KR970001139Y1 - Blp type lead frame - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래 비엘피(BLP)용 리드 프레임의 아웃 리드 배열을 보인 평면도.1 is a plan view showing an out lead arrangement of a lead frame for a conventional BLP.
제2도는 종래 리드 프레임을 이용한 패키지의 리드 노출 형태를 보인 저면도.2 is a bottom view showing a lead exposure form of a package using a conventional lead frame.
제3도는 본 고안에 의한 비엘피(BLP)용 리드 프레임의 아웃 리드 배열을 보인 평면도.3 is a plan view showing an out lead arrangement of a lead frame for BLP according to the present invention.
제4도는 본 고안 리드 프레임을 이용한 패키지의 리드 노출 형태를 보인 저면도.Figure 4 is a bottom view showing the lead exposure form of the package using the present invention lead frame.
＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＊ Explanation of symbols for main parts of drawing
1' : 긴 리드 1 : 짧은 리드1 ': long lead 1: short lead
2 : 패키지 몸체2: package body
본 고안은 패키지 몸체의 저면으로 다수개의 리드가 노출되는 구조, 예컨대 비엘피(BLP : Bottom Leaded Package)라 일컬어지는 패키지에 사용되는 리드 프레임을 구조에 관한 것으로, 특히 화인 피치(FINE PITCH:다핀)의 패키지에 적당하도록 한 비엘피(BLP)용 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a structure in which a plurality of leads are exposed to the bottom of a package body, for example, a lead frame used in a package called a bottom leaded package (BLP), in particular a fine pitch (FINE PITCH). It relates to a lead frame for BLP (BLP) to be suitable for the package of the.
최근 전기, 전자제품이 점점 경박단소형화됨에 따라 패키지의 크기도 소형화되어 가고 있으며, 패키지의 실장 면적을 축소시키기 위해 노력하고 있다.As electric and electronic products have become smaller and thinner in recent years, the size of packages has become smaller, and efforts have been made to reduce the package mounting area.
이에 따라, 최근 패키지의 신호 전송 체계를 이루는 리드 프레임의 아웃 리드를 패키지 몸체의 외부로 돌출시키지 않고 표면으로 노출시키는, 일명 비엘피라 일컬어지는 패키지가 개발되었다.Accordingly, a package called so-called bielpy has been developed that exposes the out lead of the lead frame constituting the signal transmission scheme of the package to the surface without protruding to the outside of the package body.
상기한 바와같은 비엘피는 패키지 몸체의 저면으로 리드를 노출시키는 구조로 되어 있으며, 이와 같은 패키지의 제조에 사용되는 리드 프레임이 제1도에 도시되어 있다.The BLP as described above has a structure in which leads are exposed to the bottom of the package body, and a lead frame used for manufacturing such a package is shown in FIG. 1.
도면은 리드 프레임의 아웃 리드만을 도시한 것으로서, 도시한 바와같이, 다수개의 리드(1)가 일정 간격을 유지하여 직선 형태로 배열되어 있다.The drawing shows only the out lead of the lead frame, and as shown, a plurality of leads 1 are arranged in a straight line at a constant interval.
상기와 같은 리드 프레임을 이용하여 제조한 패키지의 형태가 제2도에 도시되어 있는 바, 도시한 바와같이, 패키지 몸체(2)의 저면으로 다수개의 리드(1)가 노출된 구조로 되어 있다.The shape of the package manufactured using the lead frame as described above is shown in FIG. 2, and as shown, a plurality of leads 1 are exposed on the bottom surface of the package body 2.
이와같은 패키지를 제조함에 있어서는, 먼저 리드 프레임에 반도체 칩을 탑재하여 그 칩의 패드와 리드 프레임의 리드(1)를 금속와이어나 도전 범프를 이용하여 전기적으로 접속시킨 후, 상기 칩을 포함하는 일정 면적을 에폭시 몰딩 컴파운드로 몰딩하여 패키지 몸체(2)를 형성하는 것으로 제조하게 되며, 이때 상기 패키지 몸체(2)의 저면으로 노출되는 리드(1)는 기판 실장시 쇼트(SHORT) 방지를 위해 일정 핀간 간격을 유지하여야 한다.In manufacturing such a package, first, a semiconductor chip is mounted on a lead frame, and the pad of the chip and the lead 1 of the lead frame are electrically connected by using metal wires or conductive bumps, and then the constant including the chip. It is manufactured by forming the package body 2 by molding an area with an epoxy molding compound, wherein the lead 1 exposed to the bottom surface of the package body 2 is fixed between pins to prevent a short when mounting the substrate. The interval must be maintained.
그러나, 종래의 비엘피 구조에 있어서는 리드 프레임의 리드(1)가 일직선상에 배열되어 있어 화인 피치로 감에 따라 실장후 쇼트 발생 가능성이 있다는 문제가 있었고, 또 리드(1) 폭이 가늘어짐에 따라 몰딩 공정에서 노출되지 않는 리드가 발생되는 등의 문제가 있었다.However, in the conventional BLP structure, the leads 1 of the lead frame are arranged in a straight line, and there is a problem that a short may occur after mounting as the pitch is shifted to fine pitch, and the width of the lead 1 becomes thinner. Accordingly, there is a problem that leads that are not exposed in the molding process are generated.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 리드 폭을 작게하지 않으면서도 적정 핀간 간격을 유지하여 화인 피치의 패키지에 적합하도록 한 비엘피(BLP)용 리드 프레임을 제공함에 있다.In view of this, an object of the present invention is to provide a lead frame for a BLP that is suitable for a package of fine pitch while maintaining an appropriate pin spacing without reducing lead width.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 리드의 길이가 달리 형성되고 긴 리드의 사이에 짧은 리드가 교호로 위치하는 아웃 리드 배열구조를 갖는 비엘피(BLP)용 리드 프레임이 제공 된다.In order to achieve the above object of the present invention, there is provided a lead frame for BLP having an out lead arrangement structure in which lead lengths are formed differently and short leads are alternately positioned between long leads.
이와같이 본 고안에 의한 리드 프레임은 긴 리드의 사이에 짧은 리드가 교호로 배치되어 형성되므로 화인 피치의 패키지에서 리드간 간격을 보다 크게할 수 있어 종래와 같은 리드간 쇼트를 방지할 수 있고, 또 리드 폭을 보다 크게할 수 있으므로 몰딩시 리드가 가늘어서 노출되지 않는 문제를 해소할 수 있는 효과가 있다.As described above, since the lead frame according to the present invention is formed by alternately arranging short leads between long leads, the spacing between leads can be made larger in a package of fine pitch, so that a short between leads can be prevented as in the prior art. Since the width can be made larger, there is an effect of eliminating the problem that the lead is not exposed because of thin molding.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 비엘피(BLP)용 리드 프레임을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명 한다.Hereinafter, the lead frame for BLP according to the present invention as described above will be described in more detail based on the accompanying drawings.
첨부한 제3도는 본 고안에 의한 비엘피(BLP)용 리드 프레임의 아웃 리드 배열구조를 보인 평면도 이고, 제4도는 본 고안에 의한 리드 프레임을 이용한 패키지의 리드 노출 형태를 보인 저면도로서, 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 비엘피(BLP)용 리드 프레임은 리드(1)가 긴 리드(1')와 짧은 리드(1)로 달리 형성되고, 상기 긴 리드(1')의 사이에 짧은 리드(1)가 교호로 배치된 구조로 되어 있다.Attached FIG. 3 is a plan view showing an out lead arrangement structure of a lead frame for BLP according to the present invention, and FIG. 4 is a bottom view showing a lead exposure form of a package using the lead frame according to the present invention. As shown, the lead frame for BLP according to the present invention has a lead 1 differently formed of a long lead 1 'and a short lead 1, and between the long lead 1'. It has a structure in which the short leads 1 are alternately arranged.
즉, 긴 리드(1')와 짧은 리드(1)를 교호로 배치하여 핀간 간격은 물론 리드 폭을 보다 크게 함으로써 종래 동일한 크기의 여러 리드들을 일직선으로 배열함으로써 필연적으로 야기는 피치간 간격 및 리드 폭이 좁아지는 문제를 해소할 수 있도록 한 것을 특징으로 하고 있는 것이다.In other words, the long lead 1 'and the short lead 1 are alternately arranged to increase the lead width as well as the lead width, thereby arranging several leads having the same size in a straight line. This narrowing problem can be solved.
이와같이 구성된 본 고안의 리드 프레임을 이용하여 패키지를 제조하는 방법은 종래와 동일하게 이루어진다.The method of manufacturing a package using the lead frame of the present invention configured as described above is made in the same manner as in the prior art.
여기서, 상기 리드의 형상은 리드간 간섭을 받지 않는 한도내에서 여러 형태로의 변경이 가능하다. 예를 들면 도면에서와 같은 각 진 형상을 비롯하여 라운드 형상등을 모두 포함한다. 이때 리드의 길이는 기존의 노출리드와 같게 하거나, 또는 작게 형성할 수 있다.Herein, the shape of the lead may be changed in various forms within the limit of the interference between the leads. For example, it includes all the angular shapes as shown in the drawings, and round shapes. In this case, the length of the lead may be the same as that of the existing exposed lead or may be made smaller.
이상에서 상세히 설명한 바와같은 본 고안의 리드 프레임에 의하면, 긴 리드의 사이에 짧은 리드가 교호로 배치되어 형성됨으로써 화인 피치의 패키지에서 리드간 간격을 보다 크게 할 수 있어 종래와 같은 리드간 쇼트를 방지할 수 있고, 또 리드 폭을 보다 크게 할 수 있으므로 몰딩시 리드가 가늘어서 노출되지 않는 문제를 해소할 수 있는 효과가 있다.According to the lead frame of the present invention as described in detail above, the short lead is alternately formed between the long leads, so that the distance between the leads can be made larger in the package of the fine pitch, thus preventing the conventional short between leads. In addition, since the lead width can be made larger, there is an effect of eliminating the problem that the lead is not exposed due to thinning during molding.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930030346U KR970001139Y1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Blp type lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930030346U KR970001139Y1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Blp type lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950021488U KR950021488U (en) | 1995-07-28 |
| KR970001139Y1 true KR970001139Y1 (en) | 1997-02-18 |
Family
ID=19373355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930030346U KR970001139Y1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Blp type lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970001139Y1 (en) |
-
1993
- 1993-12-29 KR KR2019930030346U patent/KR970001139Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950021488U (en) | 1995-07-28 |
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