KR960035930A - 범프형 에어벤트킷트를 갖는 반도체 패키지 금형 - Google Patents

범프형 에어벤트킷트를 갖는 반도체 패키지 금형 Download PDF

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KR960035930A
KR960035930A KR1019950004588A KR19950004588A KR960035930A KR 960035930 A KR960035930 A KR 960035930A KR 1019950004588 A KR1019950004588 A KR 1019950004588A KR 19950004588 A KR19950004588 A KR 19950004588A KR 960035930 A KR960035930 A KR 960035930A
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오세혁
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Abstract

본 발명은 범프형 에어밴트를 갖는 반도체 패키지 금형에 관한 것으로서, 범프분리핀 및 범프 분리핀구멍을 포함하는 범프형 에어밴드를 갖음으로써, 종래기술의 에어밴트를 갖는 금형에서 발생하는 점 보이드(Dot void) 또는 심한 경우 불완전 성형 등의 진술한 결점을 제거하는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.

Description

범프형 에어벤트킷트를 갖는 반도체 패키지 금형
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 범프형 에어밴트킷트(Bumped air vent kit)를 갖는 하부금형의 평면도. 제4도는 본 발명에 따른 하부금형의 범프형 에어밴트킷트 부분의 요부확대평면도, 제5도는 본 발명에 따른 하부금형의 범프형 에어밴드킷트 부분의 요부확대단면도, 제6도는 본 발명에 따른 실시예로써 결합된 상부금형 및 하부금형의 범프형 에어밴트킷트 부분의 요부확대단면도, 제7도는 본 발명에 따른 실시예로써 하부금형의 범프형 에어밴드킷트 부분의 요부확대단면도.

Claims (5)

  1. 에어밴트를 갖는 반도체 패키지 금형에 있어서, 범프분리핀 및 범프 분리핀구멍을 포함하는 범프형에어밴트킷트를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 금형.
  2. 제1항에 있어서, 상기 범프형 에어밴트킷트의 폭(W)은 패키지의 구성의 모따기값(PW)보다 작은것을 특징으로 하는 반도체 패키지 금형.
  3. 제1항에 있어서, 상기 범프형 에어밴드킷트는 상기 금형의 몸체와 일체화되거나, 상기 금형과 분리 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 금형.
  4. 제3항에 있어서, 상기 금형에 분리ㆍ접속된 범프형 에어밴트킷트에 있어서, 상기 범프형 에어밴트킷트의 크기를 상기 범프형 에어밴트홀의 크기보다 크게 제작하여, 금형에 억지끼워맞춤으로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 금형.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 상부금형 또는 하부금형에 범프형 에어밴트깃트가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 금형.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950004588A 1995-03-07 1995-03-07 범프형 에어벤트킷트를 갖는 반도체 패키지 금형 KR0142757B1 (ko)

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