KR960007136A - 반도체 제조용 금형 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조용 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰딩되는 디바이스의 형태에 따라 하형만을 교체하는 간단한 작업으로 여러 종류의 디바이스를 몰딩하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 플레이트(2)에 고정된 로드(3)가 유도되도록 유동공(1a)이 형서된 베이스(1)와, 상기 베이스(1)의 상부에 고정된 고정부재(4)와 상기 고정부재의 일측에 일정거리 유지되도록 결합된 지지부재(5)와, 상기 고정부재와 지지부재 사이에 삽입되며 하부에는 밀핀(7)이 결합된 하형(6)과, 상기 하형이 이탈되는 것을 방지하기 위해 지지부재의 일측에 힌지 결합된 이탈방지부재(8)로 구성하여서 된 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 종래 몰드베이스의 사시도,
제 2도는 본 발명에 따른 몰드베이스의 단면도,
제 3도는 제2도의 A-A선 단면도.
Claims (3)
- 플레이트(2)에 고정된 로드(3)가 유동되도록 유동공(1a)이 형성된 베이스(1)와, 상기 베이스(1)의 상부에 고정된 고정부재(4)와 상기 고정부재의 일측에 일정거리 유지되도록 결합된 지지부재(5)와, 상기 고정부재와 지지부재 사이에 삽입되며 하부에는 밀핀(7)이 결합된 하형(6)과, 사이 하형이 이탈되는 것을 방지하기 위해 지지부재의 일측에 힌지 결합된 이탈방지부재(8)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형.
- 제1항에 있어서, 고정부재(4)와 지지부재(5)의 사이에 삽입된 하형(6)의 좌,우 유동을 방지하기 위해 지지부재(5) 일측에 체결된 볼트(9)로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형.
- 제1항에 있어서, 고정부재(4)와 지지부재(5)의 일측에 요입홈(4a)(5a)을 각각 형성하고, 하형의 양측면에 길이방향으로 돌출편(6a)을 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940021416A KR960007136A (ko) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 반도체 제조용 금형 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940021416A KR960007136A (ko) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 반도체 제조용 금형 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960007136A true KR960007136A (ko) | 1996-03-22 |
Family
ID=66686678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940021416A KR960007136A (ko) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 반도체 제조용 금형 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960007136A (ko) |
-
1994
- 1994-08-29 KR KR1019940021416A patent/KR960007136A/ko not_active Application Discontinuation
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