KR970004267B1 - 커페시터 - Google Patents

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KR970004267B1
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유키치 데구치
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도레이 가부시키가이샤
나카가와 다로
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Abstract

내용없음

Description

커페시터
본 발명은 커패시터에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 커패시터의 유전물질의 최소한 일부로서 폴리페닐렌 설파이드(줄여서 PPS라 함) 필름을 사용한 커패시터에 관한 것이다.
PPS 필름은 USP 4,286,018에 기술된 바와 같이 커패시터의 유전물질로서 뛰어난 특성을 지니고 있음은 널리 알려진 사실이며, 한 예로서 USP 4,672,506에는 유전물질로서 PPS 필름을 지니고 있는 것으로 내열성, 주파수 특성 그리고 온도특성이 뛰어난 커패시터가 기술되어 있다. 여기서 사용한 통상적인 PPS 필름 커패시터는 증착법을 이용해 알루미늄 박층을 PPS 필름상에 형성시켜서 전극으로 이용한다.
그런데, 위의 통상적인 알루미늄-금속화 PPS 필름 커패시터는 내습성이 매우 빈약하다는 커다란 단점을 지니고 있다. 즉, 이러한 커패시터를 온도와 습도가 높은 곳에서 사용할 때 커패시터의 커패시턴스가 줄어들고 유전손실이 크게 증가한다는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 극복하기 위하여 일본공개특허공보 203315/87에는 특이한 표면조도를 지닌 PPS 유전필름을 사용한 커패시터가 제안되었으며, 또한 일본공개특허공보 226612/87에도 PPS 필름과 증착된 알루미늄 전극 사이의 접착력을 개선시키기 위한 특이한 표면 장력을 지닌 PPS 유전필름을 사용한 커패시터가 제안되었다.
그렇지만, 이와 같은 커패시터의 경우에도 내습성이 만족스러울 정도로 개선되지 못했으며, 심지어는 습기차단을 위해 캡슐에 넣어 보호할 때에도 내습성이 개선되지 못하였다. 또한, PPS 필름과 증착된 알루미늄 박층 사이의 접착력이 증가되고, 또는 감겨진 PPS 필름층이나 층을 이룬 PPS 필름 상호간의 친화도가 증가된 통상의 커패시터에서도 만족스러운 내습성을 얻지 못하였다.
따라서 본 발명의 목적은 전극으로서 알루미늄 박층 그리고 유전물질의 최소한 일부로서 PPS 필름을 지니고 있으며, 뛰어난 내열성, 주파수 특성 및 온도 특성과 같은 PPS 필름에서 야기된 뛰어난 특성을 저하시킴이 없는 커패시터를 제공하므로써 달성하였다.
본 발명자들은, X-선 광전 스펙트로스코피에 의해 측정한 것으로(황 원자의 수)/(알루미늄 원자의 수)의 비(줄여서 S/Al의 비)가 증착된 알루미늄 박층의 표면에서 0.14 미만 및/또는 (염소 원자의 수)/(알루미늄 원자의 수)의 비(줄여서 Cl/Al의 비)가 0.013일 경우 알루미늄 전극이 거의 없어지지 않아 내습성이 개선되었음을 연구결과 밝혀냈다.
즉, 본 발명은 알루미늄 전극의 표면에서 S/Al의 비가 0.14인 것으로, 전극으로서 알루미늄 박층 그리고 유전물질의 최소한 일부로서 PPS 필름으로 구성된 커패시터를 제공한다.
또한, 본 발명은 알루미늄 전극의 표면에서 Cl/Al의 비가 0.013 미만인 것으로, 전극으로서 알루미늄 박층 그리고 유전물질의 최소한 일부로서 PPS 필름으로 구성된 커패시터를 제공한다.
본 발명에 따른 커패시터의 내습성은 매우 뛰어나다. 즉, 커패시터를 온도와 습도가 높은 곳에서 사용할지라도 증착된 알루미늄 박층 전극은 거의 없어지지 않는다. 또한, 본 발명의 커패시터는 뛰어난 내열성, 주파수 특성 및 온도특성과 같은 PPS 필름에 의해 야기된 뛰어난 특성들을 지니고 있으며, 그리고 습기의 침투를 막기 위한 것으로 통상적인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 커패시터에는 흔히 있는 캡슐화를 하지 않더라도 매우 뛰어난 내습성을 지니고 있다.
