KR970043364A - 저수축 폴리에스터 산업용 원사 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리에스터 로우칩(Raw chip)을 고상중합하여 고유점도(IV)가 1.00~1.05이고, 수분율이 30ppm이하인 폴리에스터 칩을 수득하고, 이를 300~305℃의 폴리머온도로 용융하여 노즐을 통하여 방사하고, 2,000~3,000m/min의 속도로 권취하여 고유점도가 0.90~0.95가 되도록 미연신사를 만든다음, 고뎃트롤라를 이용하여 권취한 미연신사를 직접 3단 연신을 행하여 제조하는 것을 특징으로 한 고강력 및 우수한 촌법안정성을 갖는 저수축 폴리에스터 산업용 원사의 제조방법 및 그 원사를 제공하는 것으로, 본 발명에 의하면 저수축 특성을 가지고 있어 타이머 벨트 등의 고무제품의 보강제로써 또는 그 밖의 산업용으로 사용하기에 매우 유용하다.

Description

저수축 폴리에스터 산업용 원사 및 그의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

1. 폴리에스터 로우칩(Raw chip)을 고상중합하여 고유점도(IV)가 1.00~1.05이고, 수분율이 30ppm이하인 폴리에스터 칩을 수득하고, 이를 300~305℃의 폴리머온도로 용융하여 노즐을 통하여 방사하고, 2,000~3,000m/min의 속도로 권취하여 고유점도가 0.90~0.95가 되도록 미연신사를 만든다음, 고뎃트롤라를 이용하여 권취한 미연신사를 직접 3단 연신을 행하여 제조하는 것을 특징으로 한 고강력 및 우수한 촌법안정성을 갖는 저수축 폴리에스터 산업용 원사의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 노즐에서 켄칭까지의 거리를 100~150mm로 하여 노즐 직하 분위기 온도가 220~250℃의 저온이 되도록 하고 방출된 필라멘트를 급속히 냉각시켜 제조하는 방법.
3. 상기 1 내기 2항에 따라 수득되고 다음의 물성을 동시에 만족하는 저수축 폴리에스터 산업용 원사.

   1)고유점도(IV) : 0.90~0.95

   2)비정배향(fa) : 0.760~0.850

   3)원사 강도 : 7.8~8.2g/d

   4)원사 신도 : 13.6~14.5%

   5)건열수축율(S) : 6.2~7.0%
4. 제3항의 저수축 폴리에스터 산업용 원사를 1본 또는 복수 하연하여 하연사를 형성하고, 이 하연사를 2본 이상 합쳐서 하연과 같은 수의 역방향의 상연을 하여 상연사를 형성하고, 이 상연사에 접착제를 부여하고 적어도 240℃이상의 온도에서 열처리하여 다음의 물성을 동시에 만족하는 고무 구조물 보강재에 적합한 고강력 및 촌법안정성이 우수한 디프 코드.

   1)디프 코드 강도 : 6.5g/d 이상

   2)건열수축율 (S) : 3.0~3.5

   3)중간신도(M) : 4.0~4.6%