KR970032310A - 인식마크의 도금불량 방지용 패턴을 구비하는 인쇄회로 기판 - Google Patents
인식마크의 도금불량 방지용 패턴을 구비하는 인쇄회로 기판 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 주변의 접촉 패드나 인식패턴 등의 패턴과 동떨어진 부분에 형성되어 있는 인식마크의 주변에 도넛 형상의 랜드 패턴을 형성하여 접촉 패드들의 전기적 접촉 특성을 향상시키고 인식마크의 변색 등을 방지하기 위하여 인식마크와 접촉 패드 면적이 금속물질을 도금하는 전기 도금 공정시 인식마크가 전하 집중에 의해 과도금되어 외부의 충격에 액한 역삼각 형상으로 형성되는 것을 방지하여 소자의실장 공정의 신뢰성 및 공정수율을 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 인쇄회로 기판의 인식마크의 평면도.
Claims (3)
- 내부에 형성된 도전배선과 표면에 형성된 인식마크를 구비하여 소자가 실장되는 인쇄회로 기판에 있어서, 상기 도전배선을 외부 단자와 연결시키는 접촉접촉 패드들의 표면에 금속물질을 도금하는 공정시 전하의 집중이 일어나는 인식마크의 주변에 랜드 패턴을 구비하는 인쇄회로 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 랜드 패턴이 도넛 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로하는 인쇄회로 기판.
- 제1항에 있어서 상기 랜드 패턴이 인식마크와 3mm 이하의 간격으로 떨어져 있어 도금 공정시 인식마크로의 전하 집중을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950045414A KR970032310A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 인식마크의 도금불량 방지용 패턴을 구비하는 인쇄회로 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950045414A KR970032310A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 인식마크의 도금불량 방지용 패턴을 구비하는 인쇄회로 기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970032310A true KR970032310A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66593368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950045414A KR970032310A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 인식마크의 도금불량 방지용 패턴을 구비하는 인쇄회로 기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970032310A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835318B2 (en) * | 2001-02-09 | 2004-12-28 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method for forming a recognition mark on a substrate for a KGD |
| KR200450121Y1 (ko) * | 2008-06-27 | 2010-09-06 | 강영배 | 저전압 배전계통의 써지보호장치 |
| US7908747B2 (en) | 2005-04-20 | 2011-03-22 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method for assembling testing equipment for semiconductor substrate |
-
1995
- 1995-11-30 KR KR1019950045414A patent/KR970032310A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835318B2 (en) * | 2001-02-09 | 2004-12-28 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method for forming a recognition mark on a substrate for a KGD |
| US7908747B2 (en) | 2005-04-20 | 2011-03-22 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method for assembling testing equipment for semiconductor substrate |
| KR200450121Y1 (ko) * | 2008-06-27 | 2010-09-06 | 강영배 | 저전압 배전계통의 써지보호장치 |
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |