KR970008291B1 - 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판 및 자기 디스크 드라이브 - Google Patents

하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판 및 자기 디스크 드라이브 Download PDF

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인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
윌리암 티. 엘리스
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Abstract

요약없슴

Description

하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판 및 자기 디스크 드라이브
제1도는 디스크 드라이브용 전자 카드(electronic card)와 베이스 플레이트의 하이브리드 플레이트(hybrid plate)를 도시한 도면.
제2도는 하이브리드 베이스 플레이트를 부착한 디스크 드라이브를 자기 디스크, 스핀들 및 구동 모터를 따라 절단한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 하이브리드 베이스 플레이트12 : 전자 회로 기판(카드)
14 : 베이스 플레이트22 : 전자부품
26,28 : 플랜지30 : 상부면
32 : 하부면34 : 스핀들
38 : (자기)디스크40 : 자기헤드
42 : 액츄에이터(기구)
본 발명은 디스크 드라이브 부품(disk drive components)의 제조 및 설계에 관한 것으로, 특히 디스크 드라이브(disk drives)의 부분을 형성하는 베이스 플레이트(base plate) 및 회로 기판(circuit board)에 관한 것이다.
예를 들어, 컴퓨터에서 사용되는 바와 같이, 데이타를 저장하는 데에 사용하는 자기 디스크 드라이브는 계속 소형화되어 왔으며, 오늘날에 이르러서는 개인용 컴퓨터에서는 3.5인치 플로피 디스켓(floppy diskettes)을 널리 사용하고 있으며, 랩탑 및 휴대용 컴퓨터(laptop and portable computers)에서는 2.5인치의 하드디스크 드라이브를 사용하고 있다. 높이를 줄이려는 동기는 보다 큰 디스크 드라이브를 위한 가용공간이, 특히 랩탑 및 다른 소형의 경량 컴퓨터에서, 부족하다는 점에서 일어난다. 하드디스크의 직경을 약 1.8인치까지 더 줄이고자 할 경우, 디스크 드라이브 매카니즘의 두께 또는 높이를 약 10mm의 치수에서 약 5mm로 대폭 감소시키기 위한 상응하는 노력이 필요하다.
종래의 디스크 드라이브의 구조는 디스크 드라이브의 제어 및 동작 그리고, 자기 매체에 데이타를 기록하는 종래의 관련 기능에 필요한 전자부품(electronic components)을 지지하는 전자 회로 기판 뿐만 아니라, 안정성을 위한 강성의 금속 베이스 플레이트를 사용하였다. 강성의 금속 베이스 플레이트는 반드시 필요한데, 이는 회전하는 디스크에 대한 자기 헤드(magnetic head)의 위치를 정밀하게 유지하기 위한 정확한 제어가 필요하기 때문이다. 자기 헤드를 디스크 표면에 대해 어떤 가변위치로 위치설정하는 액츄에이터 기구(actuator mechanism)의 축과 디스크 스핀들(disk spindle)사이의 상대적인 운동을 방지하기 위하여 강성은 필수적이다. 자기 헤드를 제어하여 디스크 표면의 데이타를 판독하고 디스크 표면상에 데이타를 기록하는 일정한 기준(fixed datum)을 제공하기 위해서는, 강성의 베이스 플레이트가 스핀들과 액츄에이터 기구 축의 간격과 배향을 유지하게 하여야 한다.
자기 헤드가 디스크의 표면에 접촉하거나 충격을 주지 않게 하여 자기 헤드 또는 디스크가 작동중에 손상되는 것을 방지하려면, 스핀들에 대한 액츄에이터 기구 지지체의 어떠한 미세한 이동도 엄격하게 제한되어야 한다. 이러한 제한은 자기 헤드와 디스크 표면 사이의 틈새를 수 미크론 정도로 극히 작게 유지하는 데에 반드시 필요하다.
또한, 작동중에 자기 헤드와 디스크 표면 사이의 위치 결정이 극도로 정밀하게 유지되어야 한다. 이렇게 정밀한 위치 결정을 하게 되면, 자기 헤드가 디스크 표면으로부터 필요한 거리를 두어 디스크 표면에 있는 자기 매체로부터 데이타를 판독하거나 자기 매체에 데이타를 기록할 수 있다.
디스크 드라이브의 높이를 감소시키면, 통상 메모리 카드용으로 사용하는 영역내에 디스크 드라이브를 끼울 수 있는데, 디스크 드라이브의 높이를 감소시킨다는 것은 디스크 드라이브에 있는 다양한 구조물의 두께를 줄일 수 있다는 것을 말한다. 디스크 드라이브의 부품의 두께는 단지 어떠한 일정한 범위까지만 줄여야 부품자체의 고유한 성질을 잃지 않는다. 예를 들면, 베이스 플레이트는 충분한 강성을 유지하면서 최소한의 두께를 가져야 한다. 금속 시트의 굽힘 가공(bending), 성형가공(forming) 또는 접는 가공(creasing)과 같은 기법은 부품의 두께를 증가시키게 되는데, 이것은 완전히 실패하지 않는다 하더라도, 부품의 부분적인 두께 및/또는 디스크 드라이브의 높이를 줄이려는 노력을 제한하게 된다.
강성의 금속 베이스 플레이트 및 분리된 전자 기판을 갖는 종래의 디스크 드라이브는 상당한 높이를 필요로 한다. 전자 기판 및 강성의 금속 베이스 플레이트 부재를 서로 밀접하게 샌드위치(sadnwiched)시키면, 전자 기판이 베이스 플레이트에 열을 제공하게 되어, 금속 베이스 플레이트가 열팽창하여, 강성의 금속 베이스 플레이트가 충분히 뒤틀리거나 휘게 될 것이다. 이렇게 뒤틀림이 발생하면, 액츄에이터와 드라이브 스핀들의 공간적인 관계에 영향을 미칠 것이고, 그에 따라 자기 헤드의 정상적인 비행 높이가 변화할 것이다. 이러한 변화가 발생하면, 자기 헤드가 디스크의 자성 표면(magnetic surface)으로부터 너무 멀리 떨어져서, 데이타의 생성(기록) 및/또는 저장된 데이타의 재생을 신뢰성있게 이룰 수 없으며, 또는 자기 헤드가 디스크 표면에 너무 근접하게 위치하게 되어, 자기 헤드가 움직이는 디스크 표면에 접촉하거나 충격을 주어, 자성 표면의 일부분 및 그 위에 기록된 데이타를 파손시킬 수도 있다.
모하우스(Morehouse)등에게 허여된 미합중국 특허 제5,025,336호는 회로 기판과 베이스 플레이트가 서로 마주보는 위치(face to face position)로 배열되고, 베이스 플레이트에 회로 기판의 전기 부품들을 수용할 수 있는 요흠이 제공되어 있는 적충형 장치를 개시하고 있다.
아사노(Asano)등에게 허여된 미합중국 특허 제4,810,048호는 샤시(chassis)를 형성하도록 성형되는 플라스틱 또는 수지 재료를 기술하고 있으며, 상기 샤시는 그것에 장착된 전기 기구 부품을 작동시키는 데에 필요한 전기 결선(electrical wiring) 및 도체와 결합되어 있다. 전기도체가 수지 구조물의 표면상에 침착되면, 이들은 절연 재료층으로 보호할 수도 있다.
키시(Kishi)등에게 허여된 미합중국 특허 제4,825,316호에는 전자 회로 기판이 적어도 부분적으로 시트 금속 베이스 플레이트와 서로 마주보는 관계(face to face relationship)로 결합되고, 상기 베이스 플레이트 위에는 자기 헤드 이송 기구가 장착되어 있으며, 또한 베이스 플레이트가 스핀들 구동 모터와 스핀들을 지지하는 구조체가 개시되어 있다.
모리타(Morita)에게 허여된 미합중국 특허 제4,930,029호는, 전자회로기판이 베이스 또는 베이스프레이트와 서로 마주보는 관계로 장착되며, 상기 베이스 플레이트가 차례로 액츄에이터 기구 및 스핀들과 스핀들 구동 모터를 지지하는 적층형 장치를 개시하고 있다.
두개의 분리 및 적층된 요소들, 즉 베이스 플레이트 및 전자 회로 기판을 사용하면, 유용한 높이 공간이 희생될 수 있다.
본 발명의 목적은 액츄에이터 기구와 디스크 드라이브 스핀들 사이에 확고한 공간적인 관계(rigaid spatial relationship)를 유지함과 아울러, 하이브리드 플레이트(hybrid plate)를 사용하여 누적 높이를 줄이는데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 디스크 드라이브 하우징 내의 온도의 영향 및 그로 인해 발생하는 베이스 플레이트의 비틀림(warping) 및 휨(deflection)을 감소시키는데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 디스크 드라이브 조립체 내의 온도 상승을 최소화하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 디스크 드라이브 조립체 내의 전자부품으로 인한 오염을 최소화하는데 있다.
하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판(hybrid base plate/circuit board)은 금속 베이스 플레이트/회로기판에 필요한 높이를 감소시킴으로써, 높이를 최소화하는데에 사용한다. 또한, 하이브리드 베이스 플레이트/회로기판은 개방된 접근 가능한 회로 기판 표면을 제공하는 데에 사용하며, 그 회로기판 표면 위에는 디스크 드라이브 조립체의 동작을 제어하는 데에 필요한 전자 부품이 장착된다. 하이브리드 베이스 플레이트/회로기판은 회로 기판부의 양면에 전자 부품이 장착될 수 있게해주며, 반면 금속 베이스 플레이트부는 액츄에이터 기구로 지지된 자기 헤드와 디스크 사이의 공간적인 관계를 유지하는 데에 필요한 강성을 제공한다. 하이브리드 베이스 플레이트 회로기판은 스틸 또는 그와 유사한 강성의 금속 플레이트로 제조하며, 전자기판은 금속 베이스 플레이트를 둘러싸도록 제조한다. 회로 기판은 베이스 플레이트를 지지하기에 충분한 정도의 강성을 갖는 FR4형의 회로기판과 같은 에폭시 구조물로 이루어지는 것이 바람직하다. 베이스 플레이트는 스틸 또는 다른 적절한 금속으로 형성되며, 전자 회로 기판의 대응 구멍에 삽입된다. 전자 회로 기판의 접지면은 접지되며 금속 베이스 플레이트와 전기적으로 연결된다. 금속 베이스 플레이트는 디스크 드라이브 스핀들 축과 액츄에이터 기구의 축 사이에 연장된 축선에 대하여 대칭 형상으로 형성되어 있다. 이러한 대칭 형상으로 하면, 디스크 드라이브 밀폐체 내의 온도 상승으로 인한 어떠한 열팽창의 영향을 감소시키게 된다. 회로판, 특히 FR4형의 회로 기판은 금속 베이스 플레이트보다 강성이 작으며, 베이스 플레이트의 열팽창을 흡수 또는 수용하므로, 너무 큰 강성 때문에 발생할 수 있는 금속 베이스 플레이트의 비틀림 또는 변형이 일어나지 않을 것이다.
이하 도면을 참조한 본 발명의 상세한 설명으로부터 본 발명을 완전히 이해할 수 있을 것이다.
디스크 드라이브 내의 재료가 중복되는 두께를 제거함으로써, 디스크 드라이브의 높이는 실질적으로 감소할 것이다. 제1도에 디스크 드라이브용 하이브리드 베이스 플레이트(10)가 도시되어 있으며, 이 하이브리드 베이스 플레이트(10)는 전자회로 카드(12) 및 강성의 베이스 플레이트(14)를 포함한다. 먼저 강성의 베이스 플레이트(14)에 관하여 설명하면, 이 강성의 베이스 플레이트(14)에는 제2도에 도시한 스핀들(34) 및 스핀들 구동모터(36)를 수용하기 위한 구멍(16)이 형성되어 있다. 또한, 강성의 베이스 플레이트(14)에는 보이스 코일 모터(voice coil motor)로 구동하는 액츄에이터(42)를 수용하기 위한 구멍(18)이 형성되어 있다. 이 강성의 베이스 플레이트(14)는 스틸, 스테인레스 스틸, 또는 다른 충분한 강성이 있는 금속을 스탬핑(stamping)가공에 의해 제조될 수도 있다. 장착 구멍(16,18)과 베이스 플레이트(14)에 전기 기계 장치를 볼트 또는 클램프 고정하는 데에 사용되는 결합 구멍(20)은 모두 스템핑 및 피어싱 작업(stamping and piercing operation)올 성형될 수도 있다.
전자 회로 카드(12)는 종래의 다양한 방법중 어떠한 것에 의해 제조되면, 실제로 단층 카드, 복층 카드, 또는 내부에 전기 신호가 이동하는 층이 있는 다층 카드로 이루어질 수도 있다. 전자 회로 카드(12)를 제조 하는 방법은 종래의 기술에 속하는 것이며, 따라서 본 발명의 일부를 형성하지 않는다. 전자 회로 카드(12)의 바람직한 구조는 다층 구조이며, 이 다층 구조는 전자 회로 카드(12)의 상부 노출면(30)과 하부 노출면(32)위에 도체 패턴(conductor pattern)을 구비하여, 제2도에 도시한 바와 같이, 전자 부품(22)을 각 상,하부 노출면(30,32)위에 장착하는 것을 가능하게 한다.
전자 회로 카드(12)와 베이스 플레이트(14)를 포함하는 하이브리드 베이스 플레이트(10)의 수직 치수를 제2도에 매우 크게 과장하여 도시하고 있다. 제2도의 디스크 드라이브는 디스크 드라이브 커버를 제거한 상태이며, 이는 도시하지 않는다.
강성의 베이스 플레이트(14)는 플랜지(flange)(26)를 구비하며, 이 플랜지(26)의 두께는 대체로 베이스 플레이트(14) 두께의 절반이고, 베이스 플레이트(14)의 전체 두께를 이루는 외주면(periphery)으로부터 연장되어 있다. 플랜지(26)는 전자 회로 카드(12)에 대하여 강성의 베이스 플레이트(14)를 위치시키는 데에 유용한 수단이다. 마찬가지로, 전자 회로 카드(12)도 제조할 때, 강성의 베이스 플레이트(14)를 수용하기 위한 내측으로 연장된 플랜지(28)를 갖도록 제조한다. 전자 회로 카드(12)의 플랜지(28)의 두께도 마찬가지로 전자 회로 카드(12) 두께의 대략 절반이다. 두개의 플랜지(26,28)를 서로 중첩시키고, 강성의 베이스 플레이트(14)를 전자회로 카드(12)에 형성된 구멍(17)내에 삽입하면, 강성의 베이스 플레이트(14)는 액츄에이터(42)와 디스크 구동 스핀들(34)을 모두 지지하고 있으므로, 디스크 구동 스핀들(34)에 대한 액츄에이터(42)와 디스크 구동 스핀들(34)을 모두 지지하고 있으므로, 디스크 구동 스핀들(34)에 대한 액츄에이터(42)의 상대 위치가 금속 베이스 플레이트(14)의 강성 구조에 의해 유지된다. 금속 베이스 플레이트(14)는 성형 작업이나 접착 작업에 의해 전자 회로 카드(12)에 부착하는 것이 바람직하다. 성형 작업이 필요한 경우에는, 금속 베이스 플레이트(14) 및 전자 회로 카드(12)를 조립하여 주형내에 삽입하고, 주형내에서 금속 베이스 플레이트(16) 및 전자 회로 카드(12)의 접합선이 중첩되도록 고강도의 플라트스틱형 재료를 금속 베이스 플레이트(14)와 전자 회로 카드(12)사이의 틈새(27)에 강제로 밀어 넣어 성형하여, 두개의 부품(14,12)을 영구히 함께 접속할 수도 있다.
접착에 의하여 부착시키는 경우, 접착제를 플랜지(26,28)의 대응면 위에 도포하고 양 부품(14,12)을 조립하여 서로 압착하면서 접착제를 경화시킨다.
전자 회로 카드(12)의 상부면(30)에는, 제2도에서 도시한 바와 같이, 전기적 에너지를 인가할때, 나온 기체 방출 특성(low outgassing characteristic)을 나타내거나, 또는 오염물을 방출하지 않는 전자부품(22)을 배치하는 것이 바람직하다. 이들 전자부품(22)은 대체로 저열발생체들(low level heat producers)이다. 전자 회로 카드(12)의 상부면(30)에 장착되는 전자 부품(22)을 적절히 선택함으로써, 디스크 드라이브내의 작동 온도 상승을 최소화하고, 디스크 드라이브의 밀폐체 내에서의 오염 가능성을 실질적으로 감소시킨다. 회전하는 디스크(38)의 표면에 대하여 부유(floating) 또는 비행(flying)하는 자기 헤드(40)와 디스크(38)사이의 틈새가 극도로 작다는 점에 비추어 볼때, 오염을 최소화하는 것이 매우 중요하다.
에너지를 인가할 때, 기체를 방출하는 경향이 있거나 또는 미립자 오염물을 방출하는 경향이 있는 전자 부품(22)은 전자 회로 카드의 외면 또는 하부면(32)에 배치할 수도 있다. 마찬가지로, 고열이 발생하는 전자 부품(22)은 전자 회로 카드(12)의 하부면(32)에 위치시켜서, 열이 더 넓은 대기중으로 분산되게 할 수도 있다. 더 넓은 대기에서는 온도상승이 더 작을 것이며, 전자 부품(22)에서 발생한 어떠한 열도 전자 회로 카드(12) 및/또는 베이스 플레이트(14)의 팽창에 적게 영향을 미칠 것이다.
전자 회로 카드(12)에 전자 부품(22)을 배치한 후, 스핀들(34), 스핀들 구동 모터(spindle drive motor)(36) 및 자기 디스크(magnetic disk)(38)는 베이스 플레이트(14)위에 설치하고, 제2도에 도시한 바와 같이, 스핀들 구동 모터(36)는 구멍(16)에 내장할 수 있다.
마찬가지로, 제2도에 도시한 바와 같이, 액츄에이터 기구(42)를 조립하여 강성의 베이스 플레이트(14)의 구멍(18)에 대하여 그리고 구멍(18)내에 위치시킬 수도 있다.
강성의 베이스 플레이트(14)는 구멍(16,18)의 중심을 통과하여 연장된 축선에 대하여 대체로 대칭으로 이루도록 설계하고 제조한다. 베이스 플레이트(14)를 대칭 형상으로 만들면, 베이스 플레이트(14)의 열팽창 및 수축에 의한 영향이 감소할 것이며, 그에 따라 베이스 플레이트(14)의 열팽창으로 인하여 발생하는 베이스 플레이트(14)의 어떠한 굽힘이나 비틀림도 감소할 것이다.
전자 회로 카드(12)의 상,하부면(30,32)위에 배치한 전자부품(22)을 스프레이 또는 다른 적절한 형태의 플라스틱으로 코팅을 하면, 이 스프레이 또는 플라스틱이 경화시에 전자 부품(22) 위에 연속된 필름(막)(continous film)을 형성할 것이다. 전자 부품(22)을 전자 회로 기판(12)위에 배치한 후, 전자 부품(22)을 코팅을 하면, 전자 부품(22)에서 떨어져 나온 어떠한 오염물도 수용하게 되며, 오염물이나 디스크(38)주위의 영역(44)을 오염시키지 못하게 되어, 자기 헤드(40) 또는 자기 디스크(38)가 손상될 위험이 실질적으로 감소하게 될 것이다.
본 명세서에서 설명한 하이브리드 베이스 플레이트(10)/전자 회로 카드(12)는 디스크 드라이브 기구의 콤팩트한 설계(compact design)를 증진시킬 수 있고, 또한 필요한 공간을 가져야 하는 적층형 구조체의 필요성을 제거할 수 있다. 이러한 하이브리드 베이스 플레이트(10)에 의하면 전자 회로 카드(12)의 상부면(30)에 있는 전자 부품(22)이 디스크(38) 주위의 영역(44)내로 돌출하는 것을 허용하며, 그 영역의 공간에 부품을 수용할 수 있고, 나아가 디스크 드라이브 구조에서 수직 방향의 높이를 크게 할 필요성이 없어진다.
상술해 본 바와 같이, 하이브리드 베이스 플레이트(10)/전자 회로 카드(12)를 사용하여 본 발명의 목적이 어떻게 달성되고, 종래 기술의 단점이 어떻게 극복되는지가 명백하다.
발명의 상세한 설명과 첨부된 도면을 통하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명을 규정하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 벗어나는 일없이 다양한 변경과 수정이 이루어질 수 있음을 이해해야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 구동 스핀들(drive spindle)과 자기 판독/기록 헤드의 액츄에이터 기구(magnetic read/write head actuator mechanism)를 지지하는 금속 베이스 플레이트(metal base plate)와 ; 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면(periphery)과 대응하는 구멍을 갖는 인쇄회로기판(printed circuit board)을 포함하며 ; 상기 금속 베이스 플레이트는 상기 구멍내에 배치되고, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 함께 접속되어 단일의 하이브리드 구조체(single hybrid structure)를 형성하는 디스크 드라이브(disk drive)의 하이브리드 베이스 플레이트회/회로 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트는 적어도 하나의 축선을 중심으로 대칭인 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판은 서로 동일 평면을 이루도록 배치되어 있는 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 그 양측면상에 있는 전자 부품(electronic components)을 지지하는 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판은 전기적으로 상호연결되어 있는 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 서로 부착되고, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 상기 인쇄 회로 기판이 함께 접속되어 있는 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 서로 부착되고, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 상기 인쇄 회로기판이 접착제로 접속되어 있는 하이브리드 베이스 플레트/회로 기판.
  8. 제6항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 서로 접속되고, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 상기 인쇄회로기판이 사출 플라스틱 재료로 함께 접속되어 있는 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판.
  9. 구동모터와 ; 데이타를 기록하고 저장하기 위한 자기 디스크(magnetic disk)와 ; 상기 자기 디스크사의 다수의 기록 트랙(recording tracks)을 액세스(access)하기 위한 액세스 수단(access means)과 ; 상기 구동 모터, 상기 자기 디스크 및 상기 엑세스 수단을 지지하는 하이브리드 베이스 플레이트/회로기판을 포함하며, 상기 하이브리드 베이스 플레이트/회로기판은 : 구동 스핀들과 자기 판독/기록 헤드의 액츄에이터 기구를 지지하는 금속 베이스 플레이트와, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 대응하는 구멍을 갖는 인쇄 회로 기판을 구비하며 ; 상기 금속 베이스 플레이트는 상기 구멍내에 배치되고, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 함께 접속되어 단일의 하이브리드 구조체를 형성하는, 데이타를 자기적으로 기록하고 저장하는 자기 디스크 드라이브.
  10. 제9항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트는 적어도 하나의 축선을 중심으로 대칭인 자기 디스크 드라이브.
  11. 제9항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판은 서로 동일 평면을 이루도록 배치되어 있는 자기 디스크 드라이브.
  12. 제9항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 그 양측면상에 전자 부품을 지지하는 자기 디스크 드라이브.
  13. 제9항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판은 전기적으로 상호 연결되어 있는 자기 디스크 드라이브.
  14. 제9항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 서로 부착되고, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 상기 인쇄 회로 기판이 함께 접속되어 있는 자기 디스크 드라이브.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 서로 부착되고, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 상기 인쇄 회로기판이 접착제로 접속되어 있는 자기 디스크 드라이브.
  16. 제14항에 있어서, 상기 금속 베이스 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판은 서로 접속되, 상기 금속 베이스 플레이트의 외주면과 상기 인쇄 회로 기판이 사출 플라스틱 재료로 함께 접속되어 있는 자기 디스크 드라이브.
KR1019940015123A 1993-07-29 1994-06-29 하이브리드 베이스 플레이트/회로 기판 및 자기 디스크 드라이브 KR970008291B1 (ko)

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