KR980005923A - 내부 리드 본딩 방법 - Google Patents

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KR980005923A
KR980005923A KR1019960021248A KR19960021248A KR980005923A KR 980005923 A KR980005923 A KR 980005923A KR 1019960021248 A KR1019960021248 A KR 1019960021248A KR 19960021248 A KR19960021248 A KR 19960021248A KR 980005923 A KR980005923 A KR 980005923A
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KR
South Korea
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lead frame
bonding
lead
conductive material
internal
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Application number
KR1019960021248A
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Inventor
이종명
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 리드 프레임의 내부 리드들과 칩의 본딩 패드들을 동시에 전기적 연결 하는 방법에 관한 것으로, 전자파에 반응하여 용융되는 도전성 물질이 하부면에 도금된 내부 리드들을 갖는 리드 프레임이 준비되는 단계; 그 리드 프레임이 전자파 발생 장치에 내장되고, 그 전자파에 의해 상기 내부 리드들에 도금된 도전성 물질이 용융되는 단계; 상기 용융된 도전성 물질들과 각기 대응되는 칩의 본딩 패드들이 각기 정렬되고, 기계적 압착에 의해 동시에 전기적 연결되는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로하는 내부 리드 본딩 방법에 제공함으로써 TAB을 이요한 갱 본딩에 의해 발생되는 잔류 열응력과 같은 기계적 손상을 방지하고, 복수 개의 리드 프레임이 형성된 리드 프레임 스트립자체가 복수 개의 칩들과 동시에 전기적 연결됨으로써, 패키지의 신뢰성을 보장할 수 있는 동시에 대량 생산할 수 있는 특징을 갖는다.

Description

내부 리드 본딩 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 내부 리드들의 각 하부면에 자외선에 반응하는 도전성 물질이 도금된 리드 프레임의 저면을 나타내는 사시도.
제 2 도는 제 1 도의 A부분을 확대하여 나타내는 사시도.

Claims (5)

  1. 전자파에 반응하여 용융되는 도전성 물질이 하부면에 도금된 내부 리드들을 갖는 리드 프레임이 준비되는 단계; 그 리드 프레임이 전자파 발생 장치에 내장되고, 그 전자파에 의해 상기 내부 리드들에 도금된 도전성 물질이 용융되는 단계; 상기 용융된 도전성 물질들과 각기 대응된 칩의 본딩 패드들의 각기 정렬되고, 기계적 압착에 의해 동시에 전기적 연결되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내부 리드 본당 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자파가 1500∼4050Å의 파장을 갖는 자외선인 것을 특징으로 하는 내부 리드 본딩 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 자외선에 의해 상기 도전성 물질이 300∼400Å에서 용융되는 것을 특징으로 하는 내부 리드 본딩 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 용융된 도전성 물질이 볼 형상을 형성되고, 그 도전성 물질들에 각기 대응된 본딩 패드들과 각기 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 내부 리드 본딩 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 리드 프레임이 복수 개의 형성된 리드 프레임 스트립이 그 각 리드 프레임의 내부 리드들과 각기 대응된 복수 개의 칩들의 본딩 패드들과 각기 동시에 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 내부 리드 본딩 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960021248A 1996-06-13 1996-06-13 내부 리드 본딩 방법 KR980005923A (ko)

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