KR0185053B1 - 테이프 마운팅 장치 - Google Patents

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KR0185053B1
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한창훈
홍인표
김용
정명기
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김광호
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    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract

본 발명은 테이프 마운팅 장치의 척 내부에 안내부를 형성하여 척에 안착된 웨이퍼의 중앙부에 공기를 집중적으로 안내함으로써 웨이퍼에 접착테이프를 접착하는 동안 롤러 자체의 하중에 의해 웨이퍼가 휘어지는 것을 방지하여 접착 테이프와 웨이퍼와의 접착성을 향상시킨다. 따라서, 스크라이빙시 칩들의 하면 칩핑 현상이 방지되어 칩들의 품질이 향상된다.

Description

테이프 마운팅(tape mounting) 장치
제1도는 종래 기술에 의한 테이프 마운팅 장치의 작동 상태도.
제2도는 본 발명에 의한 테이프 마운팅 장치의 작동 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 척(chuck) 3 : 주입구
4 : 배출구 5 : 웨이퍼
7 : 접착 테이프 9 : 롤러(roller)
11 : 척 13 : 주입구
14 : 배출구 15 : 웨이퍼
16 : 안내부 17 : 접착 테이프
19 : 롤러
본 발명은 테이프 마운팅 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 척의 주입구로 주입되는 공기를 웨이퍼의 중앙부에 안내하는 안내부를 척의 내부에 설치하여 접착 테이프를 웨이퍼에 접착하는 동안 웨이퍼의 휨을 방지함으로써 스크라이빙되는 칩들 하면에 칩핑(chipping) 현상이 발생하는 것을 방지하도록 한 테이프 마운팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 레벨의 공정이 완료되고 나면, 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적 기능 검사가 검사 공정에서 실시되는데, 이때 불량으로 판정된 칩들의 전면에는 붉은 점이 표시된다.
이후, 상기 칩들을 각각 분리하기 위해 쏘잉(sawing) 공정이 실시된다. 즉, 상기 웨이퍼의 후면에 접착 테이프가 접착되고나서 상기 웨이퍼가 각각의 칩들을 구분하기 위해 다이아몬드 휠에 의해 스크라이빙(scribing)된다. 이때, 상기 웨이퍼는 먼저 칩들의 가로 방향에 해당하는 제1스크라이빙 방향으로 스크라이빙된 후 세로 방향에 해당하는 제2스크라이빙 방향으로 스크라이빙된다.
이후, 상기 스크라이빙된 칩들은 상기 접착 테이프에 접착된 상태에서 양품으로 판정된 칩들만 진공 흡착 장치에 의해 상기 접착 테이프로부터 분리된다. 상기 분리된 양품의 칩들은 리드 프레임의 다이 어태치(die attach) 공정을 위해 일시적으로 보관된다.
한편, 256 KFSRAM 또는 1 MDRAM과 같은 작은 치수의 칩들을 형성하기 위한 웨이퍼는 상당히 얇은 두께, 예를 들어 300 ㎛의 두께를 갖고 있는데, 상기 웨이퍼가 스크라이빙되는 동안 칩들의 후면 칩핑이 자주 발생하게 된다.
제1도는 종래 기술에 의한 테이프 마운팅 장치의 작동 상태도이다.
테이프 마운팅 장치의 척(1)은 하측부에 공기를 주입하기 위한 주입구(3)가 형성되어 있고, 상측부가 웨이퍼(5)를 안착하기에 적합하도록 형성되어 있고, 측면부에 배출구(4)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 주입구(3)의 직경이 배출구(4)의 직경보다 크다.
이와 같이 구성되는 테이프 마운팅 장치의 척을 이용하여 접착 테이프를 웨이퍼에 접착하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼 레벨의 공정이 완료된 웨이퍼(5)의 전면이 테이프 마운팅 장치의 척(1)에 밀착되도록 안착된다.
이러한 상태에서, 접착제(도시 안됨)가 부착된 접착 테이프(7)의 면이 웨이퍼(5)의 후면 전체에 밀착된 후 롤러(9)가 접착 테이프(7)의 표면위를 지나가면, 접착 테이프(7)가 롤러(9) 자체의 하중에 의해 웨이퍼(5)의 후면에 접착된다.
이때, 롤러(9) 자체의 하중이 웨이퍼(5)에 전달되어 웨이퍼(5)가 아래 방향으로 휘어지게 되는데, 이를 방지하기 위해 척(1)의 하측부에 형성된 주입구(3)를 통하여 공기가 소정의 압력으로 척(1)의 내부 공간으로 주입된 후 배출구(4)로 배출된다. 이에 따라, 척(1)의 내부 공간의 공기 압력이 상승하게 된다.
하지만, 상기 웨이퍼(5)가 256 KFSRAM 또는 1 MDRAM을 위한 웨이퍼와 같이 비교적 얇은 두께로 이루어져 있으면, 웨이퍼의 휨이 여전히 발생하게 되어 척에 안착된 웨이퍼의 가장자리와 척사이의 간격이 커지게 된다.
그러므로, 상기 웨이퍼의 후면 중앙부가 접착 테이프와의 접착성의 측면에서, 가장 약하게 된다.
그러나, 종래에는 웨이퍼의 후면에 접착된 접착 테이프의 접착력이 약하여 칩들이 다이아몬드 휠(도시 안됨)의 측면에 충돌하기 쉬우므로 스크라이빙되는 칩들의 후면 칩핑 현상이 자주 발생하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 접착 테이프를 웨이퍼에 접착하는 동안 롤러에 의해 웨이퍼가 휘어지는 것을 방지하여 웨이퍼와 접착 테이프와의 접착성을 향상시킨 테이프 마운팅 장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼의 상면 중앙부에 공기를 집중적으로 안내하기 위한 안내부를 척의 내부에 형성하여 웨이퍼의 중앙부가 롤러에 의해 휘어지지 않도록 함으로써 웨이퍼와 접착 테이프와의 접착력을 향상에 따른 칩들의 칩핑 현상을 방지하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 테이프 마운팅 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
제2도는 본 발명에 의한 테이프 마운팅 장치의 작동 상태도이다.
제2도를 참조하면, 테이프 마운팅 장치의 척(11)은 하측부에 공기를 주입하기 위한 주입구(13)가 형성되어 있고, 양 측면부에 배출구(14)가 각각 형성되고, 상측부가 웨이퍼(15)를 안착하기에 적합하도록 형성되어 있고, 주입구(13)를 거쳐 주입되는 공기를 웨이퍼(15)의 전면 중앙부에 안내하기 위해 척(11)의 내측에 안내부(16)가 돌출되는 구조로 이루어져 있다.
여기서, 상기 안내부(16)는 관(tube) 형태를 갖는다.
이와 같이 구성되는 테이프 마운팅 장치의 작용을 살펴보면, 먼저, 웨이퍼 레벨의 공정이 완료된 웨이퍼(15)를 척(11)의 개방된 상측부에 안착한 후 상기 웨이퍼(15)의 후면 전체에 접착 테이프(17)를 밀착한다.
이러한 상태에서 롤러(19)를 접착 테이프(17)의 표면위를 지나가게 하면, 접착 테이프(17)가 롤러(19) 자체의 하중에 의해 웨이퍼(15)의 후면에 접착된다.
이때, 롤러(19) 자체의 하중이 웨이퍼(15)에 전달되지만, 척(11)의 주입구(13) 및 안내부(16)를 통하여 공기가 소정의 압력으로 척(11)의 내부 공간으로 주입된 후 배출구(14)로 배출된다. 이에 따라, 척(11)의 내부 공간의 공기 압력이 상승하게 되고 안내부(16)에 의해 안내되는 공기가 웨이퍼(15)의 중앙부 상측으로 밀어올려져 웨이퍼(15)가 아래 방향으로 휘어지지 않게 된다.
따라서, 롤러(19)가 지나가는 동안 웨이퍼(15)가 휘어지지 않아 웨이퍼(15)와 접착 테이프(17)와의 접착성이 전면에 걸쳐 향상된다.
이후, 웨이퍼(15)에 접착된 접착 테이프(17)를 오븐(oven)에서 100℃의 온도로 1시간 동안 경화시키고나서 상기 웨이퍼(15)를 스크라이빙한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 테이프 마운팅 장치의 척 내부에 안내부를 형성하여 척에 안착된 웨이퍼의 중앙부에 공기를 집중적으로 안내함으로써 웨이퍼에 접착 테이프를 접착하는 동안 롤러 자체의 하중에 의해 웨이퍼가 휘어지는 것을 방지하여 접착 테이프와 웨이퍼와의 접착성을 향상시킨다. 따라서, 스크라이빙시 칩들의 하면 칩핑 현상이 방지되어 칩들의 품질이 향상된다.

Claims (2)

  1. 롤러를 이용하여 접착 테이프를 웨이퍼에 접착하는 테이프 마운팅 장치의 척에 있어서, 상기 롤러에 의해 웨이퍼가 휘어지는 것을 방지하기 위해 상기 척의 주입구를 거쳐 주입되는 공기를 상기 웨이퍼의 중앙부로 안내하는 안내부가 상기 척의 내측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 안내부가 관 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 마운팅 장치.
KR1019960016345A 1996-05-16 1996-05-16 테이프 마운팅 장치 KR0185053B1 (ko)

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