KR980012298A - 다양한 두께의 bga 기판을 캡슐에 넣기 위한 bga 성형 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 BGA 성형 조립체는, 다양한 두께의 BGA 기판에 가해지는 고정력에 대해 고도의 제어를 쉽게 수행할 수 있다. BGA 기판을 고정하는 각각의 이중 직렬 공동 막대를 위해 독립 구동 장치가 제공된다. 이 구동 장치는, 서보 모터 및 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸는 서보 모터에 연결된 선형-변환 장치를 포함하는 웨지 프레스이다. 입력 웨지는 선형 변환 장치와 연결되어서 입력 웨지는 선형 변환 장치의 직선 운동에 따라 움직인다. 출력 웨지는, 공동 막대에 연결되고 입력 웨지에 의한 수평운동이 출력 웨지를 아래쪽으로 움직이도록 배치된다. 로울러 케이지는 마찰을 감소시키도록 입력 웨지의 상부 및 하부에 제공된다.

Description

다양한 두께의 BGA 기판을 캡슐에 넣기 위한 BGA 성형 조립체

본 발명은 반도체 패키지 분야에 관련되고, 특히 기판에 손상을 주지 않고 조립체에 어떤 조절도 필요로 하지 않으면서 다양한 두께의 BGA 기판을 캡슐에 넣을 수 있는 BGA 성형 조립체에 관련된다.

BGA(Ball Grid Array)는, 콰드 평면 패키지(QEPs) 및 박막 콰드 평면 패키지(TQEPs)와 같은 다른 유사 장치의 제조 공정과 상이한 공정을 거치는 비교적 새로운 반도체 장치이다. 현재, BGA는 멀티-코팅 공정을 포함하는 PCB 기술을 이용해 생산된다. 이 멀티-코팅 공정의 본질적인 문제점은 최종 생산물의 두께를 제어하는 것이다. 따라서, 오차 ±0.01㎜내에서 두께가 제어되는 QEPs와는 달리, BGA는 0.1㎜ 정도의 허용오차를 요구한다. 허용된 오차 내에서 가장 얇은 BGA 기판과 오차 내에서 가장 두꺼운 BGA 기판 사이의 최대 변화량은 0.2㎜ 정도이다.

상기 두께 변화는, 고정 작업동안 BGA 성형 도구에 대한 여러 가지 문제점을 일으킨다. 일반적인 BGA 성형 조립체는, BGA 기판과 직접 접촉하는 상하 공동 막대를 포함한다. 고정작업동안, 상하 공동 막대들은 막대사이에 배치된 BGA 기판과 결합된다. 고정 작업은, 수치 화합물을 바르기 전에 기판을 고정하기 위한 BGA 조립시 중요하다. 고정 작업에 대한 고도의 제어는, 고정하는 동안 기판이 긁히거나 손상을 입지 않도록 보장하고 패키지 공정의 성형 작업동안 수지의 누수를 최소화하기 위해서 충분한 고정력이 가해지도록 보장하는데 중요하다. 상하 공동 막대를 단단히 끼워 맞추는 것이 필수적이기 때문에, 얇은 두께의 기판을 수용하도록 BGA 성형 조립체는 만들어진다. 이것은 기판이 너무 두꺼울 때, 상하 공동 막대의 부적절한 고정으로 인해 누수가 발생하기 때문이다. 또 공동 막대와 완전히 결합하기 위해서 과다한 힘이 가해진다면 기판은 복구할수 없을 정도로 손상된다.

현재, 모든 BGA 성형 시스템은, 두세트의 BGA 기판을 동시에 캡슐에 넣는 이중 직렬 시스템을 사용한다. 이것은 서로서로에 대해 인접하여 나란히 배치되어야 하는 동일한 두 세트의 공동 막대를 필요로 한다. 두 공동 막대는 단일 구동 장치, 예를 들면, 수압 프레스에 의해 제어되고, 각각의 막대는 서로서로에 독립적으로 작동할 수 없다. 이런 제한은, 캡슐 속의 두 기판의 두께가 다를 때 특히 문제가 된다. 프레스는 두께 차이를 고려하지 않기 때문에 두 기판에 동일한 크기의 힘을 가한다. 결과적으로, 두 기판중 하나의 기판은 과다-고정되고 손상을 입힌다.

과다-고정을 막기 위해서, 스프링이 공동 막대에 부가되어야 하고 각각의 막대는 각각의 기판에 다른 크기의 힘을 가할 수 있다. 도 1 에 나타난 것처럼, 기판에 가해지는 힘의 크기는 기판의 두께에 따른 스프링의 압축에 전적으로 의존한다. 한 쌍의 기판은 다른 두께를 가지므로 다른 크기의 힘이 각각의 기판에 가해진다. 좌측 성형 조립체에서 스프링은 우측 성형 조립체에서 스프링보다 좀더 압축된다.

도 한쌍의 기판은 동일한 두께를 가질 수 있다. 그러나, 도 2a 와 2b 에 나타난 것처럼, 기판의 두께는 다른 배치(batch)에서는 한 쌍의 두께가 다를 수 있다. 도 2b 에 나타낸 기판은 도 2a 에 나타낸 기판은 도 2a 에 나타낸 기판보다 더 얇아서 도 2b 의 대응하는 스프링은 도 2a 의 스프링보다 적게 압축된다. 따라서, 도 2a 의 기판에 도 2b 의 기판보다 더 큰 고정력이 가해진다.

현 BGA 성형 시스템에서는 고정력에 대한 제어가 이루어지지 않고, 기판에 가해지는 힘의 크기가 바뀔 수 있다는 것을 도면으로부터 알 수 있다. 이 결과, 어떤 경우에는 고정력이 과다하고 어떤 경우에는 불충분하다. 고정력이 과다하면, 기판은 손상을 입고; 고정력이 불충분하다면, 수지 물질의 누수가 생길 수 있다.

상기 문제점에도 불구하고, 스프링-완충장치가 있는 공동 막대는 현재 모든 BGA 성형 시스템에서 표준이 되고 있고 많은 BGAs가 성능 특성을 충족하지 못하므로 산업계는 상기 문제점을 효과적으로 제거할 수 있는 BGA 성형 시스템을 제공하지 못한다. 실로, 넓은 영역의 두께를 가지는 BGA 기판을 계속 조절하며 상이한 두께의 한 쌍의 기판을 처리할 수 있고 각각의 기판으로 가해지는 힘의 크기를 정확하게 제어할 수 있는, 현재 활용할 수 있는 BGA 성형 조립체는 없다. 각각의 기판으로 정확한 크기의 고정력을 가할 수 있는 조립체를 제공하도록 상기 결점을 극복한 BGA 성형 조립체가 산업계에서 필요한 것은 분명하다.

본 발명의 목적은 상기 결점을 극복하는 것인데 본 발명에 따른 BGA 성형은, 넓은 범위의 두께를 가지는 BGA 기판을 계속 조절할 수 있고 다른 두께를 가지는 한 쌍의 기판을 처리할 수 있고 각각의 기판으로 가해지는 힘의 크기를 정확하게 제어할 수 있다.

본 발명은 다양한 두께의 BGA 기판 처리가 용이한 완전한 성형 시스템의 톱 BGA 기판 처리가 용이한 완전한 성형 시스템의 톱 BGA 성형 조립체이다. 본 발명에 따른 BGA 성형 조립체는, 배경 기술에서 설명한 것과 같은 종래의 BGA 성형 장치에 이중 직렬 배열을 적용한다. 그러나 그것은 각각의 BGA 기판을 고정하기 위해서 독립 구동 장치를 이용한다. 이것은 단일 구동 장치(예; 수압 프레스)가 두 BGA 기판을 고정하는데 사용되는 종래의 BGA 성형 장치와는 다르다. 독립 구동에 의해 본 발명에 따른 BGA 성형 조립체는 각각의 BGA 기판에 가해지는 고정력을 더욱 더 잘 제어할 수 있다.

본 발명의 선호되는 구동 장치는, 서보 모터 및 구동 풀리, 피동 풀리와 타이밍 벨트에 의해 서보 모터에 결합된 선형 변환 장치를 포함하는 웨지 프레스이다. 선형 변환 장치는, 서보 모터에 의해 발생된 회전 운동을 직선운동으로 바꾼다. 선형 변환 장치는, 보올 나사, 한족 단부에서 보올 나사에 연결된 드러스트 베어링, 너트 하우징내의 너트, 보올 나사로 죄여진 너트, 너트 하우징을 안내하기 위한 태핏 및 너트 하우징에 연결된 풀 링크 장치를 포함하므로 보올 나사의 회전 운동은 너트와 너트 하우징의 직선 운동을 일으킨다.

상부와 하부를 가지는 입력 웨지는 입력 레버에 의해 선형 변환 장치와 연결된다. 상기 입력 레버는 한쪽 단부에서 풀 링크 장치에 회전할 수 있게 결합되고 반대쪽 단부에서 미끄럼 막대에 놓인 피벗에 회전할 수 있게 부착되고 두 단부 사이에서 푸시 링크 장치에 회전할 수 있게 결합된다. 이 푸시 링크 장치는 입력 웨지에 단단히 결합된다. 출력 웨지는 공동 막대와 연결되고 입력 웨지에 의한 운동은 입력 웨지의 운동 방향에 직각으로 출력 웨지가 움직일 수 있도록 배치된다. 입력 웨지가 운동하는 동안 로울러 케이지는 마찰을 감소시키기 위해 입력 웨지의 하부 및 상부에 배치된다. 입력 웨지가 가로 방향으로 움직일 때, 하부는 세로로 움직인다. 출력 웨지는 출력 웨지와 함께 움직이는 공동 막대에 연결된다.

본 발명에 따른 웨지 프레스는 BGA 기판에 가해지는 고정력에 대해 고도의 제어를 쉽게 한다. 출력 에너지는 반도체 패키지 조작시 필요 조건 및 출력 에너지에 대한 고도의 제어를 허용하도록 입력 에저지와 직선 관계를 유지하기 때문에 웨지 프레스는 반도체 패키지 공정에 적합하다. 또 수압 장치와 달리, 본 발명은 힘을 증폭시키기 위해서 어떤 유체도 사용하지 않는다. 따라서 누수의 위험이 없고 주위 환경을 오염시킬 수 있는 유체와 관련된 문제점들이 없기 때문에 청정실에서 이루어지는 반도체 패키지 적용에 아주 적합하다. 또 본 발명은 많은 표준 부품 및 조립하기에 용이한 종래의 부품을 사용하므로, 그것은 정비가 필요 없고, 빠른 생산이 가능하며 비교적 경제적이다.

제1도는 종래의 BGA 성형 조립체와 관련된 문제점을 나타낸 도면.

제2a도는 종래의 BGA 성형 조립체와 관련된 문제점을 나타난 도면.

제2b도는 종래의 BGA 성형 조립체와 관련된 문제점을 나타낸 도면.

제3도는 본 발명에 따른 BGA 성형 조립체의 정면도.

제4도는 본 발명에 따른 BGA 성형 조립체의 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 서보 모터 12 : 구동 풀리

14 : 피동 풀리 15 : 타이밍 벨트

18 : 선형 변환 기구 19 : 보올 나사

20 : 하우징 21 : 태핏

22 : 풀 링크장치 23 : 입력 레버

24 : 조인트 25 : 드러스트 베어링

26 : 피벗 27 : 미끄럼 막대

30 : 푸시 링크장치 35 : 으로드 셀

37 : 예비 하중 스프링 50 : 입력 웨지

60 : 출력 웨지 70 : 하부 로울러 케이지

75 : 상부 로울러 케이지 77 : 블록 바디

80 : 성형 가압판 85 : 부동 블록

90 : 출력 레버 95 : 압력 필터

100 : 편향 블록 105 : 절연판

110 : 열 가압판 115 : 지지 블록

120 : 공동 막대 125 : 스프링

본 발명은 다양한 두께의 BGA 기판을 쉽게 처리할 수 있는 BGA 성형 조립체에 관련된다. 도 3 과 4는 완전한 BGA 성형 장치의 톱 성형 조립체인 본 발명의 선호되는 실시예를 나타낸다. 도 3 에서, 본 발명에 따른 BGA 성형 조립체는 배경 기술에서 설명한 것과 같은 종래의 BGA 성형 장치에 이중 직렬 장치를 적용한 것이다. 그러나 본 발명은 각각의 BGA 기판을 고정하도록 독립 구동 장치를 사용한다. 이것은 BGA 기판을 고정하는데 단일 구동, 즉 수력을 이용하는 종래의 BGA 성형 장치와 다르다. 독립 구동을 함으로써, 본 발명에 따른 BGA 성형 조립체는 각각의 BGA 기판에 가해지는 고정력을 좀더 잘 제어할 수 있다.

다양한 형태의 구동 장치들은 이론적으로 이중 직렬 고정 작업의 독립 제어를 좀더 용이하게 할 수 있다. 그러나, 수압 프레스와 같은 장치는 BGA 성형 조립체에 이상적이지 못하다. 왜냐하면 그것들은 부피가 크고, 값이 비싸며 고정 작용이 실행되는 특정 환경에 부적합하기 때문이다. 따라서 본 발명은 구동 장치와 같은 웨지 프레스를 적용한다. 웨지 프레스는 도 4에 상세히 나타나 있다. 이 프레스는 서보 모터(10)에 의해 구동된다. 요구되는 운동은 직선 운동이기 때문에, 장치는 모터(10)의 회전 운동을 직선 운동으로 바꿀 필요가 있다. 상기 변환은, 모터(10)의 구동 풀리(12)와 선형 변환 기구(18)의 피동 풀리(14)로 타이밍 벨트(15)를 묶어줌으로써 달성된다. 힘의 증폭이 요구된다면, 각각의 풀리(14, 12)의 지름은 힘을 증폭시킬 수 있도록 선택될 수 있다. 비록 타이밍 벨트(15)가 필요한 제어를 하도록 본 발명에서 선호적으로 사용될지라도, 체인이나 기어와 같은 다른 연결 장치가 또한 사용될 수 있다.

도 4의 선형 변환 기구는 하우징(20)내에 포함된 너트 및 보올 나사(190로 이루어진다. 보올 나사(19)는 드러스트 베어링(25)을 통하여 풀리(14)에 연결되고 나사(19)는 벨리(15)의 운동에 따라서 회전한다. 나사(19)가 회전할 때, 하우징(20)내에 너트는 회전하지 못하도록 방지하고 하우징의 나사산과 나사(19)의 나사산이 상호 작용함에 따라 나사와 하우징(20)은 병진 운동한다. 하우징(20)에 고정된 태핏(21)은 하우징의 운동을 안내하도록 제공한다. 하우징(20)은 풀 링크장치(22)의 한쪽 단부에서 풀 링크장치(22)와 단단히 연결되고, 하우징과 동이리 직선상에 움직인다. 풀 링크장치(22)의 반대쪽 단부에서 회전 조인트(24)를 통하여 회전할 수 있게 연결된 것은 입력 레버(23)이다. 입력 레버(23)는 미끄럼 막대(27)에 놓인 피벗(26) 둘레에서 회전한다. 막대(27)의 왼쪽 단부에는 예비 하중 스프링(37)이 있고, 반대쪽 단부에는 로드 셀(35)이 배치된다. 미끄럼 막대(27)는 톱 성형가입판(80)의 연장부(82)에 배치된 공동에 놓인다. 예비 하중 스프링(37)은 로드 셀(35)에 예비 하중력을 가하도록 미끄럼 막대(27)에 반대로 밀어 움직인다.

로드 셀(35)의 위치 때문에, 웨지 프레스에 의해 발생된 전체 힘의 증폭이 일어나지 않기 때문에 로드 셀(35)에 의해 측정된 에너지는 웨지 프레스에 의해 가해진 실제 출력 에너지보다 조금 더 작다. 그러나, 로드 셀에 의해 발생된 힘은 출력 에너지에 직선 비례하므로, 실제 힘은 웨지 프레스에 의해 이루어지는 힘의 증폭을 고려할 로드 헬(35)에 연결된 마이크로 제어기에 의한 로드 셀 측정을 판독함으로써 계산한다.

입력 웨지(50)는 푸시 링크 장치(30)의 한쪽 단부에 단단히 연결되고, 푸시 링크 장치(30)는 다른 쪽 단부에서 피벗(26)과 조인트(24) 사이의 입력 레버(23)에 회전할 수 있게 연결된다. 비록 풀 링크장치(22)가 입력 웨지(50)에 직접 연결될 수 있을지라도, 도 4 에 나타낸 형태의 입력 레버를 제공하는 것이 선호된다. 입력 레버는 세 가지 주요 기능을 가진다. 첫째 입력 레버는 지레 작용을 통하여 힘을 증대시킨다. 둘째 그것은 원하지 않는 가열을 일으킬 수 있는 서보 모터(10)와 BGA 성형 영역 사이의 간격을 형성한다. 셋째 공간을 효율적으로 활용하게 프레스를 수직으로 적재시킨다. 공간은 아주 한정되어 있기 때문에, 공간의 효율적 사용은 BGA성형 조립체에서 중요하다.

입력 웨지(50)는 경사진 상부(51), 하부(52), 넓은 단부(53)와 좁은 단부(54)를 포함한다. 푸시 링크장치(30)는 넓은 단부(53)에서 웨지(50)에 연결되는 것이 선호되고, 출력 웨지(60)의 구조에 대해 조절을 해야할지라도, 좁은 단부(54)에 연결할 수도 있다. 상부 로울로 케이지(75)는 웨지(50)의 상부(51)에 배치되고 하부로울러 케이지(70)는 웨지(50)의 하부(52)에 배치된다. 로울러 케이지의 기능은 하부 웨지(50)의 마찰 병진 운동을 쉽게 행할 수 있도록 하는 것이다. 로울러 케이지는 고체 지지체에 배치된 한 세트의 로울러로 이루어진 상업적으로 이용할 수 있는 부품이다. 상기 선호되는 실시예에서, 그것은 입력 웨지, 출력 또는 블록 바디에 고정될 수 있을지라도 부품들 사이에서 부동 상태로 유지된다. 사용 용이도 때문에 조립된 케이지 로울러 선호되지만, 다른 형태의 로울러나 마찰 감소 장치도 로울러 케이지 대신에 사용될 수도 있다.

하부 로울러 케이지(70) 아래에 상부(66), 하부(67), 넓은 단부(68) 및 좁은 단부(69)를 가지는 출력 웨지(60)가 놓인다. 출력 웨지(60)의 경사진 상부(66) 및 입력 웨지(50)의 경사진 하부(52)는 서로서로에 거의 평행을 이루도록 입력 웨지(50)와 출력 웨지(60)는 상보적인 형태를 가진다. 따라서 입력 웨지의 상부(51)와 출력 웨지의 하부(67)는 서로서로 거의 평행을 이룬다. 입력 웨지(50)가 수평으로 움직일 때 출력 웨지(60)는 수직으로 움직인다.

웨지 하부(67)에 단단히 부착된 것은, 하부 웨지(60)에서 마모와 인열을 막는 부동 블록(85)이다. 그러므로 부동 블록(85)은 마모에 내성이 있는 물질로 만들어져야 하고 쉽게 교체할 수 있어야 한다. 보올 조인트에 의해 부동 블록에 연결된 것은 압력 필러(95)와 결합된 출력 레버(90)이다. 입력 필러(95)의 다른 쪽 단부에 지지 블록(115)이 놓이는데 상기 지지 블록은 BGA 기판과 직접 연결되는 상부 공동 막대(120)에 손상을 주지 않도록 넓은 표면적에 걸쳐 압력 필러(95)의 힘을 분배한다. 고정 작업 후에 홈 위치에 공동 막대(120)를 두도록 공동 막대(120)와 지지 블록(115) 사이에 스프링(125)(도 3)이 배치된다. 본 발명에 따른 스프링(125)은, BGA 기판에 손상을 주지 않도록 과다 고정을 막기 위해서 사용되는 종래 장치에서 동일하거나 유사한 스프링의 기능을 수행하지 않는다.

부동 블록(85), 출력 레버(90), 압력 필러(95), 지지 블록(115)과 공동 막대(120)는 출력 웨지(60)와 동일 직선상으로 움직인다. 웨지 조립체에 의해 달성되는 힘의 증폭 때문에, 출력 힘은 입력 힘의 크기보다 몇 배 더 크다.

블록 바디(77), 상부 성형 가압판(80) 및 편향 블록(100)은 웨지 프레스에 프레임 지지를 제공한다. 상부 열가압판(110)은 고정 작업동안 ㅍ 기판을 가열하기 위해서 공동 막대(120) 가까이에 배치된다. 이런 가열은 웨지 장치에 대해 바람직하지 못하기 때문에, 상부 절연판(105)은 웨지 장치를 상부 열 가압판(110)과 열적으로 분리한다.

본 발명에 따른 웨지 프레스는 BGA 기판에서 고정력에 대해 고도의 제어를 쉽게 할 수 있다. 반도체 패키지 조작에서 필요 조건, 출력 에너지를 고도로 제어할 수 있도록 출력 에너지는 입력 에너지와 직선 관계를 유지하기 때문에 웨지 프레스는 반도체 패키지 공정에 특히 적합하다. 또 수압 장치와 달리, 본 발명은 힘을 증폭시키기 위해서 어떤 유체도 사용하지 않는다. 따라서, 누수의 위험이 없고 주위 환경을 오염시킬 수 있는 유체와 관련된 문제들이 없기 때문에, 청정실에서 수행되는 반도체 패키지 공정에 잘 적용할 수 있다. 또 본 발명은 조립하기에 용이한 일반적인 부품 및 많은 표준 부품을 사용하기 때문에 그것은 정비가 필요 없고, 빠른 생산이 가능하며 비교적 경제적이다.

선호되는 실시예는 본 발명을 이용하는 방법 중 한가지 예시에 불과하고 청구항에서 설명된 본 발명의 영역에서 벗어나지 않으면서 다양한 수정, 첨가 및 대체가 가능하다.

Claims (11)

1. 캡슐 속에 넣는 공정 동안 BGA 기판을 고정하는 이중 직렬 공동 막대를 가지고, 다양한 두께의 BGA 기판을 캡슐에 넣기 위한 BGA 성형 조립체에 있어서, 고정력을 제 1 공동 막대에 제어할 수 있게 적용하기 위한 제 1 구동 장치; 및 고정력을 제 2 공동 막대에 제어할 수 있게 적용하기 위한 제 2 구동 장치로 이루어지고; 상기 제 1, 제 2 구동 장치는 서로서로에 독립적으로 제 1 공동 막대 및 제 2 공동 막대를 제어할 수 있는 BGA 성형 조립체.
2. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 제 1, 제 2 구동 장치는, 서보 모터; 서보 모터에 의해 발생된 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸기 위한 서보 모터에 연결된 선형-변환 장치; 입력 웨지가 선형 변환 장치에 의해 발생된 직선 운동에 따라 움직이도록 선형 변환 장치와 연결된 상부 및 하부를 가지는 입력 웨지; 공동 막대와 연결되고, 상기 입력 웨지에 의한 운동이 입력 웨지의 운동 방향과 수직으로 출력 웨지를 움직이도록 놓여 있는 출력 웨지; 입력 웨지가 움직이는 동안 마찰을 줄이기 위해 입력 웨지의 상하부에 배치된 마찰 감소 장치; 및 상기 구동 장치를 위한 지지 프레임으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
3. 제2항에 있어서, 상기 구동 장치의 출력 에너지에 비례하는 힘을 측정하도록 배치된 로드 셀로 구성되는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
4. 제2항에 있어서, 상기 공동 막대 위에 배치된 상부 가열 가압판; 및 상부 가열 가압판과 구동 장치를 열적으로 분리하도록 상부 가열 가압판 위에 배치된 상부 절연판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
5. 제2항에 있어서, 상기 서보 모터는, 구동 풀리, 파동 풀리 및 타이밍 벨트에 의해 선형 변환 장치와 연결되는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
6. 제2항에 있어서, 상기 선형 변환 장치는, 보올 나사; 한쪽 단부에서 보올 나사에 연결된 드러스트 베어링; 너트 하우징에 수용되고 보올 나사로 고정되는 너트; 상기 너트 하우징을 안내하기 위한 태핏; 너트 하우징과 연결된 풀 링크장치로 이루어지고, 보울 나사의 회전 운동은 너트 및 너트 하우징의 직선 운동을 일으키는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
7. 제6항에 있어서, 상기 입력 웨지는 입력 레버에 의해 선형 변환 장치에 연결되고, 상기 입력 레버는 한족 단부에서 풀 링크장치에 회전할 수 있게 결합되고 반대쪽 단부에서 피벗에 회전할 수 있게 부착되고, 상기 단부 사이의 푸시 링크장치에 회전할 수 있게 결합되고, 상기 푸시 링크장치는 입력 웨지에 단단히 결합되는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
8. 제2항에 있어서, 상기 출력 웨지는 출력 웨지에 단단히 부착된 부동 블록에 의해 공동 막대에 연결되고, 출력 레버는 보올 조인트에 의해 부동 블록과 결합되고, 상기 출력 레버는 한쪽 단부에서 압력 필러와 결합되고 지지 블록은 반대쪽 단부에서 압력 필러와 연결되는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
9. 제2항에 있어서, 상기 마찰-감소 장치는 로울러 케이지임을 특징으로 하는 성형 조립체.
10. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 제 1, 제 2 구동장치는, 서보 모터; 서보 모터에 의해 발생된 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸기 위해 구동 풀리, 피동 풀리 및 타이밍 벨트에 의해 서보 모터에 연결된 선형-변환 장치로 이루어지고, 상기 선형-변환 장치는, 보올 나사; 한쪽 단부에서 보올 나사에 연결된 드러스트 베어링; 너트 하우징에 수용되고 보올 나사로 고정되는 너트; 너트 하우징을 안내하기 위한 태핏; 너트 하우징에 연결된 풀링크장치를 포함하고; 보올 나사의 회전 운동은 너트와 너트 하우징의 직선 운동을 일으키고; 입력 레버에 의해 선형-변환 장치와 연결된 상하부를 가지는 입력 웨지를 포함하고, 상기 입력 레버는 한쪽 단부에서 풀 링크장치에 회전할 수 있게 결합되고 반대쪽 단부에서 미끄럼 막대에 배치된 피벗에 회전할 수 있게 부착되고, 상기 단부 사이에서 푸시 링크장치에 회전할 수 있게 결합되고, 상기 푸시 링크장치는 입력 웨지에 단단히 결합되고; 공동 막대에 연결된 출력 웨지로 이루어지고, 입력 웨지에 의한 운동은 입력 웨지의 운동 방향과 수직 방향으로 출력 웨지가 움직이도록 출력 웨지가 배치되고; 입력 웨지가 운동할 때 마찰을 줄이기 위해 입력 웨지의 상하부에 배치된 마찰-감소 장치를 포함하고; 상기 구동 장치를 위한 지지 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.
11. 제10항에 있어서, 상기 구동 장치의 출력 에너지에 비례하는 힘을 측정하도록 미끄럼 막대에 배치된 로드셀로 이루어지는 것을 특징으로 하는 BGA 성형 조립체.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임