KR960005656B1 - 칩흡인기구가 부착된 전삭 공구 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩흡인기구가 부착된 전삭 공구

제1도 내지 제5도는 본 발명의 일실시예를 표시하는 것으로, 제1도는 공구의 단면도.

제2도는 공구의 저면도.

제3도는 공구날 앞부분의 확대도.

제4도는 칩안내부재의 평면도.

제5도는 칩수집상자의 단면도.

제6도는 내지 제8도는 종래의 전삭 공구의 일예를 표시하는 것으로, 제6도는 공구의 단면도.

제7도는 공구의 저면도.

제8도는 공구날 앞부분의 확대도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 커터본체 3a : 정면절삭날

3b : 외주절삭날 8 : 아버

12 : 기계주축 14 : 칩안내부재

18 : 칩수납체 21 : 칩배출공간

22 : 에어제트펌프

본 발명은, 정면밀링커터 등 피절삭재의 평면가공에 주로 사용되는 칩흡인기구가 부착된 전삭 공구에 관한 것이다.

피절삭재에 평면가공을 시행하는 경우에 사용되는 전삭 공구로서는, 종래부터 여러가지 형상의 공구가 제안되고 있으나, 그 중에서도 정면밀링커터 공구는, 절삭저항이 적어서 강력한 절삭에 적합하므로, 가장 많이 사용되고 있다.

이러한 정면밀링커터 공구는, 그 축선을 중심으로 회전되는 커터본체와, 이 커터본체의 앞끝면에 설치된 정면절삭날과, 상기한 커터본체 외주면 앞끝부에 설치된 정면절삭날과, 상기한 커터본체의 외주면 앞끝부에 설치된 외주절삭날을 보유하는 공구이다.

이들 각 절삭날은 초경합금제가 일반적이고 그 부착방법으로서는 거의가 각 절삭날을 구비한 초경팁이 부착과 분리가 자유롭게 드로워어웨이식으로 되어 있으므로, 이하, 종래의 정면밀링커터 공구로서, 드로우어웨이식 정면밀링커터 공구의 일예를 들어, 이것을 제6도 내지 제8도를 사용하여 설명한다.

제6도 내지 제8도에 있어서, 부호 1은 커터본체이다.

이 커터본체(1)는 제6도 및 제7도에 표시하는 바와 같이, 그 한쪽끝에 소경부를 보유하는 원통체이고, 그 앞끝부 외주에는, 커터본체(1)의 앞끝 및 반경방향 바깥쪽으로 개방된 팁부착홈(2)이 원주방향을 따라서 등간격으로 다수개 형성되어 있다.

그리고, 이 팁부착홈(2)에는, 드로우어웨이팁(이하, 팁이라 약칭한다)(3)이 쐐기부재(4)와, 클램프나사(5)로 이루어진 클램프기구(6)에 의해서, 상기한 팁부착홈(2) 한쪽의 벽면으로 누르는 것에 의해, 소정 위치에 부착과 분리하기 자유롭게 고정되어 있다.

팁(3)은, 제6도에 표시하는 바와 같이 평면에서 보아 대략 정방형을 이루는 초경합금제의 판재로, 상기한 팁부착홈(2)의 소정위치에 고정된 경우에 상기한 커터본체(1) 앞끝면으로부터 돌출하는 한변에는 정면절삭날(3a)의 커터본체(1)의 외주면 앞끝에 돌출하는 한변에는 외주절삭날(3b)이 각각 설치되어 있다.

또, 상기한 커터본체(1)의 팁(3) 회전방향의 전방에는, 제7도 및 제8도에 표시하는 바와 같이, 커터본체(1)의 앞끝 및 반경방향 바깥쪽으로 개방되고, 또한, 원호형상의 벽면을 보유하는 칩포켓(7)이 설치되어 있다.

이 칩포켓(7)은 각 절삭날(3a)(3b)에 의해 생성된 칩을 상기한 커터본체(1)의 외부로 점차 유도 배출하기 위한 것이며, 또, 피절삭재가 연강인 것은 연속적인 흐름형 칩을 생성하기 쉬운 재료로 된 것인 경우에는 연속해서 생성되는 칩을 둥글게 하여 분단시키는 역할을 하고 있다.

한편, 상기한 커터본체(1)의 소경측은, 아버(8)와 회전방지키이(9)를 개재하여 일체로 고정설치되어 있다.

