KR960705475A - 다수의 회로기판과 상호작용하는 백플레인을 지닌 장치(an apparatus having a backplane adapted for coaction with a number of circuit boards) - Google Patents

다수의 회로기판과 상호작용하는 백플레인을 지닌 장치(an apparatus having a backplane adapted for coaction with a number of circuit boards)

Info

Publication number
KR960705475A
KR960705475A KR1019960701502A KR19960701502A KR960705475A KR 960705475 A KR960705475 A KR 960705475A KR 1019960701502 A KR1019960701502 A KR 1019960701502A KR 19960701502 A KR19960701502 A KR 19960701502A KR 960705475 A KR960705475 A KR 960705475A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
fields
backplane
group
connector fields
Prior art date
Application number
KR1019960701502A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100303273B1 (ko
Inventor
토마스 프레드버그 스벤
Original Assignee
에르링 블롬메ㆍ클라스 노린
텔레폰악티에볼라겟 엘엠 에릭슨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에르링 블롬메ㆍ클라스 노린, 텔레폰악티에볼라겟 엘엠 에릭슨 filed Critical 에르링 블롬메ㆍ클라스 노린
Publication of KR960705475A publication Critical patent/KR960705475A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100303273B1 publication Critical patent/KR100303273B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/409—Mechanical coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1459—Circuit configuration, e.g. routing signals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18—Construction of rack or frame

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Time-Division Multiplex Systems (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 나란한 관계로 배열된 다수의 회로기판(31,35)와 상호작용하기에 백플레인(10)을 지닌 장치(M)에 관한 것이다. 이 장치는 다수의 서로 인접하고 상호공간을 둔 좁은 백플레인 관련 커넥터 필드(1-9)를 지니고 이들 각각의 회로기판의 에지부분과 관련된 해당 커넥터 필드(31a,31b,33a)와의 견고하지만 쉽게 제거되는 기계적 및 전기적 상호작용에 알맞다. 다수의 제1선택된 백플레인 관련 커넥터 필드(1,3,5)가 제1버스(A)에 전기적으로 접속되어 있다. 다수의 선택된 백플레인 관련 커넥터 필드(2,4,6)이 제2버스(B)에 전기적으로 접속되어 있다. 백플레인 관련 필드(1-9)가 소정의 그룹(10a,10b,10c)로 분할되고 각각의 그룹에는 백플레인의 부분이 할당되고 각각의 그룹의 제1커넥터 필드(1,3,5)가 제1버스(A)에 합계 결합차에 접속되어 있다. 각각의 백플레인 관련 그룹 (10a,10b,10c)에는 같은 수의 커넥터 필드가 향상되고 각각의 그룹(10a,10b,10c)의 각각의 제2커넥터 필드(2,4,6)가 제2버스(B)에 상호결합되어 접속되어 있다.

Description

다수의 회로기판과 상호작용하는 백플레인을 지닌 장치(AN APPARATUS HAVING A BACKPLANE ADAPTED FOR COACTION WITH A NUMBER OF CIRCUIT BOARDS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 제2도 및 제3도에 따라 본 발명의 실제 응용의 도면.

Claims (7)

  1. 나란한 관계로 배열된 다수의 회로기판(31,35)과 상호작용하기에 알맞은 백플레인(10)을 지니고, 다수의 서로 인접하고, 상호 공간을 둔 신장된 좁은 백플레인 관련 커넥터 필드(1-9)를 구비하고 각각의 필드는 각각의 회로기판의 에지부에 관련된 해당 커넥터 필드(31a,31b,33a)와의 견고하지만 쉽게 제거될 수 있는 기계적 및 전기적 상호작용에 알맞고, 다수의 제1선택된 백플레인 관련 커넥터 필드(1,3,5)가 제1버스(A)에 전기적으로 접속되어 있고, 다수의 제2선택된 백플레인 관련 커넥터 필드(2,4,6)이 제2버스(B)에 전기적으로 접속되어 있고, 백플레인 관련 커넥터 필드(1-9)가 각각의 그룹이 백플레인의 부분에 할당된 소정의 수에 그룹(10a,10b,10c)으로 분할되어 있고, 각각의 그룹이 제1커넥터 필드(1,3,5)가 제1버스(A)와 함께 결합되어 접속되어 있는 장치(M)에 있어서, 각각의 백플레인 관련 그룹 제4도의 (10a,10b,10c)에는 같은 수의 커넥터 필드가 할당되고, 각각의 그룹의 각각의 제2커넥터 필드(2,4,6)가 제2버스(B)와 상호결합하여 접속된 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 하나의 그룹내의 커넥터 필드는 3개(제5도)인 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 하나의 그룹내의 커넥터 필드는 2개(제4도)이고 제1커넥터 필드가 홀스(1,3,5)로 주어지고 제2커넥터 필드는 모든 커넥터 필드에 할당된 연속순서(1∼9)로 짝수(2,4,6)로 주어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 선택된 제1커넥터 필드(1,3,5)의 수는 제1버스(A)와 상호작용하고 선택된 제2커넥터 필드(2,4,6)의 수는 제2버스(B)와 상호작용하고 버스(A,B)에는 용장기능 또는 분리기능이 할당되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제1항에 있어서, 하나의 그룹에서의 다수의 선택된 커넥터 필드가 소정의 거리에 할당되고, 각각의 그룹의 인접커넥터 필드 사이에 거리가 상기 거리에 할당된 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제3항에 있어서, 선택된 제1커넥터 필드(1,3,5)이 수는 표준처리로 공간을 두고 이 거리는 커넥터 필드(2)와 회로기판을 수행할 수 있는 상호공간(a)을 제공하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 회로기판(31)을 2개 또는 3개의 판(31c,31d)을 포함하고 판을 양쪽 편면쪽으로 향하고 상기판의 인접에지부와 조정되는 커넥터 필드(31a,31b)를 지니고 해당 커넥터 필드는 하나 또는 2개의 그룹에 배열된 백플레인 관련 커넥터 필드(1,2)와 상호작용하는 것을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960701502A 1993-09-23 1994-09-01 다수의회로기판과상호작용하는백플레인을지닌장치 KR100303273B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9303105-2 1993-09-23
SE9303105A SE501791C2 (sv) 1993-09-23 1993-09-23 Anordning med ett bakplan anpassad för samverkan med ett antal kretskort
PCT/SE1994/000806 WO1995008912A1 (en) 1993-09-23 1994-09-01 An apparatus having a backplane adapted for coaction with a number of circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960705475A true KR960705475A (ko) 1996-10-09
KR100303273B1 KR100303273B1 (ko) 2001-11-30

Family

ID=20391191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960701502A KR100303273B1 (ko) 1993-09-23 1994-09-01 다수의회로기판과상호작용하는백플레인을지닌장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5547386A (ko)
EP (1) EP0720812B1 (ko)
KR (1) KR100303273B1 (ko)
CN (1) CN1046838C (ko)
AU (1) AU677104B2 (ko)
DE (1) DE69416146T2 (ko)
ES (1) ES2126150T3 (ko)
SE (1) SE501791C2 (ko)
WO (1) WO1995008912A1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5640606A (en) * 1995-02-15 1997-06-17 Sony Corporation Multifunction disk chassis having audio/video buses for exclusively transmitting audio/video material and plurality of edge connector pairs for connecting with plurality of hard disk drives
US5896473A (en) * 1996-06-26 1999-04-20 Rockwell International Corporation Re-configurable bus back-plane system
JP3700315B2 (ja) * 1997-03-11 2005-09-28 三菱電機株式会社 制御基板
US6241530B1 (en) 1997-12-17 2001-06-05 Honeywell Inc. Backplane assembly for printed circuit boards
US7307851B2 (en) 1998-12-31 2007-12-11 Honeywell International Inc. Modified IMA cabinet architecture
JP3621608B2 (ja) * 1999-07-28 2005-02-16 ケル株式会社 マザーボード
DE19950798A1 (de) * 1999-10-21 2001-03-29 Siemens Ag Life insertion einer Baugruppe auf redundante Busse
DE10052619C1 (de) * 2000-10-24 2002-03-28 Abb Patent Gmbh Modular aufgebautes System
KR100479508B1 (ko) * 2000-12-27 2005-03-25 엘지전자 주식회사 하나의 통신 포트를 이용한 다른 보드와 통신하기 위한통신 제어장치
US6795885B1 (en) 2001-06-21 2004-09-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device backplane interconnect method and apparatus
DE10259415A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Demag Ergotech Gmbh Technologie-Platine mit modularer SPS-Integration und Erweiterung
DE10331485A1 (de) * 2003-07-11 2005-02-10 Marconi Communications Gmbh Backplane mit verdrahteter Kupplung zwischen Steckplätzen
US7255569B1 (en) 2006-02-16 2007-08-14 Alcatel Lucent Connector system for mating multiple variant circuit cards with a fixed circuit board
US8203851B2 (en) * 2009-02-09 2012-06-19 Juniper Networks, Inc. Retention-extraction device for removable cards in a chassis
US20150045936A1 (en) * 2013-08-08 2015-02-12 General Electric Company System and method for modular controller assembly supporting redundant configurations

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE423777B (sv) * 1980-09-29 1982-05-24 Asea Ab Elektrisk utrustning innefattande ett antal samarbetande kretskort
US4511950A (en) * 1983-06-27 1985-04-16 Northern Telecom Limited Backpanel assemblies
US4658333A (en) * 1985-11-08 1987-04-14 At&T Information Systems Inc. Variable length backplane bus
DE8710629U1 (ko) * 1987-08-03 1988-09-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
US5006961A (en) * 1988-04-25 1991-04-09 Catene Systems Corporation Segmented backplane for multiple microprocessing modules
US4998180A (en) * 1989-05-23 1991-03-05 Clearpoint Research Corporation Bus device with closely spaced double sided daughter board
US5122691A (en) * 1990-11-21 1992-06-16 Balu Balakrishnan Integrated backplane interconnection architecture
JPH05299858A (ja) * 1991-06-25 1993-11-12 Nec Corp 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR100303273B1 (ko) 2001-11-30
EP0720812A1 (en) 1996-07-10
SE9303105L (sv) 1995-03-24
EP0720812B1 (en) 1999-01-20
CN1046838C (zh) 1999-11-24
DE69416146T2 (de) 1999-06-02
WO1995008912A1 (en) 1995-03-30
SE501791C2 (sv) 1995-05-15
SE9303105D0 (sv) 1993-09-23
DE69416146D1 (de) 1999-03-04
AU677104B2 (en) 1997-04-10
US5547386A (en) 1996-08-20
AU7792594A (en) 1995-04-10
CN1134218A (zh) 1996-10-23
ES2126150T3 (es) 1999-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960705475A (ko) 다수의 회로기판과 상호작용하는 백플레인을 지닌 장치(an apparatus having a backplane adapted for coaction with a number of circuit boards)
JPS6011828B2 (ja) モジユ−ル型ハ−ドウエアのパツケ−ジ装置
TW357467B (en) A dual-in-line universal serial bus connector
EP0715773A4 (en) CONNECTING SYSTEM
ATE290255T1 (de) Vorrichtung zum übertragen von elektrischen signalen
SE423777B (sv) Elektrisk utrustning innefattande ett antal samarbetande kretskort
DE69408224D1 (de) Elektrischer Randverbinder für Leiterplatten
EP0277430A3 (en) Circuit board systems, connectors used therein, and methods for making the connectors and systems
DE69011607D1 (de) Nullkrafteinschubverbinder zur Verbindung von Kabeln zu Leiterplatten.
DE69404875D1 (de) Elektrischer Randverbinder für gedruckte Leiterplatten
SE8401205D0 (sv) Connector
US3061761A (en) Circuit pack assembly
EP0889682A3 (en) Power bus system in a tower building block system
MXPA03001066A (es) Conjunto de puentes para disyuntor de circuito que tiene barras conectoras en solo plano.
KR880005751A (ko) 다단스위칭 매트릭스의 연결 장치
IE842082L (en) Circuit board
ES2167916T3 (es) Dispositivo para la transmision de señales de alta frecuencia.
AU2002215000A1 (en) Module for a testing device for testing printed circuit boards
US6261124B1 (en) Connectors
KR920020788A (ko) 부품판들을 전기적으로 접속시키는 시스템
WO1990015478A3 (en) Improved three-dimensional circuit component assembly and method corresponding thereto
GB1034236A (en) Improvements in or relating to electric connectors
GB1089888A (en) Improvements relating to the housing of printed or other circuit boards
SU1737773A1 (ru) Радиоэлектронный блок
ATE254809T1 (de) Federleiste für steckverbindungen zwischen einer baugruppenleiterplatte und einer rückwandverdrahtungsplatte

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060705

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee