KR960005975A - 반도체장치의 솔더링방법 - Google Patents

반도체장치의 솔더링방법 Download PDF

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KR960005975A
KR960005975A KR1019940016392A KR19940016392A KR960005975A KR 960005975 A KR960005975 A KR 960005975A KR 1019940016392 A KR1019940016392 A KR 1019940016392A KR 19940016392 A KR19940016392 A KR 19940016392A KR 960005975 A KR960005975 A KR 960005975A
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KR
South Korea
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semiconductor device
solder
soldering
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solder powder
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KR1019940016392A
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English (en)
Inventor
안학모
Original Assignee
문정환
금성일렉트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체장치의 솔더링 방법에 있어서, 가)솔더테이프를 부착한 기판의 패턴위에 열압착드의 방법으로 반도체소자를 부착하는 단계와, 나)반도체소자의 리드부와 기판의 패턴부위를 전처리하여 세정한 후, 솔더 분말의 부착을 좋게 하기 위한 플럭스를 침적시키는 단계와, 다)플럭스가 묻어 있는 리드와 기판의 패턴위에 솔더분말을 분사시켜 솔더분말을 부착하는 단게와, 라)열을 가하여 상기 솔더분말이 녹아서 리드와 패턴위에 일정하게 커버링되도록 리플로우시키고 세정하여 플럭스 및 솔더찌꺼기등을 제거하는 단게를 포함하는 반도체 장치의 솔더링방법이다. 또한 본 발명은 반도체소자와 기판을 솔더링하는데 사용되는 솔더링장치로서, 소정의 챔버를 형성하는 케이스(30)와, 상기 챔버냉에 안치된 반도체소자 또는 및 기판에 솔더분말(33)을 질소(N2)개스로 분사시켜주는 솔더분사노즐(34)을 포함하여 구성한 것이 특징인 솔더링장치이다.

Description

반도체장치의 솔더링방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 솔더링방법의 도면이다.

Claims (6)

  1. 반도체장치의 솔더링방법에 있어서, 가)솔더테이프를 부착한 기판의 패턴위에 열압착등의 방법으로 반도체 소자를 부착하는 단계와, 나)반도체소자의 리드부와 기판의 패턴부위를 전처리하여 세정한 후, 솔더분말의 부착을 좋게 하기 위한 플럭스를 침적시키는 단계와, 다)플럭스가 묻어있는 리드와 기판의 패턴위에 솔더분말을 분사시켜 솔더분말을 부착하는 단계와, 라)열을 가하여 상기 솔더분말이 녹아서 리드와 패턴위에 일정하게 커버링되도록 리플로우시키고 세정하여 플럭스 및 솔더찌꺼기 등을 제거하는 단계를 포함하는 반도체 장치의 솔더링 방법
  2. 제1항에 있어서, 상기 솔더테이프는 솔더와 플럭스(ROSIN)를 주성분으로 하여 만드는 것이 특징인 반도체장치의 솔더링방법
  3. 제1항에 있어서, 상기 솔더분말의 분사는 질소개스를 이용하여서 플럭스에 분사하는 것이 특징인 반도체 장치의 솔더링방법
  4. 제1항에 있어서, 상기 솔더분말은 구형분말 형태로 만드는 것이 특징인 반도체장치의 솔더링 방법
  5. 제1항에 있어서, 상기 솔더분말은 각형분말 형태로 만드는 것이 특징인 반도체장치의 솔더링 방법
  6. 반도체소자와 기판을 솔더링하는데 사용도는 솔더링장치로서, 소정의 챔버를 형성하는 케이스(30)와, 상기 챔버내에 아니치된 반도체소자 또는/및 기판에 솔더분말(33)을 질소(N2)개스로 분사시켜주는 솔더분사노즐(34)을 포함하여 구성한 것이 특징인 솔더링장치
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940016392A 1994-07-08 1994-07-08 반도체장치의 솔더링방법 KR960005975A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100475752B1 (ko) * 2002-03-06 2005-03-10 점보실업 주식회사 리드 어셈블리용 용접장치의 질소분사관

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100475752B1 (ko) * 2002-03-06 2005-03-10 점보실업 주식회사 리드 어셈블리용 용접장치의 질소분사관

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