KR970012000A - 패턴 형성방법, 이에 사용되는 위상 반전 마스크 및 그 제조방법 - Google Patents

패턴 형성방법, 이에 사용되는 위상 반전 마스크 및 그 제조방법 Download PDF

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KR970012000A
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/32Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof

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Abstract

차광막 패턴이 형성된 하프톤 위상반전마스크와 이를 이용한 패턴 형성방법 및 상기 마스크의 제조방법에 관해 개시한다. 위상반전 마스크를 이용한 패턴 형성방법에 있어서, 상기 위상 반전 마스크의 제 1광투과부를 형성하는 하프톤막 패턴상에, 상기 제 1광투과부를 통과한 빛과 하프톤막 패턴을 통과한 빛이 보강 간섭하는 것을 방지하도록 제2광투과부를 형성하는 차광막 패턴을 형성하여 저렴함의 미세 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 미세패턴을 형성하는데 사용되는 위상반전 마스크를 제공한다. 그리고 상기 위상반전마스크를 제조하는데 있어서, 가장 적합한 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의한 위상반전 마스크는 반도테 노광공정시 사이드-로브 현상이 일어나지 않아 감광막에 손실이 없고 위상반전 기능을 그대로 수행하여 패턴형성이 용이다하. 그러므로 이를 이용하여 패턴을 형성하면 저결함의 미세패턴을 형성할 수 있고, 노광 및 후속공정에 한계 여유(margine)를 크게 하여 안정된 반도체 제조공정을 수행할 수 있다.

Description

패턴 형성방법, 이에 사용되는 위상반전 마스크 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 3도는 본 발명에 의한 위상반전 마스크의 평면도이다.
제 4A도 내지 제 4D도는 상기 제 3도에 도시한 위상반전 마스크를 이용한 패턴 형성방법을 설명하기 위하여 도시한 도면들이다.
제 5도 내지 제 9도는 본 발명의 제 1실시예를 위해 위상반전 마스크를 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.

Claims (13)

  1. 위상반전 마스크를 이용한 패턴 형성방법에 있어서, 상기 위상반전 마스크의 제 1광투과부가 형성된 하프톤막 패턴상에 , 상기 제 1광투과부를 통과한 빛과 하프톤 막 패턴을 통과한 빛이 보강 간섭하는 것을 방지하도록 제 2광투과부가 형성된 차광막 패턴이 형성된 위상반전마스크를 이용하여 저결함의 미세패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 2광투과부의 크기가 상기 제 1광투과부의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 패턴 형성방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 2광투과부는 제 1광부과부보다 중심으로부터 각 변까지의 거리가 0.2μm내지 2μm가 긴 것을 특징으로 하는 패턴 형성방법.
  4. 광선을 이용하여 마스크 패턴을 전사시키는 위상반전 마스크에 있어서, 상기 기판상에 형성된 하프톤막 패턴 및 상기 하프톤막 패턴상에 형성된 차광막 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 위상반전마스크.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 차광막 패턴에 의해 형성된 제 2광투과부의 크기가 상기 하프톤막 패턴에 의해 형성된 제 1광투과부의 크기보다 큰 것을 특징으로 하느 위상반전마스크.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 2광투과부는 제 1광투과부보다 중심으로부터 각 변까지의 거리가 0.2μm내지 2μm가 긴 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 하프톤막 패턴은 산화계 물질(CrO. CrON, CrOCN, MoSiO, MoSiON)및 텅스텐 실리사이드(W/Si)중에서 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 위상반전마스크.
  8. 제 4항에 있어서 상기 차광막 패턴은 크롬(Cr : chrominium), 몰리브덴(Mo : molybdenum), 및 알루미늄(Al : aluminum)중에서 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 위상반전마스크
  9. 제 4항에 있어서, 상기 차광막 패턴은 빛의 투과율이 5% 이하인 저투과율막으로 형성된 것을 특징으로 하는 위상반전마스크.
  10. 광선을 이용하여 마스크 패턴을 전사시키는 위상반전 마스크의 제조방법에 있어서, 마스크기판상에 형성된 하프톤막상에 차광막을 형성하는 단계; 상기 차광막상에 제1감광막을 형성하고 제1투광부를 노출시키는 제1감광막패턴을 형성하는 단계; 상기 제1감광막패턴을 제거하고 다시 제 2광막을 형성한 후 제 2광투과부를 노출시키는 제 2감광막패턴을 형성하는 단계; 상기 제2감광막패턴을 마스크로 이용하여 상기 차광막 제 1패턴을 식각하여 차광막 제 2패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제 2감광막패턴을 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 위상반전마스크의 제조방법.
  11. 광선을 이용하여 마스크 패턴을 전사시키는 위상반전마스크의 제조방법에 있어서, 마스크기판상에 형성된 하프톤막상에 제 1감광막을 형성하고 제 1광투과부를 노출시키는 제 1감광막패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1감광막패턴을 마스크로 이용하여 상기하프톤막을 식각하여 하프톤막 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1감광막패턴을 제거하고 다시 제 2감광막을 형성한 후 제 2광투과부를 노출시키는 제 1감광막 역패턴을 형성하는 단계; 상기 결과물상에 차광막을 형성하는 단계; 및 상기 제 2감광막 역패턴과 제 2감광막 역패턴상에 형성된 차광막을 동시에 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 제조방법.
  12. 광선을 이용하여 마스크 패턴을 전사시키는 위상반전 마스크의 제조방법에 있어서, 마스크 기판상에 형성된 하프톤막상에 차광막을 형성하는 단계; 상기 차광막상에 감광막을 형성하고 제 1광투과부를 노출시키는 개구부를 가지는 감광막패턴을 형성하는 단계; 상기 감광막패턴을 마스크로 이용하여 상기 차광막과 하프톤막을 차례대로 식각하여 차광막 제 1패턴 및 하프톤막 패턴을 형성하는 제 1식각단계; 상기 차광막 제 1패턴만을 식각하여 차광막 제 2패턴을 형성하는 제 2식각단계; 및 상기 감광막패턴을 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 제조방법
  13. 제 9항에 있어서, 상기 제 2식각은 식각액속에 상기 위상반전마스크를 전면 담그는 딥(dip)식각방법으로 수행함을 특징으로 하는 위상반전 마스크의 제조방법.
    ※ 참고 사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
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