따라서, 본 발명의 커패시터를 사용하므로서 캡슐화를 생략하거나 간단히 할 수 있기 때문에 커패시터를 매우 작게 만들 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명의 커패시터는 유전물질의 최소한 일부로서 PPS 필름을 포함하고 있다. 여기서 "PPS 필름"이란 주성분으로 PPS를 함유한 수지 조성물의 2축 연신 필름을 뜻한다. 또한, "주성분으로서 PPS를 함유한 수지 조성물"이란 PPS가 70무게% 이상의 양으로 함유된 수지 조성물을 뜻한다.
여기서 PPS 함량의 70무게% 미만일 경우 PPS에 의해서 야기된 뛰어난 내열성, 주파수 특성 및 온도특성이 저하하게 된다. 또한 여기서 "폴리페닐렌 설파이드"(PPS)란 술어는
Figure kpo00001
반복단위(P-페닐렌설 파이드 반복단위라 부르기로 함)가 전체 반복단위의 70몰% 이상 함유되어 있는 폴리머를 뜻한다. 이러한 P-페닐렌설파이드 반복단위는 85% 이상임이 바람직하다. 그런데, 이러한 반복단위가 70몰% 미만일 경우 생성된 폴리머의 결정성과 열전이온도가 낮아지기 때문에 PPS 필름의 특징적인 현상인 뛰어난 내열성, 크기 안정성, 및 기계적 특성이 줄어들게 된다.
위의 PPS는 200sec-1의 전단력 및 300℃의 온도에서 그의 용융점도가 500-15,000로 됨이 바람직하다. 또한, PPS 필름의 취급 용이성, 커패시터 요소의 형성 용이성 및 PPS 필름과 증착된 알루미늄 박층 사이의 접착력을 고려해 볼 때 PPS 필름의 평균 표면조도(Ra)는 0.02-0.15μm가 바람직하다.
이와 같은 PPS 유전필름은 감거나 겹쳐서 널리 알려진 권선형 커패시터나 층상형 커패시터를 만들 수 있다. 본 발명의 특정한 방식으로는 PPS 필름의 표면을 전극역할을 하는 알루미늄으로 금속화하고 다른 한 표면은 금속화하지 않고 그대로 놓아둔다. 이와 같이 한 표면만이 금속화가 이루어진 PPS 필름은 감거나 겹쳐서 권선형이나 층상형의 커패시터를 만들 수 있다. 본 발명의 또다른 특정한 방식으로는 두 표면이 모두 금속화된 PPS 필름을 표면이 금속화되지 않은 다른 PPS 필름과 함께 감거나 겹쳐서 권선형이나 층상형의 커패시터를 만들 수 있다. 본 발명에 따른 커패시터에서 PPS 필름이 유전물질로서 반드시 함유되어 있어야 하지만, 다른 유전물질도 PPS 필름 커패시터의 특성을 저하시키지 않는 한 PPS와 함께 사용할 수 있다. 본 발명에서 상기 PPS 필름과 함께 사용할 수 있는 다른 유전물질로는 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드 그리고 폴리에테르에테르케톤이 있다.
전극역할을 하는 알루미늄 박층은 진공증착법, 스퍼터링법 또는 플레이팅법 등에 의해서 형성된 비자기-지지 알루미늄 박층이며, 본 발명에서는 이러한 방법을 "금속화(metallizing)"라 부르기로 한다. 여기서 "알루미늄"이란 알루미늄 또는 주성분으로 알루미늄을 함유한 조성물이나 합금을 의미한다. 한편, 알루미늄과 필름 사이의 접착력을 개선시키거나 내습성 또는 다른 특성을 개선시키기 위한 목적으로 Ni와 Cr과 같은 다른 금속, 유기물 또는 무기물을 알루미늄 박층에 넣을 수 있다.
알루미늄 박층 전극의 두께는 박층이 형성된 후의 표면저항에 관해 1-10Ω로 함이 좋다.
통상적인 커패시터에서는 PPS 필름에 기원을 둔 황-함유 성분 및/또는 클로틴-함유 성분으로 알루미늄 박층의 표면을 오염시킬 수 있다.
본 발명에서는 알루미늄 박층 전극의 표면에서 S/Al의 비 또는 Cl/Al의 비가 특정한 값보다 작을 경우 높은 온도와 습도 아래서 알루미늄 박층의 사라짐을 실질적으로 방지할 수 있음을 밝혀냈다.
따라서, 본 발명의 커패시터에서는 알루미늄 박층 전극의 표면에서 S/Al비를 0.14 미만으로 하였고, 한편으로는 Cl/Al비를 0.013 미만으로 하였다.
이러한 비는 다음의 실시예에서 자세히 설명할 X-선 광전 스펙트로스코피법에 의해 측정한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시에서 이와 같은 낮은 S/Al비 및/또는 낮은 Cl/Al비를 달성하기 위해서는 PPS 필름의 비-금속화 표면에 장벽층을 형성시켜서 황-함유 성분이나 클로린-함유 성분이 PPS 필름에서 빠져 나오는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 황-함유 또는 클로린-함유 물질의 유출을 막을 수 있는 물질은 그가 PPS 필름 커패시터의 특성에 역영향을 미치지 않는 한 장벽층의 형성에 사용할 수 있다. 이러한 물질의 예로는 파라핀 및 오일과 같은 유기물질이 포함된다. 한편, 장벽층 물질의 비점은 260℃ 이상이 바람직하며, 이러한 장벽층의 두께는 0.001-0.5μm, 더욱 좋게는 0.001-0.1μm이다.
본 발명의 한 실시예에서 유기용매를 사용해 추출할 때 소량의 추출물이 나오는 PPS를 PPS 필름 유전물질의 형성에 사용할 수 있다. 이러한 경우 크실렌 추출물의 양은 20무게% 미만, 바람직하게는 1.2무게% 미만이다. 이와 같은 PPS를 사용하면 본 발명에서 규정한 S/Al 또는 Cl/Al의 비율을 달성할 수 있다.
위와 같은 PPS 필름은 PPS 필름, PPS 분말 또는 PPS 수지 조성물을 극성용매로 추출하거나 세정하여 얻을 수 있으며, 사용한 극성용매로는 크실렌, 디페닐에테르 및 클로로포름을 들 수 있다.
위에서 설명한 장벽층은 또한 상기 본 발명의 한 실시예에 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 커패시터는 다음과 같이 제조할 수 있다:
PPS 필름 형성용 PPS는 널리 알려진 방법으로 제조할 수 있다. 이러한 PPS 제조시에는 폴리머를 디페닐에테르로 추출하여 저분자량 성분을 제거하거나 알루미늄 전극이 황- 또는 클로린-함유 성분으로 오염되는 것을 줄이는 것이 바람직하다.
다음에는 PPS를 압출시켜 필름으로 만들고 2축연신시킨다. 2축연신 PPS 필름의 제조는 널리 알려진 방법으로 수행할 수 있다. PPS 필름의 표면이 금속화되었을 경우 이러한 금속화는 진공증착법, 스퍼터링법 또는 플레이팅법으로 수행할 수 있다. 이러한 경우, 알루미늄 박층이 형성된 표면의 표면장력은 40dyn/cm 미만, 바람직하게는 50dyn/cm 미만이다. 또한, 알루미늄 박층과 필름 표면 사이의 접착력을 촉진시키기 위해서는 필름표면을 코로나 처리 또는 플라즈마 처리할 수 있다.
한편, PPS 필름의 비-금속화 표면에 장벽층을 형성시킬 경우 장벽층을 구성하는 유기물질 또는 그의 용액을 코팅하여서 장벽층을 형성시킬 수 있다.
다음에는, 금속화된 PPS 필름을 통상적인 방법으로 감거나 적층시켜 권선형 또는 적층형의 커패시터를 만든다. 그리고 필요한 경우에는 커패시터 엘레먼트를 형성시키는 통상적인 방법으로 권선체 또는 적층체를 열-압착시킬 수 있다.
열-압착시의 성형효과 그리고 PPS 필름에서 나오는 불순물의 양이 줄어든다는 점에서 볼 때 열-압착단계시의 온도는 100-260℃가 바람직하며, 150-240℃가 더욱 바람직하다. 또한, 압력은 보통 10-1000kg/cm2를 적용한다.
외부전극은 통상적인 방법으로 커패시터에 설치할 수 있으며, 리드와이어도 이러한 외부전극에 연결시킬 수 있다. 한편으로는, 본 발명의 커패시터를 리드와이어가 없는 소위 칩 커패시터의 형태로 만들 수 있다.
여기서 제조된 커패시터 엘레먼트는 필요한 경우 통상적으로 캡슐화 할 수 있다. 이러한 캡슐화의 예로는 통상적인 성형법이나 디핑법에 의해 제조한 에폭시 수지로 만든 것, 그리고 통상적인 캐스팅법이나 사출성형법으로 제조한 PPS 수지로 만든 것이 있다. 그렇지만, 이미 설명한 바와 같이, 본 발명의 커패시터는 캡슐화하지 않고도 내습성이 만족하다.
본 발명에 관한 특성의 측정방법 그리고 내습성의 평가방법은 다음과 같다.
(1) X-선 광전 스펙트로스코피에 의한 황-함유 성분 및 클로린-함유 성분의 측정
전극의 역할을 하는 알루미늄 박층의 표면이 노출되도록 커패시터를 파손시키고, 노출된 알루미늄 박층의 표면을 X-선 광전 스펙트로스코피(ESCA 또는 XPS라 부름)에 의해 분석한다. 여기서 측정된 Al2P, S2P및 Cl2P의 적산강도를 검출감도에 의해 보상하여 이로부터 Al/S/Cl의 비와 S/Al 및 Cl/Al의 비를 결정한다. X-선 광전 스펙트로스코피의 조건은 다음과 같다:
장치:kokusai Denki Co., Ltd.제의 ES-2000형.
여기 X-선:Al KK선(1486.6ev)
X-선 출력:10kv, 20mA
온도:20℃
진공도:3×10-8torr
(2) 커패시터의 커패시턴스
커패시턴스는 오토메틱 커패시턴스 브리지를 사용하여 측정한다.
(3) 내습성 평가
60℃, 95%의 상대습도 조건에서 커패시터를 1000시간 숙성시키고 커패시턴스의 변화를 측정한다. 한편, 숙성전의 커패시턴스에 대한 커패시턴스의 변화비인 ΔC/C(ΔC는 커패시턴스는 변화이고 C는 숙성전의 커패시턴스를 나타낸다)를 계산하여 이 값을 내습성의 인덱스로서 사용한다. ΔC/C의 절대값이 작을수록 내습성은 더욱 좋아짐을 의미한다.
(4) 표면조도(Ra)
표면조도(Ra)는 JIS R-0601의 규정에 따라 측정한다.
(5) 표면장력
표면장력은 JIS K-6768(1971)의 규정에 따라 측정한다.
(6) PPS 필름의 크실렌-추출 성분의 양
PPS 필름을 크실렌으로 추출한다(Soxhlet 추출기를 사용하여). 이때 하부 플라스크의 온도는 20℃로 하며 추출은 36시간 계속한다. 크실렌 중에 있는 추출물은 증발, 건조시키고 잔유물을 평량한 다음, 여기서 얻은 잔유물의 무게를 필름의 무게로 나누어 퍼센테이지로 표현된 제수를 크실렌 추출물의 양으로 한다.
실시예를 통해서 본 발명을 더욱 자세히 설명하고자 한다.
다음에 나타난 실시예는 본 발명을 단지 더욱 자세히 설명할 뿐이지 본 발명이 여기에 국한되는 것은 아니다.
[실시예 1]
(1) PPS 필름
공칭두께가 2.5μm인 2축연신 폴리에스테르 필름("Torelina"란 상품명으로 시판되는 Toray Industries, Inc., 제품)을 1m2당 1800 Joule의 전기 에너지 밀도로 코로나처리한다.
(2) 금속화
알루미늄 증착 부분이 PPS 필름의 기계방향을 따라 줄무늬를 형성하도록 그리고 그 Ω의 표면저항을 얻을 수 있는 두께로, 앞에서 코로나처리한 PPS 필름 표면의 일부에 알루미늄을 진공증착시킨다. 즉, 알루미늄 증착부분과 증착되지 않는 부분(이후부터는 "가장자리 부분"이라 함)이 교차로 배열되어 PPS 필름의 길이방향을 따라 줄무늬를 형성하도록 증착시킨다. 여기서, 알루미늄 증착부분의 폭은 90mm로 하고 가장자리 부분은 1.0mm로 한다.
(3) 커패시터 엘레먼트의 제조
금속화되지 않은 PPS 필름의 표면에 파라핀-페트롬룸 용매의 용액을 균일하게 도포, 건조하여 0.003μm의 이론치 두께로 파라핀층을 형성시킨다.
다음에는 각 알루미늄 증착부분과 각 가장자리 부분이 PPS 필름의 길이방향을 따라 절단되도록 PPS 필름을 길이방향을 따라 가느다랗게 베어내서 폭이 4.5mm인 알루미늄 증착부분을 지님과 동시에 테이프의 좌 또는 우측면에서의 폭이 0.5mm인 가장자리 부분을 지닌 테이프를 만든다.
좌측면에 가장자리 부분이 있는 테이프 그리고 우측면에 가장자리가 있는 테이프를 적층시키고 코어 실린더에 감아 커패시턴스가 약 0.1μF인 권선체를 만든다. 상기 테이프는 우측면에 가장자리 부분이 있는 테이프의 길이방향 좌측 끝이 좌측면에 가장자리 부분이 있는 테이프의 길이방향 좌측 끝으로부터 0.5mm 돌출되도록 적층시킨다.
여기서 제조한 권선체로부터 코어 실린더를 빼고 권선체를 180℃의 온도 및 10kg/cm2의 압력으로 5분간 압착시킨다. 압착된 권선체의 양 끝면에 금속을 분무에 외부전극을 형성시키고 각 전극에는 리드와이어를 용접해 커패시터 엘레먼트를 얻는다. 이러한 커패시터 엘레먼트는 커패시터 A-1으로 명명한다.
다음에는 커패시터 A-1의 내습성을 평가한다. 그의 결과는 다음의 표에 나타나 있다. 그리고는 커패시터 A-1을 절단해 알루미늄 증착 부분에서 황-함유 성분과 클로린-함유 성분을 측정한다.
S/Al 그리고 Cl/Al의 비는 다음의 표에 나타나 있다.
그리고는 커패시터 A-1을 에폭시 수지 분말에 디핑하여 에폭시 수지로 만들어진 캡슐을 지닌 커패시터를 제조하고 이를 커패시터 A-2라 명명한다.
이러한 커패시터 A-2의 내습성, 그리고 알루미늄층의 표면에서 S/Al 및 Cl/Al비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 커패시터 A-1 및 A-2의 내습성은 캡슐화의 여부에 관계없이 뛰어남을 알 수 있다.
[실시예 2]
권선체를 240℃의 온도에서 30kg/cm2의 압력으로 압착시키는 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 따른다. 여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 커패시터 B-1이라 명명하고 에폭시-캡슐화한 커패시터는 커패시터 B-2라 명명한다. 이들의 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al의 비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 커패시터 B-1 및 B-2의 내습성은 캡슐화의 여부에 관계없이 뛰어남을 알 수 있다.
[실시예 3]
파라핀층의 두께를 0.002μm로 하고 권선체를 260℃의 온도에서 30kg/cm2의 압력으로 1분간 압착시킴을 제외하고 실시예 1의 절차를 따른다. 여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 커패시터 C-1이라 명명하고 에폭시-캡슐화한 커패시터는 커패시터 C-2라 명명한다. 이들의 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al의 비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 커패시터 C-1 및 C-2의 내습성은 캡슐화의 여부에 관계없이 우수함을 알 수 있다.
[실시예 4]
파라핀층의 두께를 0.002μm로 하고 권선체를 60분간 압착시킴을 제외하고 실시예 1의 절차를 따른다. 여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 커패시터 D-1이라 명명하고 에폭시-캡슐화한 커패시터는 커패시터 D-2라 명명한다. 이들의 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al의 비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 커패시터 D-1 및 D-2의 내습성은 캡슐화의 여부에 관계없이 우수함을 알 수 있다.
[비교예 1]
파라핀층을 형성시키는 것을 제외하고 실시예 1의 절차를 따른다. 여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 커패시터 E-1이라 하고 에폭시-캡슐화한 커패시터는 커패시터 E-2라 명명한다. 이들의 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al의 비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이, 파라핀층은 형성되지 않았고 또한 S/Al 및 Cl/Al비가 본 발명에서 규정한 범위 밖이기 때문에 상기 두 커패시터의 내습성은 우수하지 않았다.
[비교예 2]
파라핀층을 형성시키는 것을 제외하고 실시예 1의 절차를 따른다.
여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 F-1이라 하고 에폭시-캡슐화한 커패시터는 커패시터 F-2라 명명한다. 이들의 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al의 비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이, 파라핀층은 형성되지 않았고 또한 S/Al 및 Cl/Al비가 본 발명에서 규정한 범위 밖이기 때문에 상기 두 커패시터의 내습성은 우수하지 않았다.
[비교예 3]
공칭두께가 2.5μm인 2축연신 폴리에스테르 필름("Lumirror"란 상품명으로 시판되는 Toray Industries, Inc. 제품)을 유전필름으로 사용하고 그리고 130℃의 온도에서 30kg/cm2의 압력으로 5분간 권선체를 압착시키는 것을 제외하고는 실시예 1의 절차를 따른다. 여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 커패시터 G-1이라 하고 에폭시-캡슐화한 커패시터를 커패시터 G-2라 명명한다. 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이, 유전필름은 S/Al 및 Cl/Al의 비에는 무관한 폴리에스테르 필름이기 때문에 캡슐화하지 않은 커패시터는 내습성이 매우 빈약하였다. 또한, 유전필름으로서 PPS 필름을 사용해 야기된 탁월한 특성 즉 내열성, 주파수 특성 및 온도특성 등은 얻을 수 없었다.
[비교예 4]
공칭두께가 2.5μm인 2축연신 폴리에스테르 필름("Lumirror"란 상품명으로 시판되는 Toray Industries, Inc. 제품)을 유전필름으로 사용하고 그리고 130℃의 온도에서 30kg/cm2의 압력으로 권선체를 압착시키는 것을 제외하고는 실시예 1의 절차를 따른다. 여기서 캡슐화하지 않은 커패시터를 커패시터 H-1이라 하고 에폭시-캡슐화한 커패시터를 커패시터 H-2라 명명한다. 내습성, 그리고 S/Al 및 Cl/Al비는 다음의 표에 나타나 있다.
표에 나타난 바와 같이, 유전필름은 S/Al 및 Cl/Al의 비에는 무관한 폴리에스테르 필름이기 때문에 캡슐화하지 않은 커패시터는 내습성이 매우 빈약하였다. 또한, 비교예 3 및 비교예 4의 결과로부터는 유전필름이 폴리에스테르 필름일 때 파라핀 필름을 형성시키는 일은 내습성에 어떠한 영향도 실질적으로 미치지 않음을 알 수 있다.
[표]
Figure kpo00002

Claims (10)

  1. 전극으로서의 알루미늄 박층 및 유전물질의 적어도 일부분으로서의 폴리페닐렌 설파이드 필름을 포함하며, 알루미늄 박층의 표면에서 알루미늄 원자수에 대한 황 원자수의 비율이 0.14 이하인 커패시터.
  2. 제1항에 있어서, 폴리페닐렌 설파이드 필름이 비-금속화 표면을 가지며, 비-금속화 표면상에 장벽층이 형성되어 있는 커패시터.
  3. 전극으로서의 알루미늄 박층 및 유전물질의 적어도 일부분으로서의 폴리페닐렌 설파이드 필름을 포함하며, 알루미늄 전극의 표면에서 알루미늄 원자수에 대한 염소 원자수의 비율이 0.013 이하인 커패시터.
  4. 제3항에 있어서,폴리페닐렌 설파이드 필름이 비-금속화 표면을 가지며,비-금속화 표면상에 장벽층이 형성되어 있는 커페시터.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,알루미늄 전극의 표면에서 알루미늄 원자수에 대한 염소 원자수의 비율이 0.013이하인 커페시터.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,크실렌에 의한 폴리페닐렌 설파이드 필름으로부터의 추출물의 양이 2.0 중량% 이하인 커패시터.
  7. 제2항에 있어서,장벽층의 두께가 0.001 내지 0.5㎛인 커패시터.
  8. 제3항 또는 4항에 있어서,크실렌에 의한 폴리페닐렌 설파이드 필름으로부터의 추출물의 양이 2.0 중량% 이하인 커패시터.
  9. 제5항에 있어서, 크실렌에 의한 폴리페닐렌 설파이드 필름으로부터 추출물의 양이 2.0중량% 이하인 커페시터.
  10. 제4항에 있어서,장벽층의 두께가 0.001 내지 0.5㎛인 커페시터.
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