KR980012006A

KR980012006A - Washing device for wafer cleaning

Info

Publication number: KR980012006A
Application number: KR1019960030131A
Authority: KR
Inventors: 권영민
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-07-24
Filing date: 1996-07-24
Publication date: 1998-04-30

Abstract

본 발명은 웨이퍼 세정용 수세장치에 관해 게시한다. 본 발명은, 웨이퍼를 장착하기 위한 수세조와, 상기 수세조에 장착되는 웨이퍼에 수세용액을 균등하게 분사히기 위하여 상기 수세조의 길이 방향의 양쪽 가장자리 상단에 설치되어 일측면에 슬릿(slit)을 가지며 그 종단면이 원뿔 모양인 파이프와, 상기 파이프의 슬릿을 조절하기 위한 슬릿 조절 장치를 구비함으로써 수세조에 장착된 웨이퍼들에 수세용액을 균등하게 분사할 수 있다.The present invention relates to a water washing apparatus for wafer cleaning. The present invention relates to a washing machine comprising a water tank for mounting a wafer and a slit provided on one side of the water tank for spraying the water washing solution evenly on both sides in the longitudinal direction of the water tank, And a slit adjusting device for adjusting the slit of the pipe, the washing solution can be uniformly sprayed on the wafers mounted on the water bath.

Description

Washing device for wafer cleaning

본 발명은 웨이퍼 세정용 수세장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼의 습식 세정에 방식에 이용되는 웨이퍼 세정용 수세장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water washing apparatus for wafer cleaning, and more particularly to a water washing apparatus for wafer cleaning used in a wet cleaning method of a wafer.

반도체 장치의 고집적화로 반도체 제조공정에서 공정중 또는 공정간에 발생하는 오염물의 제거 여부가 점점 더 중요해지고 있다. 오염물 제거를 위하여 웨이퍼의 세정을 진행하며, 웨이퍼의 세정공정은 화학 증기(chemical vapor)를 이용한 건식 세정(Dry cleaning) 방식과 화학 용액을 이용하는 습식 세정(wet cleaning) 방식으로 구분된다. 특히 화학 용액을 사용하여 실시하는 습식 세정 방식은 높은 생산성과 경제성으로 인해 널리 이용되고 있다. 그러나 습식 세정 방식은 화학 용액을 이용한 웨이퍼의 세정후 웨이퍼 상에 묻어 있는 화학 용액을 반드시 제거해야하기 때문에 수세 공정이 추가로 요구된다. 수세 공정은 급속 수세(Quick Dump Rinse)방식과 일반 수세 Rinse 방식으로 구분된다. QDR방식은 DI water가 공급되는 수세(Rinse) 방식으로 구분된다.With the high integration of semiconductor devices, it is becoming increasingly important to remove contaminants that may occur during or during the process of semiconductor manufacturing. The wafer is cleaned in order to remove contaminants. The cleaning process of the wafer is classified into a dry cleaning method using a chemical vapor and a wet cleaning method using a chemical solution. Particularly, the wet cleaning method using a chemical solution is widely used because of its high productivity and economical efficiency. However, in the wet cleaning method, since the chemical solution on the wafer must be removed after cleaning the wafer using the chemical solution, a washing process is further required. The washing process is classified into a quick dump rinse method and a general wash rinse method. The QDR method is divided into the Rinse method in which DI water is supplied.

급속 수세 방식은 탈이온수(DeIonided water)가 공급되는 수세조내로 탈이온수가 반입되면 다량의 탈이온수 공급과 급작배수 및 탈이온수 분사를 연속적으로 수회 반복 진행하는 방식이며 주로 화학 세정 직후 최단시간내에 웨이퍼에서 화학 용액을 제거할 목적으로 이용된다. 일반 수세 방식은 수세조내로 탈이온수의 다량 공급만을 실시하는 방식이다.Rapid flushing is a method in which a large amount of deionized water supply and suds drainage and deionized water injection are repeatedly performed several times in succession when deionized water is introduced into a water tank in which deionized water is supplied, To remove the chemical solution. The general flushing method is a method in which only a large amount of deionized water is supplied into the water tank.

도1은 종래의 웨이퍼 세정용 수세장치의 사시도이다. 동도의 구조는 웨이퍼를 장착하는 수세조(11)와, 상기 수세조(11)내에 장착된 웨이퍼(13)로 탈이온수를 분사하는 분사장치(15) 및 상기 분사 장치(15)로 탈이온수를 공급하는 파이프(17)로 이루어져있다.1 is a perspective view of a conventional wafer washing water washing apparatus. The structure of the figure is composed of a water treatment tank 11 for mounting a wafer, an injection device 15 for spraying deionized water into the wafer 13 mounted in the water treatment tank 11, and deionized water And a pipe 17 for supplying the water.

상기 분사 장치(15)는 수세조(11)의 좌우 양측면 상단에 노즐(Nozzel) 형태로 장착되며, 상기 노즐에는 분사 꼭지가 일정간격으로 부착되어 있다.The injectors 15 are installed in the form of nozzles on the upper left and right sides of the water treatment tank 11, and injection nozzles are attached to the nozzles at regular intervals.

상술한 종래의 수세장치는 그 분사 장치가 꼭지로 되어 있어서 꼭지를 통한 탈이온수는 모든 웨이퍼에 균일하게 분사되지 않는다.In the above-described conventional flushing apparatus, since the jetting device is a cock, the deionized water through the cock is not uniformly sprayed on all the wafers.

따라서 본 발명의 목적은 웨이퍼에 웨이퍼 수세용액을 균일하게 분사할 수 있는 웨이퍼 세정용 수세장치를 제공하는데 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a water washing apparatus for wafer cleaning capable of uniformly spraying a wafer washing solution onto a wafer.

제1도는 종래의 웨이퍼 세정용 수세장치의 사시도.FIG. 1 is a perspective view of a conventional wafer washing water cleaning apparatus. FIG.

제2도는 본 발명에 따른 웨이퍼 세정용 수세장치의 사시도.FIG. 2 is a perspective view of the wafer washing water cleaning apparatus according to the present invention. FIG.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼를 장착하기 위한 수세조와, 상기 수세조에 장착되는 웨이퍼에 수세용액을 균등하게 분사하기 위하여 상기 수세조의 길이 방향의 양 쪽 가장자리 상단에 설치되어 일측면에 슬릿(slit)을 가지며 그 종단면이 원뿔 모양인 파이프의 슬릿을 조절하기 위한 슬릿 조절 장치를 구비한 웨이퍼 세정용 수세장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a water treatment apparatus comprising: a water tank for mounting a wafer; and a water tank disposed at the upper ends of both sides in the longitudinal direction of the water tank for uniformly spraying the water- There is provided a slit adjusting device for adjusting a slit of a pipe having a slit in a side surface and a conical shape in a longitudinal section thereof.

바람직하기는 상기 슬릿 조절 장치는 한 쪽이 열린 원으로 된 고리로서 상기 고리의 양 쪽에 볼트를 갖는다.Preferably, the slit adjusting device has a ring with open circles on one side and bolts on both sides of the ring.

상기 본 발명에 의하여 수세조내에 장착된 웨이퍼에 균등하게 수세용액을 분사할 수 있다.According to the present invention, the wash water solution can be uniformly sprayed onto the wafer mounted in the water bath.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.

도2는 본 발명에 따른 웨이퍼 세정용 수세장치의 사시도이다. 도2에 도시된 수세장치는 웨이퍼(33)를 장착하기 위한 수세조(21)와, 상기 수세조(21)의 길이 방향의 양 쪽 가장자리 상단에 설치되어 일측면에 슬릿(31)을 갖는 파이프(23)와, 상기 파이프(23)의 슬릿(31)을 조절하기 위한 슬릿 조절 장치(25)로 구성되어있다.2 is a perspective view of a wafer washing water cleaning apparatus according to the present invention. 2 includes a water treatment tank 21 for mounting a wafer 33 and a pipe 32 provided at the upper ends of both sides in the longitudinal direction of the water treatment tank 21 and having slits 31 on one side thereof. And a slit adjusting device 25 for adjusting the slit 31 of the pipe 23.

상기 슬릿 조절 장치(25)는 한 쪽이 열린 원으로 된 고리의 양 쪽에 볼트가 있어서 고리를 상기 파이프(23)에 끼운다. 그래서 파이프(23)의 슬릿(31)을 좁게 하고자 할 때는 상기 볼트(27)를 조이고, 파이프(23)의 슬릿(31)을 넓게 하고자할 때는 상기 볼트(27)를 풀어주면 된다.The slit adjusting device 25 has bolts on both sides of one of the open circles and sandwiches the loop to the pipe 23. Therefore, when the slit 31 of the pipe 23 is narrowed, the bolt 27 is tightened. When the slit 31 of the pipe 23 is widened, the bolt 27 may be loosened.

웨이퍼(33)를 수세하기 위하여 상기 수세조내에 웨이퍼(33)들을 장착하고 상기 파이프(23)로 탈이온수를 공급하면 상기 슬릿(31)을 통해서 탈이온수가 분사된다. 분사되는 탈이온수의 양을 조절하기 위해서는 상기 슬릿 조절 장치(25)의 볼트(27)를 조절하면 된다.The wafers 33 are mounted in the water tank to wash the wafer 33 and deionized water is supplied to the pipe 23 to spray the deionized water through the slit 31. In order to adjust the amount of deionized water to be sprayed, the bolt 27 of the slit adjusting device 25 may be adjusted.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 수세용액을 수세조 내에 설치된 웨이퍼들에 균등하게 분사할 수 있다.As described above, according to the present invention, the water-washing solution can be uniformly sprayed onto the wafers provided in the water bath.

Claims

A water bath for mounting a wafer; A pipe having a slit at one side thereof and having a conical shape in its longitudinal section, the pipe being installed at the upper ends of both sides in the longitudinal direction of the water bath to uniformly spray wash water onto the wafer mounted on the water bath; And a slit adjusting device for adjusting the slit of the pipe.

The cleaning apparatus for a wafer according to claim 1, wherein the slit adjusting device is a ring having one open circle and a ball trolle on both sides of the ring.

※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.