se utilizan sustratos que tienen una superficie áspera, es necesario introducir una cantidad de adhesivo que cubre completamente la superficie. Sólo con este requisito es posible una cobertura total de adhesivo de unión. Con ello se pretende evitar la deslaminación como resultado de agua, intemperie, u otras influencias. Los defectos son a menudo evidentes en forma de burbujas. Las deficiencias visibles de este tipo son no deseadas. Se sabe que por esta razón, se debe aplicar una cantidad elevada de adhesivo.

Cuando los sustratos flexibles se unen con adhesivo, se sabe que la capa adhesiva por un lado pretende garantizar la cobertura total de adhesivo de unión. Por otro lado, sin embargo, esta capa no debe ser demasiado gruesa, de modo que el sustrato de material compuesto unido mediante un adhesivo tiene flexibilidad. Esto puede dar lugar a grietas y deslaminación en la unión adhesiva. Para muchos propósitos, la capa de adhesivo también no debe ser detectable entre los sustratos de película.

El objeto de la presente invención, por lo tanto, es poner a disposición un método en donde las películas se pueden unir de forma adhesiva sobre diferentes sustratos, por ejemplo, sustratos sólidos o sustratos flexibles. Sólo se va a aplicar una pequeña cantidad de adhesivo. Además deberá garantizarse la cobertura total de adhesivo de unión. Un aspecto adicional del presente método es que se logra la rápida unión adhesiva gracias a la aplicación del método, siendo acelerado el tratamiento posterior de los sustratos unidos de forma adhesiva resultante.

El objeto se consigue mediante un método para unir adhesivamente dos sustratos, en donde se aplica un adhesivo a un peso de revestimiento de menos de 2 g/m2 sobre un sustrato, tal sustrato se reunió con un sustrato en forma de segunda película formada de un termoplástico, en donde la superficie del segundo sustrato se convierte en un estado ablandado por calentamiento, y los sustratos se unen adhesivamente entre sí, antes, durante y/o inmediatamente después del calentamiento, por medio de presión.

Se puede usar una pluralidad de diferentes materiales como sustratos para el método de acuerdo con la presente invención. Estos pueden ser materiales sólidos, por ejemplo, materiales de madera, metales, por ejemplo aluminio, hierro, o zinc, plásticos termoestables o termoplásticos, tales como cloruro de polivinilo (PVC), polipropileno (PP), poliestireno (PS), copolímeros acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS), poliésteres, poliamidas, o polímeros orgánicos tales como celofán; papel, cartón u otros materiales, aunque los materiales en forma de película flexible también se pueden utilizar como un primer sustrato. Se pueden seleccionar sustratos de múltiples capas; la superficie se puede recubrir, por ejemplo, con metal, óxido, o revestimientos de plástico, impresos, coloreados, o modificados químicamente. Tales materiales son adecuados, por ejemplo, como un primer sustrato. Los sustratos también se pueden seleccionar, sin embargo, a partir de los materiales que son adecuados como un segundo sustrato.

Los materiales de películas flexibles son adecuados como un segundo sustrato, por ejemplo, los formados de termoplásticos en forma de película, por ejemplo, poliolefinas tales como polietileno (LDPE, LLDPE, PE catalizado con metaloceno, HDPE) o polipropileno (PP, CPP, OPP); cloruro de polivinilo (PVC); copolímeros de etileno tales como etileno-acetato de vinilo (EVA), copolímeros de etileno-acrilato (EMA), EMMA, EAA; poliésteres; PLA, poliamida, o ionómeros tales como copolímeros de etileno/ácido acrílico. Los materiales de película también se pueden modificar, por ejemplo mediante la modificación de la superficie de plástico con grupos funcionales, o componentes adicionales, por ejemplo pigmentos, colorantes, pueden estar contenidos en las películas. Estos termoplásticos han de tener un punto de reblandecimiento (medido por DSC) por debajo de 200 °C, en particular por debajo de 150 °C. Los sustratos compuestos también son posibles como un segundo sustrato, a condición de que la superficie unida de forma adhesiva esté recubierta termoplásticamente . Se deberá entender que las películas en general pueden ser de color, incoloras, o transparentes. Las poliolefinas y otros copolímeros de etileno son especialmente adecuados como polímeros. Las "películas flexibles" deben ser entendidas como sustratos finos en forma de malla que se conocen, por ejemplo, como película de embalaje, película decorativa, cinta o en formas similares.

El punto de suavizado es el punto de fusión (Temperatura de pico de fusión Tpm) que puede ser determinado de acuerdo con la norma DIN EN ISO 11357-3 estándar: 2001 a una tasa de calentamiento de 10 K/min.

Puede llevarse a cabo un tratamiento previo de la superficie de los sustratos. Las superficies de plástico se pueden limpiar, y pueden opcionalmente también estar sometidas, antes de la unión adhesiva, a un pretratamiento físico, químico o electroquímico.

De acuerdo con el procedimiento de la invención, se aplica un adhesivo a un primer sustrato. El adhesivo puede ser aplicado usando procedimientos conocidos, por ejemplo pulverización, perfilado, aplicación con rodillo, impresión, u otros métodos conocidos. Según la presente invención, el adhesivo es para ser aplicado en un espesor de capa fina.

Este sustrato puede ser un sustrato sólido, pero también puede ser un sustrato flexible en forma de película. El adhesivo que se aplica puede ser adaptado a los requisitos de unión adhesiva. Si se utilizan adhesivos acuosos, es útil si el agua se elimina de la superficie. Si se seleccionan adhesivos que contienen disolventes, la superficie debe ser estable con respecto al disolvente contenido. Si se seleccionan adhesivos de fusión en caliente, la superficie no debe verse afectada negativamente por la entrada de calor posible. Los adhesivos reactivos pueden producir opcionalmente una mejor adhesión al sustrato. Si se utilizan adhesivos radiación de entrelazamiento, una irradiación de la capa de adhesivo puede ocurrir preferentemente antes de que los sustratos se unan entre si, a fin de obtener el entrelazamiento.

El procedimiento método puede incluir, si es necesario, las características tales como zonas de secado, zonas de calentamiento, u otras medidas de apoyo correspondientes con el fin de adaptarse al adhesivo. Después de la aplicación de un adhesivo adecuado sobre el primer substrato, el segundo sustrato se reunió con el primer sustrato y se unió mediante un adhesivo.

De acuerdo con la presente invención, es necesario que el segundo sustrato sea calentado, inmediatamente antes o durante o después de la unión adhesiva de los sustratos, en la superficie a unirse de forma adhesiva. El calentamiento preferiblemente se lleva a cabo de modo que sólo la superficie se calienta, hay que ser tan poca influencia desventajosa como sea posible sobre las propiedades mecánicas de la segunda sustrato de calentamiento puede ocurrir directamente sobre la superficie a unir de forma adhesiva, pero también es posible utilizar métodos de calentamiento sin contacto.

Son conocidos los métodos para sustratos de calefacción. Esto se puede hacer, por ejemplo, por calentamiento con objetos calientes; por ejemplo, un rodillo de calor se puede pasar sobre el sustrato. Otra modalidad calienta la superficie por el paso de gases calientes; puede ser tratada a la flama; puede llevarse a cabo un tratamiento de plasma. Una modalidad adicional utiliza la radiación electromagnética en la región de frecuencia de radio, en la región de la radiación de microondas, en particular la radiación IR o radiación NIR. Otra modalidad utiliza calefacción a través de ultrasonido. Aparatos para el calentamiento de una superficie son conocidos en principio para un experto en la téenica.

Es útil si el calentamiento se produce rápidamente y si sólo se calienta la región de la superficie a pegar con adhesivo. De este modo es posible asegurar que hay poco o ningún efecto negativo sobre las propiedades mecánicas del segundo sustrato. Además, es también posible proporcionar un soporte en el lado posterior del segundo sustrato con el fin de mantener la forma. En una primera modalidad, los dos sustratos se unen y adhieren mediante un adhesivo inmediatamente después del calentamiento. Para asegurarse de que la superficie del segundo sustrato no se enfrie demasiado después del calentamiento antes de que los sustratos están unidos de forma adhesiva, los sustratos deben ser llevados preferiblemente junto menos de 10 s, más preferiblemente menos de 1 s, en particular menos de 0.1 s después de calentamiento del segundo sustrato.

Especialmente para el caso de la calefacción a través de ultrasonido, es útil si en primer lugar los dos sustratos se unen y luego se lleva a cabo el calentamiento de la superficie pegada a través del sustrato de película. En este caso, el calentamiento se produce después de que los sustratos se han reunido, específicamente mientras el adhesivo todavía no se ha curado. El tiempo máximo disponible depende del adhesivo utilizado. El calentamiento tiene lugar preferentemente, sin embargo, dentro de 1 hora, más preferiblemente dentro de 10 minutos, en particular dentro de 1 segundo después de que se unen los dos sustratos.

En una modalidad adicional, los sustratos están unidos de forma adhesiva entre sí por presión, mientras que la superficie del segundo sustrato que se va a unir con adhesivo se pone en un estado reblandecido por calentamiento.

El calentamiento se produce en la superficie a una temperatura que corresponde preferiblemente aproximadamente a la temperatura de reblandecimiento del sustrato termoplástico. Por ejemplo, la superficie del segundo sustrato es preferentemente será calentada a una temperatura de +/- 40 °C de la temperatura de suavizado (temperatura de reblandecimiento medida por DSC) del polímero en la superficie, en particular preferentemente +/- 20 °C. A estas temperaturas la superficie del sustrato se vuelve suave y opcionalmente fluida o deformable bajo presión. Es conocido para un experto en la téenica que los polímeros pueden tener un punto de reblandecimiento estrecho, por ejemplo, un punto de fusión, pero también puede existir un intervalo de suavizado, en donde el material está en un estado ablandado.

En una modalidad preferida, el primer sustrato no pretende tener una superficie termoplástica a la temperatura de calentamiento. Por consiguiente, la superficie del primer sustrato está destinado a no ser ablandado a la temperatura de calentamiento. Este es el caso, ya sea cuando un sustrato no termoplástico se selecciona como un primer sustrato, o cuando se utiliza un sustrato termoplástico que tiene una temperatura suficientemente alta de suavizado.

Sin perjuicio de cualquier teoría, se supone que la rugosidad superficial de la superficie del sustrato se reduce por calentamiento y por compresión contra la primera superficie recubierta de adhesivo. Esto hace posible un espesor de capa fina particularmente para el adhesivo aplicado entre los sustratos. Se puede suponer que la superficie se alisaba de modo que se requiere menos adhesivo para la unión adhesiva.

La cantidad de adhesivo aplicada es inferior a 2 g/m2, preferiblemente menos de 1 g/m2, en particular menos de 0.5 g/m2. Para cada uno de estos tres intervalos citados, la cantidad de adhesivo aplicado es preferiblemente más de 0.05 g/m2, en particular, 0.2 g/m2 y más. Se selecciona la cantidad óptima aplicada de acuerdo con la rugosidad de la superficie o irregularidad del sustrato. Las irregularidades pueden resultar, por ejemplo, de la impresión del sustrato, y dependerá del patrón impreso y de la cantidad de tinta de impresión aplicada. La unión adhesiva bajo presión produce una unión plana a pesar de la pequeña cantidad de adhesivo.

Los aparatos habituales para reunir y para los adhesivos se pueden utilizar. Por ejemplo, pueden usarse sellos, rodillos, rollos, placas para llevar los sustratos entre sí, en particular, pulsando o rodando los sustratos juntos. La presión sobre los sustratos que se produce cuando se juntan mediante laminación puede ser, por ejemplo entre 0.2 y 15 bar. En la modalidad particular de la unión adhesiva de dos sustratos de película, tales aparatos de laminación son comúnmente conocidos para un experto en la téenica.

La capa fina de adhesivo puede también ser calentada mediante la unión con la superficie calentada. Esto puede resultar en la acumulación más rápida de la adhesión y en el entrelazamiento más rápido.

Un adhesivo adecuado para el método de acuerdo con la presente invención ha de ser seleccionado de adhesivos que se puede aplicar cuando está líquido. Estos pueden ser dispersiones acuosas, adhesivos reactivos o reactivos que contienen disolventes; pueden ser utilizados adhesivos fusibles líquidos o sólidos sin disolventes. Pueden ser sistemas de un componente o un sistema de dos componentes.

Los ejemplos de adhesivos adecuados son los basados en polímeros termoplásticos, tales como poliuretanos, EVA, poliacrilatos; disolvente que contiene adhesivo, tal como adhesivos de acrilato, de uno o adhesivos de poliuretano de dos componentes, adhesivos de entrelazamiento de silano; los adhesivos de fusión reactivos, tales como adhesivos de poliuretano de un solo componente; o adhesivos libres de solvente de uno o dos componentes de poliuretano, sistemas de silano, o adhesivos entrelazables por radiación.

Es útil de acuerdo con la presente invención si el adhesivo tiene una baja viscosidad. La viscosidad de un adhesivo adecuado para su uso es, por ejemplo, hasta 10000 mPas, preferiblemente hasta 5000 mPas (medida con un viscosimetro Brookfield; ISO 2555: 2000). La temperatura de medición se adapta a la temperatura de aplicación. Para los adhesivos que son líquidos a temperatura ambiente, la viscosidad es, por ejemplo determinada de 20 a 40 °C; para adhesivos de fusión en caliente la temperatura de medición puede ser de 100 a 150 °C. Para los adhesivos de mayor viscosidad también es posible medir de 40 a 100 °C. Los adhesivos acuosos o que contienen disolventes a menudo tienen una baja viscosidad de hasta 500 mPas; los adhesivos de fusión en caliente a menudo tienen una viscosidad superior a 1000 mPas.

De acuerdo con el método de acuerdo con la presente invención, las uniones adhesivas se pueden efectuar en un amplio rango de aplicaciones. Cuando los sustratos sólidos están unidos con adhesivo a sustratos de película configurada, el adhesivo se aplica sobre el sustrato sólido (opcionalmente pretratado). Sobre la superficie recubierta de esta manera, una película que tiene una superficie formada de polímeros termoplásticos se aplica como un segundo sustrato. El calentamiento de la superficie de la película termoplástica causa que la última se suavice en la superficie. Mediante la aplicación de presión sobre la unión adhesiva es posible asegurar que se obtiene una superficie especialmente lisa del sustrato termoplástico que se une adhesivamente. No se observan burbujas y exfoliaciones. Otra modalidad funciona con un primer sustrato flexible sobre el que se aplica un adhesivo en una capa fina. Sobre esta superficie de un segundo sustrato de película, que es a formar en la superficie una capa de polímeros termoplásticos, se aplica entonces igualmente bajo presión. Aquí también, de calefacción y de unirse al primer sustrato asegurar que se obtiene una superficie particularmente lisa del segundo sustrato.

La unión puede ser asistida, por ejemplo, por la presión. Esto puede, por ejemplo, la cantidad de 0.2 a 16 bar, ejercida sobre rodillos de presión. Es posible según la presente invención conseguir cobertura completa de adhesivo de unión de los sustratos con pesos de aplicación de adhesivo fino.

También un objeto de la invención es un sustrato de material compuesto de un primer sustrato, un segundo sustrato que tiene una superficie formado de polímeros termoplásticos, y una capa adhesiva situada entre ellos, en donde dicha capa adhesiva es preferiblemente para tener un espesor de 0.05 a 2 pm.

El espesor de capa se puede determinar por el peso de aplicación del adhesivo sobre la zona, por ejemplo de 0.05 a 2 g/m2. El primer sustrato puede ser un sustrato rígido o sólido, por ejemplo un elemento en forma hecho de varios materiales. Se pretende que éstos estén destinados a tener poca rugosidad de la superficie como una modalidad adicional, el primer sustrato puede ser un sustrato flexible hecho del mismo; en este caso el material y propiedades de este sustrato flexible son variables dentro de amplios limites. El material también puede ser igual que el segundo sustrato, pero en particular los dos sustratos son diferentes. El primer sustrato opcionalmente puede procesarse o imprimirse. La superficie del primer sustrato no está influenciada por la aplicación de una capa de adhesivo fina. Un contenido de agua posible, un contenido de solvente orgánico, o el bajo contenido de calor del adhesivo aplicado se seleccionan de manera que las propiedades de la superficie del primer sustrato no se degraden sustancialmente.

Un sustrato que está formado, al menos en la superficie a ser unido mediante un adhesivo, de polímeros termoplásticos se selecciona como un segundo sustrato del objeto compuesto de acuerdo con la presente invención. Esto puede ser una película de una sola capa, pero también pueden ser seleccionadas las películas multicapa. El sustrato de material compuesto según la presente invención se obtiene mediante la unión y presionando los dos sustratos diferentes.

Los sustratos compuestos según la presente invención muestran una alta resistencia en los sustratos individuales pegados. El espesor de la capa fina de la capa de adhesivo asegura una alta cohesión del adhesivo. El espesor de la capa fina del sustrato produce, además, una flexibilidad mejorada para la capa de adhesivo. Los sustratos de material compuesto de acuerdo con la presente invención, por tanto, pueden exhibir un alto nivel de estabilidad con respecto a las deformaciones elásticas.

Una ventaja adicional del método según la presente invención y con los mismos elementos del compuesto fabricado es que hay poco cambio visible en las superficies. Debido a que la capa adhesiva es fina es visualmente incoloro. Las propiedades visuales del objeto compuesto se mejoran o se conservan.

Una ventaja adicional del método de acuerdo con la presente invención es las tensiones más bajas en el contexto del proceso de fabricación. Debido a la baja concentración de disolventes o de agua, o debido al bajo contenido de calor de un adhesivo adecuado de acuerdo con la presente invención, las propiedades de los diversos sustratos no están deterioradas. Por ejemplo, pequeñas cantidades de agua son ventajosas para sustratos de papel. Dejando a un lado la higiene industrial, pequeñas cantidades de disolvente también son útiles para sustratos que pueden ser sensibles a los disolventes. Como resultado de espesor de capa fina, la superficie del primer sustrato también experimenta sólo un poco de estrés térmico después de la aplicación de un adhesivo de fusión en caliente. El breve calentamiento del segundo sustrato también significa gue no hay tensión en el primer sustrato.

El método de acuerdo con la presente invención por lo tanto hace disponible un método para la unión adhesiva de los elementos de material compuesto de múltiples capas en donde sólo necesita un poco de adhesivo para ser usado. Además se obtienen sustratos pegados mejorados.

EJEMPLOS Adhesivo 1 (uretano de poliéster terminado en NCO): Un poliol de poliéster formado de ácidos dicarboxilicos aromáticos y alifáticos y dioles de polialquileno hechos reaccionar con un exceso de 4,4'-MDI.

El adhesivo tiene un contenido de NCO de 3.4% en peso de NCO basado en los sólidos.

Sólidos: 50% en peso en acetato de etilo, basado en 1 adhesivo.

Viscosidad: 140 mPas (Brookfield LVT a 20 °C, husillo 2, velocidad de cizallamiento 30 rpm, ISO 2555) Adhesivo 2: Un prepolimero de poliéster se fabrica utilizando el protocolo del Ejemplo 1.

El adhesivo tiene un contenido de NCO de 4.0% en peso de NCO basado en los sólidos.

Sólidos: 60% en peso en acetato de etilo, basado en el adhesivo 2.

Viscosidad: 300 mPas (Brookfield LVT a 20 °C, husillo 2, velocidad de cizallamiento 30 rpm, ISO 2555) Sustrato 1: película de PET, 12 mm.

Sustrato 2: película LLDPE, 60 mM (punto de fusión: 114 °C, DSC según la norma DIN EN ISO 11357-3: 2011; velocidad de calentamiento: 10 K/min).

Métodos de unión adhesiva: Método 1: Aplicar los adhesivos con una cuchilla sobre el sustrato 1. Sustrato de calor 2 con un radiador IR (1/5 a 1/8 de longitud de onda mm; separación de 10 cm).

Inmediatamente después, unir con adhesivo los sustratos manualmente.

Método 2: Aplicar mecánicamente un adhesivo diluido (aprox. 10 % peso de contenido de sólidos). Sobre el sustrato 1 utilizando un rodillo de pantalla, a una velocidad de banda de 10 m/min.

Retire los disolventes en una secadora de tres zonas. La unión adhesiva utilizando una unidad de laminación a 60 °C.

El tratamiento con ultrasonido (20 kHz) de material compuesto a 5 m de separación del sustrato 1.

Método 3: Aplicar mecánicamente un adhesivo diluido (aprox. 10 % peso de contenido de sólidos). Sobre el sustrato 1 utilizando un rodillo de pantalla, a una velocidad de banda de 60 m/min.

Retire los disolventes en una secadora de tres zonas.

Sustrato de calor 2 con un irradiador (ver arriba), 40 kW, en una longitud de 1 m a lo largo de la dirección de desplazamiento.

Unir adhesivamente utilizando una unidad de laminación a 60 ° C.

Determinar el peso de aplicación por pesar las películas y películas pegadas limpiadas con solvente.

Adhesión de unión (ensayo de desprendimiento en tiras anchas de 15 rom, 100 mm/min) medido por la norma DIN 53278, 2 x 90°.

La adhesión de sello (ensayo de pelado en tiras anchas de 15 mm, 100 mm/min) medidos según DIN 53278, 2 x 90°).

Prueba de ebullición: después de cuatro dias de almacenamiento, las muestras pegadas se sometieron a una prueba de ebullición en agua hirviendo. Para esto, las muestras se cortan en primer lugar (30 cm x 16 cm) y luego plegada de manera que la película de LLDPE se encuentra contra sí misma y el lado largo del laminado se reduce a la mitad (15 cm x 16 cm). Los dos lados cortos (15 cm) se sellan con una unidad de sellado de banco de laboratorio que tiene dos mordazas de sellado de calentamiento, en una anchura de 1 cm, a 150 °C durante un segundo y bajo una presión de 50 N/cm2. La bolsa asi producida, abierta por un lado, se llena de agua 100 mi, y el lado largo de 16 cm abierto se sella de nuevo como anteriormente en una anchura de 1 cm. La bolsa sellada se calienta entonces en agua hirviendo durante 30 minutos.

Experimentos : [a] PET impresa con una capa con grosor de aprox. 1- mm de una tinta de impresión azul. [b] la película de PET es desgarrada.

Los laminados en donde el sustrato 2 había sido sometido a un tratamiento térmico y en donde las dos películas se había unido adhesivamente entre sí todas eran visualmente inobjetables (transparentes, sin burbujas).

Estas películas pegadas fueron, además, todavía firmemente unidas después de la ebullición, sin deslaminación. La unión por adhesión se mantuvo sin cambios (la prueba de desprendimiento produjo rotura de materiales).

Los laminados para el que se calentó el sustrato 2, pero en donde se omitió adhesivo, no mostraron adherencia unión.

Los laminados para los que las películas se unen de forma adhesiva, pero sustrato 2 no se calentó, exhibió poca o ninguna adherencia de unión.

Se observó, además, que en los laminados que habían sido fabricados sin calentamiento del sustrato 2, pudieron ocurrir deficiencias visuales. Cuanto menor sea la cantidad de adhesivo aplicado, más probablemente se produjeran esas deficiencias.

Claims (12)

REIVINDICACIONES

1.- Un método para unir adhesivamente dos sustratos, en donde se aplica un adhesivo a un peso de revestimiento de menos de 2 g/m2 sobre un primer sustrato, que el sustrato se pone junto con un segundo sustrato en forma de película hecha de un termoplástico, en donde la superficie del segundo sustrato se convierte en un estado ablandado por calentamiento, y los sustratos se unen adhesivamente entre sí, antes, durante y/o inmediatamente después del calentamiento, por medio de presión.

2.- El método según la reivindicación 1, caracterizado porque el segundo sustrato es una película de plástico que tiene un punto de reblandecimiento por debajo de 200 °C.

3.- El método de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque el adhesivo se selecciona entre adhesivos termoplásticos o adhesivos entrelazables en un disolvente que contiene, acuosa, o en forma libre de disolvente.

4.- El método de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el calentamiento se lleva a cabo usando plasma o tratamiento con láser, formación de flama, ultrasonido, radiación NIR, o irradiación IR.

5.- El método según la reivindicación 4, caracterizado porque el calentamiento se lleva a cabo inmediatamente antes de la unión con adhesivo bajo presión.

6.- El método de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque el calentamiento se lleva a cabo a una temperatura en el rango de + / - 40 °C desde el punto de reblandecimiento del segundo sustrato, en particular + / - 20 ° C.

7.- El método según la reivindicación 6, caracterizado porque el primer sustrato no tiene una superficie termoplástica a la temperatura de calentamiento.

8.- El método de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque dos sustratos en forma de película se unen con adhesivo.

9.- Un objeto compuesto que comprende al menos dos sustratos unidos de forma adhesiva con una capa de adhesivo fabricada de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque las cantidades de capa de adhesivo a menos de 2 g/m2.

10.- El objeto de material compuesto según la reivindicación 9, caracterizado porque las cantidades de capa de adhesivo a menos de 1 g/m2.

11.- El objeto compuesto de acuerdo con una de las reivindicaciones 9 a 10, caracterizado porque el segundo sustrato es una película de termoplástico flexible, y el primer sustrato se selecciona de papel, metal, plástico o sustratos de múltiples capas.

12.- El objeto de material compuesto según una de las reivindicaciones 9 a 11, caracterizado porque el objeto compuesto es una película flexible.