즉, 상기한 아버(8)의 축부(8a)에 커터본체(1) 소경측 중심부의 부착구멍(10)을 끼워맞춤시켜, 대경측 끝면으로부터 체결볼트(11)를 아버(8)의 축부(8a) 끝면에 나사식으로 끼우는 것에 의해, 아버(8)와 같은 축상에 일체로 고정되는 것이다.

또, 아버(8)의 축부(8a) 반대쪽에는, 공작기계주축(이하, 주축이라 약칭한다). (12)의 테이퍼구멍(12a)과 끼워맞춤시키기 위한 테이퍼섕크(8b)가 설치되고, 또한, 이 테이퍼섕크(8b)의 앞끝에는, 도시하지는 않았으나 암나사부가 형성되어 있다.

이 암나사부는 주축(12)내의 도시하지 아니한 드로우잉 볼트에 의해 아버(8)를 주축(12)의 축선방향으로 끌어 올려 정면밀링커터와 주축(12)을 강고하게 결합하기 위한 것이다.

상기 구성으로 된 정면밀링커터 공구를 사용해서 피절삭재(W)의 평면가공을 행함에 있어서는 아래와 같은 순서로 행한다.

제6도에 표시하는 바와 같이, 먼저 상기한 아버(8)의 테이퍼섕크(8b)를 주축(12)의 테이퍼섕크(12a)에 끼워맞춤시켜, 드로우잉 볼트에 의해 아버(8)의 주축키이(13)를 개재하여 주축(12)에 고정시키고, 정면밀링커터를 주축(12)에 장착한다.

이어서, 피절삭재(W)를 그 피가공면이 주축(12)의 축선과 직교하도록 도시하지 않은 기계테이블 위에 고정한다.

그리고, 주축(12)을 그 축선 주위로 회전시켜, 주축(12) 또는 기계테이블을 주축(12)의 축선방향으로 이동시켜서 피절삭재(W) 표면에 소정의 절입을 부여하여, 주축(12) 또는 기계테이블을 주축(12)의 축선과 직교하는 방향으로 이동시킨다.

그러면, 상기한 정면절삭날(3a) 및 외주절삭날(3b)에 의해서 피절삭재(W) 표면부분이 점차적으로 절삭되어 평면가공이 시행되는 것이다.

그런데, 상술한 종래의 정면밀링커터 공구를 사용해서 평면가공을 행하는 경우, 각 절삭날(3a),(3b)에 의해서 생성되는 칩은, 칩포켓(7)에 의해 분단되어 점차적으로 커터본체(1)의 외부로 배출되는 것이나, 이것은 다음에 기술하는 이유에 의해 문제되어 있다.

먼저, 커터본체(1)의 외부로 배출된 칩은, 피절삭재(W) 표면이나 기계 위, 또는 기계주변에 무질서하게 비산한다.

이것은 작업환경을 악화시킬 뿐 아니라 이들 비산한 칩이 기계본체의 미끄러져 움직이는 면등의 틈사이로 들어가서 기계의 정밀도나 수명의 저하를 초래하는 일도 있었다.

또, 칩이 피절삭재(W) 표면에 쌓이면, 각 절삭날(3a),(3b)이 이들 칩에 얽혀서 절삭날의 결손이나 가공면의 악화를 발생시키는 일도 있었다.

본 발명은, 상기한 사정을 감안해서 이루어진 것으로, 각 절삭날(3a),(3b)에 의해 생성되는 칩을 피절삭재(W) 표면이나 기계주변에 비산시키는 일 없이 가공가능한 칩흡인기구가 부착된 전삭 공구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 축선을 중심으로 회전되는 커터본체의 외주면 앞끝에 설치된 외주절삭날을, 상기한 커터본체와, 동일한 축선을 보유하고 또한, 그 커터본체에 대하여 회전이 자유롭게 지지된 칩수납체로 감싸고, 이 칩수납체 내주면과 커터본체 외주면과의 사이에 칩 배출공간을 형성하고, 상기한 커터본체의 앞쪽부근에 상기한 정면절삭날과 외주절삭날에 의해 생성된 칩을 칩배출공간에 유도 배출하는 칩안내부재를 설치하고, 상기한 칩수납체에 칩배출공간내의 공기를 흡인하여 외부로 배출하는 에이제트펌프를 연결한 것이다.

상기한 구성의 전삭 공구를 사용해서 피절삭재 표면에 평면가공을 시행하는 경우, 각 절삭날에 의해 생성된 칩은, 먼저 칩안내부재에 의해 점차적으로 칩배출공간에 유도된다.

그리고, 이들 칩배출공간내의 칩은, 칩수납체에 연결된 에이제트펌프에 의해 공기와 함께 칩수납체 외부로 배출된다.

따라서, 각 절삭날에 의해 생성되는 칩을 피절삭재 표면이나 기계주변에 비산시키는 일 없이 가공가능하게 되는 것이다.

그리고, 에이제트펌프에 있어서는 단순히 공기를 공급하는 것 만으로 흡인력을 발휘할 수가 있다.

또, 에어제트펌프에는 회전기구가 없으므로, 칩 등이 끼워 들어감에 고장이 없고, 보수도 간단하게 된다.

[실시예]

이하, 제1도 내지 제5도를 참조하여, 본 발명의 일실시예를 설명한다.

그리고, 각 도면에 있어서 제6도 내지 제8도와 동일한 구성요소에는 동일 부호를 표시하고, 설명을 간략화한다.

제1도 내지 제3도에 있어서, 부호 1은 커터본체이다.

이 커터본체(1)는, 상기한 종래의 정면밀링커터 공구에 비하여, 보다 앞끝방향으로 연장된 소경부를 보유하는 원통체이고, 그 앞끝부 외주에는, 상기한 종래의 정면밀링커터 공구와 동일하게 팁부착홈(2)과 칩포켓(7)이 원주방향을 따라서 다수개 형성되고, 또한 팁부착홈(2)에는, 상기한 종래의 정면밀링커터와 동일하게 정면절삭날(3a) 및 외주절삭날(3b)를 구비한 팁(3)이 쐐기부재(4)와 클램프나사(5)로 구성된 클램프기구(6)에 의해, 소정위치에 부착과 분리하기 자유롭게 고정설치되어 있다.

그리고 또한, 본 실시예의 정면밀링커터 공구에서는, 상기한 커터본체(1)의 앞끝면에 각 절삭날(3a),(3b)에 의해 생성된 칩을 후술하는 칩배출공간(21)에 유도배출하기 위한 칩안내부재(14)가 그 표면을 정면절삭날(3a)보다 축방향으로 약간 후퇴시켜서 설치되어 접시형 작은 나사(15)에 의해 고정되어 있다.

이 칩안내부재(14)는, 제4도에 표시하는 바와 같이, 그 외주에 팁(3)과 같은 수의 갈고리부(14a)가 원주방향에 등간격으로 형성된 판재이고, 그 외경은 외주절삭날(3b)의 선회지름보다 약간 적게 정하여지고, 커터본체(1) 앞끝면에 고정된 경우에, 제1도 및 제2도에 표시하는 바와 같이 갈고리부(14a)의 외주면이 팁(3)의 외주절삭날(3b)로부터 커터본체(1)의 반지름 방향 안쪽으로 약간 후퇴해서 위치하도록 되어 있다.

또, 상기한 갈고리부(14a), 커터본체(1)에 고정된 경우에, 제2도 및 제3도에 표시하는 바와 같이, 상기한 칩포켓(7)을 감싸서 후기하는 칩배출공간(21)을 막음과 아울러, 굽은 방향의 앞끝면(14b)과 팁(3)의 경사면을 이루는 절삭날(3b)의 간격을 생기게 하여, 각 절삭날(3a)(3b)에 의해 피절삭재 표면으로부터 떨어져 나온 칩이 상기한 칩포켓(7)에 유도되도록 형상이 정하여져 있다.

그리고 상기한 갈고리부(14a)의 앞끝부분에는, 제3도 및 제4도에 표시하는 바와 같이, 갈고리부(14a)의 굽은 방향과, 칩안내부재(14)의 부착면 쪽으로 개방된 홈부(14c)가 형성되고, 상기한 팁의 경사면과 갈고리부(14a)의 굽은 방향 앞끝면(14b)과의 사이의 간격부분의 안쪽을 확대시켜서 간격부분을 통과하는 칩의 막힘을 방지하고 있다.

한편, 상기한 커터본체(1)는 제1도에 표시하는 바와 같이 상기한 종래의 정면밀링커터 공구와 동일하게, 아버(8)의 축부(8a)에 부착구멍(10)을 끼워맞춤시켜, 대경측의 끝면으로부터 체결볼트(11)를 아버(8)에 회전방지키이(9)를 개재하여 같은 축상에 일체로 고정되어 있다.

그리고, 상기한 아버(8)의 축부(8a) 반대쪽에는, 주축(12)의 테이퍼구멍(12a)과 끼워맞춤시키기 위한 테이퍼섕크(8b)가 설치되고, 또한, 이 테이퍼섕크(8b)의 앞끝에는 도시하지 않았으나, 주축(12)내의 도시하지 아니한 드로우잉 볼트에 의해 정면밀링커터 공구와 주축(12)을 강고하게 결합하기 위한 암나사부가 형성되어 있다.

또한, 상기한 아버(8)의 축부(8a)의 뒷쪽끝부에는, 대경축부(8c)가 형성되어 있고, 이 대경축부(8c)에는 고정부재(16)에 의해 베어링(17)이 고정되고, 또한 이 베어링(17)의 외륜에는 칩수납체(18)가 끼워장착되어 있다.

그리고, 칩수납체(18)는 베어링(17)의 외륜에 반대쪽으로부터 끼워 장착된 커버(19)와, 볼트(20)에 의해 일체로 결합되어서, 상기한 커터본체(1)에 대하여 같은 축상에서 회전이 자유롭게 되어 있다.

상기한 칩수납체(18)는, 제1도 및 제2도에 표시하는 바와 같이, 상기한 커터본체(1) 및 외주절삭날(3b)을 감싸는 것으로 얇고 가운데가 비어있는 원통체이고, 그 내경은 내주면과 커터본체(1) 소경부의 외주면과의 사이에 칩포켓(7)에 의해 분단된 칩을 수납하는데 충분한 크기의 칩배출공간(21)이 생기는 정도로 정해져 있다.

그리고, 상기한 베어링(17) 근방의 내주면은, 커터본체(1)의 소경부보다 약간 큰 정도로 좁혀져 있고, 상기한 칩배출공간(21)의 밀폐성을 높임과 아울러 상기한 베어링(17)에 대한 방진효과를 발생시키고 있다.

또, 칩수납체(18)의 앞끝면은, 상기한 팁(3)의 외주절삭날(3b)의 피절삭재에 잘려 들어가는 부분보다 후퇴한 위치로 되어 있고, 이 앞끝부분의 내주면은, 상기한 외주절삭날(3b)의 선회지름보다 약간 큰 정도로 좁혀져 있다.

한편, 상기한 칩수납체(18)의 외주면에는, 상기한 칩배출공간(21)의 칩을 공기와 함께 흡입해서 외부로 배출하는 에어제트펌프(22)가 연결되어 있다.

즉, 상기한 칩수납체(18)의 외주면에 형성된 관통구멍(18a)에 연결파이프(23)가 끼워맞춤되고, 이 연결파이프(23)의 플랜지부(23a)에 에어제트펌프(22)의 흡인구부가 접속되고, 이 에어제트펌프(22)의 토출구부의 닥트호오스(24)의 한쪽끝이 끼워맞춤 되어 접속되고 있다.

에어제트펌프(22)는 원통모양으로 형성된 본체(25)의 한쪽끝부가 흡연 구부로 되어 연결파이프(23)의 플랜지부(23a)에 접속되며, 그 앞끝부가 토출부로 되어 닥트호오스(24)의 한쪽끝에 접속되어 있다.

상기한 본체(25)는 축벽부에 둘레방향으로 도우넛형상의 공기실(25a)이 형성되며, 상기한 도우넛형상의 공기실(25a) 외주면으로부터 내주면의 중심부 쪽으로 향해서 테이퍼형상의 공기분출로(25b)가 형성된 것이다.

그리고, 본체(25)의 내주면은, 공기분출로(25b)의 개구부 근방이 가장 지름이 축소되고, 그 개구부로부터 중심부측으로 향함에 따라 서서히 지름이 확대되고 있다.

상기와 같이 형성된 본체(25)에는 그 공기실(25a)에 공기공급원이 접속된 공기공급용 호오스(26)가 연결되고 있다.

또, 상기한 닥트호오스(24)는, 그 다른 끝이 칩수거상자(27)에 연결되어 있다. 칩수거상자(27)는, 측벽부에서 상하로 분할이 자유롭게 구성되어 있고, 하측부분이 칩수납부(28), 상측부분이 덮개부(29)로 되어 있다.

그리고, 칩수납부(28)에는 그 아랫면(28a) 근방위치에 칩(S)을 받기 위한 스크린(30)이 설치되고, 그 스크린(30)의 하측 측벽에, 절삭유(A)를 배출하기 위한 배출용 파이프(31)가 설치되어 있다.

또, 덮개부(29)에는, 그 측벽에 닥트호오스를 칩수거상자(27)내에 연이어 통하게 하기 위한 파이프(32)가 설치되며, 그 천정벽에 배기용 필터(33)가 설치되어 있음과 아울러, 파이프(32) 개구부의 연장선상의 부분을 막도록 하는 차폐판(34)이 아래쪽을 향해서 그 개구부로부터 멀어지는 방향으로 경사져 설치되어 있다.

상기한 구성으로 이루어진 정면밀링커터 공구를 사용해서 피절삭재(W)의 평면가공을 행함에는 이하의 순서로 행한다.

먼저, 제1도에 표시하는 바와 같이, 상기한 아버(8)의 테이퍼섕크(8b)를, 주축(12)의 테이퍼구멍(12a)에 끼워맞춤시키고, 드로잉 볼트에 의해 아버(8)를 주축(12)의 축선방향으로 끌어 올려, 아버(8)를 주축키이(13)를 개재하여 주축(12)에 고정시켜, 정면밀링커터 공구를 주축(12)에 장착한다.

이어서, 피절삭재(W)를 그 피가공면이 주축(12)의 축선과 직교하도록, 도시하지 않은 기계테이블 위에 고정한다.

그리고, 주축(12)을 그 축선둘레에 회전시켜, 주축(12) 또는 기계테이블을 주축(12)의 축선방향으로 이동시켜서 피절삭재(W) 표면에 소정의 절입을 부여하고, 도시하지 않은, 흡인기를 작동시키면서, 주축(12) 또는 기계테이블을 주축(12)의 축선과 직교하는 방향으로 이동시킨다.

그러면, 정면절삭날(3a)에 의해서 피절삭재(W) 표면으로부터 절삭된 칩은, 칩안내부재(14)의 표면쪽으로부터 팁 경사면과 칩안내부재(14)의 갈고리부(14a) 끝면과의 간격부분으로 유도되어 칩포켓(7)내에 배출되어 분단된다.

또, 외주절삭날(3b)에 의해서 피절삭재 표면으로부터 절삭된 칩은 칩안내부재(14)의 외주측에 팁 경사면과 칩안내부재(14)의 갈고리부(14a) 끝면 사이의 간격부분으로 유도되어, 칩포켓(7)내에 배출되고 분단된다.

그리고, 칩포켓(7)내에는 새로운 칩이 계속해서 배출되어 오므로, 분단된 칩은 칩배출공간(21)에 밀어 올려져서, 관통구멍(18a)으로부터, 에어제트펌프(22) 및 닥트호오스(24)를 경유해서 칩수거상자(27)내로 회수된다.

또, 에어제트펌프(22)에 있어서는, 공기분출로(25b)로부터 본체(25)내의 앞끝축으로 공기가 고속으로 분출되고, 이 공기분출부의 지름이 축소되어 있으므로, 그 분출부의 압력이 저압으로 된다.

더욱이, 분출되는 공기의 관성력에 의해 유입측의 공기가 끌어지게 되므로 칩배출공간(21)내의 공기가 대량으로 에어제트펌프(22)에 의해 흡입된다.

또한, 칩수거상자(27)내로 보내진 칩(S)은, 차폐판(34)에 맞닿음 해서 그 속도가 급격하게 저하되어, 스크린(30)에 퇴적한다.

또, 칩(S)에 부착한 절삭유(A)는 스크린(30)에서 낙하하여 아랫쪽에 고이고, 또한 배출용 파이프(31)를 통해 배출되고 흡입된 공기는 칩수거상자(27)의 상부측에 형성된 필터(33)를 통해서 배출된다.

이상과 같이, 본 실시예의 정면밀링커터 공구에 있어서는, 가공시에 각 절삭날(3a)(3b)에 의해서 생성된 칩은, 칩안내부재(14)에 의해서 칩포켓(7)을 경유하여 칩배출공간(21)으로 유도되어, 칩수납체(18)에 연결된 에어제트펌프(22)에 의해서, 칩수납체(18) 외부에 점차적으로 흡인 배출되므로, 칩이 피절삭재(W)의 표면에 퇴적된다거나, 기계위나 기계주변으로 비산하는 일이 없다.

따라서, 가공시의 절삭날의 결손이나 가공면의 악화가 발생하지 않고, 피절삭재(W)나 기계의 열변형에 의한 정밀도 열화의 우려도 없고, 칩의 침입에 의한 기계의 정밀도나 수명의 저하도 일어나지 않는다.

더욱이, 에어제트펌프(22)에 의해서 흡인하고 있으므로, 칩배출공간(21)내의 공기를 대량으로 흡인할 수 있다고 하는 효과가 있다.

그리고, 에어제트펌프(22)에 있어서는, 단순히 공기를 공급하는 것만으로 흡인력을 발휘할 수 있으므로, 간단하고 또한 염가로 설치할 수 있다고 하는 이점이 있다.

또, 에어제트펌프(22)에는 회전기구가 없으므로, 칩등의 끼워들어 감에 의한 고장이 일어나지 않고, 보수도 간단하다.

또, 칩수거상자(27)에는, 차폐판(34)이 설치되어 있으므로, 칩(S)를 낙하시키는 것에 의해, 칩(S)과 공기를 단시간에 분리할 수 있고, 공기만을 필터(33)로부터 배출할 수 있다.

더욱이, 스크린(30)에 의해 칩(S)과 절삭유(A)를 분리할 수 있다고 하는 이점이 있다.

그리고, 본 실시예에서는, 드로우어웨이식 정면밀링커터 공구에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 칩흡인기구가 부착된 전삭 공구는 이에 한정하는 것이 아니고, 초경합금제의 팁을 커터본체에 납땜에 일체형의 정면밀링커터 공구나, 셸앤드밀에도 충분히 적용가능한 것이다.

또, 칩수납체(18)의 연결파이프(23)의 위치는 각 절삭날(3a)(3b1)에 의해서 생성된 칩이 커터본체(1)의 원심력에 의해서 비산되는 위치로 정하는 것이 바람직하다.

또한, 그 수량도 1개소에 한정하지 않고 복수개소에 설치하면 보다 점삭 흡인효과를 높일 수가 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 칩흡인기구가 부착된 전삭 공구에 의하면, 가공시에 절삭날에 의해서 생성되는 칩은, 칩안내부재에 의해서 칩배출공간에 유도배출되어, 칩수납체에 연결된 에어제트펌프에 의해서, 칩수납체 외부에 점차적으로 흡인 배출된다.

따라서, 칩이 피절삭재 표면이나 기계위, 혹은 기계주변에 무질서하게 비산하는 일이 없으므로, 작업환경을 악화시키는 일이 없고, 기계의 정밀도나 수명을 저하시키는 일이 없다.

또, 칩이 피절삭재 표면에 퇴적하는 일이 없으므로, 절삭날에 칩이 끼워 들어감에 의한 절삭날의 결손이나 가공면의 악화가 발생할 염려도 없고, 칩이 발열원으로 되는 피절삭재가 기계의 일변형도 일어나지 않아, 가공정밀도를 유지할 수 있다.

또한, 에어제트펌프에 단순하게 공기를 공급하는 것만으로, 칩 배출공간내의 칩을 공기와 함께 흡인해서 외부로 배출할 수 있으므로, 그 에어제트펌프를 간단하고 또한 염가로 설치할 수 있다는 이점이 있다.

또, 에어제트펌프에는 회전기구가 없으므로, 칩등이 끼워들어감에 의한 고장도 없고, 보수도 극히 간단하다.

Claims (1)

1. 축선을 중심으로 회전되어지는 커터본체(1)와 그 커터본체(1)의 앞끝면에 설치된 정면절삭날(3a)과, 상기한 커터본체(1)의 외주면 앞끝에 설치된 외주절삭날(3b)을 보유한 전삭 공구에 있어서, 상기한 외주절삭날(3b)을 커터본체(1)와 동일축선을 보유하고 커터본체(1)에 대하여 회전이 자유롭게 지지되도록 감싸아 설치된 칩수납체(18)와, 상기한 칩수납체(18) 내주면과 커터본체(1) 외주면과의 사이에 형성된 칩배출공간(21)과, 상기한 커터본체(1)의 앞끝부근에 정면절삭날(3a)과 외주절삭날(3b)에 의해 생성되는 칩을 배출공간(21)에 유도배출하도록 설치된 칩안내부재(14)와, 상기한 칩수납체(18)에 연결되며 칩배출공간(18)내의 공기를 흡인해서 외부로 배출하는 에어제트펌프(22)로 구성됨을 특징으로 하는 칩흡인기구가 부착된 전삭공구.

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