MX2007012460A - Composiciones de revestimiento electrodepositables y metodo para su produccion. - Google Patents

Abstract

Se describen metodos para producir dispersiones acuosas que comprenden una fase resinosa dispersa en un medio de dispersion, en donde la fase resinosa incluye una resina formadora de pelicula que contiene hidrogeno activo. Tambien se describen composiciones de revestimiento electrodepositables que incluyen estas dispersiones, substratos electroconductores al menos parcialmente revestidos con estas composiciones y metodos para al menos revestir parcialmente substratos electroconductores con estas composiciones.

Description

COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO ELECTRODEPOSITABLES Y MÉTODO PARA SUS PRODUCCIÓN CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a composiciones de revestimiento electro depositables td-l-es como composiciones resistentes a foto-degradación que incluyen una fase resinosa de alto peso molecular y métodos para producir dispersiones acuosas que puocien incluirse en estas composiciones. La presente invención es también dirigida a substratos electro conductores cuando menos revestidos parcialmente con esta composición, revestimientos de múltiples capas resistentes a foto-degradación que comprenden una capo imprimadora o cebadora formada de esta composición, y métodos para cuando menos revestir parcialmente substratos electro conductores con esta composición. ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Las composiciones de revestimiento elecl.ro-deposi tables, a menudo se emplean para proporcionar revestimientos para protección corrosión en substratos de metal, tales como aquellos empleados en la industria automotriz. Los procesos de electro deposición a menudo proporcionan superior utilización de pintura, sobresaliente protección contra corrosión, baja contaminación ambiental y/o proceso altamente automatizado respecto a métodos de revestimiento no electroforético . En el proceso de electro deposición, un artículo que tiene un substrato electro conductor, tal como una carrocería o parte de carrocería automotriz, se sumerge en un baño de una composición de revestimiento de una emulsión acuosa de polimero formador de película, el substrato electro conductor sirve como un electrodo de cargo en un circuito eléctrico que comprende el electrodo y un contra electrodo cargado opuesto. Una corriente eléctrica se pasa entre el artículo y un contra electrodo en contacto eléctrico con la emulsión acuosa, hasta que un revestimiento que tiene el espesor deseado se deposita en ei artículo. En un proceso de electro revestimiento catódico, el artículo a revestir es ei cátodo y el contra electrodo es el ánodo. Composiciones de revestimiento electro depositables a menudo se emplean para form r revestimientos Imprimadores resistentes a corrosión. Históricamente, -las composiciones de revestimiento imprimadoras electro depositables, ta es como aquellas empleadas en la industria automotriz, han ido composiciones basadas cn epoxi resistentes a corrosión entrelazadas o reticuladas con isocianatos aromáticos. Estas composiciones, si- so exponen a energía ultravioleta, tal como -la luz del sol, pueden someterse a foto-degradación. En algunos casos, por lo tanto, un imprimador-base de superficie se ha aplicado directamente a este revestimiento electro depositado curado antes de aplicación de uno o más recubrimientos finales. El imprimador-base de superficie puede proporcionar una variedad de propiedades al sistema de revestimiento, incluyendo protección del revestimiento electro depositado contra foto-degradación. En forma a terna, uno o más recubrimientos finales pueden aplicarse directamente a estos revestimientos electro depositados curados y cn estos casos, el o los recubrimientos finales se formulan de manera tal que el recubrimiento final proporcione suficiente protección dei revestimiento electro depositado contra foto-degradación. Si el o los recubrimientos finales no proporcionan suficiente protección, puede ocurrir foto-degradación cié los revestimientos electros depositados, provocando deslaminación de el o los recubrimientos finales de los recubrimientos imprimadores electros depositados curados. Más recientemente, se han descrito las composiciones de revestimiento imprimadoras electro depositables quo retardan la foto-degradación y deslaminación de los recubrimientos finales subsecuentemente aplicados independiente a la presencia de un imprimador-base de superficie de la o las composiciones de recubrimientos tíñales. Por ejemplo, la Publicación de la Solicitud de Patente de los E.U.A. 2003/0054193 Al describe composiciones de revestimiento electro deposi l atoles resistentes a foto-degradación que comprenden una fase resinosa dispersa en un medio acuoso, en donde la fase resinosa comprende: (1) una o más resinas que contienen grupo sal amina catiónica que contienen hidrógeno activo, no gelificadas, que son electro depositables en un cátodo, en donde el grupo de sal de amina se deriva de ciertos grupos de amina secundarios y/o terminales, y (2) uno o más agentes de curado poliisocianato alifático parcialmente bloqueados como mínimo. Además, ia Publicación de la Solicitud de Patente de los E.U.A. 2003/0098238 Al describe composiciones de revestimiento electro depositables resistentes a foto-degradación que comprenden una fase resinosa dispersa en un medio acuoso. La fase resinosa comprende: (1) una o más resinas que contienen grupo sal. sulfonio cat ónico que contiene hidrógeno activo, no gelificadas, que son electro depositables en un cátodo, y (b) uno o más agentes de curado que comprenden grupos catiónicos o grupos que son capaces de formar grupos catiónicos . En ciertas aplicaciones, tales como por ejemplo, cn donde ciertas propiedades de apariencia, taies como resistencia a puntos de aceite o manchas de aceite, puede ser importante, hay necesidad por formular composiciones de revestimiento eiectro depositables, incluyendo composiciones resistentes a foto-degradación, que incluyen una resina formadora de película de alto peso molecular. La fabricación de estas composiciones, sin embargo, puede presentar dificultades. Por ejemplo, resinas de alto peso molecular tienden a ser extremadamente viscosas, que pueden hacer al proceso ele dispersión difícil. Aun más, a menudo hay un riesgo substancial ele qclificación cuando se producen composiciones de revestimiento electro clepositabl.es, que incluyen resinas formadoras de película que tienen alto peso molecular. COMPENDIO DE LA INVENCIÓN En un aspecfo, la presente invención se dirige a métodos para hacer dispersiones acuosas estables que comprenden una tase resinosa de alto peso molecular dispersa en un medio de dispersión. Estos métodos comprenden (a) formar una dispersión estable en el medio de dispersión y una fase resinosa no gelificada que comprende una resina formadora de película que contiene hidrógeno activo; (b) extensión de cadena de la resina formadora de película quo contiene hidrógeno activo en la dispersión estable para formar -la dispersión acuosa estable que comprende la fase resinosa de alto peso molecular dispersa en el medio de dispersión. En otro aspecto, la presente invención se dirige a composiciones de revestimiento electro depositables curables, que comprenden una fase resinosa dispersa en un medio de acuoso. En estas composiciones, la fase resinosa comprende (a) un agente de curado pol i i soci ana to alifático cuando menos parcialmente bloqueado, y (b) una resina que contiene grupos sal de amina catiónica que contiene hidrógeno activo, quo es electro depositable en un cátodo, en donde los grupos sal amina se derivan de grupos de sal amino terminales y/o secundarios que tienen la estructura: -NHR o cn donde R representa H o Ci a Clfj alquilo; R , R' , " son iguale- o diferentes, y cada uno independientemente representa H o Ci a C4 alquilo; n es un entero que tiene valor en el rango de 1 a 11, tales como 1 a 5 o, en algunos casos, 1 a 2; y X e Y pueden ser iguales o diferentes, y en donde cada uno independientemente represent un grupo hidroxilo o un grupo amino. En est-as composiciones, la fase resinosa tiene un peso molecular promedie") Z de al menos 200,000. En otro aspecto, la presente invención se dirige a substratos electro conductores al menos pa rci a 1-mente revest i dos con esta compos i c i ón , revestimientos de múltiples capas resistentes a loto-degradación que comprenden una capa imprimadora formada con esta composición, y métodos para cuando menos revestir parcialmente substratos electro conductores con esta composición. DESCRIPCIÓN DETALLADA DE MODALIDADES DE LA INVENCIÓN Para propósitos ele la siguiente descriµción det-allada, habrá de entenderse que la invención puede adquirir diversas variaciones alternas y secuencias de etapas excepto cuande) se especifique expresamente al contrario. También habrá de entenderse que los dispositivos específicos, de haber, descritos en -la siquiente especificación son simples modalidades ejemplares de la invención. Por lo tanto, cualquiera dimensiones específicas u otras características físicas relacionadas a las modalidades aquí descritas, no habrán de considerarse como iimitantes. Aun más, aparte de cualesquiera ejemplos operativos, o en donde se indica de otra forma, todos los números que expresan por ejemplo cantidades de ingredientes empleados en la especificación y reivindicaciones, habrán de entenderse como modificados en todos los casos p.or el término "aproximadamente". De acuerdo con esto, a menos que se indique por el contrario, los parámetros numéricos establecidos en la siguiente especificación y reivindicaciones anexas, son aproximaciones que pueden variar dependiendo de las propiedades deseadas a obtenerse por -la presente invención. Como mínimo, y no como un intento por limitar la aplicación de la doctrina de equivalentes al alcance de las reivindicaciones, cada parámetro numérico deberá cuando menos considerarse a ia luz del número de dígitos significantes reportados y al aplicar técnicas de redondeo ordinarias. No obstante que los rangos y parámetros numéricos que establecen el amplio alcance de la -invención son aproximaciones, -los valores numéricos establecidos en los ejemplos específicos se reportan lo más precisamente posible. Cualquier valor numérico, sin embargo, inherentemente contiene ciertos errores necesariamente resultantes de la desviación estándar que se encuentra cn sus mediciones de prueba respectivas. También, habrá de entenderse que cualquier rengo numérico descrito aquí se pretende que incluya todos los sub-rangos ahí incluidos. Por ejemplo, un rango de "1 a 10" se pretende que incluya todos ios .subrangos intermedios (e incluyendo) el valor mínimo descrito de 1 y el valor máximo descrito de 10, esto es que tiene un valor mínimo igual o mayor que 1 y un valor máximo de igual a o menor que 10. También habrá de entenderse que en esta solicitud, el uso de singular incluye plural a menos de que se establezca específicamente al- contrario. Por ejemplo, y sin limitación, esta solicitud se refiere a las dispersiones estables que comprende una fase resinosa que comprende "una resina formadora de peiícula, que contiene hidrógeno activo". Estas referencias a "una resina formadora de película, que confiene hidrogeno activo" se pretenden que abarquen dispersiones que comprenden semejante resina asi como dispersiones que comprenden más de una resina tal, tales como dispersiones que comprenden dos de estas resinas. Además, esta solicitud, el uso de "o" significa "y/o" a menos de que se establezca específicamente por c-L contrario, p un cuando "y/o" puede empicarse explícitamente cn ciertos casos.

En ciertas modalidades, la presente invención se dirige a métodos para hacer dispersiones acuosas estables que comprenden una fase resinosa de alto peso molecular dispersa en un medio de dispersión. Estos métodos comprenden (a) formar un dispersión estable en el medio de dispersión, de una fase resinosa no gelificada que comprende una resina formadora de pelicula que contiene hidrógeno activo; y (b) extensión de cadena de la resina formadora de película cjue contiene hidrógeno activo en la dispersión estable para formar la dispersión acuosa estable que comprende la fase resinosa de alto peso molecular dispersa cn el medio de dispersión. Estas dispersiones acuosas son adecuadas para utilizar en composiciones de revestimiento electro depositables. Estos métodos de la presente invención permiten la producción de composiciones de revestimiento electro depositables que incluyen una fase resinosa ele alto peso molecular dispersa en un medio de dispersión mientras que se reduce o elimina la necesidad por tratar con resinas fopnadoras de película de alta viscosidad antes de su dispersión en e-1 medio de dispersión. Aun más, estos métodos pueden reducir el riesgo de gelación debido a que el peso molecular de la fase resinosa se aumenta en la dispersión . Como se indica, en ciertas modalidades, la presente invención se dirige a métodos para producir dispersiones acuosas estables, que comprenden una fase resinosa de alto peso molecular. Además, en ciertas modaiidades, la presente invención se dirige a composiciones de revestimiento electro depositables que comprenden estas dispersiones. Como se emplea aqui, el férmino "composiciones de revestimiento electro depositables" se refiere a una composición que es capaz de ser depositada en un substrato conductor bajo la influencia de un potencial eléctrico api i cade). Ciertos métodos de la presente invención comprende la etapa de formar una dispersión estable en un medio de dispersión de una fase resinosa no gelifi cada que comprende una resina formadora de película, que contiene hidrógeno activo. Como se emplea aquí, el término "dispersión" se refiere a un sistema de resina transparente, translúcida u opaca de dos fases, en donde -la resina está en la fase dispersa y el medio de dispersión esta en la fase continua. Como se emplea aquí, el término "dispersión estable" se refiere a una dispersión que no geliflea, flocula o precipita a una temperatura de 25 grados C por al menos 60 dias, o si ocurre algo ele precipitación, e-1 precipitado puede redispersarse ante agitación. Como se empica aquí, el término "no qelificado" se refiere a resinas que son substancialmentc libres de entrelazamiento y tienen una viscosidad intrínseca cuando se disuelven en un solvente conveniente cuando se determina, por ejemplo de acuerdo con ASTM-D1795 or ASTM-D4243. La viscosidad intrínseca de una resina, o mezcla de resinas es una indicación de su peso molecular. Una resina gelificada, por otra parte ya que esencialmente es de alto peso molecular infinito, tendr una viscosidad intrínseca muy alta para medir. Co o se emplea aquí, el término "que contiene hidrógeno activo" se refiere a polímeros que comprenden hidrógenos activos como sitios de reacción. El término "hidrógeno activo" se refiere a aquellos grupos que son reactivos con isocianatos como se determina por la prueba Zerewitnoff como se describe en JOURNAL OF THE AMERICAN CHEMICAL SOC1ETY, Vol. 49, página 3181 (1927). En ciertas modalidades, los hidrógenos activos se derivan de grupos hidroxilo, grupos de ami.no primario y/o grupos de amina secundaria . Como se emplea aqu , el término "resina formadora de película" se refiere a resinas que pueden formar una película continua auto soportada en al menos una superficie horizontal de un substrato al retirar cualesquiera diluyentes o portadores presentes en l a composición o al curada la temperatura ambiente o elevada . En ciertas modalidades, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende un polímero catiónico. Poiímeros catiónicos adecuados para utilizar en las dispersiones elaboradas de acuerdo con ciertos métodos de la presente invención, pueden -incluir cualquier canfidad de polímeros catiónlcos bien conocidos en la técnica siempre que; los polímeros sean dispersables, es decir adaptados p ra ser sol ubi 1 i ados , dispersos, o emul s i-fi cados en el medio de dispersión, tal como agua. Como se emplea aquí, cl término "polímero catiónico" se refiere a polímeros que comprenden grupos funcionales catiónicos que imparten una carga positiva. Grupos funcionales que pueden hacer un polímero catiónico dispersable en agua, que son adecuados en la presente invención, incluyen grupos sullonio y grupos amina. Como se emplea aquí, el término "polímero" se refiere a oJ ígómeros y tanto homopolímeros como copolímeros. Ejemplos no limitantes de est-as resinas formadoras de película cationicas incluyen polímeros catiónicos, que contienen hidrógeno activo, seleccionados de uno o más de un polímero poliepóxido, un polímero acrílico, un polímero poliurctano, un polímero poliéster, sus mezclas y sus copolímeros, incluyendo copolímeros de injerto de los mismos. En ciertas modalidades, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende un polímero acrílico. Poliepóxidos convenientes incluyen cualquiera de una variedad de poliepóxidos conocidos en la especialidad. Ejemplos de estos poliepóxidos, incluyen aquellos que tienen una equivalencia 1,2-epoxi mayor que uno, y a menudo dos; esto es poliepóxidos que tienen en promedio dos grupos epoxi por molécula. Estos polímeros pol i epóxi dos pueden -incluir los pol ig.l i-cidil éteres de polioles cíclicos, por ejemplo fenoles po-1 i hí dri cos, tales como Bisfenol A. Estos poliepóxidos pueden prepararse por eterificación de fenoles polihídricos con una epihalohi drina o dihalohidrina tales como epiclorohidrina o diclorohidrina en la presencia de álcali. Ejemplos no limitantes de fenoles polihídricos convenientes incluyen 2 , 2-bis- ( 4-hidroxifenil ) propano, 1 , 1-bis- ( 4 -hidroxifenil) et ano, 2-metil-l , 1-bi - ( 4 -hidroxi fenil) propano, 2,2- (4 -hidroxi-3-t ertiaribut.il feni 1 ) propano, y bis- (2-hidroxinaftil ) metano . Además de fenoles polihídricos, otros polioles cíclicos pueden emplearse para preparar los pol.iglicid.il éteres de derivados poliol cíclicos. Ejemplos ele estos polioles cíclicos incluyen polioles alicíclicos, tales como polioles cicloalifáticos, por ejemplo 1,2-ciclohexandiol, 1 , 4-ciclohcxandiol, 1 , 2-bis- (hidroximeti-1) ciciohexano, 1, 3-bis- (hidroximetil) -ciciohexano y bisfenol A hidrogenado. Poliepóxidos pueden ser extendidos en cadena con un poliéter o un poliéster poliol. Ejemplos de poliéter poli oles convenientes y condiciones para extensión de cadena se describen en la patente de los E.U.A. No. 4,468,307. Ejemplos ele poliéster polioles para extensión de cadena se describen en la patente ele los E.U.A. No. 4,1 8,772. [0025] Otros poliepóxidos convenientes pueden producirse similarmente a partir de resinas novolaca o polifenoles similares. Estas resinas poliepóxido se describen cn las patentes de los E.U.A. Nos. 3,663,389; 3,984,299; 3,947,338; y 3,947,339. Resinas poliepoxido convenientes adicionales incluyen aquellas descritas en ias patentes de los E.U.A. Nos. 4,755,418, 5,948,229 y 6,017, 432. Polímeros acrílicos convenientes incluyen por ejemplo, copolímeros de uno o más alquil esteres de ácido acrílico o ácido metacrílico, opcionalmente junto con uno o más monómeros etilénicamente insaturados pol imeri zabl es . Alquil esteres de ácido acrílico o ácido metacrílico convenientes, incluyen metil metacrilato, etil metacrilato, butil metacrilato, etil acrilato, butil acrilato, y 2-ctil hexil acrilato. Otros monómeros etilénicamente .insaturados copolimerizables convenientes incluyen nitrilos, tales como acrilonitriio y metacrilonitrilo, vinil y viniiiden haluros, tales como cloruro de vinilo y fluoruro de vinilideno, y vinil esteres, tales como vinil acetato. Monómeros insaturados efilénicamenfe ácido y anhídrido funcionales, tales como ácido acrílico, ácido o anhídrido metacrílico, ácido itacónico, ácido o anhídrido maleico o ácido fumárico, pueden emplearse. Monómeros funcionales amida incluyendo acrilamida, metacrilamida y (met ) acri -1 amidas N-a-lquil substituidas, son también convenientes. Compuestos vi-nil aromáticos, tales como cstireno y vinil tolueno también pueden emplearse en ciertos casos. Grupos funcionales, tales como grupos hidroxilc> y amino, pueden incorporarse en el polímero acrílico al utilizar monómeros funcionales, tales como hidroxialquil acrilatos y metacr ilal-os o aminoalquil acr.ilat.os y metacril tos. Grupos funcionales epóxido (para conversión en grupos de sal catiónica) pueden incorporarse en el polímero acrílico al utilizar monómeros funcionales, tales como glicidil acrilato y rnetacri 1 ato, 3, -epoxi ci cl ohexi l eti 1 (met ) acrilato, 2- (3, 4-epoxiciclohex?l) ctil (met) acrilato, o alil glicidil éter. En forma alterna, grupos epóxido funcionales pueden incorporarse en el polímero acrílico al reaccionar grupos carboxilo en cl polímero acrílico con una epihalohidrina o dihalohidrina, taies como epiclorohidrina o diclorohidrin . Polimeros acrílico convenientes pueden prepararse por t-écnicas de polimerización iniciadas por radicales libres tradicionales, tales como técnicas ele polimerizacic'm en solución, como se conoce en la especialidad utilizando catalizadores convenientes, que incluyen peróxidos orgánicos y compuestos tipo azo, y opcional ente agentes de transferencia de cadena, tales como dímero alfa-motil estireno y dodecil mcrcaptano terciario. Polímeros acrílicos convenientes adicionales incluyen aquellas resinas descritas en las patentes de los E.U.A. Nos. 3,455,806 y 3,928,157. Polímeros de poliuretano convenientes incluyen por ejemplo, polioles poliméricos que se prepararon al reaccionar poliéster polioles o polioles acrílicos, tales como aquellos anteriormente mencionados, con un poliisocianato tal que la proporción equivalente hi droxi lo/i socianato es mayor a 1:1, de manera tal que grupos hidroxi lo libres están presentes en el producto. Alcoholes polihídricos menores o más pequeños, tales como aquellos anteriormente descritos para utilizar en la preparación del poliéster, también pueden emplearse en luqar o cn combinación con los polioles poliméricos.

Ejemplos adicionaics de polímeros de poliuretano convenientes incluyen los polímeros de poliuretano, poliurea y poli (uretano-urea) preparados al reaccionar poliéter poiioles y/o poliéter poliaminas con poliisocianafos . Estos polímeros poliuretano se describen en la patente de los E.U.A. No. 6,248,225. Aminas terciarias hidroxilo funcionales tales como N, N-d! al qui lal canolami ñas y N-alejuil cli al cano! aminas, pueden emplearse en combinación con los otros polioles en la preparación del poliuretano. Ejemplos de aminas terciarias convenientes incluyen aquellas N-alquil dialcanolaminas descritas en la patente de los E.U.A. No. 5,483,012 cn la columna 3, líneas 49-63. Grupos funcionales epóxido pueden incorporarse en el poliuretano por métodos bien conocidos en la especialidad. Por ejemplo, grupos epóxido pueden incorporarse al reaccionar grupos hidroxilo en el poliuretano con una epihalohidrina o dihalohidrina , tal como epiclorohidrina o di cl orohidri na, en la presencia de á Icali . Poliuretanos que contienen grupos sulfonio también son convenientes y pueden igualmente elaborarse por al menos reacción parcial de compuestos sul furo hidroxi funcionales, tales como tiodiglicol y tiodipropanol, que resultan cn incorporación de azufre en la estructura principal del polímero. El polímero que contiene azufre después se reacciona con el compuesto epoxi monofuncional en la presencia de ácido para formar el grupo sulfonio. Compuestos epoxi monofuncionales apropiados incluyen etilen óxido, propilen óxido, glicidol, fenilglicidil éter, y CARDURACü E, disponible ele Resolution Performance Products. Poliésteres convenientes pueden prepararse en una forma conocida por condensación de alcoholes polihídricos y ácidos policarboxílicos. Alcoholes polihídricos convenientes incluyen por ejemplo, etilen glicol, propilen glicol, butilen glicol, 1,6-hexilen glicol, neopentil glicol, dietilen glicol, glicerol, trimetilol propano, y pentaeritritol . Ejemplos de ácidos policarboxílicos adecuados para uso en preparar el poliéster incluyen ácido succínico, ácido adípico, acide) azelaico, ácido sebácico, ácido maleico, ácido fumárico, ácido ftálico, ácido tetrahidroftálico, ácido hexahi droftal ico, y ácido tri mel í t i co . Además de los ácidos policarboxílicos anteriormente mencionados, equivalentes funcionales de los ácidos tales como anhídridos cuando existen o alquil inferior esteres de los ácidos tales como metil esteres pueden emplearse. En ciertas modalidades, ios poliésteres contienen una porción de grupos hidroxilo libres (que resultan del uso de exceso de alcohol polihídrico y/o polioles superiores durante preparación del poliéster) que están disponibles para reacciones de curado. Grupos funcionales epóxido pueden incorporarse en el poliéster por reacción de grupos carboxilo en el poliéster con una epihalohidrina o dihalohid ina, tal como epiclorohidrina o di cl orohi dr i na . Grupos am-ino pueden incorporarse en el polímero poliéster al reaccionar grupos epoxi funcionales del polímero con una amina terciaria que contiene hidroxilo, por ejemplo N,N-dialquil alcanolaminas y N-alquil dialcanoiaminas . Ejemplos específicos de aminas terciarias convenientes incluyen aquellas N-alquil dialcanolaminas descritas en la patente de los E.U.A. No. 5,483,012, en la columna 3, líneas 49-63. Poiiésferes convenientes incluyen aquellos descritos en la patente de los E.U.A. No. 3,928,157. PoliésLeres que contienen grupo s?llonío también son adecuados. Grupos de sal s?lfonio pueden introducirse por la reacción de un polímero que contiene grupo epoxi del tipo descrito anteriormente con un sulfuro en la presencia de un ácido, como se describe en las patentes de los E.U.A. Nos. 3,959,106 y 4,715,898. Grupos sulfonio pueden introducirse en estructuras principales poliéster descritas utilizando condiciones de reacción similares. En ciertas modaiidades, ia resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende grupos de sal amina catiónica que se derivan de grupos amino secundarios y/o terminales. Por "secundario y/o terminal" se ent-iende que grupos amino primario, secundario y/o terciario están presentes como un substituyente que es secundario de o en la posición terminal de la estructura principal polimérica, o en forma alterna, cs un substituyente de un grupo extremo de un grupo que cs secundario y/o terminal de la estructura principal ele polímero. En otras palabras, los grupos amino de los cuales los grupos de sal amina catiónica se derivan, no están dentro de la estructura principal polimérica . Los grupos amino secundarios y/o terminales pueden tener las siguientes estructuras (I) o (II): —NHR (i) (i") en donde R representa H o Ci a Cif alquilo; R1, R~, R!, y R'1 son iguales o diferentes, y cada uno representa independientemente H o Ci a C4 alquilo; n es un entero que tiene un valor cn el rango de 1 a 11, tal como 1 a 5 o en algunos casos 1 a 2; y X e Y pueden ser iguales o diferentes, y cada uno independientemente representa grupo hidroxilo o un grupo amino. Por "alquilo" se entiende aiquilo y aralquilo, grupos hidrocarburo cíclico o acíclico, lineal o ramificade) monovalentes. Los grupos alquilo pueden estar sin substituir o substituidos con une) o más heferoátornos, por ejemplo, átomos sin carloorio, átomos sin hidrógeno, tales como uno o rnás átomos de oxígeno, nitrógeno o azufre. Los grupos amino secundarios y/o terminales representados por las estructuras (I) y (II) anteriores pueden derivarse de un compuesto seleccionado de amoníaco, metilamma, dietanolamina, diisopropanolamina, N-hidroxietil etilendiamina, dietilent riamma, dipropilentriamina, bis- hexametilent riamina, y sus mezcias. Uno o más de estos compuestos se reacciona con uno o más de los polímeros anteriormente descritos, por ejemplo, un polímero poliepóxido, en donde los grupeas epoxi se abren en anillo mediante reacción con una poliamina, de esta manera proporcionando grupos amino terminales y grupos hidroxilo secundarios. En ciertas modalidades, el polímero que contiene grupos sal catiónica contiene grupos sal ele amina que se derivan de uno o más grupos am-ino secundarios y/o terminales que tienen la estructura (II) anterior, tal que cuando se incluyen en una composición de revestimiento eiectrodepositable, que se electrodeposita y cura, ai menos dos grupos que retiran electrones (como se describe en detalle a continuación) se unen en la posición beta respecto substancialmente a todos los átomos de nitrógeno presentes en el revestimiento e-l-ecfrodeposi tado curado. En ciertas modalidades, cuando esta composición de revestimiento el ect r o epositable se electrodeposita y cura, tres grupos que retiran electrones se unen en la posición ß respecto substancialmente a todos los átomos de nitrógeno presentes cn cl revestimiento electrodepositado curado. Por "substancialmente todos" los átomos de nitróqeno presentes cn cl revestimiento electrodepositado curado, se entiende cuando menos 65 por ciento, tal como al menos 90 por ciento, de todos los átomos de nitrógeno presentes en el revestimiento electrodepositado curado que se derivan ele la amina empleada para formar los grupos ele sal amina catiónica. Como se discut-e a confinuación, los grupos que retiran electrones a los cuales se hace referencia aquí, se forman por -la reacción de un agente de curado con los grupos hidroxi -lo y/o amino secundarios y/o terminales representados por X e Y en -la estructura (II) que se unen en la posición ß respecto al átomo de nitrógeno ilustrado en esta estructura. La cantidad de nitrócjeno de amina libre o no ligado presente en una pelicula libre curada de la composición electrodepositable puede determinarse como sigue. La composición de revestimiento libre curada puede ser molida criogénicamente y disuelta con ácido acético, después titulada potenciométricament e con ácido perclórico aceitoso, para determinar el contenido base total de la muestra. El contenido de amina primario ele la muestra puede determinarse por reacción de la amina primaria con sal ici 1-a-l dehí do para formar un azometina no titulable. Cualquier amina secundaria y terciaria sin reaccionar puede ser determinada por tituiación potenciométrica con ácido perclórico. La diferencia entre la basicidad total y esta titulación representa la amina primaria. El contenido de amina terciaria de la muestra puede determinarse por tituiación potenciométrica con ácido perclórico después de reacción de la amina primaria y secundaria con anhídrido acético para formar las amidas correspondientes . En ciertas modalidades, los grupos amina terminales tienen la estructura (TT) cuando tanto X como Y comprenden grupos arn-ino primarios, por ejemplo el grupo amino se deriva de dietilentriamina, dipropilentriami-na, y/o bis-hexamet i Icntriamina . En este caso, antes de reacción con ol polímero, los grupos amino primarios pueden bloquearse, por ejemplo, por reacción con una cetona tal como metii etil cetona, para formar la dicetimina. Estas cetiminas se describen en ia patente de los E.U.A. No. 4,104,147, columna 6, línea 23 a columna 7, línea 23. Los grupos cet. imina pueden descomponerse al dispersar el producto de reacción amina-epoxi en agua, de esta manera proporcionando grupos de amina primarias libres, corno sitios de reacción de curado . Cantidades menores (por ejemplo una cantidad que representará menos de o igual a 5 por ciento del nitrógeno de amina total presente en la composición) de aminas tales como mono, di y trialquilaminas y aril-alquil aminas mixtas que no contienen grupos hidroxilo, o aminas substituidas con grupos diferentes a hidroxilo, pueden incluirse siempre que la inclusión de estas aminas no afectan negativamente la resistencia a foto-degradación del revestimiento elect odepositado curado. Ejemplos específicos Incluyen monoetanolamina, timeti 1 etanol a i n , eti lami na, metí 1 eti 1 ami na, trietilamina, N-benzi 1 di et i 1 ami na, dicocoamina y N,N-di meti 1 ci clohexi lamí na . En ciertas modalidades, la reacción de las aminas anteriormente descritas con grupos ep)óxido en el polímero, se lleva a cabo al mezclar la amina y el polímero. La amina puede agregarse al polímero o vice versa. La reacción puede conducirse neta o en la presencia de un solvente conveniente tal como metil isobuf il cet ona, xileno, o l-metoxi-2-propanol . La reacción en general es exotérmica y puede ser deseado el enfriamiento. Sin embargo, el calentamiento a una temperatura moderada de aproximadamente 50 grados C a 150 grados C puede realizarse para acelerar la reacción. En ciertas modalidades, el polímero que contiene grupos de sal catiónica, que contiene hidrógeno activo, se prepara a partir de componentes seleccionados para llevar al máximo la resistencia a foto-degradación del polímero y el revestimiento formado a partir de -la composición electrodepositable resultante. Aunque no se pretende estar ligado por ninguna teoría, se considera que ia resistencia foto-degradación (es decir, resistencia a degradación visible y ultravioleta) del revesfimiento electrodepositado curado, puede correlacionarse con la ubicación y naturaleza de los grupos catiónicos que contienen nitrógeno utilizados para dispersión de la resina que contiene grupos sal de amina catiónica que contiene hidrógeno activo. En ciertas modalidades, las aminas de las cuales los grupos amino secundarios y/o terminales se derivan, comprenden grupos de amina primaria y/o secundaria, de manera tal que los hidrógenos activos de ias aminas se consumirán por reacción con un poliisocianato durante extensión de cadena y/o curan para formar grupos o enlaces urea. En ciertas modalidades, la dispersión estable comprende una fase resinosa que comprende una mezcla de al menos dos resinas formadoras de película que contienen hidrógeno activo, no gelificadas diferentes. En algunos casos, estas dispersiones se formulan con un polímero formador de película iónico adicional, tal como un grupo de sal catiónica que contiene polímero formador de película que está substancialmente libre de material polimérico derivado de dicno. Resinas convenientes incluyen resinas que contienen grupos sal amina de alto rendimiento, que son los productos de reacción solubílizados con ácido de poliepóxidos y aminas primarias y secundarias tales como se describe en la patente de -los E.U.A. No. 4,031,050 en la columna 3, línea 20 a columna 5, -línea 8, esta porción se incorpora aquí por referencia. En alejunes casos, las resinas que contienen grupos sal amina se utilizan en combinación con un agente de curado isocianato bloc-rueado, tale.s co o aquellos discutidos más completamente a continuación. Además, estas dispersiones pueden incluir resinas de bajo rendimiento como resinas acrílicas catiónicas, tales como aquellas descritas en las patentes de los E.U.A. Nos. 3,455,806 en la columna 2, línea 36 en la columna 4, línea 2 y 3,928,157 en la columna 2, línea 29 en la columna 3, línea 21, estas porciones de ambas se incorporan aquí por referencia. Además de resinas que contienen grupos sal amina, resinas que contienen grupos sal amonio cuaternario también pueden emplearse. Ejemplos de estas resinas son aquello que se forman de reacción de un poliepóxido orgánico con una sal de ácido amina terciaria. Estas resinas se describen en las patentes de los E.U.A. Nos. 3,962,165 en ía columna 2, línea 3 a columna 10, línea 64; 3,975,346 cn la columna 1, línea 62 en la columna 14, línea 9 y 4,001,156 en la columna 1, línea 58 en la columna 14, línea 43, estas porciones se incorporan aquí por referencia. Ejemplos de otras resinas catiónicas convenientes incluyen resinas eµie contienen grupos sal- sulfonio terciaria, t les como aquellas descritas en la patente de los E.U.A. No. 3,793,278 en la columna 1, línea 46 en la columna 5, línea 25, esta porción se incorpora aquí por referencia. También, resinas catiónicas que curan mediante un mecanismo de transesterificación, tal como se describe en la solicitud de patente europea No. 12463 Al cn la página 1, línea 29 cn la página 10, línea 40, esta porción se incorpora aquí por referencia, también puede emplearse. Por lo tanto, en ciertas modalidades, la dispersión estable comprende un fase resinosa que comprende una mezcla ele al menos dos resinas formadoras de película que contienen hidrógeno activo, no gelificadas. En ciertas modalidades, estas dispersiones comprenden una mezcla de polímero poliepóxido catiónico y un polímero acr í 1ico catiónico. Cuando estas mezclas se emplean, el polímero po-1 i ep?xido puede estar presente en la dispersión cn una cantidad en el rango de 5 a 80, tal como 10 a 60 o cn algunos casos, 10 a 40 por ciento cn peso, con base en e-l peso total de sólidos de resina presentes en la composición. En ciertas modalidades, la dispersión estable comprende una fase resinosa que comprende un agente ele curado, adaptado para reaccionar con los grupos de hidrógeno activo de la o -las resinas formadoras ele película que contienen hidrogeno activo. En ciertas modalidades, el agenfe de curado compx ende un poli-i ocianato al menos parcialmente bloqueado tal como un poli -i soci ana to alifático, un poliisocianato aromatice-), o una mezcla de leus dos. En ciertas modalidades, el aqente de curado comprende un poli-isocianato al-ifático cuando menos parcialmente bloqueado. Convenientes poliisocianatos alifáticos a-l-menos parcialmente bloqueados incluyen, por ejemplo poliisocianatos alifáticos totalmente bloqueados tales como aquellos descritos en la patente de los E.U.A. No. 3,984,299 en la columna 1 -línea 57 a columna 3 línea 1-5, o poliisocianafos alifáticos parcialmente bloqueados que se reaccionan con -la estructura principal de polímero, tal como se describe en la patente de los E.U.?. No. 3,947,338 en la columna 2 línea 65 a la columna 4 linea 30. Por "bloqueado" se entiende que los grupos de isocianato se han reaccionado con un compuesto tal que cl grupo de isocianato bloqueado resultante es estable a hidrógenos activos a temperatura ambiente pero reactivo con hidrógenos activos a temperaturas elevadas usualmcnte entre 90 grados C y 200 grados C. En ciertas modalidades, el agente de curado poliisocianato es un poiiisocianato totalmente bloqueado sustancialmente sin grupos isocianat-o libres. En ciertas modalidades, el poliisociana t.o comprende un di-isocianat-o, aunque en otras modalidades, se utilizan superiores poliisocianatos en lugar de o en combi naci ón con d i i-soci ana tos . Ej emp] os ele poli i soci canatos alifáticos adecuados para utilizar como agentes de curado, incluyen poliisocianatos cicloali fáticos y aralifáticos talos como 1 , 6-hexametilen diisocianato, isoforona diisocianato, bis- ( isocianatociclohexil) metano, 1,6- hexametilen diisocianato polimérico, isotorona diisocianato trimerizado, norbomano diisocianato y sus mezclas. En ciertas modalidades de la presenfe invención, el agente de curado comprende un poliisocianato totalmente bloqueado seleccionado de 1 ,6- hexamefilen diisocianato polimérico, isoforona diisocianato y sus mezclas. En otras modalidades de la presente invención, el agente de curado pol i i soci anato comprende un trímero totalmente bloqueado de hexametilen diisocianato disponible como Dcsmoclur N3300T de Bayer Corporation. En ciertas modalidades, cl agente de curado poli-isocianato que está al menos parcialmente bloqueado con al menos un agente de bloqueo seleccionado de 1 ,2-alcan diol, por ejemplo 1 , 2-propandiol ; un 1 , 3-alcan diol, por ejemplo 1 , 3-butandiol; un alcohol bencílico, por ejemplo, alcohol bencilico; un alcohol alílico, por ejemplo, alcohol alílico; caprolactama; una dialquilamina, por ejemplo dibutilamina; y sus mezclas. En ciertas modalidades, el agente de curado pol i isoci ana to está al menos parcialmente bloqueado con al menos 1 ,2-al can diol que tiene tres o más átomos do carbono, por ejemplo 1 , 2-butandiol . En ciertas modalidades, el agente de bloqueo comprende otros agentes de bloqueo bien conocidos tales como alil monoalcoholes alifáticos, cicloalifáticos o aromáticos o compuestos fenólicos, incluyendo por ejemplo alcoholes alifáticos inferiores tales como metanol, efanol, y n-bufanol, alcoholes cicloalifáticos tales orno cic.lohexanol, alquil alcoholes aromáticos, tales como fenil carbinol y met.il fenil carbinol; y compuestos fenólicos, tales come. el propio fenol y fenoles substituidos en donde los substituyentes no afectan las operaciones de revestimiento tales como cresol y nitrofenol. Glicol éteres y glicol aminas también pueden emplearse como agentes de bloqueo. Glicol éteres convenientes incluyen otilen glicol butil éter, dietilen glicol butil éter, otilen glicol metil éter y propilen glicol metil éter. Otros agentes de bloqueo convenientes incluyen oximas, taies como metii etii cetoxima, acetona oxima, y ciciohexanona oxima. En ciertas modalidades, el agente de curado poliisocianato al menos parcialmente bloqueado está presente en una cantidad en el intervalo o rango de 80 a 20 por ciento, tal como de 75 a 30 por ciento, o en algunos casos de 50 a 30 por ciento, con los porcentajes que son porcentajes en peso con base en el peso combinado total de sólidos de resina de la o las resinas formadoras de películas que contienen un hidrógeno activo y el agente de curado. En ciertas modalidades, la fase resinosa no gelificada (incluyendo la una o más resinas formadoras de película que contiene hidrógeno activo no gelificadas y agente de curado) tienen un peso molecular promedie- 7, (Mz), como se obtiene por cromatografía de permeación de gel que se lleva a cabo en dimetilformamida (DMF) utilizando normas de poliestireno en una forma reconocida de la técnica, de 100,000 a 600,000, tal como 200,000 a 500,000. Métodos para controlar el peso molecular de una resina formadora de película que contiene hidrógeno activo serán aparentes para aquellos con destreza en la técnica. Por ejemplo, si la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende una resina acríiica elaborada por polimerización en solución como se describió previamente, el peso molecular de esta resina puede controlarse al controlar el iniciador, solvente y/o fipo ele agente transferencia en cadena y/o niveles de Ja proporción de grupos amina a epoxi y/o el fiempo de reacción y/o temperatura. Si la resina formadora de película cque contiene hidrógeno activo comprende el producto de reacción de un polímero poliepóxido con una amina como se describió previamente, el peso molecular de la resina puede controlarse a-l controlar el tiempo do reacción y/o temperatura, la proporción de grupos amina a epoxi, o el tipo do amina o cetimina. Como se indicó previamente, de acuerdo con ciertos métodos de la presente invención, se forma una dispersión estable en donde la fase resinosa se dispersa en un medio ele dispersión. En ciertas modalidades, el-medio de dispersión comprende agua. Además del agua, el medio de dispersión puede contener un solvente de co lescencia. Solventes de coalescencia útiles incluye hidrocarburos, alcoholes, esteres, éteres y cetonas. En algunos casos, los solventes de coalescencia incluyen alcoholes, poli-oles y cetonas. Ejemplos específicos de solventes de coalescencia convenientes incluyen isopropanol, butanol, 2-ctilcxanol, isoforona, 2- metoxipentatona, etilen y propilen glicol, y -los monoetil, monobutil y monohexil éteres de etilen glicol. En ciertas modalidades, la cantidad de solventes de coalescencia es de 0.01 a 2b por ciento en peso, tal como de 0.05 a 5 por ciento en peso con base en el peso tol-al del medio de dispersión. En ciertas modalidades, el tamaño de partículas promedio de la fase resinosa en e-l medio de dispersión es menor a 1.0 miera, tal como menor a 0.5 muera, tal como menos de 0.15 miera. En ciertas moda] i dades, la concentración de la fase resinosa cn el medio de dispersión es al menos 1, tal como de 2 a 60 por ciento en peso, con baso en el peso total do la dispersión. En ciertas modalidades, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo es, antes de dispersión en el medio de dispersión, al menos neutralizada parclaimenfe, por ejemplo al tratar con un ácido para formar una resina dispersable en agua. Como se indicó previamente, estas resinas pueden comprender grupos funcionales catiónicos que hacen a la resina dispersable en agua, tales como grupos sulforno y grupos amina. Ejemplos no limitantes de ácidos convenientes incluyen ácidos orgánicos c inorgánicos, tales como ácido fórmico, ácido acético, ácido láctico, ácido fosfórico, ácido dimetilolpropiónico y ácido sulfónico. Mezclas de ácidos pueden emplearse. La extensión de neutralización varía con el producto de reacción particular involucrado sin embargo, deberá ser empleado ácido suficiente para dispersar la o las resinas formadoras de película en agua. En ciertos casos, la cantidad de ácido empleado proporciona al menos 30 por ciento de la neutralización teórica total. Exceso de ácido también puede emplearse más allá de la cantidad requerida para 100 por ciento total de neutralización teórica. La extensión de formación de grupos sal-catiónica deberá ser tal que cuando la resina formadora de película se mezcla con -Los otros ingredientes, se formará una dispersión estable de la o las resinas formadoras de película. Aún más, en ciertas modalidades, la dispersión es de carácter catiónico suficiente tal que las partículas dispersas migran hacia y electrodepositan en el cátodo cuando se configura un potencial eléctrico entre un ánodo y un cátodo sumergido en la dispersión. En ciertas modalidades, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo (o mezcla de dos o más de las mismas) contiene, antes de una extensión de cadena, de 0.1 a 3.0, tal como 0.4 a 2.0 o en algunos casos 0.8 a 1.4 miliequivalentes del grupo de sai cat iónica por gramo de sólidos de polímero. La etapa de dispersión puede lograrse al combinar la resina realizada o parcialmente neutralizada con el medio de dispersión. Neutralización y dispersión pueden lograrse en una etapa al combinar la resina y el medio de dispersión. La resina (o su sal) puede agregarse al medio de dispersión o el medio de dispersión puede agregarse a la resina (o su sal). En ciertas modalidades, el pH de la dispersión está dentro del rango de 5 a 9. Condiciones convenientes para formar estas dispersiones estables incluyen aquellas establecidas en los ejemplos. Como se indicó previamente, ciertos métodos de la presente invención comprenden la etapa de extensión de cadena de -la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo on la dispersión estable, para formar una dispersión estable de la fase resinosa de alto peso molecular dispersa en el medio de En las modalidades de la presente invención en donde ia dispersión comprende dos o más resinas formadoras de película que contienen hidrógeno activo, los métodos de la presente invención comprenden la etapa de extensión de cadena de al menos una de esas resinas en la dispersión. Como se emplea aquí, el término "alto peso molecular" se refiere a una fase resinosa (que, como se discutió previamente, puede incluir una o más resinas formadoras de película hidrógeno activas y un agento de curado) que tiene una Mz, que se obtiene como se describió previamente, que es mayor que Mz de la fase resinosa no gelificada de la cual se forma la fase resinosa ele alto peso molecular. Por ejemplo, en ciertas modalidades de la presente invención, en donde la dispersión comprende un resina formadora de película que confiene hidrógeno activo, -la fase resinosa de alfo peso molecular tiene un Mz de al menos 25°. mayor o en algunos casos al menos 30" mayor o todavía en otros casos, al menos 50% mayor que la fase resinosa de la cual se forma la fase resinosa de alto peso molecular. En otras modalidades cn donde la dispersión comprende dos o más resinas formadoras de película que contienen hidrógeno activo, la fase resinosa de alto peso molecular tiene un Mz ai menos 5 o mayor o en algunos censos ai menos 1 O t mayor o todavía en otros casos al menos 20V? mayor que la fase resinosa no gelificada de la cual se forma la resina de alto peso molecular. Aún más, en ciertas modalidades de la presente invención en donde la dispersión comprende una resina formadora de película que contiene hidrógeno activo no cjelificada, la fase resinosa de alto peso molecular tiene un Mz de al menos 200,000, o en algunos casos, el Mz es de 200,000 a 2,000,000, tal como de 500,000 a 1 ,500,000, de 600,000 a 1,300,000, o cn todavía otros casos de 600,000 a 1,000,000. en otras modalidades, cn donde la dispersión comprende dos o más resinas formadoras de película que contienen hidróacno activo la fase resinosa de aito peso molecular tiene un Mz de al menos 150,000, o en algunos casos el Mz es de 200,000 a 2,000,000, tai como de 300,000 a 1,500,000, o de 400,000 a 1 ,300,000. En ciertas modalidades, -la extensión de cadena de la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo en la dispersión estable, se -logra al reaccionar la resina con un reactivo que comprende, grupos reactivos, reactivos con los grupos de hidrógeno activos de la resina. En ciertas modalidades, ol reactivo comprendo un poli-isocianato no bloqueado, tal como un poliisocianato alifático, poliisocianato aromático o una mezcla de ios dos. Poliisocianatos convenientes incluyen por ejemplo m-tetrametilxilen diisocianato ("m-TMXDl"), trímero hexametilen diisocianato ("HMD1"), y trímero isoforona diisocianato ("IPDI"). En ciertas modalidades, ese reactivo está presente en una cantidad de 0.1 a 10 por ciento en peso, tal como 0.5 a 5 por ciento en peso, o en algunos casos 0.5 a 2 por ciento en peso, con base en el peso total de sólidos de resina en la dispersión. En ciertas modalidades, extensión de cadena de la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo en la dispersión establo, se lleva a cabo en la presencia do un catalizador. Catalizadores convenientes incluyen por ejemplo compuestos de organoestaño tales como óxido de dibutilestaño, óxido de dioctilestaño, dilaurato de dibutilestaño, acetato de dibutilestaño y semejantes. En ciertas modalidades, el catalizador está presente en una cantidad de 0.01 a 5.0 por ciento en peso, t l como 0.05 a 1.0 por ciento en peso, con base en el peso total de séilidos de resina en la dispersieei . El tiempo y 1-a temperatura de la reaccic')n ele extensión de cadena dependerán, como se apreciara por aquellos con destreza en la técnica, de los ingredientes seleccionados y en algunos casos, de -l-a escala de La reacción. Condiciones convenientes para extensión do cadena de la resina formadora de película que contieno hidrógeno activo en la dispersión estable para formar una dispersión estable, en el medio de dispersión, de un fase resinosa de alto peso molecular, incluyen aquellas condiciones e tablecidas en los ejemplos. En ciertas modalidades, la resina for adora de película que contiene hidrogene) activo contiene después de extensión de cadena, de 0.1 a 3.0, tal como de 0.4 a 2.0, o en algunos casos 0.6 a 1.2 mil i-equi va-lentes de grupos de sal catiónica por gramo de sólidos de resina. En c-iortas modalidades, particularmente cuando la resina formadora do película que contiene hidrógeno activo comprende grupos sal de amina catiónica que se derivan de grupos amino secundarios y/o terminales, co o se describió previamente, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende después de extensión de cadena, menos grupos de sai catiónica por gramo de resina que la resina contenida antes de ext.ensión de cadena. Debido a formación de enlaces urea como se describió previamente. Por ejemplo, en ciertas modalidades, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende de 0.02 a 0.3, tal como 0.04 a 0.15, menos miliequivalentes de grupos de sal catiónica por gramo de resina después de extensión de cadena, que previo a -la extensión de cadena. Como habrá ele apreciarse de la descripción anterior, la presente invención también se dirige a composiciones de revestimiento electrodepositables que comprenden dichas dispersiones. De esta manera, en ciertas modalidades, la presenfe invención se dirige a composiciones de revestimientos electrodeposi tab-les, curables, que comprenden ana fase resinosa dispersa en un medio acuoso. En estas composiciones, la fase resinosa comprende (a) un agente de curado poliisocianato alifátíco cuando menos parcial ente bloqueado y (b) una resina que contieno grupos sal amina catiónica que contiene hidrógeno activo que es electrodepositable en un cátodo, en donde los grupos de sai amina se derivan do grupos sal amino secundarios y/o torminales que tienen la estructura : •NHR a en donde R representa H o Ci a C? alquilo; R1, R R: , y RA son iguales o diferentes, y cada uno representa independientemente H o d a C4 aiquilo; n es un entero que tiene un valor en el rango de 1 a 11, tal como 1 a 5 o en algunos casos 1 a 2; y X e Y pueden ser iguales o diferentes y cada uno independientemente representa un grupo hidroxilo o un grupo amino. En estas composiciones, la fase resinosa tiene un peso molecular promedio Z de al menos 200,000. En ciertas modalidades, la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo está presente una cantidad de al monos 10 por ciento cn peso, tai como al menos 20 por ciento cn poso o en algunos casos al menos 25 por ciento en peso, con base en ol peso total de sólidos de resina en -la composición de revestimiento electrodepositable. En estas composiciones, pueden estar presentes otros polímeros aparte de ia o las resinas formadoras de pelícuia que contienen hidrógeno activo discutidas previamente. Por ejemplo, estas composiciones puedan formularse con un polímero formador de película iónico adicional, tal como el- grupo de sal catiónica que contiene polímeros formadores de película discutidos previ mente que, como se discutió anteriormente, puede agregarse a la dispersión antes de la etapa de extensión de cadena, si se desea. Por lo tanto, on ciertas modalidades, -las composiciones electrodepositabJ.es de la presente invención comprenden una mezcla de polímeros, tai como ia mezcla de un polímero poliepóxido catiónico y un polímero acrílico catiónico discutido previamente. En ciertas modalidades, la presente invención se dirige a composiciones de revestimiento electrodeposifables resistentes a foto-degradación y métodos relacionados. Como se emplea aquí, el término "resistente a foto-degradación" significa que la composición de revestimiento el ectrodeposi table puede utilizarse para formar una capa imprimadora en un revestimiento compuesto de múltiples capas que comprenden una capa imprimadora curada sobre al menos una porción de un substrato, y una capa de recubrimiento final curado sobre al menos una porción de la capa imprimadora curada, en donde el revestimiento compuesto de múltiples c pas exhibe sustancialmente nada de deslaminación entre capas enfre la capa de revestimiento imprimadora curada y la capa de revestimiento final curada ante exposición a irradiación espectral solar concentrada equivalente a intemperismo en exteriores de dos años, cuando la capa e revestimiento final tiene al menos 80 por ciento ele transmisión de luz como se mide a 400 nanómetros, como se describe en detallo en la Publicación de la Solicitud de Patente de los E.U.A. Número 2003/0054193 Al en L015 ] a [0161], que so incorpora aquí por referencia. En ciertas modalidades, composiciones de revestimiento eiectrodepositables de la presente invención también comprenden ai menos una fuente de metal seleccionada ele metales de tierras raras, itrio, bismut io, circonio, tungsteno y sus mezclas. En ciertas modalidades, la fuente de metal como mínimo está presente en la composi ejión el ectrodeposi table en una cantidad de 0.005 a 5 por ciento en peso de metal, con base en el peso total ele sólidos de resina en la composición. Tanto compuestos de itrio solubles e insolublcs pueden servir como una fuente de itrio en estas composiciones e-1-cctrodepositables . Ejemplos de fuentes de itrio convenientes incluyen sales de itrio orgánicas c inorgánicas solubles tales como acetato de itrio, cloruro de itrio, formato de itrio, carbonato de litio, sulfamato de -itrio, lactato de itrio y nitrato de itrio. Cuando el itrio se va a agregar a la composición como una solución acuosa, nitrato de it-rio, un compuesto de itrio fácilmente disponible, es una fuente de itrio preferida. Otros compuestos de itrio convenientes son compuestos ele itrio orgánicos e inorgánicos tales como óxido de itrio, bromuro de itrio, hidróxido de itrio, moli-bdato de itrio, sulfato de itrio, silicato de itrio y oxalato de itrio. Complejos organo-itrio y metal itrio también pueden emplearse. Cuando cl itrio so va a incorporar cn la composición como un componente en un pasta de pigmento, el óxido de itrio es ia fuente preferida de itrio. Compuestos de metaies de tierras raras convenientes incluyen sales soluble- , insolubles, orgánicas e inorgánicas de metales de tierras raras, tales como acetatos, oxalatos, formiatos, lacfat-os, óxidos, hidróx-idos, molibdatos, etc., de -los metales de tierras raras. Hay diversos métodos por los cuales itrio, bismuto, circonio, tungsteno o compuestos de metales de tierras raras pueden incorporarse en una composición electrodepos-i tab-lc. Un compuesto soluble puede agregarse "neto", esto es agregado directamente a la composición sin mezcla previa o reacción con otros componentes. En forma aiterna, un compuesto soluble puede agregarse a la alimentación de polímero claro pre-disperso que puede incluir el polimero formador de película que contiene hidrógeno activo no gelificado, el agenfe de curado y/o oualc?uier ofro componente no pi gmentado . Compuestos insolubles y/o pigmentos de metal, por otra parte, pueden pre-mezcl a se con un componente de pasta de pigmento antes de incorporación de la pasta a la composición olect rodepositable . Las composiciones de revestimiento clectrodepositables de la presente invención además pueden comprender un estabiiizante de luz de amina impedida para resistencia de degradación UV agregada. Estabilizantes de luz de amina impedida convenientes incluyen aquellos descritos en la Patente de los E.U.A. Número 5,260,135. En ciertas modalidades, est.os materiales están presentes en la composición el ectrodeposi tabl e en una cantidad de 0.1 a 2 por ciento en peso, con base en el peso total de sólidos de polímero en Ja composición el ect rodepositabl e . Una composición de pigmento y otros aditivos opcionales, tales como surfactantes, agentes humectantes y/o catalizadores, pueden incluirse en las composiciones de revestimiento clcctrodopositables . La composición de pigmento puede ser del tipo convencional que comprende pigmentos inorgánicos, por ejemplo óxidos de hierro, caolín, negro de carbón, polvo de carbono, dióxido ele titanio, talco, sulfato ele bario, así como pigmentos de color orgánicos t ales como verde de ftalocianina y semejantes. El contenido de pigmento de la composición usual mente se expresa como proporción de pigmento-a-polímero. Cuando se emplea pigmento, la proporción de pigmento-a-polí ero usualmente está dentro del intervalo de aproximadamente 0.02 a 1.1. Los otros aditivos anteriormente mencionados usualmente están en la dispersión en cantidades de aproximadamente 0.01 a 3 por ciento en peso con base en ei peso de sólidos de polímero. En ciertas modalidades, las composiciones electrodepositables de La presente invención tienen un contenido ele sólidos de polímero ele 5 a 25 por crient.o en peso con base en el peso total de la composición. En ciertas modalidades, la presente invención también se dirige a métodos para revestir un substrato el ect oconductor . En ciertas modalidades, estos métodos comprenden (a) depositar eioctrofuréticamente en el substrato una composición de revestimiento clectrodepositabie, tal como una composición descrita anteriormente, para formar un revestimiento electrodepositado sobre al menos una porción del substrato y (b) calentar el substrato revestido a una temperatura y por un tiempo suficientes para curar el revestimiento electrodepositado en el substrato. En ciertas modalidades, estos métodos comprenden ( a ) depositar elecfroforéf icamente en el substrato una composición de revestimiento el ectrodeposi tabl e, tal como una composición descrita anteriormente, para formar un revestimiento electrodepositado sobre al menos una porción del substrato, y (b) calentar el substrato revestido a un temperatura y por un tiempo suficientes para curar e-l revestimiento electrodepositado en e-1-substrato, (c) aplicar directamente al revestimiento eiectrodepositado curado una o más composiciones de revestimiento que contienen pigmento y/o una o más composiciones -libres de pigmento para formar un recubrimiento final sobre al menos una porción del revestimiento elect-rodeposi tado curado, y (d) calentar el substrato revestido de la etapa (c) a una temperatura y por un tiempo suficientes para curar el recubrimiento fi nal . En estos métodos, la composición de revestimiento electrodepositable puede ser depositada electrofuréticamente sobre al menos una porción de cualquiera de una variedad de substratos electroconductores, incluyendo diversos substratos metálicos. Por ejemplo, substratos metálicos convenientes pueden incluir metales ferrosos y metales no ferrosos. Metales ferrosos convenientes incluyen hierro, acero y sus aleaciones. Ejemplos no limitantes cié materiales de acero útiles incluyen acero laminado en frío, acero galvanizado (es decir, revestido con zinc:), acero el ectrogal vani zado, acero -inoxidable, acero decapado, aleaciones de zinc-aluminio, G?LVANNEALT, GALVALUME y GALVANT, revestidas sobre acero y sus combinaciones. Metales no ferrosos útiles -incluyen materiales revestidos con carbón conductor, aluminio, cobre, zinc, magnesio y sus aieaciones. Acero laminado en frío también es conveniente cuando se pretrata con una solución tai como una soiución de metal fosfato, una solución acuosa que contiene al menos un metal del grupo IIIB o IVB, una solución de órgano fos fat-o, una solución de organofosfonat o y combinaciones de las anteriores, corno se discute a continuación. Combinaciones o compuestos de metales ferrosos y no ferrosos también pueden emplearse. En estos métodos de la presente invención, las composiciones de revestimiento elcctrodepositables pueden aplicarse ya sea a metal desnudo o metal pretratado. Por "metal desnudo" se entiende un substrato de metal virgen que no se ha tratado con una composición de pretratamiento tai como soluciones de fosfatado convencionales, enjuagues de metales pesados y semejantes. Adicionalmente, para propósitos de la presenfe invención, substratos de metal desnudo pueden incluir un borde de corte de un substrato que de otra forma es tratado y/o revestido sobre las superficies sin borde del substrato. Antes que cualquier tratamiento o aplicación de cualquier composición de revestimiento, el substrato opcionalmente puede formarse en un objeto de manufactura. Una combinación do más de un substrato metal puode ensamblarse cn conjunto para formar dicho objeto de manufactura . También, habrá de entenderse que como se emplea aquí, una composición o revestimiento electrodepositabie formada "sobre" al menos una porción de un "substrato", se refiere a una composición formada directamente en al menos una porción de la superficie del substrato, así corno una composición o revestimiento formada sobre cualquier material de evesti iento o p etratamiento ejue se aplico previamente con al menos una porción del substrato . Esto es, el "substrato" sobre el cual se electrodeposita la composición de revestimiento puedo comprender cualquiera de los substratos electroconductores anteriormente descritos a los cuales uno más revestimientos imprimadores y/o de pretratamiento se han aplicado previamente. Por ejempio, el "substrato" puede comprender un substrato metálico y un revestimiento cebador o imprimador unido por soldadura sobre e-l menos una porción de -la superficie del substrato. La composi ci ón de revest i mi ento e-1 ectrodeposi tabl e anteriormente descrita después se electrodeposita y cura sobre al- menos una porción de la misma. Una o más composiciones de revestimiento superiores como se describe cn detalle a continuación pueden aplicarse subsecuentemente sobre a-1 menos una porción del revestimiento electrodepositado curado. Por ejemplo, el substrato puede comprender cualquiera de los substratos electroconductores anteriores y una composición de pretratamient.o aplicada sobre al menos una porción del substrato, la composición de pretratamiento comprende una solución que contiene uno o más compuestos que contienen elemento grupo TITB o TVB o sus mezclas solubilizadas o dispersas en un medio portador, típicamente un medio acuoso. Los elementos de los grupos I1IB y IVB se definen por la tabla periódica de los elementos CAS como se -ilustra, por ejemplo, en el Handbook of Chemistry and Physics, (60th Ed. 1980) .

Compuestos de metal de transición y compuestos de metales de tierras raras típicamente son compuestos de circonio, titanio, hafnio, itrio y cerio y sus mezclas. Compuestos de circonio típicos pueden seleccionarse a partir de ácido hexafluoroei rcóníco, sales de metales alcalinos y amonio ele los mismos, carbonato de amonio zinc, nitrato de circonilo, carboxilafo de circonio e hi droxicarbo 11 ato de circonio tales como ácido hidrofluoroci rcóní co, acetato de circonio, oxalato de circonio, gl icol ato de amonio circonio, lactato ele amonio circonio, citrato ele amonio cirejonío y sus mezclas. E-l portador de la composición de pretratamiento también puede contener una resina formadora de película, por ejemplo los productos de reacción de una o más alcanolaminas y un materiai funcional epoxi que contiene al menos dos grupos epoxi, tal como aquellos descritos en la Patente de -los E.u.A. Número 5,653,823. Otras resinas convenientes incluyen ácidos poliacrílicos solubles en agua y di-spersabl.es en agua, tales como aquellos descritos en las Patentes de los E.U.A. Números 3,9-12,548 y 5,328,525; resinas fenol -forma -1 dehí do como se describen en la Patente de los E.U.A. Número 5,662,746; poli amidas solubles cn agua talos como aquellas descritas en WO 95/33869; copolímeros ácido maleico con alil éter como se describo cn l a Solicitud de Patente Canadiense 2,087,352; resinas solubles y dispersables en agua incluyendo resinas epoxi, aminoplastos, resinas fenol-formaldehído, taninos y polivinil fenoles como se discute en la Patente de los E.U.A. Número 5,449,415. Además, substratos no ferrosos o ferrosos pueden ser pret atados con una capa no aislante de organofosf tos y organofos fonafos, tales como aquellos descritos en las Patentes de los E.U.A. Números 5,294,265 y 5,306,526. Estos pretratamientos de organofosfato y órgano fosfonato están disponibles comercialmente de PPG Industries, Inc. bajo cl nombre comercial NUPALT. La aplicación do un revestimiento no conductor tal como NUPAL, al substrato puede ser seguida por enjuague del substrato con agua desionizada antes de coalescencia del revestimiento para asegurar que ia capa de revestimiento no conductora sea suficientemente delgada para ser no aislante. La composición de revestimiento de prefratamiento puede comprender un surfactante para mejorar la humectación del substrato. Otros materiales opcionales en el medio portado- incluyen desespumantes y agentes humectantes del substrato. La composición de revesti iento de pretratam-i ento puede estar libro do materiales que contiene cromo, os decir la composición contiene menos de aproximadamente 2 por ciento on peso de materiales que contiene cromo (expresado como Cr03) , tales como menos que aproximadamente 0.05 por ciento en peso de materiales que contienen cromo. En ciertos procesos ele pre-tratamiento, antes de depositar la composición de pretratamiento sobre la superficie del substrato de metal, se retira materia extraña ele la superficie de metal por limpieza y desengrasado completo de la superficie. Esta limpieza puede lograrse por medios físicos o químicos, tales (-orno por abrasión mecánica de la superficie o limpieza/desengrasado con agentes de limpieza acídicos o alcalinos comercialmente disponibles, tales como metasilicato de sodio c hidróxido de sodio. Un ejemplo no limitante de un agente de limpieza conveniente es CHEMKLEENT 163, un limpiador de base alcalina comercialmente disponible de PPG Pretreatment and Specialfy Products of Troy, Mich. Limpiadores acíclicos también pueden emplearse. Siguiendo la etapa de limpieza, ei substrato ele metal puede enjuagarse con agua y después sacarse al aire util izando, por ejemplo, una cuchilla de aire, por evaporación instantánea del agua por una breve exposición del substrato a alta temperatura, o al pasar el substrato entre rodillos raseros. La composición de revestimiento de prctratamiento puede depositarse sobre al menos una porción de la superficie exterior del substrato de metal. El espesor de la película de pretratamiento puede variar, pero a menudo es menos de un 1 micrómetro, tal como de 1 a 500 nanómetros o en algunos casos de 10 a 300 nanómetros. La composición de revestimiento de pre-f ratamient-o puede aplicarse a la superficie del substuafo de metal por cualquier técnica de aplicación convencional, tal como revestimiento por rocío, inmersión o con rodillo en un proceso por lotes o continuo. La temperatura de la composición de revestimiento de pretratamiento a-l aplicar cn ocasiones es 10 grados C a 85 grados C, tal como 15 grados C a 60 grados C. En alcjunos casos, el pH de la composición de revestimiento de pretratamiento en ia aplicación es de 2.0 a 5.5, t l como 3.5 a 5.5. El pH del medio puede ajustarse utilizando ácidos minerales tales como ácido fluorhídrico, ácido fluorobópco, ácido fosfórico y semejantes, incluyendo sus mezclas; ácidos orgánicos tales como ácido láctico, ácido acético, ácido cítrico, ácido sulfámico o mezclas de los mismos, y base solubles en agua o dispersadles en agua tales como h.i dróxido de sodio, hidróxido de amonio, amoníaco o aminas, tales como trietilamina, metilctíl amina o sus mezclas. La composición de revestimiento de prc-tratamiento puede aplicarse por cualquier proceso convencional tal como un proceso continuo. Por ejemplo, en la industria de bobinas, el substrato a menudo se limpia y enjuaga y después contacta con una composición de revestimiento de pre-tratamiento o revestimiento con rodillos con un aplicador de revestimiento químico. La tira tratada después se seca por calentamiento, pinta y hornea por procesos ele revestimiento de bobina convencí onal es . Aplicación de fundición de Ja composición de pre-t rata i ent o puede ser por revestimiento por inmersión, rocío o rodillo aplicado a la tira de metal recientemente fabricada. La composición de pretratamiento en exceso on ocasiones se retira por rodil los exprimidores. Después que la composición de pre-tratamiento se aplica a ia superficie de metal, el metal puede ser enjuagado con agua des-ionizada y se seca a temperatura ambiente o a temperaturas elevadas para retirar el exceso de humedad de la superficie de substrato tratado y curar cualesquiera componentes de revestimiento curables para formar eJ evesti iento de pre-tratami ento. En forma alterna, en algunos casos, el substrato tratado se calienta a una temperatura en el intervalo ele 65 grados C a 125 grados C por 2 a 30 segundos para producir un substrato revestido que tiene un residuo soco de la composición de revestimiento de pre-tratamicnto. Si cl substrato ya se calienta del proceso de producción de fusión en caliente, para facilitar el secado no se requiere calentamiento postaplicación del substrato tratado. La temperatura y el tiempo para secar el revestimiento dependerán de variables tales como el por ciento de sólidos en el revesfimiento, componenfes de la composición de revestimiento y tipo de substrato. En algunos casos, la cobertura de película del residuo de la compo i cíc' de pre-tratamiento es de 1 a 10,000 miligramos por metro cuadrado (mg/m?) tal como 10 a 400 mg/m9- Un capa de imprimador que se une por soldadura también puede aplicarse al substrato, ya se que el substrato o no haya sido pre-tratado. Un imprimador de soldadura típico es BONAZINC, una composición formadora de película orgánica aplicada en fundición, rica en zinc BONAZINCQ, que está comercialmente disponible de PPG Industries, Inc., Pittsburgh, Pa . BONAZ INC a menudo se aplica a un espesor de al menos 1 micrómetro, tal como un espesor de 3 a 4 micrómetros. Otros imprimadores de soldadura convenientes tales como imprimadores ricos en fosfuro de hierro, están comercialmente disponibles. El proceso de electrodeposición a menudo involucra sumergir el substrato clectroconductor en un baño de electrodeposición de una composición electrodepositable acuosa, el substrato sirve como un cátodo en un circuito eléctrico que comprende el cátodo y un contra-electrodo cargado opuesto, es decir un ánodo. Suficiente corriente eléctrica se aplica entre los electrodos para depositar una película aclhe rente sustancialmente continua de la composición de revestimiento el ect rodepositabl e sobre l a superficie del substrato el ectrocondutor . La electrodepo ición a menudo se lleva a cabo a un voltaje constante eN el intervalo ele un voJ t a varios miles de volts, tales como 50 a 500 volts. Máxima densidad de corriente a menudo está entre 10.8 a 161.5 amperes por metro cuadrado (1.0 y 15 amperes por pie cuadrado) y tiende a disminuir rápidamente durante el proceso de electrodeposición, indicando formación de una peiícula auto aislante continua. En el proceso de electrodeposición, eJ substrato ele metal que se reviste, que sirve co o un cátodo, y un ánodo eléctricamente conductor se colocan en contacto con la composición el ectrodeposi tabl e catiónica. Al p sar una corriente eléctrica entre el cátodo y el ánodo mientras que están en contacto con la composición electrodepositable, una película adherente de la composición elcctrodepositable se depositará en una forma sustancialmente continua en el substrato electroconductor . En ciertas modalidades, la presente invención se dirige a métodos para formar un revestimiento de múitiples capas resistente a foto-degradación en un substrato eiéctrícamenfe conductor que comprende a) depositar en el subsfrat o una composición de revestimiento elect rodeposifable como se describió anteriormente p)ara formar un revestimiento electrodeposi tado sobre al menos una porción del substrato, el substrato sirve como un cátodo en un circuito eléctrico quo comprende el cátodo y un ánodo, el cátodo y ol ánodo se sumergen cn una composición do revestimiento electrodeposi table, cn donde se pasa corriente eléctrica entre el cátodo y el ánodo para provocar que el revestimiento se electrodeposite sobre al menos una porción dei substrato; b) calentar el substrato revestido a una temperatura y por un fiempo suficientes p ra curar el revestimiento elecfrodepositado en el substrato; c) aplicar direct mente al revesfimiento electrodepositado curado, un o más composiciones de revestimiento que contienen pigmento y/o una o más composiciones de revestimiento libres de pigmento para formar un revestimiento superior sobro al menos una porción del revestimiento elect odepositado curado; d) calentar el substrato revestido do la etapa (c) a una temperatura y por un tiempo suficientes para curar el revestimiento final. En estos métodos, un ánodo no ferroso, por ejemplo ánodos que comprenden óxido ele rutenio y varillas de carbono, se incluyen en el circuito. En la mayoría de los sistemas de baño de elcfrodeposición cafiónica convencionales, el o los ánodos comprenden inmaterial ferroso, por ejemplo acero inoxidable. Un baño cal-iónico típico tiene un pH acícheo en el intervalo de 4 a 7, a menudo de 5 a 65. Sin embarqo, en un sistema de baño de electrodeposición típico, el anolito (es decir la solución de baño en el área intermedia del ánodo) puede tener un pH tan bajo como 3.0 o menos, debido a la concentración de ácido en o cerca del ánodo. En estos intervalos de pH fuertemente acídicos, el ánodo ferroso puede degradarse, de esta manera liberando hierro soluble en el baño. Por- "hierro soluble" se entiende sales Fe"* FeJ4 que al menos son parcialmente solubles en agua. Durante el proceso de elect odepos ici ón, el hierro soluble se eletrodepo i ta junto con aglutinante resinoso y está presente en e l revestimiento electrodepositado curado. Se ha encontrado que la presencia de hierro en la forma soluble puede contribuir a deslaminación entre capas, de capas de revestimiento final subsecuentemente aplicadas de la capa de revestimiento electrodcpositada curada ante exposición a la intemperie. En vista de io anterior, es conveniente que l s composiciones de revestimiento electrodepositables, cuando están en la forma de un baño de elect-rodeposición, comprendan menos que 10 part.es por millón, t.ípicamenfe menos que una part-e por millón de hierro soluble. Esto puede lograrse por la inclusión en el circuito de un ánodo no ferroso. Una vez que la composición de revestimiento electrodeposi tabl e se electrodeposita sobre a-1 menos una porción del substrato electroconductor, el substrato revestido se calienta a una temperatura y por un tiempo suficientes para curar el revestimiento electrodepositado en el substrato. En ciertas modalidades el substrato revestido se calienta a una temperatura en el rango de 121.1 a 232.2 grados C (250 a 450 grados F) , tal como de 135 a 204.4 grados C (275 a 400 grados F) , o en algunos casos de 149 a 180 grados C (300 a 360 grados F) . El tiempo de curado puede depender de la temperatura de curado así como otras variables, por ejemplo, espesor de película del revestimiento electrodepositado, nivel y tipo de catalizador presente en la composición y semejantes. Para propósitos de la presente invención, todo lo que se requiero cs que cl tiempo sea suficiente para efectuar curado del revestimiento electrodepositado en el substrato. Por ejemplo, el tiempo de curado puede estar en el intervalo de 10 minutos a 60 minutos, tal como de 20 a 40 minutos. En ciertas modalidades, el substrato revestido se calienta a una temperatura de 180 grados C (360 grados F) o menos por un tiempo suficiente para efectuar curado del revestimiento electrodeposi fado en el substrato. El espesor del revestimiento electrodepositado curado resultante, a menudo está en el rango de 15 a 50 mieras. Como se emplea aquí, el término "curar" como se utiliza on conexión con una composición, por ejemplo una "composición curada" habrá cío significar que cualesquiera componentes entrelazados de la composición al menos están parcialmente entrelazados o reticulados. En ciertas modalidades de ia presente -invención, la densidad de entrelazamiento de los componentes entrelazables, es decir e-l grado de entrelazamiento está en el intervalo de 55 a 100% del completo entrelazamiento o reticulación. En otras modalidades, la densidad de entrelazamiento est-á en el intervalo de 35 a 85" o en algunos casos de 50-. a 85c de ent elazamiento completeu Una persona con destreza en la técnica comprenderá que la presencia y grado de entrelazamiento, es decir, la densidad de entrelazamiento pueden ser determinados por una variedad do métodos tales como análisis técnico mecánico dinámico (DMTA= dynamic mechanical thermal analysis) , utilizando un analizador TA Instruments DMA 2980 DMTA realizado bajo nitróqeno. Este método determina la temperatura de transición vitrea y densidad de reticuiación de películas libres de revesfimient-os o polímeros. Estas propiedades físicas de un material curado se relacionan a la estructura de la red entrelazada. Para propósitos de la presente invención, una composición curada, cuando se someto a dobles frotaciones con un trapo empapado en acetona, durará al menos 100 dobles frotaciones sin retirar el revestimiento . En otras modalidades, -La presente invención se dirige a métodos en donde una composición de revestimiento eiectrodeposi tabie se aplica eletroforáticamente a un substrato electroconductor y calienta en una atmósfera que tiene 5 partes por millón o menos, lal come? 1 parte pe)r millón o menos, de óxidos de nifrógeno (NO^) a una temperafura y por un tiempo suficientes p ra curar el revestimiento elecf odeposi fado en e-1 substrato como se describió anteriormente. La presencia ele NO> en los hornos de curado puede crear una atmósfera oxidante que puede resultar en desl arai naci ón entre capas entre cl revestimiento electrodepositado curado y cualesquiera recubrimientos fina Les subsecuentemente aplicados ante exposición a la intemperie . Una vez que el revestimiento electrodepositado se cura en el substrato de acuerdo con ciertos métodos de ia presente invención, una o más composiciones de revesfimiento que contienen pigment,o y/o una o más composiciones de revestimiento libres de pigmento se aplican directamente a-l revestimiento electrodeposi t aelo curado. En el caso en el que se desea un revestimiento de una sola capa, no es necesaria una aplicación de recubrimiento final. En ciertas modalidades, el uso de un imprimador o imprimador baso de superficie es innecesario debido a la resistencia a foto-degradación mejorada que se Loqra por ciertas composiciones electrodepositables aquí descritas. Recubrimientos finales convenientes (incluyendo recubrimientos base, recubrimientos claros, mono recubrimientos pigmentados y composiciones compuestas de color-más-claro (Incluyen cualesquiera de aquellas conocidas en la técnica y cada una independientemente puede ser transportada por agua, transportada por solvente, en forma de partículas sólidas, es decir, una composición de revestimiento en polvo o cn la forma do un fango o pasta de polvo. El recubrimiento final típicamente incluye un polímero formador do película, material de entrelazamiento y si es un revestimiento baso do color o mono-revestimiento, uno o más pigmentos. Ejemplos no limitantes de revestimiento base convenientes incluyen revestimientos base transportados por agua tales como se describe en las patentes de Jos E.U.A. números 4,403,003; 4,147,679; y 5,071,904. Composiciones ele revestimiento claro convenientes incluyen aejuelJas descritas en las patentes de los E.U.A. números 4,650,718; 5,814,410; 5,891,981 ; y WO 98/14379. Las cop osici ones de recubrimiento final pueden aplicarse por medios convencionales incluyendo cepillado, inmersión, revestimiento por flujo, rociado y somejantes, pero más a menudo se aplican por rociado. Las técnicas de rocío usuales y equipo para rocío con aire y rocío electrostático y ya sea métc)dos manuales o automáticos pueden emplearse. Después de apliceición de cada recubrimiento final al sub t r l-o, se forma una película en la superficie del substrato al desplazar el solvente orgánico y/o agua fuera de l a película mediante calentamiento o por un pe iodo de secado a-1 aire. Típicamente, el espesor de un recubrimiento base pigmentado está en e-1 intervalo de 2.54 a 127 mieras (.1 a 5 mils), tal como 10.16 a 38.1 mieras (0.4 a 1.5 mils) . El espesor del revestimiento claro a menudo está en el intervalo de J2.7 a 127 mieras (0.5 a 5 mi-ls), tal como 25.4 a 76.2 mieras (1.0 a 30 mils). El calentamiento deberá ser suficiente para asegurar que cualquier recubrimiento final subsecuentemente aplicado puede ser aplicado sin alguna disolución que ocurra en -las inferfases de revestimiento. Condiciones de secado convenientes dependerán de la composición de recub imiento final particular y de la humedad ambiente (si Ja composición de recubrimiento final es transportada por agua), pero en general se utiliza un tiempo de secado de 1 a 5 minutos a una temperatura de 20 a 120° grados C (80 a 150 grados F) . Usualmente entre revestimientos o recubrimientos, el revestimiento previamente aplicado se evapora cn forma instantánea, esto es, se expone a condiciones ambiente por 1 a 20 minutos. Después de aplicación de la o las composiciones de recubrimiento finales, el substrato revestido después se calienta a un temperatura y por un periodo de tiempo suficiente para efectuar curado ele la o las capas de revestimiento. En la operación de curado se desplazan solventes y Jos materiales formadores de película de los recubrimientos finales cada uno se reticulan o entrelazan. La operación de calentamiento o curado a menudo se lleva a cabo a una temperatura cn el rango de 71 a 177 grados C (160 a 350 grados F) pero si se requiere, podrán emplearse temperaturas menores o superiores según sea necesario para activar mecanismos de reticulación o entrelazamiento. El curado es como se definió anteriormente. En ciertas modalidades, cuando se curan, los recub imientos finales descrifos anteriormente pueden tener al menos 0.1" de transmisión de luz como se miele a 400 nanómetros. El por ciento de transmisión de luz se determina a-l medir transmisión de luz de películas de recubrimiento final, de curado libre desde 40.64 a 45.72 mieras (1.6 a 1.8 mils) de espesor de película utilizando un espectrofotómetro de exploración Perkin-Elmer Lambda 9 con una esfera de integración Lap Sphorc de L50 milímetros. Los datos se recolectan utilizando el programa Perkin-Elmer UV WinLab de acuerdo con ASTM E903, Standard Test Method tor Solar Absorbance, Reflectance, and Transmit tance of Materials Using Integrating Spheres. Ilustrando l a invenci cí>n están los siguientes ejemplos, que sin embargo no habrán de considerarse como limitantes de la invención a sus detalles. A menos que se indique de otra forma, todas las partes y porcentajes en los siguientes ejemplos así como a través de la especificación, se dan cn peso. EJEMPLOS EJEMPLO A Este ejemplo describe -1-a preparación de una dispersión estable en agua de una fase resinosa que comprende una resina formadora de peíícuia que contiene hidrógeno activo, no gelificada. Los componentes y cantidades se proporcionan en la Tabla 1. TABLA 1 1 estabilizante de luz disponible eie Ciba Geigy Corporation . 7 2, 2 ' -azobis (2-metilbutironítriio) disponible de Du Pont Specialty Chemicals. 1 Solvente N-butoxipropanol disponible de Dow Chemical Co. 4 Solvent,e Propilen glicol monomefll éter disponible de Dow Chemical Co. t-butil peroxiacetato al 50?. en alcoholes minerales disponibles de Arkema Inc. Di cet i mi na formada a parti de dietilen triamina y meti lisobutii cetona (72.69% de sólidos en metilisobutil cotona). 7 agente del curado isocianato bloqueado, 79.5°. de sólidos en metilisobutil cetona. Preparado al reaccionar 10 equivalentes de isoforona disocianato con un equivalente de trimetilol propano, tres equivalentes de bisfenol A-etilen óxido polio] (preparado en una proporción molar de bisfenol A a otilen óxido de 1:6) y 6 equivalentes de hidróxido primario a partir de 1,2-butan diol . Los componentes A se llevaron a reflujo en un matraz de fres litros adaptado con un agitador, termopar, entrada ele nifrógeno y un condensador Dean y Sfark. La temperatura se ajusfo a través del proceso para mantener reflujo hasta que de otra forma se anotó. tos componentes B se agregaron a una velocidad uniforme sobre 150 minutos, seguido inmediatamente por los componentes C durante 10 minutos. Después do 10 minutos más, los componentes D se agregaron durante 10 minutos. 90 minutos despules, el componente E se agrega seguido 90 minutos después por ei componente F. Después de 60 minutos, el componente G se agrega y la temperatura se deja que ca Lga 105 grados C durante 60 minutos. Mientras tanto, los componentes H se calentaron a 50 grados C en un recipiente separado. 1764 gramos de la mezcla de reacción después se vaciaron en los componentes II bajó rápida agitación. La dispersión resultante tuvo un contenido de sólidos de 25?.. Ejemplos Bl a B3 La dispersión proparada en el Ejemplo A se dividió en tres partes iguales. Para el Ejemplo Bl, el solvente se retiró de la parte 1 por destilación bajo presión reducida. Para cl Ejemplo B2, la parte 2 se agita a temperatura ambiente mientras que 1 % de TMXDl en sólidos como una solución ai 50'¿ en peso en metilisobutil cetona se agrega durante una hora. El solvente después se retira por destilación bajo presión reducida. Para el Ejemplo B3, la parte 3 se agita a temperatura ambiente mientras que 2 % de TMXDl en sólidos como una solución al 50% en p)eso en metilisobutil cetona, se agrega durante una hora. El solvente después se retira por destilación bajo presión reducida. Ejemplos B4 a B5 Para el Ejemplo B4, /00 gramos de la dispersión preparada en c-l Ejemplo A so mezclan con 627 gramos de la resina preparada en el Ejemplo H de la publicación de solicitud de patente de ios E.U.A. 2003/0054193 Al. Para el Ejemplo B5, la mezcla del Ejemplo B4 se agita a temperatura ambiente mientras que una mezcla de 2.26 g de TMXDl y 2.26 g de me tilisobufil cetona se agrega durante una hora. Después se retira el solvente por destilación baj o pres i ón r educ i da . Ejemplos Cl a C3 Este ejemplo describe Ja preparación de una dispersión en agua do una fase resinosa que comprende una resina formadora de película que contiene hidrógeno activo. Los componentes y cantidades se proporcionan en la Tabla 2. EJ- Ejemplos so repitió tres veces para los Ejemplos Cl a C3. TABLA 2 estabi J izante de luz disponible de Ciba Geigy Corpo a t i on' 2, 2 ' -azobi s (2-metl Ibutironi trilo) disponible de Du Pont Specialty Chemicals. ,n Solvente N-butoxipropanol disponible de Dow Chemical Co' 11 Solvente propilen glicol monometil éter disponible de Dow Chemical Co. ] ? t-butil peroxiacetato al 0% en alcoholes minerales disponible de Arkema Inc. 1 Dioetimina formada a partir de dietilen triamina y met ilisobufil cetona (72.69"; de sólidos en meti 1 i sobut i 1 cetona) . 1,1 agente de curado isoci nato bloqueado, 79.5?. de sólidos en metilisobutil cetona. Preparado a.1 reaccionar 10 equivalentes de isoforona diisocíanato con un equivalente do trimetilol propano, tres equivalentes de bisfenol A-cfiJcn óxido polioJ (preparado en una proporción molar de bisfenoi A a etiien óxido de 1:6) y 6 equivalentes hídroxi primario a partir de 1,2-butan diol. El componente A se llevó a reflujo en un matraz de 3 litros de capacidad adaptado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y un condensador Dean y Stark. La temperatura se ajusfó a través del proceso para mantener reflujo h sta que se anotó de otra forma. Los componentes B se agregaron a una velocidad uniforme durante 150 minutos, seguido inmediatamente por los componentes C durante 10 minutos. Después de 10 minutos más los componentes D se agregaron durante 10 minutos. 90 minutos después, el componente E se agrega seguido 90 minutos después por e-1 componente F. Después de 60 minutos, el componente G se agrega y la temperatura se deja que caiga a 105 grados C durante 60 minutos. Mientras tanto, los componentes H se calentaron a 50 grados C en un recipiente separado. 1764 gramos de la mezcla de reacción se vaciaron en los componentes H con rápida agitación. La dispersión resultante tuvo un contenido de sólidos de 25?. El solvente se retiró por destilación bajo presión reducida. Propiedades de Resina ** Muestra gel i ficé 45 minutos después de Ja adición del componente F. COMPOSICIÓN DE REVESTIMIENTO^ DE_EJEMPLO__l Este ejemplo describe la preparación de una composición de revestimiento electro depositable en la forma de un baño de electro deposición. Ei baño de electro deposición se preparó como se describe a continuación y a partir de una mezcla de los ingredientes citados en la Tabla 3. TABLA 3 La resina del ejemplo Bl La resina preparada en el Ejemplo H de la publicación de solicitud de patente de los E.U.A. 2003/0054193 Al. El producto de reacción de 2 moles de dietilen glieolbuti-1 éter y 1 mol de formaldehí do, preparado como se deseriloe en -la patente de los E.U.A. número 4, 91, 111. 18 E-l- producto de reacción de Jeffamine D400 (pol ioxi propi 1 endi ami na disponible de Hunts an Corporation) y DER-732 (epóxido alifático come cialmente disponible do Dow Chemical Co) , preparado como se describe en la patente de los E.U.A. Número 4,423,166. 1(; Un producto comercialmente disponible de Rohm and Haas. ?c Un pasta de pigmento comercialmente disponible como E9003 de PPG Industries. Bajó agitación, se diluye resina cat-icn íoa A con 100 gramos de agua desionizada. El plastificante se agrega directamente a la resina cat-iónica diluida. EJ f1 exibi 1 i zante se diluye con 100 gramos de agua desioni zada y después se agrega a Ja mezcla de resina bajo agitación. El Kathon se diluye con 100 gramos de agua desionizada y después se agrega a la mezcla de resina bajo agitación. La resina catiónica B se diluyó por separado bajo agitación con 100 gramos de agua desionizada y después mezcló cn -la mezcla de resina reducida bajo agitación. La pasta de pigmento se diluye con 100 gramos de agua desionizada y agrega a la mezcla de resina anterior. El resto del agua desionizada después se agrega a -l-a mezcla de resina bajo agitación. Sólidos de baño final fueron aproximadamente 22%, con una proporción de pigmento a resina de 0.15:1.0. Veinticinco por ciento del baño total se retiran por ultra filtración y reemplazante con agua desionizada después de que el baño se agita por dos horas. La pintura se deja que agita que por dieciséis horas tradicionales antes de que ocurriera cualquier electro revestimiento. COMPOSICIÓN DE REVESTIMIENTO EJE_MPLO_2 Este ejemplo describe la preparación de una composición de revestimiento electro depositable en la forma de un baño de electro deposición. Ei baño de electro deposición se preparó como se describe en el Ejemplo 1 y a partir de una mezcla ele los ingredientes citados en la Tabla 4. TABLA 4 21 La resina del ejemplo B2. ~ La resina preparada en el Ejemplo H de la publicación de solicitud de patente de los E.U.A. 2003/0054193 Al . "' El producto de reacción de 2 moles de dietilen gl-i colbut-i-1 éter y 1 mol de formaldehído, preparado como se describe en la patente de los E.U.A. Número 4, 891 , J1J . 74 EL producto de reacción de Jeffamine D400 (polioxipropilenediamina disponible de Huntsman Corporation) y DER-732 (epóxido alifático comercialmente disponible de Dow Chemical Co) , preparado como se describe en la patente de los E.U.A. Número 4,423,166. ¿ Un producto comercialmente disponible de Rohm and Haas. ¿ b Una pasta de pigmento comerci almente disponible como E9003 de PPG Industries. COMPOSICIÓN DE REVESTIMIENTO EJEMPLO 3 Esto ejemplo describe la preparación de una composición do revestimiento electro depositable en la forma de un baño de electro deposición. El baño ele electro deposición se prepara como se describe en ei Ejemplo l y a partir do una mezcla de los ingredientes citados en la Tabla 5. TABLA 5 " ' La resina del ejemplo B3. 28 La resina preparada en el Ejemplo 1 (H) de la publicación de solicitud de patente de los E.U.A. 2003/005 193 Al . a El producto de reacción de 2 moles de dietilen glicolb?til éter y 1 mol de formaldehí do, preparado como se describe en ía patente de -los E.U.A. Número 4,891,11L. iC El producto de reacción do Jeffamine D400 (polioxipropilendiamina disponible de Huntsman Corporation) y DER-732 (epóxido alifático comercialmente disponible de Dow Chemical Co) , preparado como se describe en la patente de los E.U.A. Número 4,423,166. 11 Un producto comercia Imcnte disponible de Rohm and Haas 1/ Una pasta de pigmento comercialmente disponible como E9003 de PPG Industries. COMPOSICIÓN DE REVESTIMIENTO EJEMPLO 4 Este ejemplo describe l a preparación de una composición de revestimiento electro deposi table, en la forma de un baño de electro deposición. El baño de electro deposición se prepara co o se describe en el Ejemplo 1 y a partir de una mezcla de los ingredientes citados en la Tabla 6. TABLA 6 La resma del ejemplo Cl 34 resina preparada en el Ejemplo H de la publicación de solicitud de patente de los E.U.A. 2003/0054193 Al.

El producto de reacción de 2 moles de dietilen glicoibutil éter y 1 mol de formaldehído, preparado como se describe en ia patente de ios E.U.A. Número 4, 891, 111. 3b El producto de reacción de Jeffamine D400 (polioxipropilendiamina disponible de Huntsman Corporation) y DER-732 (epóxido alifático comercialmente disponible de Dow Chemical Co.), preparado corno se describe en la patente de los E.U.A. Número 4,423,166. Un producto comer ci a 1 mente disponible de Rohm and H as. Una pasta de pigmento comercialmente disponible como E9003 de PPG Industries. COMPOSICIÓN DE REVESTIMIENTO EJEMPLO 5 Este ejemplo describe la preparación de una composición de revestimiento electro depositable en la forma ele un baño ele electro deposición. El baño de electro deposición se prepara como se describe en el Ejemplo 1 y a partir de una mezcla de los ingredientes citados en la Tabla 7. TABLA 7 "" La resina del ejemplo B5. 40 El product,o de reacción de 2 moles de dietilen glicolbut.il éter y 1 mol de formalde ído, preparado como se describe en la patente de los E.U.A. Número 4, 891 , 111. 41 El producto de reacción de Jeffamine D400 (poliox-ipropilencliamina disponible de Huntsman Corporation) y DER-732 (epóxido alifático comercialmente disponible de Dow Chemical Co.), preparado como se describe en la patente de los E.U.A. Número 4,423,166. 7 Un producto comercialmente disponible de Rohm and Haas . 3 Una pasta de pigmento comercial mente disponible como E9003 de PPG Industries. Proceso de El ectro- evestí mi ento Cada una de las composiciones del baño de electro-deposición ele los Ejemplos 1 a 5 anteriores fueron electro depositadas cn dos sustratos diferentes.

Uno fue un sustrato de acero laminado on frío que ha sido previamente tratado con pro-tratamiento de fosfato de zinc seguido por un enjuague de agua desionizada; el segundo fue un sustrato electro galvanizado que se ha tratado previamente con prc-tratamiento de fosfato de-zinc seguido por un enjuague de agua desionizada (comercialmente disponible como CRS C/OODl y E6U EZG C700D1 de ACT Laboratories, respectivamente) . Condiciones para electro deposición catiónica de cada uno fueron conocidos: 2 minutos a 32 grados C (90 grados C) a 225 -250 volts para dar por resultado un espesor de pelicula curada de .025 a .038 mm (1.0 a 1.1 mils). Después de un enjuague con agua desionizada, Jos paneles electos revestidos se curaron en un horno eléctrico a 182 grados C (360 grados F) por 30 minutos. Proceso_de Prueba Las películas de electro revestimiento curadas se evaiuaron para uniformidad de pelícuia y resistencia a manchas de aceite. El espesor de película se mide utiiizando un b'isher Permascope. La uniformidad de película se míele utilizando un Gould Surfanalyzer l'O. Espesor y uniformidad ele película registradas cada uno se basan en un promedio de fres medidas. Resu.lt.ados por uniformidad de película se reportan en la siguiente Tabla 8. PrueLoa de resistencia a contaminación de manchas aceito evalúa la capacidad de un revestimiento electro depositado al curar, para resistir formación de cráteres debido a contaminantes que se lleva a cabo cn el baño con el sustrato. Se probaron paneles para resistencia a manchas aceite al manchar la mitad superior de un panei de prueba CRS C700DI con aceite medio TRIBOL-ICO y la mitad inferior del panel con aceite LUBECON ATS. Estos aceites son represent tivos de aquellos típicamente empleados para lubricación de cadena en plantas ele ensamblado automotriz. Los paneles de prueba manchados conoce que después se electro revistieron y curaron como se describió anteriormente para dar una espesor de película curada de .025 a .028 mm (1.0-1.1 rnils). Calificaciones para resistencia a contaminación de manchas de aceite se reportan cn la siguiente Tabla 8. TABLA 8 tij TMXDl 1 % 17 (6.50) .21 (8.4i: Pre-mezcla *10 - mejor; 0 - peor Los resultados en la Tabla 8 ilustran que composiciones de baño de electro deposición que contienen TMXDl exhiben mejorada resistencia a manchas de aceite contra el baño de control sin TMXDT. Adi ci onaluiente, LA uniformidad de película no fue afectada adversamente por la adición de TMXDl al X Será fácilmente apreciado por aquellos con destreza cn la técnica que pueden realizarse modificaciones a la -invención sin apartado se de los conceptos descritos en la descripción anterior. Esas modificaciones habrán de considerarse que se incluyen dentro de l s siguientes reivindicaciones a menos que las reivindicaciones, por su redacción, lo declaren expresamente de otra forma. De acuerdo con esto, fas modalidades particulares descritas en detalle aquí, son -ilustrativas solamente y no limitantes para e-1 alcance de -invención al que se le dará toda la amplitud de las reivindicaciones anexas y cualquiera y todos sus equivalentes.

Claims (21)

1. REIVINDICACIONES 1. Un método para producir una dispersión acuosa, estable, que comprende una fase resinosa de alto peso molecular dispersa en medio de dispersión, el método se caracteriza porque comprende: (a) formar una dispersión estable en el medio de dispersión de una fase resinosa y no gelificada, que comprende una resina formadora de película que contiene hidrógeno activo; y (b) extensión de cadena de la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo en la dispersión estable para formar la dispersión acuosa estable CJUC comprende -1-a fase resinosa de alto p)?so molecular dispersa en ei medio de dispersión.
2. 2. Una composición de revestimiento eiectrodepositable, caracterizada porque comprende la dispersión acuosa elaborada por el método ele la reivindicación 1.
3. 3. La composición de revestimiento electrodeposi table de conformidad con la reivindicación ?. , caracterizada porque la dispersión estable comprende una fase resinosa que comprende una mezcla de al menos dos resinas formadoras de película que contienen hidrógeno activo no gelifi-cadas diferentes.
4. 4. La composición de revestimiento electrodepositable de conformidad con la reivindicación 3, caracterizada porque la mezcla comprende un polímero poliepóxido catiónico y un polímero acrílico catiónico.
5. 5. Ei método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque ia resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende un polímero acrílico.
6. 6. El método de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo comprende grupos de sal amina catiónica que se derivan ele grupos amino secundarios y/o terminales que tienen la estructura — NHR ° en donde R representa íl o d a C[8 alquilo; R1, R'', R } , y R'! son iguales o diferentes, y cada uno representa independientemente H o Ci a C4 alquilo; n es un entero que tiene un valor cn el rango de l a 11, y X e Y pueden ser iguales o diferentes y cada uno representa independientemente un grupo hidroxilo o un grupo amino.
7. 7. Ei método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la fase resinosa no gelificada tiene un peso molecular promedio Z de 100, 000 a 600, 000.
8. 8. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque antes de extensión de cadena, la resina formadora de película cjue contiene hidrógeno activo contiene de 0.1 a 3.0 mi-1 equiva 1 enfes de grupos de sal catiónica por gramo de sólidos de polímero.
9. 9. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la fase resinosa de alto peso molecular tiene un peso molecular promedio Z de ai menos 25 por ciento mayor que la fase resinosa no gelificada.
10. 10. El método eie conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la fase resinosa de alto peso molecular tiene un peso molecular promedio Z de a-l menos 200,000.
11. 11. La composición de revestimiento el ect odepositable de conformidad con Ja reivindicación 3, caracterizada porque la -fase resinosa de alto poso molecular tiene un poso molecular promedio Z al menos 5 por ciento mayor que la fase resinosa no gelificada.
12. 12. La composición de revestimiento electrodepositablo do conformidad con la reivindicación 3, caracterizada porque la fase resinosa de alto peso molecular tiene un peso molecular promedio Z de ai menos 150,000.
13. 13. El méfodo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la extensión de cadena ele la resina formadora de película que contiene hidrógeno activo en la dispersión estable, se logra al reaccionar la resina con un reactivo que comprende un poliisocianato no bloqueado.
14. 14. El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque cl poliisoci nato no bloqueado comprende m-tetramcti J xilen diisocianato .
15. 15. El método ele conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque después de extensión de cadena, ia resina formadora de peiícuia ejue contiene hidrógeno activo comprende de 0.2 a 0.3 menos milequlvalent.es de grupos de sal catiónica por gramo de sólidos de resina que antes de la extensión de cadena.
16. 16. Un substrato e I ectrodeposi tabl e al menos parcialmente revestido con la composición de revestimiento el ectrodeposi tabl e de conformidad con la reivindicación 2. 17. Una composición de revestimiento electrodeposi table, curable que comprende una fase resinosa dispersa cn un medio acuoso, caracterizada porque la fase resinosa comprende: ( a ) un agente de curado poliisocianato alifático cuando menos parcialmente bloqueado, y (b) una resina que contiene grupos sai amina catiónica, que contiene hidrógeno activo, que es electrodeposi fable en un cátodo, en donde los grupos de sal amina se derivan de grupos de sal amino secundario y/o terminal que tienen l a estructura: -NHR a en donde R representa H o Ci a C-g alquilo/ R1, R'', R\ y R4 son iguales o diferentes, y cada uno independientemente representa H o Ci a C-j alquilo/ y X e Y pueden ser iguales o diferentes y cada uno independientemente representa un grupo hidroxilo o un grupo amino, y en donde la fase resinosa tiene un poso molecular promedio Z do al menos 200,000. 18. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque la fase resinosa tiene un peso molecular promedio Z desde 500,000 a 1, 00, 000. 19. Un substrato electrodepositable al monos parcialmente revestido con la composición de la reivindicación
17. 17. 20. Un méfodo para revestir un substrato el ectroconductor que comprende: (a) depositar el ect roforéti camente en el substrato Ja composición de revestimiento e-J ectrodeposi tabl e de conformidad con la reivindicación 17, y (b) calentar el substrato revestido a un temperatura y por un tiempo suficientes para curar el revestimiento electrodepositado cn el substrato. 21. Un revestimiento compuesto de múltiples capas, que comprende una capa de revestimiento imprimador curada sobre al menos una porción de un substrato electroconducfor, y una capa de recubrimiento final curada sobre al menos un porción de la capa de revestimiento imprimador curado, la capa de revestimiento imprimador se forma a partir de la composición de revestimiento electrodepositable curable de la rei indicación
18. 18.