COMPUESTOS PARA MOLDEO EN LAMINA CLASE A, DE BAJA DENSIDAD QUE CONTIENEN DIVINILBENCENO CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se relaciona generalmente a formulaciones de resina para compuestos para moldeo en lámina. Particularmente, pero no a manera de limitación, la invención se relaciona a compuestos para moldeo en lámina (SMC) termoendureci bles de baja densidad que comprenden una arcilla inorgánica, modificada con sustancia orgánica, una resina termoendurecible, un agente de bajo perfil, un agente de refuerzo, un rellenador de baja densidad, y sustancialmente la ausencia de carbonato de calcio. La presente descripción se relaciona particularmente a el uso monómeros reactivos alternativos presentes como compuestos multietilénicamente insaturados, aromáticos que ayudan al SMC termoendureci ble en producir artículos termoendurecibles exteriores y estructurales, por ejemplo partes de automóvil, paneles e'tc. que tienen Calidad de Superficie Clase A. ANTECEDENTES La información proporcionada enseguida no se admite que sea técn ca previa a la presente invención, sino se proporciona solamente para ayudar el entendimiento del lector . La industria de la transportación hace extensivo el uso de partes compuestas estándares formadas a partir del compuesto para moldeo en lamina (SMC) . El compuesto para moldeo en lámina que comprende plásticos reforzados con fibra de vidrio (FRP) de poliéter ínsaturado se utilizan extensivamente en aplicaciones de panel de carrocería exterior debido a su resistencia a la corrosión, solidez y resistencia al daño. La industria automotriz tiene requerimientos muy rigurosos para la apariencia de la superficie de estos paneles de carrocería. Esta superficie lisa deseable es referida generalmente como una superficie "clase A". La calidad de superficie (SQ), como es medida por el Analizador de Imagen Reflejada Óptica de Láser (LORIA), es determinada por tres mediciones - índice Ashland (AI), Distinción de Imagen (DOl), y Cascara de Naranja (OP). Los SMC con SQ de Clase A típicamente se definen como que tienen una AI <80, a DOl > 70 (escala de 0-100), y una OP > 7.0 (escala de 0-10) . Un articulo compuesto moldeado es un material sólido, Cormado que resulta cuando dos o mas materiales diferentes que tienen sus propias características únicas se combinan para crear un material nuevo, y las propiedades combinadas, para el uso propuesto, son superiores a aquellas de los materiales de partida separados. Típicamente, el artículo compuesto moldeado se forma al curar un compuesto para moldeo en lámina formado (SMC), que comprende un material fibroso, por ejemplo fibras de vidrio, incrustadas en una matriz de polímero. Mientras que las propiedades mecánicas de un atado de fibras son bajas, la resistencia de las fibras individuales se refuerza mediante la matriz de polímero que actúa como un adhesivo y une las fibras conjuntamente. Las fibras unidas proporcionan rigidez e imparten resistencia estructural al artículo compuesto moldeado, mientras que la matriz polimérica previene a las fibras de la separación cuando el articulo compuesto moldeado se somete a la tensión ambiental. La matriz polimérica del artículo compuesto moldeado se forma a partir de una resina termoendurecible, que se mezcla con fibras utilizadas para hacer un SMC. Los polímeros termoendurecibles "se endurecen" irreversiblemente mediante una reacción de curado, y no se ablandan o se funden cuando se calientan debido a que se reticulan químicamente cuando se curan. Ejemplos de resinas termoendurecibles incluyen resmas fenólicas, resinas de poliester insaturadas, resmas que forman poliuretano y resinas epoxi. Aunque el artículo compuesto moldeado hecho a partir de SMC basado sobre polímeros termoendurecibles tiene típicamente buenas propiedades mecánicas y acabado de superficie, esto se logra al cargar el SMC con altos niveles de rellenador. Estos rellenadores, sin embargo, adicionan peso al SMC, lo cual es indeseable, particularmente cuando se utilizan para hacer automóviles o partes de otros vehículos que operan sobre combustibles costosos. Por lo tanto, existe un interés en desarrollar SMC que proporcionará artículos compuestos moldeados con buenas propiedades mecánicas que tienen densidad más baja, a fin de mejorar la eficiencia de combustible. Adici onalmente, el uso de niveles altos del rellenador es particularmente un problema cuando los poliésteres insaturados altamente reactivos se utilizan como el polímero termoendurecible para hacer los compuestos. Los artículos compuestos moldeados hechos a partir de las formulaciones de SMC, que emplean resinas de poliéster msaturado de alta reactividad, se contraen frecuentemente durante el curado. La contracción se controla con aditivos de bajo perfil (LPA's) y grandes cantidades de rellenadores, por ejemplo, carbonato de calcio, y arcilla de caolín. Aunque los artículos moldeados resultantes tienen buena resistencia y apariencia de superficie, la densidad del compuesto es alta, típicamente de 1.9-2.0 g/cm3. Así, cuando se utiliza en aplicaciones, tales como partes de carrocería automotrices, el peso adicionado disminuye la eficiencia de combustible. La patente norteamericana 6,287,992 se relaciona a un compuesto de polímero termoendurecible que comprende una resma de éster de vinilo epoxi o matriz de poliéter insaturada que tiene dispersadas en la misma partículas derivadas de un material inorgánico de multicapa, que poseen propiedades organofíl icas . La dispersión de material inorgánico de multicapa con propiedades organofílicas en la matriz del polímero es tal que ocurre un incremento en el espaciamiento de intercapa promedio del material inorgánico en capas a un grado significante, dando por resultado la formación de un nanocompuesto. Aunque la patente divulga compuestos de polímero, esta no divulga artículos compuestos moldeados y sus propiedades mecánicas, por ejemplo resistencia a la tensión (psi), módulo (ksi), alargamiento (%), y temperatura de Lermodi storsión (°C), ni esta divulga la manufactura de SMC que contiene un agente de refuerzo, un LPA y un rellenador. Ll problema con utilizar el SMC de la patente ?992 es que los artículos moldeados preparados con el SMC experimentan contracción significante y se someten a tensiones internas significantes, que dan por resultado la formación de grietas en los artículos moldeados. La patente norteamericana 5,585,439 divulga el SMC hecho con una resina de poliésteres insaturada, y enseña que las propiedades mecánicas del SMC se pueden mejorar si un aditivo de ba o perfil (LPA) se adiciona al SMC. Sin embargo, esta patente no enseña o sugiere el uso de nanocompuestos en el SMC. El problema con el SMC divulgado en la patente 39 es que cuando los LPAs se utilizan solos, sin grandes cantidades de rellenador (por ejemplo carbonato de calcio y arcilla de caolín) , los artículos moldeados preparados a partir de ellos tienen micro y macrohuecos, que dan por resultado artículos moldeados que tienen resistencia muy baja. Asi, grandes cantidades de rellenadores convencionales, además de los LPAs, son requeridos para obtener buena resistencia y apariencia de superficie de los artículos moldeados . Las resinas de poliester msaturadas se contraen típicamente 5-8% sobre una base de volumen cuando se curan. En un FRP, esto da por resultado una superficie muy desigual debido a que las fibras de vidrio causan picos y valles cuando la resina se contrae alrededor de ellas. Los aditivos de bajo perfil termoplasti cos (LPA) han sido desarrollados a fin de ayudar a estos materiales a cumplir los requerimientos de lisura de superficie rigurosos para una superficie clase A. Los LPA son típicamente polímeros termoplásticos que se compensan para la contracción de curado al crear microhuecos extensivos en la resina curada. La res a de poliester insaturada ahora se puede formular para cumplir o exceder la lisura de las partes de metal que también se utilizan ampliamente en estas aplicaciones. Ademas de los LPA's, las formulaciones contienen grandes cantidades de rellenadores inorgánicos tal como carbonato de calcio (CaC03) . Estos rellenadores contribuyen en dos maneras criticas hacia la lisura de la superficie de estas composiciones. Primero, los rellenadores diluyen la mezcla de resina. Típicamente, pueden ser dos veces tanto rellenador como resina sobre una base en peso en una formulación. Esto reduce la contracción de la composición total simplemente debido a que hay menos material que se somete a la contracción. La segunda función del rellenador es ayudar a la creación de microhuecos que los LPA's inducen. En años recientes, se ha adicionado presión sobre los fabricantes automotrices para reducir el peso de los carros a fin de mejorar el millaje de gasolina. Mientras que los FRP' s tienen una ventaja en este aspecto comparado a los materiales competitivos debido a la gravedad específica interior a los rellenadores mencionados causan previamente a la parte ser más pesada que lo necesario. La mayoría de rellenadores inorgánicos tienen densidades bastantes altas. El carbonato de calcio, el rellenador mucho más comúnmente utilizado, tiene una densidad de aproximadamente 2.71 g/cc, comparada a una densidad de aproximadamente 1.2 g/cc para el poliéster insaturado curado. Un material de FRP común utilizado en Las aplicaciones de panel de carrocería tendrá una densidad de aproximadamente 1.9 a 2.0 g/cc. Si esto podría ser reducido por 10 a 20% mientras que mantiene las otras propiedades excelentes de los TRP's, de poliéster insaturado, se podrían realizar ahorros de peso significantes . Conforme la densidad se reduce, sin embargo, el mantenimiento de la SQ Clase A llega a ser difícil. La industria ha expresado una necesidad por SMC de baja densidad que tienen Calidad de Superficie Clase A. La industria ha expresado una necesidad por formulaciones de SMC que mantienen propiedades mecánicas y dureza de matriz sin el incremento de la viscosidad de pasta arriba del intervalo requerido para l a preparación en lámina de SMC. Otros objetivos y ventajas llegaran a ser evidentes a partir de la siguiente descripción. BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Un aspecto de la invención proporciona una formulación de pasta para moldeo en lamina que comprende una resina termoendurecible, un monomero etilénicamente insaturado, un monómero reactivo alternativo, un aditivo de bajo perfil, y una composición rellenadora de nanoarcilla, en donde el SMC tiene una densidad de aproximadamente 1.25 g/cm3. De acuerdo a un aspecto adicional de la invención, se proporciona una formulación de compuesto para moldeo en lámina (SMC) que comprende la pasta inventiva y que comprende adici onalmente un hilado de refuerzo. Un aspecto de la presente invención proporciona un compuesto para moldeo en lámina (SMC) que tiene un monómero reactivo alternativo presente como un compuesto etilénicamente insaturado. De acuerdo a un aspecto, el núcleo aromático del monomero puede ser cualquiera de benceno, tolueno, naftaleno, antraceno, o un aromático de orden superior, o cualquier mezcla de los mismos. De acuerdo a un aspecto adicional, la insaturación etilénica puede ser di, tri, tetra, y /o funcionalidad superior. De acuerdo a un aspecto preferido, el compuesto aromático etilénicamente insaturado es divinilbenceno. Un aspecto de ia presente -invención proporciona un compuesto para moldeo en lámina (SMC) que comprende adicionalmente un aditivo de perfil bajo. De acuerdo a un aspecto adicional, el- compuesto para moldeo en lámina inventivo incluye un aumentador de aditivo de bajo perfil. Un aspecto adicional proporciona un compuesto para moldeo en -lámina que comprende adicionalmente uno o más adictivos seleccionados de entre rellenadores minerales, rellenadores orgánicos, endurecedores de resina, modificadores de impacto de caucho, iniciadores orgánicos, estabilizantes, inhibidores, espesantes, promotores de cobalto, agentes de nucleación, lubricantes, plastificantes, extendedores de cadena, colorantes, agentes de liberación de molde, agentes antiestáticos, pigmentos, retardantes de fuego y mezclas de los mismos. De acuerdo a un aspecto, se proporciona un artículo de manufactura que comprende el- SMC de baja densidad inventivo. De acuerdo a un aspecto adicional, el artículo de manufactura tiene una Calidad de Superficie Clase A. Por otra parte, de acuerdo a todavía un aspecto adicional, el artículo de manufactura tiene una calidad de lisura de superficie menor que un índice de analizador LORIA Ashland 80. De acuerdo a un aspecto adicional, se proporciona un método para fabricar un articulo de manufactura. De acuerdo a un aspecto, el método comprende calentar bajo presión en un molde, el SMC de baja densidad inventivo. Todavía otros aspectos y ventajas de la presente invención llegarán a ser fácilmente evidentes por aquellos expertos en la técnica a partir de la siguiente descripción detallada, en donde se muestran y se describen modalidades preferidas de la invención simplemente a manera de ilustración o el mejor modo contemplado de llevar a cabo la invención. Como sera conocido, la invención es capaz de otras y diferentes modalidades, y sus diversos detalles son capaces de modificaciones en varios aspectos obvios, sin apartarse de la invención. Por consiguiente, la descripción va a ser considerada en naturaleza como ilustrativa y no como restpcti va . BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS: N/A DESCRIPCIÓN DETALLADA DE UNA MODALIDAD PREFERIDA Descripción detallada de la invención con referencia a las figuras por números. La referencia se hace a las figuras para ilustrar modalidades seleccionadas y modos preferidos de llevar a cabo la invención. Va a ser entendido que la invención no se limita en la presente para aquellos aspectos representados en las figuras. Un aspecto de la presente invención proporciona formulaciones de pasta de SMC que comprende una resina termoendurecible, un monómero etilénicamente insaturado, un aditivo de bajo perfil, una composición rellenadora de nanoarcilla; y un monómero reactivo alternativo que tiene la habilidad pa-ra ayudar en el mantenimiento de la SQ conforme la densidad del compuesto se reduce. De acuerdo a un aspecto, la pasta de SMC tiene una densidad menor que aproximadamente 1.25 g/cm3. De acuerdo a un aspecto, la composición de nanoarcilla se formula separadamente y se mezcla subsecuentemente con las resinas, monómeros, y los componentes restantes de la pasta. De acuerdo a un aspecto preferido, los diversos componentes de la composición de nanoarcilla y l-a pasta de SMC se mezclan y la nanoarcilla se forma in si t u . Las composiciones de pasta para moldeo en lámina termoendurecibles en -la presente invención comprenden: (a) de aproximadamente 30 a 70 partes de resina termoendurecible en solución de estireno, preferiblemente de aproximadamente 45 a 65 partes; (b) de aproximadamente 1 a 10 partes de resina inorgánica tratada, preferiblemente de aproximadamente 1 a 6 partes y,, más preferido, aproximadamente 1 a 3 partes; (c) de aproximadamente 10 a A O partes de aditivo de bajo perfil, típicamente como una solución al 50% en estireno, y preferiblemente de aproximadamente 14 a 32 partes; (d) de 0 a 10 partes de estireno, preferiblemente, de 0 a 5 partes; (e) de 0 a 65 partes de un rellenador inorgánico, preferiblemente de aproximadamente 30 a 55 partes; y (f), de 1 a 10 partes de ARM, pref riblemente de 2 a 6 partes por 100 partes (phr) de la "resina formulada", donde por la definición, "resina formulada" es la suma de (a), (c) , (d) , (e) y (f). Asi, 100 partes de "resina formulada" llegan a ser la base en la cual el aditivo adicional y las adiciones de rellenador tales como (b) y (f) se hacen. La lamina de SMC comprende de 60 a 85 por ciento en peso de pasta de SMC y de 15 a 4 0 por ciento en peso, mas preferiblemente de aproximadamente 25 ato 35 por ciento en peso de refuerzo de fibra. Un primer componente del SMC es una resina termoendurec b e . Aunque cualquier resma termoendurecible se puede utilizar en la pasta de SMC, l a resma preferiblemente se selecciona de resinas fenol icas, resinas de poliester insaturadas, resinas de ester de vinilo, resinas que forman poliuretano y resinas epoxi . Mucho mas preferiblemente utilizada como la resina termoendurecible son res as de poliester insaturadas. Las resinas de pol íester insaturadas son el producto de reacción de policondensací on de uno o mas alcoholes dihidricos y uno o más ácidos policarboxílicos, msaturados. El término "ácido policarboxílico nsaturado" se propone incluir ácido policarboxílicos y dicarboxílicos insaturados; anhídridos policarboxílicos y dicarboxílicos insaturados; haluros de ácido policarboxí 1 ico y d carboxílico insaturados; y esteres policarboxíli co y dicarboxili cos insaturados. Ejemplos específicos de de ácidos policarboxí1 icos insaturados incluyen anhídrido maleico, acido maleico, y ácido fumárico. Mezclas de ácidos policarboxí 1 icos insaturados y ácidos policarboxílieos saturados también se pueden utilizar. Sin embargo, cuando tales mezclas se utilizan, la