KR970028580A - 반도체 패키지의 테스트 소켓 - Google Patents
반도체 패키지의 테스트 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970028580A KR970028580A KR1019950045739A KR19950045739A KR970028580A KR 970028580 A KR970028580 A KR 970028580A KR 1019950045739 A KR1019950045739 A KR 1019950045739A KR 19950045739 A KR19950045739 A KR 19950045739A KR 970028580 A KR970028580 A KR 970028580A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor package
- circuit board
- printed circuit
- socket
- lead
- Prior art date
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 탑재하기 위해 사용되는 반도체 패키지의 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 인쇄회로기판의 상면에 실장될 때 상기 반도체 패키지의 착탈이 자유로운 반도체 패키지의 테스트 소켓에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 탑재하는 데 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상부에 전극패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드의 상부에 반도체 패키지의 리드가 실장되어 있으며, 상기 리드의 상면에는 리드가 끼움 결합 가능하도록 설치되어 있는 소켓으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지의 소켓을 제공한다.
따라서, 상기와 같이 반도체 패키지의 크기를 줄이므로써, 원가 절감의 효과가 있으며, 인쇄회로기판의 조립수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 솔더링시 발생하는 숄더 크랙을 방지하여 신뢰성을 향상시키는 효과가 있고, 반도체 패키지의 탑재를 손쉽게 할 수 있으며, 상기 인쇄회로기판에 직접 접착시키는 경우에는 팬과 같은 비간접적인 방법을 사용해야 했으나 상기와 같은 테스트 소켓형을 이용하는 반도체 패키지 형태는 필요한 반도체 패키지에 직접적인 방열장치를 동시에 탑재할 수 있는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도는 종래의 반도체 패키지가 인쇄회로기판에 탑재되어 있는 상태를 보여주는 단면도,
제2도는 본 발명의 반도체 패키지의 테스트 소켓의 홀더를 보여주는 사시도,
제3도는 본 발명의 반도체 패키지의 테스트 소켓을 사용하여 반도체 패키지를 탑재한 상태를 나타내는 단면도.
Claims (1)
- 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 탑재하는 데 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상부에 전극패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드의 상부에 반도체 패키지의 리드가 실장되어 있으며, 상기 리드의 상면에는 리드가 끼움 결합 가능하도록 설치되어 있는 소켓으로 구성됨을 특징으로 하는 인쇄로기판을 실장하기 위한 반도체 패키지의 테스트 소켓.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950045739A KR970028580A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 반도체 패키지의 테스트 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950045739A KR970028580A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 반도체 패키지의 테스트 소켓 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970028580A true KR970028580A (ko) | 1997-06-24 |
Family
ID=66593239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950045739A KR970028580A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 반도체 패키지의 테스트 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970028580A (ko) |
-
1995
- 1995-11-30 KR KR1019950045739A patent/KR970028580A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW344873B (en) | Semiconductor device, manufacture thereof, and its mounting method | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| TW200715918A (en) | Conductive connecting pin and package board | |
| DE60123178D1 (de) | Halbleiterbauelement | |
| KR860001681A (ko) | 플레트-리드 포장형 전자소자의 장착구조 | |
| KR970060465A (ko) | 표면 보상형 열 분산 장치 | |
| KR910002080A (ko) | 전기회로 기판 | |
| KR910001956A (ko) | 반도체장치 | |
| SE9202077D0 (sv) | Komponentmodul | |
| TW340256B (en) | Vertical package mounted on both sides of a printed circuit board | |
| KR970028580A (ko) | 반도체 패키지의 테스트 소켓 | |
| JPH03182397A (ja) | Ｉｃカード | |
| KR970024032A (ko) | 인터페이스 조립체를 구비한 유에프비지에이(ufbga) 패키지 | |
| KR950025966A (ko) | 볼 그리드 어레이 리드프레임 | |
| TW200610457A (en) | Conductive connecting pin and package board | |
| JPH08181268A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05259345A (ja) | 付属サポートと組み合わせる集積回路用保護デバイス | |
| JPS6453568A (en) | Semiconductor package | |
| KR960035991A (ko) | 고열 방출 반도체 패키지 | |
| KR960019679A (ko) | 반도체장치 | |
| KR930022532A (ko) | 파워 하이브리드용 방열판 솔더링 방법 | |
| KR970006163Y1 (ko) | Pcb에서 탈착 및 방열을 고려한 전력소자의 장착구조 | |
| JP2814824B2 (ja) | Ｌｓｉ用ソケット | |
| JPH0536305Y2 (ko) | ||
| KR920008610Y1 (ko) | 플라스틱 몰드 패키지의 구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |