MX169686B - Aparato para cortar piezas de trabajo de vidrio, ceramicas, y materiales semejantes - Google Patents
Aparato para cortar piezas de trabajo de vidrio, ceramicas, y materiales semejantesInfo
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Abstract
La presente invención se refiere a un aparato para cortar una pieza de trabajo de vidrio, cerámica o un material semejante sobre una superficie de la cual se ha formado con anterioridad una línea con incisiones a lo largo de una línea de corte propuesta, caracterizado porque el aparato comprende: una estructura de bastidor rígida; un miembro de respaldo sostenido en la estructura de bastidor y que funciona para sostener a manera de respaldar la pieza de trabajo colocada contra el mismo, con la superficie de la misma teniendo la línea incisa en contacto con el miembro de respaldo, el miembro de respaldo tiene un módulo de Young menor que aquel de la pieza de trabajo; un dispositivo fijador de fuerza sostenido sobre la estructura de bastidor y que es funcionable para aplicar una fuerza de presión localizada sobre la superficie de la pieza de trabajo opuesta a la superficie que tiene la línea incisa en una posición directamente opuesta a la línea incisa; y un mecanismo de alimentación sostenido sobre la estructura de bastidor y que es capaz de funcionar para alimentar la pieza de trabajo con relación al dispositivo aplicador de fuerza en la dirección de la línea incisa, para de esta manera ocasionar que la fuerza de presión localizada se aplique a lo largo de la línea incisa en la superficie opuesta de la pieza de trabajo, para impartir un momento de flexión a la pieza de trabajo en la región de la misma de la línea incisa, y de esta manera fracturar y cortar la pieza de trabajo a lo largo de una sección de la misma en donde queda la línea incisa.
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US4046300A (en) * | 1976-06-01 | 1977-09-06 | Libbey-Owens-Ford Company | Scored glass bracket breaking apparatus |
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