cantidad de ácido policarboxíli co msaturado excede típicamente cincuenta por ciento en peso de la mezcla. Ejemplos de poliésteres insaturados adecuados incluyen los productos de policondensación de (1) propil engl icol y anhídrido maleico y/o ácidos fumáricos; (2) 1, 3-butanod?ol y anhídrido maleico y/o ácidos fumáricos; (3) combinaciones de etileno y propí lengl i coles (aproximadamente 50 por ciento en molo o menos de etilenglicol) y anhídrido maleico y/o ácido fumárico; (4) propilenglicol , anhídrido maleico y/o ácido fumárico y ácidos dibásicos saturados, tal como o-ftálico, isoftálico, tereftálico, succínico, adípico, sebácico, metil-succínico y los similares. Además del poliéster descrito en lo anterior también se puede utilizar resinas de poliéster insaturadas modificadas con diclopentadieno como se describe en la patente norteamericana 3,883,612. Estos ejemplos se proponen ser ilustrativos de poliésteres adecuado y no se propone ser todo inclusive. El número de ácido por el cual los poliésteres insaturados polimerizables se condensan no es particularmente crítico con respecto a la habilidad de la resina de bajo perfil asegurada al producto deseado. Los poliésteres, que han sido condensados a números de ácido de menor que 100 son generalmente útiles, pero los monómeros de ácido menores que 70, son preferidos. El peso molecular del poliéster insaturado polimep zable puede variar sobre un intervalo considerable, generalmente aquellos poliesteres útiles en la práctica de l a presente invención que tienen un peso molecular que varía de 300 a 5,000, y más preferiblemente, de aproximadamente 500- 4,000. Un sequndo componente de la formulación del SMC es un monómero i nsaturado que se copolimepza con el poliéster insaturado. La formulación de SMC contiene preferiblemente un monómero etiléni camente insaturado (vinilo) . Ejemplos de tales monómeros incluyen acplato, metacrilatos, metil metacplato, 2-et?lex?l meLacplato, estireno, divmilbenceno y estírenos sustituidos, acrilatos y metacplatos multifuncí onales tales como dimetacri ato de etilenglicol o propanotriacrilato de trimetilol. El estireno es el monómero etilénicamente insaturado preferido. El monómero etilénicamente insaturado está usualmente presente en el intervalo de aproximadamente 5 a 50 partes por 100 partes en peso, basado en el peso total de -la resina insaturada, el aditivo de bajo perfil, el modificador de impacto de caucho y el monómero insaturado previamente definido como la "resina formulada" anterior. El monómero insaturado está presente en preferiblemente de aproximadamente 20 a aproximadamente 45 partes por 100 partes en peso, y más preferiblemente de aproximadamente 35 a aproximadamente 45 partes por 100 partes en peso. El monómero de vinilo se incorpora en la composición generalmente como un diluyen reactivo para el poliéster insaturado. El- estireno es el- monómero de intercalación preferido para formar el compuesto de nanoarcilla in si tu , y también es el monómero preferido para la reacción con la resina UPE. Un tercer componente del SMC inventivo es un monómero que mantiene la SQ, que puede ser llamado un monómero reactivo alternativo (ARM) . Los monómeros reactivos alternativos son aquellos que poseen la habilidad para ayudar el mantenimiento de la SQ conforme la densidad del compuesto se reduce. Un compuesto aromático etilénicamente insaturado preferido es divinilbenceno. De acuerdo a un aspecto, el monómero reactivo alternativo es un monómero mu-1 tietilénicamente insaturado, aromático. El ARM se puede elegir benéficamente de entre el grupo de compuestos aromáticos etilenicamente insaturados di-, tri-, tetra-, y muí tifuncional es superiores, y mezclas de los mismos. Se entiende que el núcleo aromático eti ém camente insaturado se selecciona del grupo que consiste de benceno, toLueno, naftaleno, antraceno, aromáticos de orden superior, y mezclas de los mismos. Un cuarto componente de la SMC inventivo es un aditivo de bajo perfil (LPA) ad cionado a la formulación como un auxiliar para reducir la contracción de la matriz de resina para los artículos moldeados preparados con el SMC. Los LPA's utilizados en el SMC son típicamente resinas termoplásticas . Ejemplos de LPA's incluyen poliésteres saturados, poli estireno, poliésteres saturados enlazados con uretano, acetato de polivinilo, copol ímeros de acetato de polivinilo, copol imeros de acetato de polivinilo ácido funcionales, polímeros y copolimeros de acplato y metacrilato, homopol imeros y copolimeros incluyen copolimeros de bloqueo, que tienen est reno, butadieno y butadienos saturados patentes norteamericanas 5,116,917 y 5,554,478 cedidas al cesionario de la presente invención divulgan metodología para preparar y utilizar composiciones de aditivo de bajo perfil termoplásti cas de pol ester saturado típicas utilizadas con resinas termoendu reci bl es cuando se prepara el SMC. Un quinto componente de la SMC inventivo es una composición rellenadora de compuesto de nanoarcilla que comprende una nanoarcilla, arcilla de caolín, y tierra diatomácea. "Nanoarcilla" se define como una arcilla inorgánica tratada. Cualquier arcilla inorgánica tratada se puede utilizar para practicar esta invención. El término "arcilla inorgánica tratada" se propone incluir arcilla en capas que tiene cationes inorgánicos reemplazados con moléculas orgánicas, tales como sales de amonio cuaternarias. Ver patente norteamericana 5,853,886 para una descripción de varios métodos para preparar la arcilla tratada. La nanoarcilla adecuada para la presente invención se divulga en la solicitud copendiente numero (todavía no asignado, Número de Expediente del Apoderado 20435-00167). Las compos ciones de compuesto de nanoarcilla adecuadas para la presente invención además comprenden porciones controladas de arcillas de caolín. Preferiblemente, la arcilla tiene un tamaño de partícula promedio de aproximadamente 3 a aproximadamente 5 mieras. Las composiciones de compuesto de nanoarcilla adecuadas para la presente invención además comprenden porciones controladas de tierra diatomácea. Los rellenadores formados de área de superficie alta, tales como tierra diatomácea, mica, wollastoni ta, y arcillas de caolín que mantienen resistencia alta en niveles bajos, mientras que ayudan a promover el perfil de eficiencia de la LPA. Las formulaciones de SMC que utilizan estos rellenadores tienden hacer altamente t ixotropicos, o de adelgazamiento de esfuerzo cortante. Muestran excelentes características de procesamiento tanto sobre la maquina de SMC como en el molde. Los componentes de la composición de nanocompuestos se dan en partes por cien partes de "resina formulada" es decir en phr. Los intervalos numéricos se dan enseguida en phr . Los compuestos para moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender opc i ona mente un aumentador de aditivo de bajo perfil (aditivo aumentador de LPA) para ayudar en el mantenimiento de la SQ al mejorar la efectividad, o "eficiencia de perfil" de los LPA's termoplásticos conforme la densidad del compuesto se reduzca. Una metodoLogía para preparar y utilizar tales aditivo que aumentan el LPA en el SMC se divulgan por Fisher (US5, 504, 151) y Smi th (US6,617,394 B2), asignada al cesionario de la presente invención, los contenidos completos de los cuales se incorporan específicamente por referencia por todos los propósitos. La metodología mas preferida es aquella divulgada por el documento US5,504,151. Los compuestos para moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender opcional mente rellenadores minerales de reforzamiento tales como, pero no se limitan a mica y wollastomta. Una composición adecuada incluye de aproximadamente 1 a aproximadamente 40 phr de rellenador mineral, preferiblemente, de aproximadamente 5 a aproximadamente 25 phr y más pre eriblemente de manera aproximada 10-15 phr. El SMC contiene preferiblemente un rellenador de baja densidad que tiene una densidad de 0.5 g/cm3 a 2.0 g/cm3 y preferiblemente de 0.7 g/cm3 a 1.3 g/cm3. Ejemplos de rel lenadores de baja densidad incluyen tierra diatomácea, microesferas huecas, esferas de cerámica y perlita y vermiculita expandidas. Los compuestos para moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender adicionalmente rellenadores orgánicos tales, pero no se limitan a grafito, fibra de carbono molida, celulosas, y polímeros. Una composición adecuada incluye de aproximadamente 1 a aproximadamente 40 phr de rellenador orgánico, preferiblemente, de aproximadamente 5 a aproximadamente 30 phr y más preferiblemente de manera aproximada 10-25 phr, basado en 100 partes de la "resina formulada" como se define en lo anterior . Los compuestos para el moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender opcionalmente resmas UPE de alargamiento alto, endurecidas. Tales resmas se utilizan para modificar la matriz termoendurecible donde ayudan a mejorar y mantener la dureza y las mecánicas en el SMC de baja densidad. Es críticamente importante que aquellos utilizados tengan un impacto neutro o positivo sobre el mantenimiento de la SQ. Los compuestos para el moldeo en la presente invención pueden comprender opcionalmente modificadores de impacto de caucho, es decir endurecedores de caucho, para ayudar a mejorar la dureza, o resistencia al agrietamiento, y mantener las propiedades mecánicas, tales como resistencia a la tensión y flexural y módulo en el SMC de baja densidad. Los modificadores de impacto de caucho se divulgan en la patente norteamericana 6,277,905. Los modificadores de impacto de caucho adecuados para la presente invención se divulgan en el número de solicitud copendiente (todavía no asignado, Expediente del Apoderado Número 20435-00167 y 20435-169) . Los compuestos para moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender opc i onal ente iniciadores orgánicos. Los iniciadores orgánicos se seleccionan preferiblemente de peróxidos orgánicos que son altamente reactivos y descomponibles en la temperatura deseada y que tienen l a proporción deseada de curado. Preferiblemente, el peróxido orgánico se selecciona de aquellos, que son descomponibles a una temperatura de aproximadamente 50°C a aproximadamente 120°C. los peróxidos orgánicos que se utilizan en la practica de la invención se seleccionan típicamente de buti peróxido 2-et?lhexanoato; 2,5-d?met?l-2 , 5-d? (benzoilperoxi) ciclohexano; amil 2-et?lhexanoato terciario y butil isopropil carbonato terciario; hexilperoxi 2-et?lhexanoato terciario; 1 , 1 , 3 , 3-tetramet?lbut?lperox? 2-eti 1 hexanoato; hex lperoxi p i va 1 ato terciario; pivalato terciario; 2 , 5-d?met?l -2 , 5- di (2-et?lhexano?lperox?) ciclohexano; peróxido de dilauroilo; peróxido de dibenzoilo; peróxido de dn sobuti p 1 o; peroxi dica rbona tos de dialqui lo tales como peroxidicarbonato de dusopropilo, peroxidi carbonato de di-n-propilo, peroxidicarbonato de di-sec-butilio, peroxidicarbonato di ciclohexilo; VAZ052, que es 2 , 2' -azobis (2 , 4-d? met i 1-val eroni trilo) ; peroxidicarbonato di-4-but?lc?clohex?lo terciario y peroxidicarbonato d?-2-etilhexilo y esteres de t-but ilperoxi, tal como buti 1 perpí val ato terciario y butl lperp i valato terciario y eodecanoato. Mas preferiblemente, el iniciador es una mezcla de t-butilperoxi -2-et?lhexanoato y t-buti 1 peroxibenzoato . Los iniciadores se utilizan en una proporción que totaliza de aproximadamente 0.1 partes a aproximadamente 6 phr, preferiblemente de aproximadamente 0.1 a aproximadamente 4, y más preferiblemente de aproximadamente 0.1 a aproximadamente 2 phr, basado en 100 partes de la "resina formulada" como se define en lo anterior. Los compuestos para moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender opci onalmente estabilizantes y/o inhibidores. Los estab lizantes son preferiblemente aquellos i-,
que tienen efecto de inhibición de polimerización alta en o cerca a temperatura ambiente. Ejemplos de estabilizantes adecuados incluyen hidroquinona; toluhidroquinona; di-butilidroxitolueno terciario (BHT); para-butilcatecol terciario (TBC) ; mono-butilhidroquinona terciaria (MTBHQ) ; éter de monometilo hidroquinona; hi droxianisol butilado (BHA); hidroquinona; y parabenzoquinona (PBQ). Los estabilizantes se utilizan en una cantidad total que varía de aproximadamente 0.01 a aproximadamente 0.4 partes por 100 partes, pre eriblemente de aproximadamente 0.01 a aproximadamente 0.3 phr y mas preferiblemente de aproximadamente 0.01 a aproximadamente 0.2 phr de la "resina formul ada" . Los compuestos para moldeo en lamina de la presente invención pueden comprender adicionalmente un agente espesante tal como óxidos, h dróxido y alcoholatos de magnesio, calcio, aluminio y los similares. El agente espesante se puede incorporar en una proporción que varía de aproximadamente 0.05 phr a aproximadamente 5 partes phr, basado en el peso de la "resina formulada", preferiblemente de aproximadamente 0.1 phr a aproximadamente 4 phr y, más preferiblemente, de aproximadamente 1 phr a aproximadamente 3 phr. Adicionalmente o alternativamente, el SMC puede contener compuestos de isocianalo y pol roles y otros compuestos reactivos de isoc anato, que se pueden utilizar para espesar el SMC. Los compuestos para moldeo en lámina de la presente invención pueden comprender adi cíonalmente otros aditivos, por ejemplo promotores de cobalto (Co) , agentes de nucleación, lubricantes, plastificantes, extendedores de cadena, colorantes, agentes de liberación de moldeo, agente antiestéticos, pigmentos, retardantes de fuego, y los similares. Los aditivos opcionales y las cantidades utilizadas dependen en la aplicación y las propiedades requeridas. Los compuestos para moldeo en lamina de la presente invención pueden comprender adicionalmente un agente de refuerzo, preferiblemente un agente de refuerzo fibroso. Agentes de refuerzo fibrosos pueden ser llamados "hilado". Los agentes de refuerzo fibroso se adicionan al SMC para impartir resistencia y otras propiedades físicas deseables a los artículos moldeados formados a partir del SMC. Ejemplos de reforzamientos fibrosos que se pueden utilizar en el SMC incluyen fibras de vidrio, fibras de carbono, fibras de poliester, y fibras orgánicas naturales tales como algodón y henequén. Los reforzamiento de fibras particularmente útiles incluyen fibras de vidrio que son disponibles en una variedad de formas incluyendo, por ejemplo, esterillas de hebras desmenuzadas o continuas de vidrio, telas de vidrio, vidrio desmenuzado y hebras de vidrio desmenuzadas y mezclas de las mismas. Los materiales de refuerzo fibrosos preferidos incluyen 0.5, 1, y 2 pulgadas de fibras de fibra de vidrio. La pasta de SMC, previo a la adición del hilado y previo al curado bajo presión tiene una densidad de aproximadamente 1.25 g/cm3. El SMC es útil para preparar artículos moldeados, particularmente láminas y paneles. Las láminas y paneles se pueden formar mediante procesos convencionales tales como procesamiento por vacío o mediante procesamiento con calor. Los SMC son curados por calentamiento, ponerlos en contacto con radiación ultravioleta, y/o catalizadores, u otros medios apropiados. Las láminas y paneles se pueden utilizar para cubrir otras materiales, por ejemplo, madera, vidrio, cerámica, metal o plásticos. También se puede laminar con otras películas plásticas u otras películas protectoras. Son útiles particularmente para preparar partes para vehículos recreacionales, automóviles, botes y paneles de construcción. La lamina de SMC se puede formar mediante procesos convencionales tales como vació o compresión (presión) y se cura mediante calentamiento, contacto con radiación ultravioleta, y/o catalizador, u otros medios apropiados. Utilizando las condiciones estándares de industriales preferidas de calor y presión, el SMC inventivo produce una superficie Clase A. La invención también tiene ventajas inherentes sobre la densidad estándar de SMC durante el proceso de moldeo industrial típico en incremento en el contenido de resina y el nivel de rellenador reducido permite a la lámina fluir suavemente y llenar el molde en condiciones de calor y presión significantemente inferiores que el estándar industrial. Ademas de reducir el costo para moldear partes, la reducción de la presión de molde y temperatura produce mejora sustancial en la SQ total de la parte, especialmente los valores de DOl y OP a corto plazo como se muestra por los datos en las TABLAS 2 y 3. La calidad de superficie (SO), como se mide por el analizador de imagen reflejada óptica de láser, o LORIA, se determina por tres mediciones -índice Ashland (AI), Distinción de Imagen (DOi), y Cascara de Anaranjada (OP) . El SMC con SQ Clase A SQ típicamente se define como que tiene un AI < 80, a DOl > 70 (escala 0-100), y un OP > 7.0 (escala 0-10). Una metodología preferida para la determinación de la calidad de superficie se divulga por llupp (US 4,853,777), el contenido completo el cual se incorpora específicamente por referencia para todos los propósitos. Además de la SQ, las propiedades mecánicas del SMC inventivo se determinaron. La resistencia a la tensión se mide al jalar una muestra en un instrumento Instron ya que es convencional en 1 a técnica. El modulo de tensión se determina como la pendiente de la curva de tensión-tirantez generada por la medición de la resistencia a la tensión. La resistencia flexural se determina convencionalmente utilizando un instrumento. El módulo flexural es la pendiente de la curva de tensión-tirantez . La dureza es convenciona Imente el área ba o la curva de tensión-tirantez . Una "resina formu Lada" de SMC convencional tiene la siguiente composición aproximada; 65.0 g de un poliéster insaturado de alta reactividad (UPE) en solución de estireno; 16.3 g de un UPE reactivo "duro" en solución de estireno; 7 g de un monomero de estireno; y 28 g de aditivos de bajo perfil (LPA) como una solución de estireno al 50%. Para cada 100 g de "resina formulada", 190 g de rellenador de carbonato de calcio; 9 g de espesor que contiene oxido de magnesio; 4.5 g de liberación de molde; 1.5 g de catalizador de butil perbenzoato terciario; y 0.05 g de un co-activador (cobalto, 12% en solución) se cargaron para generar la "pasta de SMC". Las formulaciones de SMC convencionales tienen típicamente densidades de > 1.9 g/cc para las partes moldeadas. La presente invención proporciona partes moldeadas que tienen una densidad de 1.45 g a 1.6 g/cc mientras que mantiene las propiedades mecánicas, SQ Clase A y dureza. Ya que la densidad se reduce, sin embargo, el mantenimiento de estas propiedades llega a ser i ncrementadamente difícil. La presente invención proporciona un SMC de baja densidad, duro que tienen propiedades mecánicas requeridas industriales y SQ Clase A al reemplazar carbonato de calcio de alta densidad con una composición rellenadora inventiva, que tiene una superficie a tamente estructurada que aumenta la eficiencia del LPA y ayuda a mantener las propiedades mecánicas. El paquete rellenador para el SMC de baja densidad podría incluir 1-6 g de nanoarcilla, 0-20 g de tierra diatomácea, 0 a 25 g de mica, 0 a 25 g de ollastonita, 0 a 25 g de fibra de carbono molida y/o 0 a 60 g de arcilla de caolín, CaC0 , tph drato de grafito o aluminio por 100 gramos de "resina formulada". Las combinaciones de estos rellenadores que totalizan 35 a 65 g son requeridos típicamente para mantener las propiedades deseadas conforme la densidad se disminuye. Sin embargo, el área de superficie alta y la forma irregular de la mayoría de estos rellenadores les da una demanda de resina muy alta. Aun con el uso de los aditivos de reducción de viscosidad comerciales, el nivel óptimo para un tipo de rellenador individual será limitado por su impacto sobre la viscosidad de la pasta de resma. La viscosidad de la pasta de resma de SMC se mantiene típicamente entre 15,000 ya 35,000 cps para controlar el "pandeo" de la pasta y asegurar la "humedad" apropiada del refuerzo de vidrio en la lamina de SMC. La invención se ilustra con un ejemplo. Las formulaciones de pasta de SMC se evaluaron por la contracción y se moldearon en paneles reforzados curados. Para evaluar la contracción, la pasta de SMC sin la fibra de vidrio se moldeó y se curó en una prensa de laboratorio Carver a 149°C (300°F) y se evaluó para contracción. Para la prueba adicional, la pasta SMC se combinó, sobre una máquina de SMC con hilado de fibra de vidrio, desmenuzado a longitudes de una pulgada, se dejó espesar durante 2 o tres días, y luego se moldeo a 149°C (300°F) para formar placas de 0.1 pulgada de espesor. Las placas se probaron para densidad, apariencia de superficie, y resistencia mecánica. La apariencia de superficie se analizó utilizando un analizador de superficie LORIA para medir el índice Ashland para "ondulación a largo plazo" y la distinción de imagen (DOl) y Cascara de Naranja (OP) para la distorsión de superficie a "largo plazo". Los inventores observaron una reducción significante e inesperada de viscosidades de pasta en algunas formulaciones de SMC cuando sustituyen una cantidad limitada de divinil benceno (DVB) por estireno. Cuando el DVB se utilizó en la formulación de baja densidad, se observó una reducción de viscosidad. Para la sorpresa de los inventores, también observaron una mejora significante en la SQ a corto plazo para los paneles moldeados. Las evaluaciones adicionales mostraron que ni las mecánicas tampoco la dureza se disminuyeron significantemente por el incremento en la reticulación del DVB. La invención se ilustra con un ejemplo. Las formulaciones de pasta de SMC se valuaron para contracción y se moldearon en paneles reforzados curados que utilizan los siguientes procedimientos: (1) la pasta de SMC de fibra de vidrio se moldeó y se curo en la prensa de laboratorio Carvel a 149°C (300°F) y se evaluaron para contracción. Y (2) la pasta de SMC se comb no con la fibra de vidrio de hilado desmenuzada de 1'' sobre una maquina de SMC, se dejó espesar durante 2-3 días, luego se moldeo a 149°C (300°F) para formar placas de 0.1 pulgada de grueso. Las placas se probaron para densidad, apariencia de superficie, y resistencia mecánica. La apariencia de superficie se analizo utilizando un analizador de superficie LORIA para medir el índice Ashland para la "ondulación a largo plazo" y l a Distinción de Imagen (DOl) y Cascara de Naranja (OP) para la distorsión de superficie de "a corto plazo". La Tabla 1 muestra los datos para el ejemplo. Esto demuestra que utilizando solo esti reno a 42 phr (TLM-1) produce paneles de SMC con buenas propiedades mecánicas sin embargo, la calidad de superficie esta abajo del estándar Clase A para el DOl y OP. La TLM-2 claramente muestra que reducir el nivel de estireno a 36 phr y adicionar 6 phr de DVB mejora la calidad de superficie total, y, en particular, los valores DOJ y OP, cumplen los estándares de clase A. También es importante notar que La adición de DVB no dio por resultado una reducción en las propiedades mecánicas o la resistencia al "esta 11 amiento de pintura". Los experimentos TLM-4 al 6 destacan la naturaleza sorprendente de las propiedades que mantienen la SQ del DVB. Reemplazando el estireno con otros reticuladores de peso molecular bajo comunes, tal como triacrilato de trimetilolpropano (TMPTA), tp metacrilato de tpmetilolpropano (TMPTMA), o di metacp 1 ato de etilenglicol (EGDMA), no logran producir una mejora a l a SQ similar a aquella dada por el DVB. Mas bien la presencia de cualquiera de TMPTA, TMPTM?, o EGDMA, en un nivel equivalente al DVB en términos de número de enlaces dobles, da por resultado una reducción de la calidad de superficie muy abajo del estándar Clase A y aun abajo de aquella de solo estireno, es decir TLM-1. Las propiedades mecánicas y los análisis de "estallamiento de pintura no se corrieron sobre la TLM-4 a la TLM-6. Aspectos adicionales de la presente invención se relacionan a métodos y procesos para fabricar parte vehiculares y de construcción del compuesto moldeado que tienen una densidad de menor que 1.6 gramos por cm3. En un aspecto Los métodos comprenden mezclar resina termoendurec bl e de poliester insaturada, un monómero olefínicamente i nsaturado capaz de copolimepzarse con la resma de pol ester insaturada, un aditivo de bajo perfil termoplástico, iniciador radical libre, óxido alcalinotérreo o agente espesante de hidroxido, y una composición rellenadora de compuesto de nanoarcilla. De acuerdo a un aspecto, el compuesto de nanoarcilla se proporciona como una composición preformada. De acuerdo a otro aspecto, el compuesto de nanoarciJla se forma m si t u a partir de materiales precursores. De acuerdo a un aspecto del método, los diversos materiales de partida se mezclan para formar una pasta que se dispensa sobre una película portadora arriba y abajo de un lecho de hilado desmenuzado, que forma una lámina para moldeo. De acuerdo a un aspecto, la lámina para moldeo se envuelve en una película portadora y se consolida. De acuerdo a aspectos adicionales del método, l a lámina se madura hasta que una viscosidad de moldeo de 3 millones a 70 millones de centipoise se logra y La lámina no es pegajosa. Después de la consolidación, la lámina se libera de la película portadora . De acuerdo a varios aspectos del método inventivo, la lámina consolidada se moldea en partes compuestas a ser ensambladas en vehículos. Las láminas se pueden moldear en materiales de construcción compuestos. De acuerdo a un aspecto del método, las láminas se colocan en un molde calentado y se comprimen bajo presión mediante la cual un flujo uniforme de resina, rellenador y vidrio ocurre hacia afuera de los bordes de la parte. La Tabla 3 demuestra el 37
desempeño del SMC inventivo en diversas temperaturas de moldeo. De acuerdo a un aspecto, la lámina se calienta en el molde a una temperatura de 121°C a 150°C (250°F a 305°F) . En un aspecto preferido, la lamina se calienta a una temperatura de 132°C a 143°C (270°F a 290°F). En un aspecto mucho mas preferido la lamina se calienta a una temperatura de 135°C a 140°C (275°F a 285°F). La Tabla 4 demuestra el desempeño del SMC inventivo en diversas presiones de moLdeo. En un aspecto, las láminas se moldean en una presión de 200 psi a 1400 psi; preferiblemente de 400 psi a 800 psi. De acuerdo a aspectos preferidos, la pasta se compone de componentes auxiliares que pueden incluir rellenadores minerales, rellenadores orgánicos, monómeros auxiliares, modificadores de impacto de caucho, endurecedores de resma, iniciadores orgánicos, estabilizantes, inhibidores, espesantes, promotores de cobalto, agentes de nucleación, lubricantes, plastificantes, extendedores de cadena, colorantes, agentes de liberación de molde, agentes antiestéticos. Pigmentos, retardantes de fuego y mezclas de los mi smos . La descripción anterior de la invención ilustra y describe la presente invención. Adicionalmente, la descripción muestra y describe solamente las modalidades preferidas de la invención pero, como se menciona en lo anterior, va a ser entendido que la invención es capaz del uso en varias otras combinaciones, modificaciones, y medios ambientes y es capaz de cambios o modificaciones dentro del alcance de concepto inventivo como se expresa en la presente, correspondiente con las enseñanzas anteriores y/o la habilidad o conocimiento de la técnica relevante. Las modalidades descritas en lo anterior en la presente se proponen adicional mente explicar mejores modos conocidos para practicar la invención y para permitir a otros expertos en l a técnica utilizar la invención en tales, u otras modalidades y con las diversas modificaciones requeridas para las aplicaciones particulares o usos de la invención. Por consiguiente, la descripción no se propone limitar la invención a la forma divulgada en la presente. lambí en, se propone que las reivindicaciones adjuntas sean consideradas para incluir modalidades alternativas . INCORPORACIÓN POR REFERENCIA Todas las publicaciones, patentes y publicaciones de solicitud de patente pre-otorgadas citadas en esta especificación se incorporan en la presente por referencia en sus totalidades respectivas y para cualquiera y todos sus propósitos, ya que si cada publicación o solicitud de patente individual se indico especifica e individualmente para ser incorporadas por referencia. Las solicitudes específicamente copendientes (números 20435-00167 y 20435-00169) y la solicitud copendiente 10/123,513 se incorporan en la presente en sus totalidades respectivas para todos los propósitos. En el caso de inconsistencias la presente descripción prevalecerá .