KR970077377A - 테이프 마운팅(tape mounting)장치 - Google Patents

테이프 마운팅(tape mounting)장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970077377A
KR970077377A KR1019960016345A KR19960016345A KR970077377A KR 970077377 A KR970077377 A KR 970077377A KR 1019960016345 A KR1019960016345 A KR 1019960016345A KR 19960016345 A KR19960016345 A KR 19960016345A KR 970077377 A KR970077377 A KR 970077377A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
tape
chuck
mounting device
tape mounting
Prior art date
Application number
KR1019960016345A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0185053B1 (ko
Inventor
한창훈
홍인표
김용
정명기
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019960016345A priority Critical patent/KR0185053B1/ko
Publication of KR970077377A publication Critical patent/KR970077377A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0185053B1 publication Critical patent/KR0185053B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 테이프 마운팅 장치의 척 내부에 안내부를 형성하여 척에 안착된 웨이퍼의 중앙부에 공기를 집중적으로 안내함으로써 웨이퍼에 접착 테이프를 접착하는 동안 롤러 자체의 하중에 의해 웨이퍼가 휘어지는 것을 방지하여 접착 테이프와 웨이퍼와의 접착성을 향상시킨다. 따라서, 스크라이빙시 칩들의 하면 칩핑 현상이 방지되어 칩들의 품질이 향상된다.

Description

테이프 마운팅(tape mounting)장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 테이프 마운팅 장치의 작동 상태도.

Claims (2)

  1. 롤러를 이용하여 접착 테이프를 웨이퍼에 접착하는 테이프 마운팅 장치의 척에 있어서, 상기 롤러에 의해 웨이퍼가 휘어지는 것을 방지하기 위해 상기 척의 주입구를 거쳐 주입되는 공기를 상기 웨이퍼의 중앙부로 안내하는 안내부가 상기 척의 내측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 안내부가 관 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960016345A 1996-05-16 1996-05-16 테이프 마운팅 장치 KR0185053B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960016345A KR0185053B1 (ko) 1996-05-16 1996-05-16 테이프 마운팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960016345A KR0185053B1 (ko) 1996-05-16 1996-05-16 테이프 마운팅 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970077377A true KR970077377A (ko) 1997-12-12
KR0185053B1 KR0185053B1 (ko) 1999-04-15

Family

ID=19458861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960016345A KR0185053B1 (ko) 1996-05-16 1996-05-16 테이프 마운팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0185053B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR0185053B1 (ko) 1999-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960030344A (ko) 폴리싱장치
WO2002026011A3 (en) Component suction device, component mounting apparatus and component mounting method
DE59410322D1 (de) Austragvorrichtung für Medien
EP1005064A3 (de) Vorrichtung zum Nassätzen einer Kante einer Halbleiterscheibe
ATE112182T1 (de) Vorrichtung zum zentrifugalspinnen.
FR2698722B1 (fr) Dispositif à composé semi-conducteur des groupes III-V du type d'un transistor à mobilité électronique élevée.
KR950020964A (ko) 웨이퍼를 부착판에 부착하는 방법
MY126182A (en) Controlled attenuation capillary with planar surface
SE9000245L (sv) Halvledarkomponent och foerfarande foer dess framstaellning
KR890011016A (ko) 반도체 결정의 슬라이싱 방법
KR970077377A (ko) 테이프 마운팅(tape mounting)장치
KR960015873A (ko) 리드 프레임
KR880011913A (ko) 반도체칩의 다이본딩장치
KR900008653A (ko) 와이어 본딩장치
KR840006149A (ko) 베니어단판의 접합장치
KR920005284A (ko) 반도체 칩을 캐리어 시스템에 연결시키기 위한 방법 및 장치
TW364173B (en) A semiconductor device package comprising inner leads having slits
KR950030289A (ko) 와이어 본딩장치
WO2000023182A3 (en) Method of bonding bio-molecules to a test site
SE9702023D0 (sv) Sågdon
KR900015271A (ko) 반도체 장치의 세정방법 및 그 세정장치
KR980003890A (ko) 웨이퍼 정렬 노광 장치의 웨이퍼 고정 수단
KR870002636A (ko) 부착 콤포넨트 본드접착제에 의한 반도체 콤포넨트의 형성방법
KR960016658A (ko) 외부리드본딩방법 및 장치
KR970023916A (ko) 반도체 칩 이젝트 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061128

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee