KR970013079A - 개선된 에지연마장치 - Google Patents

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KR970013079A
KR970013079A KR1019950025723A KR19950025723A KR970013079A KR 970013079 A KR970013079 A KR 970013079A KR 1019950025723 A KR1019950025723 A KR 1019950025723A KR 19950025723 A KR19950025723 A KR 19950025723A KR 970013079 A KR970013079 A KR 970013079A
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KR
South Korea
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wafer
polishing
groove
grooves
edge
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Application number
KR1019950025723A
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Inventor
이경욱
차기호
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

에지연마장치(Edge Grinding Wheel)에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 에지연마 공정시 발생하는 스트레스를 최소화하는 에지연마장치에 관한 것으로, 접합 SOI(silicon on insulator)에 에지연마공정을 위한 웨이퍼 연마장치는, 상기 웨이퍼연마장치내에서 상호 평행하도록 형성된 제1 및 제2그루브, 상기 제1 및 제2그루부의 상면단부 및 상기 제2그루부의 하부에 형성되어 있으며, 연마될 웨이퍼와 맞물리도록 설계된 제1, 제2 및 제3연마면 및 상기 제3연마면 하부에 제3그루브를 형성하도록 설치된 그루브지지부를 구비한다.

Description

개선된 에지연마장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 개선된 에지연마장치를 나타낸다.

Claims (2)

  1. 접합 SOI(silicon on insulator)의 에지연마공정을 위한 웨이퍼 연마장치에 있어서, 상기 웨이퍼연마장치내에서 상호 평행하도록 형성된 제1 및 제2그루브, 상기 제1 및 제2그루부의 상면단부 및 상기 제2그루부의 하부에 형성되어 있으며, 연마될 웨이퍼와 맞물리도록 설계된 제1, 제2 및 제3연마면 및 상기 제3연마년 하부에 제3그루브를 형성하도록 설치된 그루브지지부를 구비함을 특징으로 하는 웨이퍼 에지연마장치.
  2. 상호 평행하도록 형성된 제1 및 제2그루브, 상기 제1 및 제2그루브의 상면단부 및 상기 제2그루부의 하부에 형성되어 있으며, 연마될 웨이퍼와 맞물리도록 설계된 제1, 제2 및 제3연마면을 가지는 반도체장치에 있어서, 상기 제1그루브 및 제2그루브내로 웨이퍼의 연마공정시에 사용되는 냉각제를 공급하는 제1노즐 및 제2노즐을 통해 상기 제3연마면으로 냉각제가 계속적으로 공급되게 하는 제2노즐을 가져, 접합 SOI(silicon on insulator)의 에지연마공정함을 특징으로 하는 웨이퍼연마장치.
KR1019950025723A 1995-08-21 1995-08-21 개선된 에지연마장치 KR970013079A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845967B1 (ko) * 2006-12-28 2008-07-11 주식회사 실트론 웨이퍼 연삭방법 및 연삭휠

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