KR960026343A - 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법 - Google Patents

플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960026343A
KR960026343A KR1019950046779A KR19950046779A KR960026343A KR 960026343 A KR960026343 A KR 960026343A KR 1019950046779 A KR1019950046779 A KR 1019950046779A KR 19950046779 A KR19950046779 A KR 19950046779A KR 960026343 A KR960026343 A KR 960026343A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
high frequency
electrode
chamber
gas
Prior art date
Application number
KR1019950046779A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100274757B1 (ko
Inventor
노부오 이시이
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR960026343A publication Critical patent/KR960026343A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100274757B1 publication Critical patent/KR100274757B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065Plasma etching; Reactive-ion etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32697Electrostatic control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

플라즈마 처리장피는 피처리체가 수납되는 챔버와, 챔버내에 처리가스를 공급하는 가스공급부와, 피처리체를 처리하기 위한 챔버내에 공급되는 처리가스를 생기하기 위해서 챔버내외 중 적어도 한 쪽에 피처리체에 대행하는 고주파전원과, 피처리체상에서의 전계를 균일하게 하기 위해서 피처리체에 대행하고, 또한 고주파 안테나와는 절연하여 설치되고, 기준전위에 설정되는 전극에 의해서 구성된다.

Description

플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 플라즈마 에칭장치의 개략 단면도.

Claims (19)

  1. 피처리체가 수납되는 챔버와, 상기 챔버내로 처리가스를 공급하는 가스공급수단과, 상기 피처리체를 처리하기 위한 상기 챔버내에 공급되는 처리가스를 여기하기 위해서 상기 챔버내외 중 적어도 한쪽에 상기 피처리체에 대향하는 위치에 설정되는 고주파 안테나와, 상기 고주파 안테나에 고주파전력을 공급하는 고주파전원과, 상기 피처리체상에서의 전계를 균일하게 하기 위해서 상기 피처리체에 대향하고, 또한 상기 고주파 안테나와는 절연하여 설치되고, 기준전위로 설정되는 전극에 의해서 구성되는 플라즈마 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 챔버는 상기 전극을 상기 처리체에 대향하는 위치에 부착한 유전성 천정판을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전극은 접지극에 접속되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  4. 제3ㅏ항에 있어서, 상기 전극과 상기 접지극과의 사이에 접속되고, 상기 전극의 전위를 제어하는 기준전위 조정회로를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 전극은 상기 유전성 천정판과 면이 일치하게 되도록 상기 천정판에 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 안테나와 상기 천정판과의 사이에 개재되는 정전시일드판을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 가스공급수단은 상기 피처리체의 중앙부에 상기 처리가스를 도입하기 위해서 상기 전극에 설치된 공급구를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 가스공급수단은 상기 피처리체의 중앙부에 상기 처리가스를 도입하기 위해서 상기 전극에 기체밀폐적으로 설치된 여러개의 공급구를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  9. 재1항에 있어서, 상기 안테나는 단일의 소용돌이형상 안테나, 코일형상 안테나 및 루프형상 안테나 중 적어도 한개에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 안테나는 동축에 배치되는 여러개의 링형상 안테나소자에 의해서 구성되고, 상기 고주파전원은 상기 안테나소자와 동일주파수이며, 또한 동일위상의 고주파전력을 각각 공급하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 안테나소자는 내측 안테나소자와 외측 안테나소자를 가지며, 상기 고주파전원은 상기 외측안테나에 상기 내측 안테나보다 큰 고주파전류를 공급하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  12. 피처리체가 수납되는 챕버와, 상기 챔버내의 상기 피처리체상에서 처리가스의 흐름이 균일하게 되도록 상기 피처리체의 중앙부에 처리가스를 공급하는 가스공급수단과, 상기 피처리체를 처리하기 위하여 상기 챔버내에 공급되는 처리가스를 여기하기 위해서 상기 챔버안팎의 적어도 한쪽에 상기 피처리체에 대향하는 위치에 설치되는 고주파 안테나와, 상기 고주파 안테나에 고주파전력을 공급하는 고주파전원에 의해서 구성되는 플라즈마 처리장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 피처리체상에서의 전계를 균일하게 하기 위해서 상기 피처리체에 대향하고, 또한 상기 고주파 안테나와는 절연하여 설치되고, 기준전위로 설정되는 전극을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 가스공급수단은 상기 피처리체의 중앙부에 상기 처리가스를 도입하기 위해서 상기 전극에 설치된 공급구를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 가스공급수단은 상기 피처리체의 중앙부에 상기 처리가스를 도입하기 위해서 상기 전극에 기체밀폐적으로 설치된 공급구를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 가스공급수단은 상기 피처리체의 측방향으로부터 처리가스를 도입하는 측방향공급구를 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  17. 피처리체가 수납되는 챔버내에 처리가스를 공급하는 단계와, 상기 피처리체를 처리하기 위하여 상기 챔버내에 공급되는 처리가스를 여기하도록 상기 챔버안팎 중 적어도 한쪽에 상기 피처리체에 대향하는 위치에 설치되는 고주파 안테나에 고주파전력을 공급하는 단계와, 상기 피처리체상에서의 전계를 균일하게 하기 위해서 상기 피처리체의 중앙부상에 설치하는 전극에 접지전위를 인가하는 단계에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
  18. 챔버내에 수납된 피처리체상에서의 처리가스의 흐름이 균일하게 되도록 상기 피처리체의 중앙부에 처리 가스를 공급하는 단계와, 상기 피처리를 처리하기 위하여 상기 챔버내에 공급되는 처리가스를 여기하도록 상기 챔버안팎 중 적어도 한쪽에 상기 피처리체에 대향하는 위치에 설치되는 고주파 안테나에 고주파전력을 공급하는 단계에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 처리가스 공급스텝은 상기 피처리체의 측방향으로부터 처리가스를 공급하는 단계들을 가지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950046779A 1994-12-05 1995-12-05 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법 KR100274757B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-330245 1994-12-05
JP33024594 1994-12-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960026343A true KR960026343A (ko) 1996-07-22
KR100274757B1 KR100274757B1 (ko) 2001-02-01

Family

ID=18230486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950046779A KR100274757B1 (ko) 1994-12-05 1995-12-05 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5685942A (ko)
KR (1) KR100274757B1 (ko)
TW (1) TW325582B (ko)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE40963E1 (en) * 1993-01-12 2009-11-10 Tokyo Electron Limited Method for plasma processing by shaping an induced electric field
US6036878A (en) * 1996-02-02 2000-03-14 Applied Materials, Inc. Low density high frequency process for a parallel-plate electrode plasma reactor having an inductive antenna
JP3220394B2 (ja) * 1996-09-27 2001-10-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US6214162B1 (en) 1996-09-27 2001-04-10 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US5942039A (en) * 1997-05-01 1999-08-24 Applied Materials, Inc. Self-cleaning focus ring
TW409487B (en) 1998-04-10 2000-10-21 Sumitomo Metal Ind Microwave plasma treatment apparatus and microwave plasma treatment method
EP1073779A4 (en) * 1998-04-13 2007-05-30 Tokyo Electron Ltd IMPEDANCE CHAMBER REDUCED
KR100292411B1 (ko) * 1998-09-25 2001-06-01 윤종용 반도체소자의 제조에 사용되는 플라즈마 장비
US6230651B1 (en) * 1998-12-30 2001-05-15 Lam Research Corporation Gas injection system for plasma processing
JP3385528B2 (ja) * 1999-07-06 2003-03-10 日本電気株式会社 ドライエッチング装置とドライエッチング方法
FR2797997B1 (fr) * 1999-08-26 2002-04-05 Cit Alcatel Procede et dispositif pour le traitement de substrat sous vide par plasma
US6461980B1 (en) * 2000-01-28 2002-10-08 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for controlling the temperature of a substrate in a plasma reactor chamber
US6630053B2 (en) * 2000-08-22 2003-10-07 Asm Japan K.K. Semiconductor processing module and apparatus
US6716303B1 (en) * 2000-10-13 2004-04-06 Lam Research Corporation Vacuum plasma processor having a chamber with electrodes and a coil for plasma excitation and method of operating same
US6482331B2 (en) * 2001-04-18 2002-11-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for preventing contamination in a plasma process chamber
JP4460803B2 (ja) * 2001-09-05 2010-05-12 パナソニック株式会社 基板表面処理方法
KR100441654B1 (ko) * 2001-09-18 2004-07-27 주성엔지니어링(주) 웨이퍼 감지시스템
JP4209774B2 (ja) * 2001-09-28 2009-01-14 住友精密工業株式会社 シリコン基板のエッチング方法およびエッチング装置
US20030070620A1 (en) 2001-10-15 2003-04-17 Cooperberg David J. Tunable multi-zone gas injection system
US20030087488A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-08 Tokyo Electron Limited Inductively coupled plasma source for improved process uniformity
US7659209B2 (en) * 2001-11-14 2010-02-09 Canon Anelva Corporation Barrier metal film production method
TWI253478B (en) * 2001-11-14 2006-04-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Barrier metal film production apparatus, barrier metal film production method, metal film production method, and metal film production apparatus
JP3971603B2 (ja) * 2001-12-04 2007-09-05 キヤノンアネルバ株式会社 絶縁膜エッチング装置及び絶縁膜エッチング方法
JP3639268B2 (ja) * 2002-06-14 2005-04-20 株式会社日立製作所 エッチング処理方法
AU2003253689A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-16 Tokyo Electron Limited Reduced volume, high conductance process chamber
JP3854909B2 (ja) * 2002-08-06 2006-12-06 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
US6939433B2 (en) * 2002-08-27 2005-09-06 Hitachi High-Technologies Corporation Sample processing apparatus and sample processing system
US6793765B1 (en) * 2002-08-29 2004-09-21 Advanced Micro Devices, Inc. Situ monitoring of microloading using scatterometry with variable pitch gratings
US7140374B2 (en) * 2003-03-14 2006-11-28 Lam Research Corporation System, method and apparatus for self-cleaning dry etch
US7335277B2 (en) * 2003-09-08 2008-02-26 Hitachi High-Technologies Corporation Vacuum processing apparatus
JP4490704B2 (ja) * 2004-02-27 2010-06-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法
US7467916B2 (en) * 2005-03-08 2008-12-23 Asm Japan K.K. Semiconductor-manufacturing apparatus equipped with cooling stage and semiconductor-manufacturing method using same
JP2006319043A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
WO2007023971A1 (ja) * 2005-08-22 2007-03-01 Tocalo Co., Ltd. 熱放射特性等に優れる溶射皮膜被覆部材およびその製造方法
US8845866B2 (en) * 2005-12-22 2014-09-30 General Electric Company Optoelectronic devices having electrode films and methods and system for manufacturing the same
US8012306B2 (en) * 2006-02-15 2011-09-06 Lam Research Corporation Plasma processing reactor with multiple capacitive and inductive power sources
US8911590B2 (en) * 2006-02-27 2014-12-16 Lam Research Corporation Integrated capacitive and inductive power sources for a plasma etching chamber
US7850864B2 (en) * 2006-03-20 2010-12-14 Tokyo Electron Limited Plasma treating apparatus and plasma treating method
US8187415B2 (en) 2006-04-21 2012-05-29 Applied Materials, Inc. Plasma etch reactor with distribution of etch gases across a wafer surface and a polymer oxidizing gas in an independently fed center gas zone
US7431859B2 (en) * 2006-04-28 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Plasma etch process using polymerizing etch gases with different etch and polymer-deposition rates in different radial gas injection zones with time modulation
US7540971B2 (en) 2006-04-28 2009-06-02 Applied Materials, Inc. Plasma etch process using polymerizing etch gases across a wafer surface and additional polymer managing or controlling gases in independently fed gas zones with time and spatial modulation of gas content
US7541292B2 (en) 2006-04-28 2009-06-02 Applied Materials, Inc. Plasma etch process with separately fed carbon-lean and carbon-rich polymerizing etch gases in independent inner and outer gas injection zones
US8231799B2 (en) * 2006-04-28 2012-07-31 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with multiple gas injection zones having time-changing separate configurable gas compositions for each zone
KR100753868B1 (ko) * 2006-05-22 2007-09-03 최대규 복합형 플라즈마 반응기
US20080124254A1 (en) * 2006-05-22 2008-05-29 Dae-Kyu Choi Inductively Coupled Plasma Reactor
US7837826B2 (en) * 2006-07-18 2010-11-23 Lam Research Corporation Hybrid RF capacitively and inductively coupled plasma source using multifrequency RF powers and methods of use thereof
US20080078506A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Zyvex Corporation RF Coil Plasma Generation
CA2752183C (en) * 2009-02-10 2018-12-11 Helyssen Sarl Apparatus for large area plasma processing
JP5227245B2 (ja) * 2009-04-28 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US8597462B2 (en) 2010-05-21 2013-12-03 Lam Research Corporation Movable chamber liner plasma confinement screen combination for plasma processing apparatuses
US20120270384A1 (en) * 2011-04-22 2012-10-25 Applied Materials, Inc. Apparatus for deposition of materials on a substrate
US9679751B2 (en) 2012-03-15 2017-06-13 Lam Research Corporation Chamber filler kit for plasma etch chamber useful for fast gas switching
KR101477602B1 (ko) * 2012-10-30 2014-12-30 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치
JP6126475B2 (ja) * 2013-07-02 2017-05-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US9885493B2 (en) * 2013-07-17 2018-02-06 Lam Research Corporation Air cooled faraday shield and methods for using the same
JP6240441B2 (ja) 2013-09-06 2017-11-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US9716005B1 (en) 2016-03-18 2017-07-25 Applied Materials, Inc. Plasma poisoning to enable selective deposition
KR102553629B1 (ko) * 2016-06-17 2023-07-11 삼성전자주식회사 플라즈마 처리 장치
US11056321B2 (en) * 2019-01-03 2021-07-06 Lam Research Corporation Metal contamination reduction in substrate processing systems with transformer coupled plasma
CN110223904A (zh) * 2019-07-19 2019-09-10 江苏鲁汶仪器有限公司 一种具有法拉第屏蔽装置的等离子体处理系统
CN113130285B (zh) * 2019-12-31 2022-04-15 江苏鲁汶仪器有限公司 一种陶瓷进气接射频清洗装置
CN111081524B (zh) 2019-12-31 2022-02-22 江苏鲁汶仪器有限公司 一种可旋转的法拉第清洗装置及等离子体处理系统
JP2021114568A (ja) * 2020-01-21 2021-08-05 東レエンジニアリング株式会社 プラズマ加工装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5556501A (en) * 1989-10-03 1996-09-17 Applied Materials, Inc. Silicon scavenger in an inductively coupled RF plasma reactor
KR100276736B1 (ko) * 1993-10-20 2001-03-02 히가시 데쓰로 플라즈마 처리장치
US5540800A (en) * 1994-06-23 1996-07-30 Applied Materials, Inc. Inductively coupled high density plasma reactor for plasma assisted materials processing

Also Published As

Publication number Publication date
US5685942A (en) 1997-11-11
TW325582B (en) 1998-01-21
KR100274757B1 (ko) 2001-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960026343A (ko) 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법
TWI713076B (zh) 電子束電漿反應器、在電子束電漿反應器中處理工作部件的方法以及利用在處理腔室中電子束電漿來源施行原子層蝕刻的方法
US10090162B2 (en) Plasma processing method and plasma processing device
US6062163A (en) Plasma initiating assembly
EP0270667B1 (en) Dual plasma microwave apparatus and method for treating a surface
KR100639843B1 (ko) Hdp-cvd챔버용플라즈마소오스
KR970064327A (ko) 고주파 전력 인가장치, 플라즈마 발생장치, 플라즈마 처리장치, 고주파 전력 인가방법, 플라즈마 발생방법 및 플라즈마 처리방법
KR101929675B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
KR920020614A (ko) 플라즈마를 이용하는 처리장치
KR970009479A (ko) 전하 가변 농도 분포를 가진 플라즈마 공급원
KR930001351A (ko) 전자기 rf 연결부를 사용하는 플라즈마 처리기 및 방법
US20140190635A1 (en) Plasma chamber and apparatus for treating substrate
JPH10261621A (ja) プラズマ処理装置
KR930005132A (ko) 플라즈마 처리장치 및 방법
US7713377B2 (en) Apparatus and method for plasma treating a substrate
JP7264576B2 (ja) 製造プロセスにおける超局所化及びプラズマ均一性制御
KR20160089281A (ko) 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
KR20160013002A (ko) 플라즈마 처리 장치
CN108269727A (zh) 电容耦合等离子体处理装置与等离子体处理方法
CN108269728A (zh) 电容耦合等离子体处理装置与等离子体处理方法
US5543688A (en) Plasma generation apparatus with interleaved electrodes and corresponding method
JPH0850996A (ja) プラズマ処理装置
KR900014639A (ko) 마이크로파 플라스마 에칭방법 및 장치
KR20150125829A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102642292B1 (ko) 플라즈마 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120821

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130822

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee