KR970023669A - 스퍼터링 장치 - Google Patents
스퍼터링 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970023669A KR970023669A KR1019950035192A KR19950035192A KR970023669A KR 970023669 A KR970023669 A KR 970023669A KR 1019950035192 A KR1019950035192 A KR 1019950035192A KR 19950035192 A KR19950035192 A KR 19950035192A KR 970023669 A KR970023669 A KR 970023669A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sputtering
- wafer
- gun
- sputtering apparatus
- idle
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 공정에서 금속막 등을 물리 증착하여 형성하도록 된 스퍼터링 장치에 관한 것으로, 아이들 동작 상태에서의 소량 증착되는 것은 웨이퍼로부터 차단되도록 설치되는 셔터를 제거할 수 있도록 하기 위해서 아이들 동작 상태에서 스퍼터일 장치 내의 건과 웨이퍼간에 인가되는 파워를 제로로하여 소량의 증착 동작이 발생하지 않도록 함으로써 셔터를 제거한 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따라 셔터를 갖지 않는 스퍼터링 장치의 단면 구성을 보인 도면.
Claims (1)
- 반도체 장치의 막 형성을 위한 스퍼터 장치 내에 장입된 웨이상 상에 스퍼터링 장치의 건을 사용하여 상기 건과 상기 웨이퍼간에 소정 파워를 인가한 상태에서 금속막을 물리 증착하는 스퍼터링 장치에 있어서, 스퍼터링 장치의 비증착 아이들(idle) 스퍼터링 구간에서 상기 건과 상기 웨이퍼 간에 인가되는 아이들 파워를 제로로 하여 아이들 스퍼터링에 기인한 여분의 스퍼터링의 제거로 상기 건과 상기 웨이퍼간 셔터 구조물 일체가 제거된 스퍼터링 장치인 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950035192A KR970023669A (ko) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 스퍼터링 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950035192A KR970023669A (ko) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 스퍼터링 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970023669A true KR970023669A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66582569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950035192A KR970023669A (ko) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 스퍼터링 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970023669A (ko) |
-
1995
- 1995-10-12 KR KR1019950035192A patent/KR970023669A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE254291T1 (de) | Optische holographische vorrichtungen | |
| KR960035773A (ko) | 반사방지층을 가진 반도체 장치의 형성방법 | |
| KR920007104A (ko) | 반도체소자의 제조방법 | |
| KR930001313A (ko) | 알루미늄·게르마늄합금막의 게르마늄의 제거방법 | |
| KR970023669A (ko) | 스퍼터링 장치 | |
| FR2680120B1 (fr) | Procede et dispositif de revetement de surfaces munies de perforations par projection, notamment pour la metallisation par du plasma. | |
| KR970052243A (ko) | 반도체 소자의 금속배선 형성 방법 | |
| KR950020982A (ko) | 콜리메이터 | |
| KR970008319A (ko) | 반도체 소자의 어드히젼처리방법 | |
| KR970018234A (ko) | 반도체 장치의 배선 형성 방법 | |
| KR930017226A (ko) | 탄성표면파소자의 제조방법 | |
| KR970077296A (ko) | 알루미늄 박막의 식각 방법 | |
| KR970052093A (ko) | 반도체 소자 제조용 건식식각장치 | |
| KR950003924A (ko) | 감광막 스컴 제거 방법 | |
| KR980002313A (ko) | 실리콘막의 증착방법 | |
| KR950021319A (ko) | 반도체 소자의 선폭크기의 균일도 개선방법 | |
| KR970030256A (ko) | 스핀 코팅장치 | |
| KR920015441A (ko) | 반도체 소자의 노치현상 제거방법 | |
| KR970017982A (ko) | 반도체장치의 금속막 형성방법 | |
| KR970018104A (ko) | Lcd의 글라스에 ito 패턴을 형성시키는 방법 | |
| KR970076065A (ko) | 위상 반전 마스크의 제조 방법 | |
| KR920022386A (ko) | 반도체 장치의 폴리실리콘 증착방법 | |
| KR920001684A (ko) | 반도체 집적회로의 금속 배선방법 | |
| KR970063459A (ko) | 반도체장치의 박막 형성방법 | |
| KR960039126A (ko) | 반도체소자 제조방법 및 제조장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |