KR960005550B1 - 처리액 내의 기판을 침지하기 위한 장치 - Google Patents

처리액 내의 기판을 침지하기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960005550B1
KR960005550B1 KR1019920015502A KR920015502A KR960005550B1 KR 960005550 B1 KR960005550 B1 KR 960005550B1 KR 1019920015502 A KR1019920015502 A KR 1019920015502A KR 920015502 A KR920015502 A KR 920015502A KR 960005550 B1 KR960005550 B1 KR 960005550B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holding
grooves
chuck
rods
Prior art date
Application number
KR1019920015502A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930005152A (ko
Inventor
겐지 스기모토
다다시 마에가와
아키히코 히다카
도시오 히로에
히데키 하야시
Original Assignee
다이닛뽕스크린세이조오 가부시키가이샤
이시다 아키라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP1991076957U external-priority patent/JP2528108Y2/ja
Priority claimed from JP4527892U external-priority patent/JP2569901Y2/ja
Application filed by 다이닛뽕스크린세이조오 가부시키가이샤, 이시다 아키라 filed Critical 다이닛뽕스크린세이조오 가부시키가이샤
Publication of KR930005152A publication Critical patent/KR930005152A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960005550B1 publication Critical patent/KR960005550B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604—Chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
    • B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
    • B05C3/04—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material with special provision for agitating the work or the liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
    • B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
    • B05C3/09—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating separate articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

처리액 내의 기판을 침지하기 위한 장치
제1도는 처리기판용 침지형 장치의 기판보지장치의 일실시예를 나타내는 사시도.
제2도는 기판보지장치의 수직구동수단의 구조를 나타내는 부분 수직 단면도.
제3도는 제1도의 기판보지장치의 구조를 나타내는 주요 수직 단면도.
제4도는 제1도의 기판보지장치의 보지용 상에 새겨진 가이드홈의 구조를 나타내는 도면.
제5(a)도-제5(d)도는 제1도의 기판보지장치에 의해 기판을 보지하는 방법을 설명하는 설명도.
제6도는 기판보지장치의 다른 실시예를 나타내는 도면.
제7도는 본 발명의 침지형 기판처리장치의 전체 구조를 나타내는 도면.
제8도는 기판지지기구의 제1실시예의 수직 정면도.
제9도는 처리조에 부착된 대로의 제8도의 기판지지기구를 나타내는 측면도.
제10도는 보조부재 상에 새겨진 가이드홈의 구조를 나타내는 도면.
제11도는 제10도의 보조부재에 의해 기판의 회전을 방지하는 방법을 설명하기 위한 설명도.
제12도는 기판지지기구의 제2실시예의 수직 정면도.
제13도는 처리조에 부착된 대로의 제12도의 기판지지기구를 나타내는 측면도.
제14(a)도는 기판보지부가 단부에 세워져 지지된 기판의 주면과 수직으로 움직이는 방법을 나타내는 수직 단면도.
제14(b)도는 기판의 주면을 따라서 기판지지기구를 동요하는 방법을 나타내는 정면도.
제15도는 기판지지기구의 제3실시예의 주요 측면도.
제16(a)도는 기판지지기구의 제4실시예의 주요 측면도.
제16(b)도는 선 B-B를 따라서 본 제16(a)도의 정면도.
제17도는 기판지지기구의 제5실시예의 주요 측면도.
제18(a)도는 제17도의 기판지지기구의 주요 수직 정면도.
제18(b)도는 선 B-B를 따라 본 제18(a)도의 수직 단면도.
제19도는 기판지지기구의 제6실시예의 주요 측면도.
제20도는 제19도의 기판지지기구의 수직 정면도.
제21도는 기판지지기구의 제7실시예의 사시도.
제22도는 기판지지기구의 제8실시예의 사시도.
제23(a)도는 제22도 기판지지기구의 주요 사시도.
제23(b)도는 제23(a)도의 부분확대된 수직 단면도.
제24도는 종래 기판보지장치의 제1예의 구조를 나타내는 도면.
제25도는 종래 기판보지장치의 제2예의 구조를 나타내는 도면.
제26도는 종래 기판보지장치의 제3예의 구조를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,5,9 : 척 2 : 기판
2a : 오리엔테이숀 평면 3,7,8,10,170 : 보지봉
4 : 지지부재
3a,4a,6a,7a,8a,11,13,107a,108a,109a,170a : 가이드홈
6 : 보지판 9a,9b : 회전샤프트
9c : 요동암 9d : 핀
11a,13a,170b : 테이퍼부 11b,13b : 보지홈
12,12' : 보조봉 13c,11c : 저면
14 : 헤드 14a : 접합부재
16 : 톱니구동 휠 16a : 피니온
17 : 랙 18 : 액큐레이트
20,30b : 보지장치 21 : 기판반송기
22 : 수직부재 22a : 레일홈
22b : 풋부 23 : 모터
23b : 조인트 24 : 스크류
25 : 침지형 기판처리장치 28 : 캐리어
28a : 장방형홈 29a : 기판홀더
30a :기판홀더장치 31 : 비탑재유니트
32 : 처리유니트 33,34 : 반송장치
33a,34a : 수직부재 35 : 빈 캐리어 공급유니트
36 : 환기유니트 37 : 건조유니트
38a,38b : 캐리어 반송수단 40,41 : 수직구동장치
42,43 : 측면구동장치 100 : 기판지지기구
101,207 : 베시스 보지 프레임 102,210 : 서스펜드부재
102a : 부착부 102b : 고정홈
107,108 : 지지로드 107,108,109 : 로드상면
109 : 보조로드 112 : 볼트
11a : 스크류홈 202b : 凸부
202c : 저벽 203 : 공급파이프
205 : 기판지지부 210 : 상부서스펜드부재
211 : 중간서스펜드부재 212a,212b : 힌지
216 : 베이스부재 218 : 암부재
221 : 요동지지 샤프트 222 : 암삽입홈
223 : 스러스트 베어링 225 : 하프컷트 베어링
233 : 연결로드 271 : 연결 凹부
271b : 측벽 271d : 이면벽
273 : 맞물린 홈 274 : 느슨한 연결홈
275 : 스톱퍼
본 발명은 반도체 기판과 액정용 또는 포토마스크용 유리기판 등의 박막상기판(이하, 간단히 「기판」이라함.)을 화학처리하기 위한 침지형 기판처리에 관한 것이다. 또한 본 발명은 침지형 기판처리장치 내의 기판보지 방법에 관한 것이다.
최근, 캐리어레스 침지형 기판처리장치에 많은 발전을 가져왔다. 화학처리 기판용의 그러한 장치에 있어서, 기판은 기판을 반송하기 위한 캐리어의 도움없이 한조에서 다른 조로 복수의 처리조 내에 침지된 기판 보지장치의 척(chuck)에 의해 직접 보지된다.
캐리어레스 침지형 기판처리장치는 그 이름대로 캐리어가 포함되지 않는다. 이것은 캐리어를 이용하는 종래의 기판처리장치의 유지관리 비용과 처리능력면에서 다양하고 탁월한 이점을 발생한다.
예를들면, 캐리어레스의 접근방법은 캐리어가 사용되지 않으므로서 처리조의 크기가 감소하고 그래서 처리액과 순수의 사용을 감소시킨다.
유지관리 비용과 처리능력에 대한 이러한 이점에 의해 캐리어레스 침지형 기판처리장치가 현재 폭넓게 애용되고 있다.
제24도-제26도는 기판처리장치의 상기 형태로 사용되는 종래 기판보지장치를 나타낸다. 제24도의 종래 기판보지장치는 한쌍의 척(1)으로 구성된다. 척(1)은 그 저부에서 내측으로 굽혀져 있다.
두쌍의 보지봉(3)은 척(1)의 내측벤트(1a)에 부착되어서 두개의 보지봉(3)은 다른 두개의 보지봉(3)과 마주본다. 보지봉(3)은 그 내측면 상에 같은 피치로 톱니홈이 새겨져 있다. 보지봉 상에 형성된 가이드홈(3a)는 서로 수평배열되어 있고 기판(2)를 보지하게 된다. 처리조(50)에는 처리액(51)로 채워지고 지지부재(4)가 장착된다. 지지부재(4)에 지지되어 기판(2)이 처리조(50) 내의 단부상에 서 있게 된다. 가이드홈(4a)는 지지부재(4)의 상면상에 형성된다. 가이드홈(4a)와 가이드홈(3a)의 핏치가 같으므로 홈(4a) 안으로 미끄러져 들어간 기판(2)들은 단부에 지지되고 거의 서로 병렬로 배열된다.
척(1)에 의해 기판(2)의 보지작용은 낮은 한쌍의 보지봉(3)이 기판(2)의 림(rim)을 건드리지 않는 그러한 범위로 비스듬히 척(1)을 개구하게 되고 그 다음 척(1)은 소정의 위치까지 하강한다.
그때 척(1)은 보지봉(3)의 가이드홈(3a) 안으로 기판(2)의 저부림을 미끄러지게 넣어 닫혀지게 되어, 림에서 홈(3a)에 맞추어진 기판(2)를 끌어올린다.
제25도의 종래의 기판보지장치는 그 기판보지부 내에서 보지판(6)이 설치된 척(5)으로 이루어진다. 가이드홈(6a)는 같은 핏치로 보지판(6)의 내벽상에 형성된다. 기판(2)는 보지판(6)에 의해 그의 림에서 보지된다.
제26도는 종래 방법의 또 다른 기판보지장치를 나타낸다. 이 장치의 지지기판용 지지부재는 그 내면상에 형성된 가이드홈(7a)을 가지는 두개의 보지봉(7)으로 각각 형성된다. 보지봉(7)은 서로 평렬로 배치된다. 수직구동수단(도시되지 않음)은 수직방향으로 보지봉(7)을 이동한다.
상기 장치는 그 내면에 새겨진 가이드홈(8a)를 가지는 3개의 다른 보지봉(8)을 더 포함한다. 보지봉(8)은 서로 병렬로 배치된다. 수평구동수단(도시되지 않음)은 수평방향으로 봉지봉을 이동한다.
두개 보지봉(7)은 A지점에서 제26도의 B지점으로 이동되었다.
그때, 3개의 보지봉(8)는 기판(2) 아래로 미끄러지게 구동된다. 보지봉(7)을 아래로 움직이므로서 보지봉(7)에서 보지봉(8)로 기판(2)의 반송이 이루어지게 된다.
제24도-제26도에서 분명한 설명을 위해 척을 구동하기 위한 구동수단이 단순히 제거된 것을 알 수 있다. 기판을 보지하는 능력이 있다 해도 종래의 기판보지장치는 상술한 대로 나타난 다음의 문제를 야기한다.
제24도의 장치에 직면하는 문제는 처리조(50)가 척(1)이 기판(2)을 보지하도록 넓게 개구하여 가능한 한 충분히 넓어야 한다는 점이다.
이것은 처리조의 크기와 처리액의 양을 감소함으로써 유지관리 비용을 삭제하게 하는 캐리어레스 접근방법의 근본적인 장점을 직접 거스르게 된다.
그러므로 제24도의 장치는 캐리어레스 접근방법의 장점을 크게 손상한다.
한편, 제25도의 장치는 척(5)이 기판(2)를 보지하기 위해 그렇게 넓게 개구할 필요가 없기 때문에 처리조(50)은 넓지않아서 제24도의 장치 보다는 탁월하다. 그러나, 가이드홈(6a)는 보지판(6)에 그 큰 전 영역에 걸쳐서 새겨져서 처리액이 쉽게 적셔져서 다음 처리조를 오염시킨다. 오염은 세정조에서 척(5)을 충분히 세정하므로서 방지되나 많은 세정액이 필요하게 된다. 그러므로 유지관리 비용의 증가가 분명히 일어난다. 또한, 기판(2)를 보지판(6)에 의해 척크 안에서 고정되고 그 중앙쪽으로 두개 사이드로부터의 고정압력아래서 림상에 손상을 입힐 우려가 있다.
제26도의 장치에 있어서 기판을 보지하기 위해 척의 설치의 필요가 감소하므로서 처리조의 크기 감소가 더 이루어진다. 그러므로 처리조는 척의 삽입하려고 하는데 충분한 넓이가 필요없게 된다. 그리서 제26도의 장치는 3개의 처리조중에서 가장 적은 처리조로서 처리가능하다.
상기한 바와 같이 중요한 또 다른 잇점은 제26도의 장치는 오염의 기회가 보다 적게 보인다.
한 가지 이유는 기판(2)의 보지작동이 처리조 내로 보지봉의 침지가 요구되지 않기 때문이다. 다른 이유는 가이드홈(8a)의 전 영역이 제25도의 해당 가이드홈의 그것보다 적기 때문이다. 그러나 제26도의 장치의 이러한 잇점도 불편함으로 해서 사라져 버린다. 기판(2)은 3개의 보지봉(8)에 의해 아래로부터만 지지되어서 수평 반송 동안에 기판(2)이 쓰러지거나 보지용으로부터 떨어뜨릴 수가 있어 고속도로서 기판(2)을 반송하기 어렵다. 또한 다른 처리조에 보지봉(7)을 위 아래로 이동하는 다른 수직구동수단을 설치할 필요가 있으므로서 설계의 복잡성을 초래할 수 있다.
본 발명은 처리액 내에서 기판을 침지하기 위한 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 장치는 (a) 처리액을 넣기 위한 처리조 (b) 지지수단이 기판을 지지하기 위해 처리조 내에 설치되고 ; (c) 기판을 보지하기 위한 보지수단으로 구성된다.
보지수단은 그 사이에 갭을 가지고 걸려 있는 제1 및 제2척킹 프레임(c-1-1)으로 구성된 척 수(c-1)과 ; 수평방향으로 거의 보지되어 있는 제1 및 제2척킹 프레임의 저부에 대해 부착된 제1 및 제2보지부재(c-1-2)와 ; 제1 및 제2보지부재 위의 레벨에서 수평방향으로 보지된 제1 또는 제2척킹 프레임에 결속된 가이드수단(c-1-3)으로 구성되어 있다.
제1 및 제2보지부재는 기판의 각 저 사이드림을 수납하는 제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이로 각각 형성된 서로 거의 직면하는 제1 및 제2사이드면을 가진다. 기판의 각 상 사이드림을 수납하는 제2홈의 순차선형 어레이가 각각 형성되는 가이드수단을 적어도 한면을 가진다.
제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이 내에서 각 해당홈과 제2홈의 순차선형 어레이는 서로 조정되어서 기판의 각 림은 해당 제1 및 제2홈내에 수납된다. 보지수단은 제1 및 제2척킹 프레임을 닫고 열기 위한 제1 및 제2척킹 프레임에 결속된 척 구동수단(c-2)으로 더 이루어진다. 장치는 끌어당기기 위한 보지수단과 결속된 반송수단과 처리조 내에서 처리액의 기판의 출입하기 위한 끌어내리기 위한 보지수단을 더 포함한다.
여기에서 기술된 기판의 "상-사이드림"과 "하-사이드림"은 기판의 위 아래 수평 중앙선 기판의 림부를 각각 말한다.
또한 본 발명은 기판이 처리조 내에 설치된 지지툴로서 단부에 기판이 지지되는 처리조로부터 기판을 끌어올리는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 방법은 기판을 보지하기 위한 홀더를 얻는 스텝(a)으로 이루어진다.
상기 홀더는 ; 그 사이에 갭을 가지고 매달린 제1 및 제2척킹 프레임과 수평방향으로 거의 보지된 제1 및 제2척킹 프레임과 각 저부에 부착된 제1 및 제2보지부재와 ; 제1 및 제2보지부재 위 레벨에서 수평방향으로 거의 보지된 제1 및 제2척킹 프레임에 결속된 가이드부재로 이루어진 척 메카니즘으로 구성된다. 기판의 각 림을 수납하는 제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이에 각각 형성되어 제1 및 제2보지수단은 서로 거의 직면한 제1 및 제2측면을 가진다.
가이드부재의 각각은 기판의 각 림을 수납하는 제2홈의 순차선형 어레이에 각각 형성된 적어도 하나의 면을 가진다. 제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이 내에서 각 해당 홈과 제2홈의 순차선형 어레이는 서로 조정되어서 기판의 각 림은 해당 제1 및 제2홈내에 수납되게 된다.
상기 방법은 ; (b) 제1 및 제2보지부재가 기판을 건드리지 않는 그러한 범위에 척크 메카니즘을 개구하는 스텝과 ; (c) 척크 메카니즘을 처리조로 이동시키는 스텝과 (d) 기판의 소정 보지위치 아래 위치에서 스텝(c)에서 규정된 이동을 멈추는 스텝과 ; (e) 척크 메카니즘을 닫으므로서 제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이가 기판의 저측 림에 접근하게 하고 제2홈의 순차선형 어레이가 기판상의 상측 림에 접근하게 하도록 하는 스텝과 ; (f) 기판을 척 메카니즘과 함께 위로 이동시키는 스텝으로 더 구성된다. 또한 본 발명은 처리조 내에서 서로 등거리를 유지하고 기판을 바로세워서 지지하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 방법은 ; (a) 처리조 내에서 제1 및 제2지지로드가 병렬로 배열되고 같은 어레이 간격을 가지는 제1홈의 순차선형 어레이를 가각 가지게 설치되는 스텝과 ; (b) 처리조 내에서 제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이와 같은 어레이 간격을 가지는 제2홈의 순차선형 어레이를 가지고 제1 및 제2지지로드에 병렬로 보조로드를 설치하는 스텝과 ; (c) 제1 및 제2지지로드와 처리조 내에서 각 소정 위치에서 거의 수평인 보조로드를 지지하는 스텝과 ; (d) 단부의 기판을 처리조로 유도하느 스텝과, (e) 기판의 각 림을 제1 및 제2홈의 해당되는 하나로 처리조 내의 기판을 지지해서 각 기판의 림이 각 제2홈의 저부에 닿지 않도록 삽입하는 스텝으로 이루어진다.
본 발명에 따르면, 기판이 아래로부터 꺼내어지고 제1 및 제2보지부재로 보지되기 때문에 림에서 기판을 동작시키는 불필요 압력이 없어진다.
그래서, 기판의 림에 손상을 입지 않는다. 또한 보지부재에 의해 운반되는 다량의 처리액은 각 보지부재가 감소된 표면에리어를 가지기 때문에 실제로 감소된다. 그러므로, 본 발명은 세정처리에 대한 유지관리 비용을 덜 들게 된다.
또한, 기판의 중앙선 위에 배열되므로서 가이드수단이 기판의 림에 손상없이 기판을 쓰러지는 것을 방지하고 고속도로 기판 반송이 가능하게 한다.
보지수단의 척의 기판보지부가 제1 및 제2보지수단에 의해서만 형성되고 가이드부재로 기판이 쓰러지는 것을 방지하므로서 척은 기판을 보지하는 최소필요 범위내에서 단지 개방 또는 폐쇄만 필요하다.
이것은 다음의 효과를 발생한다 : 처리조 용량의 최소화 ; 처리액 량과 처리시간이 감소된다. 그러므로 유지관리 비용의 감소와 생산성의 향상을 보장한다.
또 다른 잇점은 조와 조 사이의 오염 가능성을 감소시키는 것이다. 기판이 제1 및 제2보지부재와 가이드부재에 의해 보지되므로서 다량의 처리액이 다음 처리조로 흘러들어가는 것을 적게 한다. 처리조에서 다음의 침지전에 제1 및 제2보지부재와 기이드부재가 세정된다고 해도 이들 요소들의 세정시간은 아주 짧게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 단순구조를 가진 고속도 반송과 처리조 내에서 구조의 안정된 보지를 보장하는 침지형 기판처리장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 전술한 이외 목적, 특징, 형태와 잇점은 첨부도면과 관련하여 행하여지는 본 발명의 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해진다.
본 발명의 실시예에 의한 처리기판에 대한 침지형 장치가 해당 도면에 첨부되어 다음과 같이 기술된다.
제1도는 처리기판용 침지형 장치의 기판보지장치(20)의 하나의 실시예를 나타내는 사시도이다. 기판보지장치(20)은 헤드(14)에 의해 자유자재로 회전하게 축상으로 지지되는 회전샤프트(9a)에 각각 고정된 한쌍의 척(9)으로 이루어진다. 헤드(14)는 기판반송기(21)의 수직부재(22)에 형성된 레일홈(22a) 내로 미끄러지게 삽입된 접합부재(14a)에 그 이면을 가진다. 그러므로 기판보지장치(20)는 레일홈(22a)를 따라서 상승 또는 하강하게 된다.
제2도는 레일홈(22a)을 따라서 기판보지장치(20)을 위 아래로 구동하기 위한 수직구동수단의 구조를 나타내는 일부 수직 단면도이다. 수직부재(22)의 풋부(22b)는 모터(23)을 포함하고 모터(23)의 회전샤프트(23a)는 조인트(23b)를 통해서 스크류(24)에 링크되어 있다. 헤드(14)의 접합부재(14a)는 스크류(24)가 채워진 스크류홈(14b)을 포함한다. 스크류(24)는 모터(23)에 의해 회전부 안으로 구동되면 헤드(14)는 스크류의 회전에 의해 위 아래로 진퇴한다. 스크류(24)는 스크류(24)와 스크류홈(14b) 사이의 마찰들로 생성된 먼지들을 억제하기 위해 볼 스크류를 채택하는 것이 좋다. 수직부재(22)의 상하부에 배열되는 두개의 풀리로 수직구동수단은 바뀌어질 수 있고 타이밍 벨트와 맞물린 접합부재(14a)의 경우에는 풀리주위로 타이밍 벨트가 풀리주위로 펼쳐진다. 하나의 풀리를 모터회전으로 구동하므로서 타이밍 벨트가 돌게 되고 헤드(14)가 위 아래로 움직인다. 척(9)은 보지봉(10)과 보조봉(12)를 반송한다. 보조봉(12)는 보지봉(10)과 평형으로 위에 배열된다. 가이드홈은 보지봉(10)과 보조봉(12)의 내면상에서 고정된 핏치로 절단되어 있다. 가이드홈 내에 삽입된 림을 가지고 기판(2)는 단부상에서 척(9)에 의해 보지된다. 제3도는 제1도의 기판보지장치(20)의 상술을 나타내는 수직부를 나타낸다. 척(9)은 제3도에 수직방향으로 보지봉(10)과 저단부에 설치된다. 가이드홈(11)(제2도)는 척(9)에 의해 보지되는 기판 만큼의 일정한 핏치로 보지봉(10)의 내면에서 절단되어 있다. 각 가이드홈은 보지봉(11b)와 기판(2)의 림을 안내하기 위한 테이퍼부(11a)에 의해 형성되므로서 그의 절단구조는 문자 Y와 같이 된다.
각 보지홈(11b)의 저면(11c)은 일반적으로 처리액이 잘 흘러나가도록 역 V자의 절단부 형태로 되어 있다(제3도).
보조봉(12)는 한쌍으로 움직이고, 기판(2)이 보지봉(10)의 가이드홈(11)에 보지될때 기판(2)의 수평중앙선(2a) 위로 나오는 방법으로 보지봉(10)에 평행해서 척(9)에 부착된다. 그러므로, 보조봉(12)은 기판(2)이 쓰러지는 것을 방지한다. 가이드홈(13)은 가이드홈(11)과 조정되어서 보조봉(12)의 내면상에 형성된다. 가이드홈(13)은 테이퍼부(13a)와 보지홈(13b)를 각각 포함하는 가이드홈(11)과 유사하게 형성된다.
제3도에 나타난 대로 각 가이드홈(13)의 저면(3c)은 평편하다. 기판(2)는 보지봉(10)에 의해 보지될때 기판(2)의 림과 저면(13c)는 그 사이에 적은 간격을 갖는다. 가이드홈(11,13)은 절단부에서 V 또는 U형 또는 그와 유사형으로 됨을 알 수 있다. 척(9)은 액큐레이터(18)과 랙(17) 및 휠(6)을 톱니구동 형태로 이루어진 척 구동수단(15)에 그 상단부가 링크된다. 각 톱니휠(16)은 그와 연계된 척(9)의 회전샤프트(9a)에 축상으로 고정된다. 피니언(16a)는 톱니구동휠(16)의 주변부에 설치된다. 랙(17)은 피니언(16a)과 톱니로 맞물려진다. 액큐레이터는 랙(17)을 위 아래로 구동함으로써 척(9)을 개방 또는 폐쇄한다. (17)을 위 아래로 구동한다. 어떤 부재는 처리액에 침지될 필요가 있고, 어떤 부재는 처리액에 침지되지 않으나 처리액이 튀어서 얼룩이 생길 수가 있다 ; 예를들면 철(9), 회전샤프트(9a), 보지봉(10), 보조봉(12)과 헤드(14) 등이 있다. 그러므로 그러한 부재는 처리액에 부식되지 않는 수지 등으로 만들어진다.
처리조에서, 기판(2)은 그들 사이에 설치된 보조로드(109)와 한쌍으로 기능하는 지지로드(107,108)로 이루어진 기판지지기구(100)에 의해 단부상에 직립된 채로 지지된다. 지지로드(107,108)의 기능은 보조로드(109)가 기판(2)을 쓰러뜨림을 방지하는 반면에 기판(2)를 지지하게 되는 것이다.
기판지지기구(100)는 후에 더 자세히 기술된다.
다음에 처리조(523) 내에서 기판보지장치(20)에 의해 기판(2)를 보지하는 방법이 기술된다. 제5(a)도-제5(d)도는 기판(2)의 보지작동의 처리에서 연속적인 스테이지(a-d) 동안의 장치(20)을 타나낸다. 제5(a)도의 스테이지(a)에서 전 샌택처리액(524)으로 채워진 처리조(523) 내에서 기판지지기구(100)에 의해 단부에 세워진 것처럼 기판(2)은 서로 병렬로 지지된다. 그때 제2도의 수직구동수단은 기판보지장치(20)를 아래로 움직이게 구동되고 척(9)은 기판(2)의 보지 위치보다 약간 낮은 위치의 처리조 내로 삽입된다.
제5(b)도의 스테이지(b)에서, 척(9)이 닫혀서 기판(2)의 림은 보지봉(10)의 가이드홈(11)과 보조봉(12)의 가이드홈(13) 안으로 미끄러져 들어간다. 가이드홈(11,13)(제3도)의 저면(11c,13c)은 기판(2)의 림을 아직 접촉할 준비가 되어 있지 않다.
그때, 제5(c)도의 스테이지(c)에서는 척(9)이 위로 당겨진다. 이것은 기판(2)의 저림에 접촉되는 보지봉(10)상에 새겨진 가이드홈(11)의 저면(11c) 때문이다. 그러나, 보조봉(12)상에 새겨진 가이드홈(13)의 저면(13c)은 기판(2)의 림으로부터 아직 떨어져 있다. 가이드홈(13)은 보지홈(13b)의 측벽에서만 기판(2)의 림과 잡속되어서 단부상에 세워지게 기판(2)를 지지하는데 충분하다.
또한, 제5(d)도의 스테이지(d)에서 척(9)은 당겨진다.
그 결과, 보지봉(10)에 의해 보지된 대로 기판(2)은 기판지지기구(100)에서 제거되어 처리조(523)에서 꺼내어진다.
상술한 보지방법은 구조에서 곡선운동없이 거의 직선운동이기 때문에 척(9)이 가능한 한 적게 개구된다.
그래서, 기판(2)의 주면의 방향으로 처리조(523)의 폭의 감소를 가능하게 된다. 폭에 대한 상기의 감소는 또한 처리조(523)의 용량을 감소시켜서 처리액에 대한 필요경비를 포함하여 다양한 유지관리 경비를 감소하게 된다. 또한, 기판(2)이 아래로부터 꺼내지고 보지봉 자신의 무게의 의해 보지봉(10) 사이에서 안정된 보지봉(10)에 의해 보지되고 림에서 기판(2)에 불필요한 압력이 작용하지 않게 된다.
그래서 기판(2)은 손상받지 않는다. 상술한 이점과 더불어 또 다른 이점은 기판(2)의 고속반송이 가능한 점이다. 이것은 기판(2)가 어느 방향으로도 쓰러지지 않도록 보조용(12)의 가이드홈(13)에 의해 기판(2)의 상부림의 유도되기 때문이다. 또한, 기판(2)와 느슨하게 맞물린 가이드홈(13)은 기판 중앙을 마주보는 기판(2)의 림을 누르지 않는다. 그러므로, 기판(2)의 손상은 림상의 압력에 의해 생기지 않는다. 척(9)이 낮추어진 위치로 조정됨으로서 얼마나 넓게 척(9)이 개구되게 되면, 이 실시예의 기판지지장치(20)는 기판(2)에서 직경이 다른 기판의 취급도 할 수 있게 된다. 그래서 척(9)의 교환이 필요없게 된다.
기판보지장치의 다른 실시예가 제6도에 설명되어 있다.
제2도의 장치와는 다르게 보조봉(12')는 제6도의 장치에서와 같이 척(9)에 직접 부착되어 있지 않다. 보조봉(12')는 회전샤프트(9b) 주위에 자유롭게 회전용으로 척(9)에 부착된 요동암(9c)의 단부에 수평으로 탑재되어 있다. 언급할 필요없이, 요동암(9c)은 전선택 처리액에 대해 반부식성이다. 요동암(9c)은 전선택처리액보다 큰 특정의 비중을 가진 물질로 만들어지거나 혹은 요동암(8c)에 무게를 부착할 수 있다. 핀(9d)은 요동암(9c)에 부착된다. 기판보지장치(20)에서 기판(2)의 부재가 요동암(9c)을 침지하게 한다. 만약 요동암(9c)이 소정의 각도로 침지되면, 핀(9d) 척(9)의 우측 에이지를 부딪치게 된다.
핀(9d)이 척(9)을 잡고있기 때문에 요동암(9c)은 그 이상 침지되지 않는다. 그래서, 이 실시예에 따르면, 기판보지장에서 요동암(9c)과 보조봉(12')이 무겁지 않아서 어느 손상방법으로도 기판의 무게가 부담이 되지 않는다. 그의 맨 위에서, 오른쪽 위에서 기판(2)를 가이드 지지하는 요동암(9c)과 보조봉(12')은 효과적으로 기판(2)이 쓰러지는 것을 방지한다.
또한, 요동암(9c)이 기판의 상부림의 위치 변화에 맞추어서 요동하므로서 기판보지장치(20)는 척(9)을 교환없이 적거나 큰 직경의 기판을 취급할 수 있다. 제7도는 상기 기판보지장치(20)과 협동하는 침지형 기판처리장치(25)의 모식적 정면도이다. 장치(25)는 한쪽에 캐리어 스톡커(26)과 반대쪽에 캐리어 스톡커(27)로 이루어진다. 캐리어 스톡커(26)은 미 처리된 기판(2)을 가득찬 캐리어(28)를 포함하고, 반면에 캐리어 스톡커(27)는 처리된 기판(2)으로 가득찬 캐리어(28)은 포함한다.
탑재유니트(29)에서, 기판(2)이 캐리어(28)에서 꺼내어지거나 기판보지장치(30a)로 탑재되고 그 구조에 대해서는 이 이후에 기술된다. 그와 반대로 처리된 기판(2)은 기판보지장치(30b)에 의해 캐리어(28) 안으로 되돌아 가는 비탑재유니트(31)에서 이루어진다. 처리조(32a,32b,32c,32d)는 처리유니트(32)내에 하우징 된다. 배기덕트(도시되지 않음)는 처리조 주위에 설치된다. 건조유니트(37)는 공지의 스핀 건조기에 장작된다. 기판(2)의 표면에 남겨진 처리액이 원심력에 날라 없어지는 동안에 스핀건조기는 고속으로 기판(2)의 주면을 포함해서 평면으로 회전하면서 기판(2)을 건조시킨다. 처리유니트(32)의 전면측상에, 반송장치(33,34)의 수직부재(33a,34a)가 베이스부재(39)에 각각 자유자재로 측면 미끄러짐 이동을 위해 자리잡고 있다.
지금까지 제1도에 관해 기술된 기판보지장치(30a,30b)는 자유로운 수평미끄러짐 이동을 위해 각각 수직부재(33a,34a)에 설치된다. 수직구동장치(40,41)는 승강 가능하게 기판보지장치(30a,30b)를 구동한다. 반송장치(33)는 탑재유니트(29)와 처리조(32a,32b,32c) 사이에서 기판(2)의 반송에 반응한다. 반송장치(34)는 처리조(32c,32d)와 회전건조유니트(37) 및 비탑재유니트(31) 사이에서 기판(2)의 반송을 담당한다. 측면 구동장치(42,43)는 측면방향으로 미끄러지게 각각 반송장치(33,34)를 구동한다. 측면 구동장치(42,43)는 수지부재(33a,34a)에 타이밍 벨트가 맞물린 경우와 같은 회전용 모터와 측면 방향으로 달리는 타이밍 벨트를 각각 포함한다.
어떤 다른 공지의 측면구동수단도 물론 대신에 사용될 수 있다. 빈 캐리어 공급유니트(35)는 처리유니트(32) 위에 설치되고, 탑재유니트(29) 위에서 비탑재유니트(31) 위로 빈 캐리어(28)를 반송하는 벨트반송기(도시되지 않음)를 포함한다. 빈 캐리어 공급유니트(35) 아래서 환기유니트(36)는 공기 흐름을 아래로 하게 배치되어 배기덕트 밑으로 독가스를 배출한다.
파이프가 처리유니트(32)의 위에 설치된다. 처리액이 이들 파이프를 통해서 처리조의 안과 밖으로 유입유출된다. 캐리어 전송수단(38a,38b)은 탑재유니트(29)와 비탑재유니트(31)이 이면측에 각각 실장된다(캐리어 반송수단(38a, 38b)의 구조는 설명되지 않았다. 캐리어 반송수단(38a,38b)은 소망의 위치로 캐리어(28)을 공급하거나 반송을 할 수 있는 한 어느 반송수단이라도 좋다.).
다음에 기판을 처리하기 위한 침지형 장치(25)는 그 동작을 보면서 설명한다.
첫째로, 캐리어 반송수단(38a)은 캐리어(28)를 캐리어 스톡커(26)에서 꺼내어 탑재유니트(29)로 탑재한다. 가이드홈이 캐리어(28)의 내면에서 고정핏치로 맞물리기 때문에 가이드홈 내에 삽입된 그들 림을 가진 기판(2)는 각 캐리어(28)내에 단부에 세워진다. 반응을 위한 타원형의 홀(28A)이 각 캐리어(28)의 저면에 천공되어 있다. 기판홀더(29a)는 캐리어(28)의 가이드홈과 같은 간격에서 형성된 가이드홈을 가진다. 그러므로 홀(28a)을 통해서 캐리어(28)로 탑재하기 위한 기판홀더(29a)를 밀어냄으로써, 기판(2)가 기판홀더(29a)에 의해 캐리어(28)를 끄집어 내게 된다.
이에 응답해서, 반송장치(33)는 탑재유니트(29)의 전면으로 나오고, 그 기판보지장치(30a)에 의해 기판(2)을 보지하고 처리장치(32)쪽으로 미끄러진다. 기판을 포함하지 않는 캐리어(28)가 지금 빈 캐리어 공급 유니트(35)로 캐리어 반송수단(38a)에 의 해 반송되고 여기서 비탑재유니트(31) 위로 빈 캐리어 공급유니트(35)의 벨트반송기(도시되지 않음)에 의해서 반송된다. 그때, 빈 캐리어(28)는 캐리어 반송수단(38b)에 의해 비탑재유니트(31)로 들어가게 된다. 한편, 반송장치(33,34)는 기판(2)의 완전한 처리를 위해 협력한다. 더 정확하게는, 기판(2)는 차레대로 처리조(32a,32b,32c,32d)로 삽입된다. 그래서 기판(2)은 건조유니트(37)에서 건조된 표면처리를 하게 되고, 타원형의 홀(28a)을 통해서 캐리어(28) 위로 밀어내는 비탑재(31a)용 기판홀더 상으로 기판들이 반송되게 바탑재유니트(31)로 공급된다.
그때 처리된 기판(2)이 캐리어(28)로 되돌아 가도록 기판(2)를 보지하는 동안에 기판홀더(31a)는 하강한다. 지금 처리된 기판을 담은 캐리어(28)가 캐리어 반송수단(38b)에 의해 캐리어 스톡커(27)로 반송됨으로써 처리가 완성된다. 탑재유니트(29)가 기판의 에이지를 가지런하게 하는 공지의 장치를 포함하고 있으면, 오리엔테이숀 플렛을 각각 가지는 기판(2)은 장치(25)내에서 모두 같이 불균일하게 처리된다. 오리엔테이숀 플렛을 가지는 처리기판(2)에서는, 기판(2)는 저부에서 오리엔테이숀 플렛을 위치하도록 탑재유니트(29)에 배열된다.
처리조에 대해서는 다량의 처리조가 필요하다면 사용될 수 있다. 반송장치(33,34) 이상의 처리조의 증가를 순서대로 배열하게 된다. 상황이 요구되면, 척 세정조는 처리조 사이에 배열된다.
처리내에서 매 침지한 후 척을 세정함으로써 오염이 덜 되게 할 수 있다. 이전에 기술한대로, 빈 캐리어 공급유니트(35)는 처리유니트(32) 위에 배치되므로서 처리장치(25)는 평탄한 간격이 덜 요구된다.
또한, 이것은 처리유니트(32) 뿐만 아니라 처리액을 처리조의 안밖으로 유도하기 위한 파이프 까지도 보다 쉽게 유지관리를 보장하므로서, 빈 캐리어를 반송하기 위한 공급유니트(35)에 의해 빈 캐리어 공급유니트(35)의 앞 뒤 간격이 채용되지 않는 것을 의미한다. 처리유니트(32) 위의 공급유니트(35)의 설비는 다른 잇점을 제공한다.
즉, 같은 평면내에서 수직방향으로 각각 이동하는 단지 캐리어 반송수단(38a,38b)은 캐리어 스톡커(26,27)와 탑재 및 비탑재유니트(29,31)와 빈 캐리어 공급유니트(35) 사이에서 기판(2)의 전송을 맡고 있다. 이것은 캐리어레스 접근에 완전하게 이용할 수 있고 처리장치에 놀랄만한 처리 효율을 부여한다.
또한, 기판(2)을 보지하도록 시도하는데 척(9)의 개구동작이 최소한도 억제되는 것 기판보지기구(30a, 30b)의 구조가 용인하는 단지 하나의 특성으로서만 아래같은 다양하고 기적같은 효과를 나타낸다. 그러므로, 처리조는 전에 기판처리계에서 크기가 감소된다. 또한, 처리액의 양과 세정의 시간의 감소가 두드러진다.
그러므로, 기판처리계는 유지관리 비용을 줄이게 된다. 세정의 사간의 감소와 함께, 전 처리시간도 물론 줄어든다. 그래서 기판처리장치(25)는 모든 면에서 종래 장치에 비해 탁월하다. 기판보지장치(30a,30b)는 쓰러짐에 기판을 보호하는 목적으로 배열된 보조용으로 구성되어 반송중에 기판이 떨어지거나 쓰러지지 않으므로서 기판의 고속반송의 또 다른 잇점도 보장하고 있다. 이것은 처리시간의 큰 감소를 보장한다. 척(9)에 실장된 보지용(10)과 보조용(12)에 관해서는 그들의 단면형태는 지금까지 개시된댜로 원형으로 하는데는 제한이 없다. 그러나, 처리액이 잘 배수되는 데는 원형 또는 원형에 가까운 것이 바람직하다. 말할필요도 없이, 가이드홈의 저면(11c,13c)의 구조 또한 일찌기 개시된대로 제한되지 않는다. 또한 척 구동수단(15)는 상기한 피니온-랙 결합만이 아니고 다른 공지의 척 구동 메카니즘으로 할 수도 있다. 척 구동수단(15)의 또 다른 변형은 공기역학형 또는 수압형 또는 스크류 공급형으로 할 수 있는 아큐레이터와 관계가 있다.
한편, 척(9)의 개폐 동작은 회전샤프트(9a) 주위의 척(9)의 회전에 의해 필연적으로 달성되야 하는 것이 아니고, 척(9)의 측면 미끄럼 이동에 의해 달성할 수도 있다. 다음은 처리조내에서 단부에 세워진 상태에서 지지기판에 대한 기판지지기구(100)의 구조에 대한 설명이다.
척(9)에 의해 기판(2)를 보지하기 위해서, 처리조에서 기판(2)이 단부에 세워져 있는가를 확인할 필요가 있다. 기판(2)은 처리액의 흐름과 같은 장애물에 대해 충분히 안정되게 보지되어야 한다. 기판지지기구(100)는 이러한 요구를 완전히 만족해야 한다. 기판지지기구(100)에 의해 지지되어서 기판(2)은 처리조에서 단부에 단단히 세워져 있다.
또한, 기판지지기구(100)는 상승류 기능 또는 거품기능이 장착된 처리조에서도 막히지 않게 된다. 오리엔테이숀 플렛과 함께 기판의 처리중에 기판지지기구(100)은 처리조 내에서 기판의 회전을 방지함으로써 균일한 처리효과가 보장된다. 제8도는 기판지지기구(100)의 수직 정단면도이다(제1실시예). 제9도는 처리조에 부착된 기판지지기구(100)의 측면도이다. 기판지지기구(100)는 한쌍으로 작동하는 지지로드(107,108)과 보조로드(109), 한쌍의 베이스 보지프레임(101)과 서스펜드부재(102)에 의해 형성된다. 지지로드(107,108)는 서로 대칭적으로 배열되고, 보조로드(109)는 지지로드(107,108) 사이의 거의 중앙에 배열된다. 베이스 보지프레임(101)은 수평방향으로 지지로드(107,108)과 보조로드(109)를 반송한다. 서스펜드부재(102)와 합쳐져서, 베이스 보지프레임(101)은 세스펜드부재(102)에 매달리게 된다.
가이드홈(107a,108a,109a)는 로드(107,108,109)의 상면 상에 같은 핏치로 각각 형성된다. 가이드홈(107a,108a,109a)는 제8도의 도면과 수직으로 확장한다. 가이드홈(107a,108a,109a)은 보지봉(10)과 기판보지장치(20)의 보조봉 상에 맞물린 가이드홈(11,13)을 조정한 만큼 많이 형성된다.
각 가이드홈(109a)은 제10도에 나타난 대로 Y자 형태로 단면부에 나타나고 기판(2)의 림이 가이드홈(109a)으로 유도되는데 따른 테이퍼부(109b)와 기판이 수직으로 보지되게 하는 보지홈(109c)를 포함한다. 보지홈(109c)의 저면은 평면이다(제8도).
가이드홈(109a) 이외에, 가이드홈(107a,108a)이 테이퍼부(107b,108b)와 보지홈(107c,108c)에 의해 각각 형성된다. 가이드홈(109a)와 다른점은 기판(2)의 림의 구조에 적용하기 위한 제8도에 도시된 아래로 경사진 저면(107d,108d)네에서 발견된다.
가이드홈(107a,108a)은 V형 또는 U형 또는 그와 같은 형태로 단면부에서 나타나게 된다. 부착부(102a)는 각 서스펜드부재(102)의 상부 내에서 형성된다. 기판지지기구(100)는 부착부(102a)를 경유 처리조(111)의 가장자리에 맞추어진다. 볼트(112)가 삽입된 고정홀 안에서 각 부착부(102a)내에 형성된다. 제9도에서 나타난 대로 처리조(111)의 가장자리 내에 형성된 스크류구멍(111a) 안으로 볼트(12)가 삽입함으로써, 서스펜드부재(102)는 처리조(111)에 강하게 조여져 있다. 그 결과, 지지로드(107,108)와 보조로드(109)는 처리조(111)내에 그들의 소정위치에서 설정된다.
그래서, 볼트(112) 홀드의 삽입은 처리조(11)에 기판지지기구(100)를 고정하는데 요구되므로서, 기판지지기구(100)은 처리조(111)에서 쉽게 부착, 착탈할 수 있어 제1실시예의 주목할 만한 편리함이다.
이러한 편리함이 또한 기판지지기구(100)가 쉽게 교환되기 때문에 처리조(111)에서 다른 구경의 기판이 처리될때 도움이 된다.
다음에, 지지로드(107,108)과 보조로드(109) 사이의 위치관계에 대해 기술한다.
제8도에 나타난대로, 기판지지기구(100)는 저부에서 그 오리엔테이숀 플렛과 함께 기판(2)를 지지한다. 지지로드(107,108)는 서로 대칭으로 배열되고 가이드홈(107a,108a)의 저면(1007d,108d)에서 기판(2)의 저림과 접촉된다. 보조로드(109)는 지지로드(107,108) 사이에서 거의 중앙에 밸열된다. 보조로드(109)의 가이드홈(109a)의 저면(109d)는 기판(2)의 오리엔테이숀 플렛(2a)으로부터 약간 떨어져 있다.
이 범위에서, 보조로드(109)는 제8도의 기판(2)이 앞, 뒤쪽으로 경사되는 것을 방지하는데 도움이 될 뿐이다. 그러므로 처리액의 흐름이 바뀌게 될 때나 상승류와 거품과 같은 특별처리중 처리조(111)의 세정액의 흐름이 바뀌게 될때 조차도 기판(2)는 서로 접속하거나 쓰러지게 되지 않는다.
각 가이드홈(109a)의 깊이는 R＞d＞r의 관계를 만족시키게 결정되고, P는 기판(2)의 중앙이고, R은 기판(2)의 반경, r은 중앙 P와 오리엔테이숀 플렛(2a)의 일직선 에이지 사이의 거리이고, d는 기판(2)이 기판지지기구에 의해 보지될때 가이드홈(109a)의 저면(109d)과 중앙 P와의 거리이다. 상술한 특별 처리중에는, 예를들면, 기판(2)가 처리액과 세정후의 흐름에 의해 생성된 회전력에 의해 제11도의 화살표에 의해 나타난 방향으로 회전한다. 그러나, 각 오리엔테이숀 플렛(2a)의 일직선 에이지는 곧 부딪쳐서 제11도의 점(Q)에서 각 가이드홈(109a)의 저면(109d)와 맞물려 들어간다. 그 결과 기판(2)의 회전은 더 되지 않는다.
그러므로, 가이드홈(109a)의 저면(109d)은 오리엔테이숀 플렛(2a)의 일직선 에이지로부터 적게 떨어져서, 기판(2)의 회전이 덜 되는 것을 안다.
그래서, 보조로드(109)는 두가지 기능을 갖는다. 하나는 먼저 기술한 대로 앞과 뒤쪽으로 기판(2)이 기울어지는 것을 방지하는데 도움을 주고 다른 하나는 기판(2)의 외부힘에 의해 유도된 회전을 방지하는 것이다. 지지로드쌍(107,108) 사이의 거의 반쯤에 배열되는 하나의 보조로드(109)를 단지 허용할때 상기에서 제1실시예의 기판지지기구(100)가 기술되어도, 보조로드(109)의 위치는 그렇게 제한되지 않는다.
보조로드(109)가 로리엔테이숀 플렛(2a)을 유도하는 그 기능이 잃지 않는 한 다른 형태로 배열될 수 있다. 또한 2개 또는 그 이상의 보조로드가 사용될 수 있다. 이러한 변형에 있어서, 보조로드의 존재에 주위를 기울여서 상승류 또는 다른 처리에서의 세정효과가 감소되지 않게 한다. 한쌍의 지지로드(107,108)에 의해 기판이 단지 두점에 지지되는 구조는 기판이 삼점에서 지지되는 것 만큼 지지로드의 위치 설정에 엄밀한 정확성이 요구되지 않는다. 그러므로 제1실시예의 기판지지기구(100)는 쉽게 제조될 수 있다.
또한, 기판(2)의 림의 유도가 지지로드(107,108)의 지지 위치 아래서 일어나기 때문에 기판(2)은 처리액의 흐름과 같은 환경적인 훼방에 의해 쓰러지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또 다른 잇점은 기판(2)의 처리가 균일하든 것이다. 균일한 처리는 처리액 또는 세정액의 지지로드와 보조로드 사이의 아래로부터 자유롭게 흐르기 때문에 상승류와 거품과 같은 프로세스를 보장한다. 또 다른 잇점의 하나는 오리엔테이숀 플렛을 각각 가지는 기판처리인 점이다. 기판이 기판지지기구에 실장되어서 그 오리엔테이숀 플렛이 저부에 위치하고 각 기판의 중앙과, 보조로드의 각 가이드홈의 저면 사이의 거리는 기판의 반경보다 적으나 중앙과 각 기판의 오리엔테이숀 플렛의 일직선 에이지 사이의 거리는 크다. 이것에 의해 기판상에 작용하는 회전력은 보조로드 상에 맞물린 가이드홈의 저면에 대해 이끌리게 되는 오리엔테이숀 플렛의 일직선 에이지가 단순히 원인되어서 기판의 회전을 금지시키게 된다.
더 하나의 잇점은 기판이 같은 강도로 기울어져 있다는 점이다. 그러므로 기판의 처리가 균일하게 된다.
기판보지장치(20)에서 처리조(111)로 기판(2)를 반송하는 처리와 기판지지기구(100)에 의해 기판(2)을 보지하는 동안에 처리조(111)에 대한 기판지지기구(100)의 사소한 미스레지스트레이숀 조차도 기판지지기구(100)의 가이드홈 안으로 기판(2)의 저부림을 적절히 삽입되는데 실패를 초래한다. 기판지지기구(100)에 의해 적당하게 지지되는 것이 실패되는 결과, 기판(2)는 척(9)이 개구될때 지지를 잃어버린다. 그 결과, 기판(2)는 쓰러지고 손상을 입는다. 최후 생산품의 산출과 질의 양면에서 그러한 손상과 그 결과의 파티클은 치명적이다.
기판(2)의 림을 기판지지기구(100)의 가이드홈 안으로 힘을 가하게 되면, 기판(2)에 손상을 줄 뿐만 아니라 기판보지장치(120)의 보지봉(10)의 변형까지도 초래한다.
상기 문제의 해결은 기판보지장치(20)의 보지봉(10) 안으로 새겨진 가이드홈(11)의 매우 정확한 조정과 기판(2)이 기판보지장치(20)에서 기판지지기구(100)로 전송되기 전에 기판지지기구(100)의 가이드홈이 요구된다. 상기 조정은 특별조종 메카니즘이 필요하고 상기 특별 메카니즘과 함께 조정에 긴 시간이 걸리므로서 경비와 노동력을 소비하게 한다.
다음은, 제2실시예에서 제8실시예의 기판지지기구를 설명한다.
기판지지기구(100)가 기판반송이전에 기판지지기구(100)의 가이드홈과 기판보지장치(20)의 보지봉(10)의 가이드홈 사이에서 위치 관계를 정확하게 조정이 요구되어도, 상술한 어려움을 가볍게 하고 고안된 제2실시예에서 제8실시예의 향상된 기판지지기구와 단부에 세워진 기판의 주면에 적어도 수직 또는 병렬의 방향으로 그 위치 관계를 자동적으로 조정할 수 있다.
제12도 및 제13도는 범람형 처리조(202)에 부착대로의 기판지지기구(208)(제2실시예)의 수직 정면도 및 수직 측면도를 나타낸다. 처리조(202)는 석영으로 만들어지고 에워싼 배수조(204)와 통합된다.
제8도의 기판지지기구(100)와는 다르게, 각 베이스 보지프레임(101)과 그 연관된 서스펜드부재(102)는 하나의 부재로 통합되고, 제2실시예의 기판지지기구(208)는 통합구조(제12)에 포함되지 않는다.
즉, 상부서스펜드부재(210)과 중간부 서스펜드부재(211)는 서로 힌지(212b)에 의해 링크됨으로서 서스펜드부재(208)를 형성한다. 그래서, 2개의 서스펜드부재(208)가 한쌍으로 동작하게 형성된다. 각 서스펜드부재(208)는 힌지(212a)에 의해 베이스 보지프레임(207)에 링크된다.
그러므로, 기판(2)의 주면에 수직방향으로 지지프레임(207)이 미끄러 들어가는 것이 가능하게 된다(즉, 제13도의 화살표 A의 방향).
제12도의 기판지지기구는 베이스 보지프레임(207)에 의해 보지된 보조로드(109)와 지지로드(107,108)의 제8도의 기판지지기구(100)와 유사하다. 기판지지부(205)는 베이스 보지프레임(207)과 그에 의해 보지되는 보조로드(107,108) 및 지지로드의 의해 형성된다.
제14(a)도는 기판보지장치(20)로부터 기판(2)를 수납하는 것과 같이 지지로드(107)의 확대부분 단면도이다.
제14(a)도에 나타낸 대로, 기판보지장치(20)에 의해 보지된 대로 기판(2)은 허용 오조정 범위(L)내에서 화살표(A)으로 지시된 방향으로 지지로드(107)의 가이드홈(107a)에 오조정된다. 기판보지장치(20)은 기판(2)와 함께 하강하면 기판(2)의 저림(2b)은 가이드홈(107a)의 테이퍼부(107b)와 접촉되어서 기판(2)의 주면과 수직방향으로 기판지지부(205)로 미끄러져 들어간다. 그러므로 기판(2)은 가이드홈(107A)의 보지홈(1107c) 안으로 부드럽게 삽입되어 결국 단부에 세워진 상태로 지지된다.
바꾸어 말하면, 상기 동작이 일렬로 진행된 것은 기판지지부(205)의 보조로드(107-109) 및 지지로드의 가이드홈과 척(9)의 보지봉(10)의 가이드홈 사이에서 힌지(212a,212b)를 요동해서 화살표 방향의 오졍렬을 정정하게 되는 것이다. 가이드홈의 핏치를 고려해서, 허용 오정렬 범위(L)는 약 1-2mm로 설정된다. 서스펜드유니트(215)는 각 서스펜드부재(210)의 상면에 링크된다. 서스펜드유니트(215)는 베이스부재(216)와 암부재(218)와 요동지지 샤프트(221) 및 연동된 서스펜드부재(210) 안으로 구멍이 뚫린 암삽입홈(222)로 각각 이루어진다. 베이스부재(216)는 베이스 프레임(도시되지 않음)에 고정된다. 암부재(218)는 측방향으로 자유롭게 조정되는 각 베이스부재(216)에 고정된다. 요동지지 샤프트(221)는 각 암부재(218)의 자유로운 에이지로부터 돌출된다. 이들 요소들로 구성되어, 서스펜드유니트(215)는 단부에 세워진 것처럼 보지되게 기판(2)의 주면에 평행의 방향으로 서스펜드부재(208)와 베이스 보지프레임(207)이 자유롭게 요동되는 것을 확인할 수 있다.
그러므로, 제14(b)도에서의 일부에서 나타난대로, 기판지지부(205)가 기판(2)의 단부에 세워진 주면과 평향 방향으로, 기판보지장치(20)에 의해 반송되는 기판(2)이 약간 오조정된다 해도 기판지지부(25)의 오조정은 서스펜드부재(208)가 요동함으로써 정정된다(연속선). 그 결과, 기판(2)는 단부에 세워진 상태로 지지되어 소망한 대로 기판지지부(205)의 가이드홈(107a,108a,109a) 안으로 삽입된다. 바꾸어 말하면, 여기서 이행된 것은 기판(2)의 주면에 평행방향으로 기판보지장치(20)의 보지봉(10)의 가이드홈(11)과 보조로드(107-109) 및 지지로드의 가이드홈 사이에서 오정렬을 정정해서 철(9)에 의해 보지되는 기판(2)를 통해서 기판지지부(205)를 요동하는 것이다. 처리조(202)의 저벽(202c)는 배의 저면같은 구조를 가진다. 2개의 공급파이프(203) 즉 제12도의 수직방향으로 하나는 오른쪽 코너와 다른 하나는 저부벽(202c)의 왼쪽 코너에 따라서 처리조 안으로 세정액과 같은 처래액을 파이프 연결하기 위해서 처리조(202)내에 배열된다. 공급파이프(203)는 처리조(202)의 바깥쪽으로 유도되에 처리액 공급유니트(230)에 연결된다(제13). 순수세정액과 같은 처리액(Q) 윗쪽으로 분출하게 된다. 범람 처리액(Q)은 처리조(202)의 가장자리로 넘쳐흐른다. 범람 처리액(Q)는 처리조(202)의 가장자리로 균등하게 넘친것을 확인하게 하기 위해, 처리조(202)의 가장자리는 수평이어야 한다. 처리조(202)를 수평으로 유지하기 위한 접근방법이 본 발명자의 발명에 의해 일본특허공개 4-15232호에 개시되어 있다. "침지형 기판처리장"라는 명칭의 본 공보에 개시된 기술은 수직 조정 및 지지용의 복수의 툴에 의해 반부식 플레이트의 위치 조정과 반부식 플레이트를 처리조(202)의 저부로 보강하는 것이 포함되어 있다. 예를들면 스크류 등이 그러한 툴로서 사용된다. 처리액(Q)은 그것이 모아진 배수조로 넘쳐흐른다. 처리액(Q)는 재사용을 위해 정제된다.
또한, 재사용으로 순환되는 전 처리액(Q)은 기판의 구성을 형성하는데 적용되는 저벽(202c)의 V형 절개부가 처리조(202)의 용량을 감소시키므로서 감소된다. 또한 저벽(202c)의 일반적인 V형은 처리조(202)의 내부 저면의 세정으로 저벽(202c)을 쉽게 유지관리를 가능하게 한다. 처리조(202)와 배수조(204)는 지금까지 개시한 바와 같이 한 몸체로 통합도지 않는다. 또한, 처리조(202)는 석영으로 만들지 않고 테트라 플러에틸렌과 같은 탁월한 반부식성을 가진 것을 사용해도 좋다. 가이드-홈/기판 오조정의 성정을 가능하게 변형도 할 수 있다. 전에 기술한대로, 서스펜드부재(208)와 서스펜드유니트(215)는 재배치수단을 형성한다. 척(9)에서 서스펜드유니트(215)로 기판(2)를 반송하는데 있어서, 재배치수단은 기판지지부(205)의 가이드홈과 단부에 세워진 기판(2)의 주면과 수직이며 평행의 방향으로 척(9)의 가이드홈 사이에서 오정렬을 수정한다. 그러나, 재배치수단은 수직 및 측면 오정렬중 단지 하나만 조정 가능하다.
제15도는 본 발명의 제3실시예에 관한 기판공급기구의 주요 측면도이다. 각 서스펜드부재(208)가 중간서스펜드부재(211)와 상부서스펜드부재(210)으로 나누어진 제2실시예와는 다르게, 제3실시예의 서스펜드부재(208)는 각 하나의 블럭으로 형성된다.
각 서스펜드부재(208)는 요동자유자재로 스러스트 베어링(223)에 축상으로 실장된 요동지지 샤프트(221)와 함께 상부에 설치된다. 롤러(224)는 요동지지 샤프트(221)의 축 방향 즉, 단부에 세워진 기판(2)의 주면에 수직방향으로 소정의 미끄럼 범위(L/2)내에서 스러스트 베어링(223)의 측면 미끄러짐을 확실하게 각 스러스트 베어링(223)에 실장된다. 한편, 제3실시예의 기판지지기구은 제2실시예의 기판지지기구와 유사하다. 제16(a)도는 본 발명의 제4실시예에 관한 기판지지기구의 주요 측면도이다. 제16(b)도는 선 B-B에서 본 제16(a)도의 기판지지기구의 정면도이다. 분명한 설명을 위해 제16(a)도는 단면부에 스러스트 베어링(225)을 나타낸다. 제3실시예의 베어링(223)과 롤러(224) 대신에 제4실시예는 서스펜드유니트(215)에 고정된 하프-컷트 스러스트 베어링(225)이 고정된다. 하프컷트 스러스트 베어링(225)은 정상베어링의 상반부를 제거됨으로써 얻어진 구조를 각각 가진다. 그러므로, 스러스트 베어링(225)내에서 반송되는 요동지지 샤프트(221)는 단부에 세워진 기판(2)에 수직방향으로 소정의 미끄럼 범위(L/2)내에서 미끄럼 자유롭게 지지된다. 하프컷트 스러스트 베어링(225)을 사용하면, 기판지지기구가 단순방버으로 서스펜드유니트(215)에서 부착 또는 착탈된다. 그러므로 기판지지기구의 유지관리가 쉽게 된다. 한편, 제4실시예의 기판지지기구는 제3실시예의 기판지지기구에 유사하다. 제17도는 본 발명의 제5실시예에 관한 기판지지기구의 주요 사시도이다. 제18(a)도는 제17도의 기판지지기구의 수직 정면도이고 제18(b)도는 B-B선에 나타난 대로 제18(a)도의 수직 측면도이다. 제18(a)도는 B-B선에서 나타난대로 제18(a)도의 수직측면도이다. 제18(a)도에 나타난대로 가이드홈(107a,108a,109a)은 고정된 간격으로 보조로드(109)와 지지로드(107,108)상에 맞물린다. 가이드홈(107a,108a,109a)내로 삽입될때, 기판(2)는 단부에 지지된다. 가이드홈(107a,108a,109a)의 핏치는 기판보지장치(20)의 보조봉(12)와 보지봉(10)에 새겨진 가이드홈의 그것과 같다. 기판(2)은 기판보지장치(20)의 척(9)과 처리조(202)내에 설치된 기판지지부(205) 사이로 반송된다. 기판지지부(205)는 기판(2)의 주면에 수직이며 평행방향으로 요동자유롭게 처리조(202)에 매달려 있다.
한쌍의 연결 凹부(271)가 기판지지부(205) 각 두꺼운 베이스 보지프레임(207)내에서 하나의 凹부는 프레임(207)의 오른쪽 단부와 다른 하나는 왼쪽 단부에 형성된다.
한쌍의 척(9)의 저에이지부(9e)는 연결 凹부(271)에 맞물릴 수 있다. 바꾸어 말하면, 제5실시예는 서스펜드부재(208), 서스펜드유니트(215), 연결부(9e)는 연결 凹부(271)에 의해 인식된다. 연결 凹부(271)는 기판(2)에 직면하는 측부상에 각 에이스 보지프레임(207)의 상부내에 형성된다. 연결 凹부(271)는 그 개구부에서 테이퍼부를 가진 U형 단면부를 가진다. 기판(2)을 보지하는 척(9)은 각 맞물린 부(9e)는 프레임(207)의 중앙 각 연결 凹부(271)에 가까운 측벽(271a)과 접촉을 유지하는 방법으로 하강한다(제18(b)도). 척(9)이 하강된 후 기판지지부(205)의 위치는 기판(2)의 주면에 수직, 병렬인 방향으로 결정되어서 척(9)의 가이드홈과 기판지지부(205)는 상기 두 방향으로 서로 조정된다. 그후 기판(2)은 척(9)에서 정확하게 소망한 대로 기판지지부(205)로 반송된다.
처리조에서 기판(2)을 꺼내기 위해서, 척(9)은 프레임(207)의 에이지와 이면벽(271d)에 가까운 측벽(271b)과 각각 접촉해서 그 연결부(9e)를 하강한다. 척(9)이 하강된 후, 기판지지부(205)의 위치는 상술된 두 방향으로 결정된다. 그때 척(9)의 보지봉(10)은 기판보지장치(20)에 의해 상향으로 이동됨에 따라서 서로 밀접하게 미끄러지게 된다. 상승중에 처리된 기판(2)는 마치 펴내는 것처럼 기판지지부(205)에서 척(9)로 반송된다.
그래서, 제12도, 제15도, 제16도의 실시예와 다르게, 제5의 실시예의 기판(2)의 반송은 기판보지장치(20)의 위치와 기판(2)의 존재를 통해서 기판지지기구를 조정할 필요가 없다. 따라서, 기판(2)과 척(9)은 불소망의 스트레스를 행하지 않고서 기판(2)의 정확하고 부드럽게 반송을 할 수 있게 된다. 제작의 용이와 탁월한 반부식성을 완수하기 위해서, 테트라 플러에틸렌수지가 석영 대신에 베이스 보지프레임 용의 재료로서 바람직하다.
한편, 지지 및 보조로드(107,108,109)용의 석용 같은 재료대신에 실리콘 가바이드, 폴리에테레테커톤(PEEK)와 테트라 플러에틸렌수지 등도 적당하다.
제2실시예와 유사하게, 제5실시예는 단부에 세워진 기판(2)의 주면에 수직병렬 방향으로 잘못 놓여진 단지 하나를 정정하는 것이 금지되어 있지 않다.
제19도 및 제20도는 본 발명의 제6실시예에 관한 기판지지기구의 각각의 주요사시도 및 수직 정면도이다. 제6실시예는 서스펜드부재(208)와 서스펜드유니트(215)를 포함하는 재배치수단을 제외한다. 대신에, 기판지지부(205)는 단부에 세워진 기판(2)의 주면과 수직 및 병렬의 방향으로 제한된 측면 미끄럼 이동용의 처리조(202)의 저부에 설정된다.
한편, 제6실시예의 기판지지기구는 제17도 및 제18도에 나타난 바와 같다.
즉, 기판지지부(205)의 베이스 보지프레임(207)은 단부에 세워진 기판(2)의 주면에 수직 및 수평방향으로 조정범위(L)로 규정된 간격(a,b)을 가진 처리조(202)의 저부에 각각 설정되어서 베이스 보지프레임(207)은 이들 방향으로 미끄럼 가능하게 된다. 척(9)이 하강할때, 제6실시예의 기판지지기구에 있어서, 척(9)의 하강할때, 제6실시예의 기판지지기구에 있어서, 척(9)의 연결부(9e)는 베이스 보지프레임(207)의 연결 凹부(271)로 맞물려지므로서 기판지지부(205)는 소정위치로 보내진다. 그러므로, 기판(2)는 정확히 소망한 대로의 방법으로 기판지지부(205)의 가이드홈 안으로 미끄러 들어간다.
제21도는 본 발명의 제7실시예에 관한 기판지지기구의 주요 사시도이다.
제7실시예는 각 맞물린 凹부(271)의 개구에 가이드롤러(272)가 부착된다. 기판지지부(205)는 제한된 측면 미끄럼 이동요의 처리조(202)의 저부에 설정된다.
한편, 제7의 실시예의 기판지지기구은 제19도에 설명한 바와 같다.
제22도는 본 발명의 제8의 실시예에 관한 기판지지기구의 주요 사시도이다. 제8의 실시예에 있어서, 凸부(202b)가 기판지지부(205)의 미끄럼 이동을 제한하기 위한 처리조(202)의 저부에 형성된다. 기판지지부(205)는 단부에 세워진 기판(2)의 수직 및 평행 방향으로 미끄럼 이동하게 배열된다. 기판보지장치(20)는 측면베이스 프레임(232)을 구성한다. 각 측면베이스 프레임(232)의 각 베이스 보지프레임(207)에 형성된 연결 홀(273)에 각각 맞물림 가능하다. 그래서, 맞물린 로드(233), 맞물린 홀(273) 및 凹부(202b)는 재배치 수단을 형성한다.
凸부(202b)에 의해, 기판지지부(205)는 단부에 세워진 기판(2)의 주면에 수직이며 병렬의 방향으로 제한된 미끄럼 이동을 한다. 연결 홀(273) 안으로 맞물린 로드(233)를 삽입함으로서 기판지지장치(20)의 가이드홈은 기판(2)의 부드러운 방송을 보장하기 위해서 기판지지기구의 가이드홈이 조정된다. 제23(a)도 및 제23(b)도는 각각 본 발명의 제9의 실시예에 관한 기판지지기구의 부분확대 단면도 및 주요 사시도이다. 제9실시예의 기판지지기구는 사각형 기판(2)으로 처리된다. 이를 위해서, 베이스 보지프레임(207)은 처리조(202)에 고정되고 3개의 보지봉(170)과 느슨한 연결 홀(274)이 설치된다. 보지봉(170)은 그 부속의 연결 홀(274)과 느슨하게 맞물려서 독립해서 미끄럼 가능하다. 기판보지장치(20)에 의해 반송된 기판(2)이라고 가정해서 고정해서(L)내에서 화살표(A)에 의해 지시되는 방향으로 보지봉(170)의 가이드홈(170a)이 오조정된다.
하강기판(2)은 가이드홈(170a)의 테이퍼부(170b)와 함께 그 저림에서 접촉된다. 테이퍼부(170b)를 따라서 유도되어서 기판(2)은 가이드홈(170a)으로 미끄러 들어가서 가이드홈(170a)내의 단부에 세워지게 된다. 기판(2)이 가이드홈(170a)안으로 미끄러 들어갈때, 화살표(A) 방향으로 보지봉(170)이 미끄러져서 화살표 A방향으로 가이드홈(170a)에서 기판(2)을 조정한다. 요는, 척(9)에서 보지봉(170)으로 기판(2)을 반송하는데 있어서, 제9실시예의 기판지지기구는 기판(2)의 존재를 동시간에 모두 척(9)의 보지봉(10)의 가이드홈 및 화살표(A) 방향으로 보지봉(170)의 가이드홈(170a) 사이의 오조정과 다른 보지봉(170)의 가이드홈 사이의 오조정을 정정한다. 그러므로, 제9실시예의 재배치수단은 느슨한 연결 홀(274)과 그 연관된 스톱퍼(275)에 의해 형성된다. 스톱퍼(275)가 설치됨으로써 지향하는 것을 보지봉(170)의 단부가 느슨한 맞물린 홀(274)가 밖으로 튀어 나오는 것을 방지함으로써 고정범위(L) 내에서 보지봉(170)의 미끄럼 운동을 제한하게 된다.
본 발명은 자세하고 분명하게 기술되었으나 이는 설명과 예제일 뿐 본 발명의 기술사상과 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (22)

  1. 처리액에서 침지 기판용 장치에 있어서, (a) 처리액(24)에 포함되는 처리조(23)와 ; (b) 상기 기판을 지지용 상기 처리조를 설치하는 지지수단(100)과 ; (c) 상기 기판을 보지하기 위한 보지수단(20)으로 구성되고, 상기 보지수단(20)은 ; (c-1) 척 수단은 ; (c-1-1) 그 사이에 갭을 가지고 매달리는 제1 및 제2척 프레임(9,9)과 ; (c-1-2) 수평방향으로 보지된 상기 제1 및 제2척 프레임의 각 저부에 부착되는 제1 및 제2보지부재(10,10)와 ; (c-1-3) 상기 제1 및 제2보지부재 위의 레벨에서 상기 수평방향으로 보지된 상기 제1 및 제2척 프레임에 결속되는 적어도 하나의 가이드수단(12)을 구비하고 ; 상기 기판의 각 저측림을 수납할 수 있는 제1홈(11)의 제1 및 제2의 순차선형 어레이가 형성되어 서로 직면하는 제1 및 제2측면을 각각 가지는 부 제1 및 제2보지부재와 ; 상기 기판의 각 상측림을 수납하는 제2홈(13)의 순차선형 어레이가 형성되는 적어도 한 면을 가지는 상기 가이드수단과 ; 해당의 제1 및 제2홈에 상기 기판의 각 림이 수납될 수 있도록 서로 조정되는 상기 제2홈의 상기 순차선형 어레이와 제1홈의 상기 제1 및 제2순차선형 어레이에서 각 해당 홈(11,13)으로 이루어지고, (c-2) 상기 제1 및 제2척 프레임을 개방 및 폐쇄하기 위해 상기 제1 및 제2척 프레임을 결속하는 척 구동수단(15)과 ; (d) 상기 처리조 내에서 상기 처리액에 상기 기판을 넣었다 빼었다 하는 상기 지지수단을 끌어당기거나 하강시키기 위한 상기 지지수단에 결속된 반송수단(21)으로 이루어진 침지 기판용 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1척 프레임(9)은 한쌍의 제1의 수직프레임로드(9)를 가지고 ; 상기 제2척 프레임(9)은 한쌍의 제2의 수직프레임로드(9)를 가지는 침지 기판용 장치.
  3. 제2항에 있어서, 각 제1홈(11)은 ; 상기 각 제1홈의 저부(11c)에 설치되는 제1의 일직선 홈부(11b)와 ; 상기 각 제1홈의 상기 저부쪽으로 가늘어지고 상기 제1일직선 홈부에 설치되는 제1개구립(lip)부(11a)를 가지는 침지 기판용 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 각 제1홈의 상기 저부(11c)는 볼록면(11c)를 가지는 침지 기판용 장치.
  5. 제1항에 있어서, 각 제2홈(13)은 ; 상기 각 제2홈의 저부(13c)에 설치되는 제2일직선 홈부(13b)와 ; 상기 각 제2홈의 상기 저부쪽으로 가늘어지고 상기 제2일직선 홈부에 설치된 제2개구립(lip)부 (13a)를 가지는 침지 기판용 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가이드수단(12)은 ; (c-1-3-1) 제2홈의 상기 순차선형 어레이(13)를 각각 가지고, 상기 기판이 상기 척 수단에 의해 보지될때, 상기 각 제2홈의 상기 저부(13c)가 해당기판의 림에 접촉되지 않도록 상기 수평방향으로 배열되는 제1 및 제2봉부재(12,12)로 이루어진 침지 기판용 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 가이드수단은 ; (c-1-3-2) 상기 수평방향으로 배열되고 제2홈(13)의 상기 순차선형 어레이를 가지는 봉부재(12')와 ; (c-1-3-3) 수평선회축(9b)을 통해서 상기 제1 및 제2척 프레임에 결속되는 제1부재와 ; 상기 봉부재(12')의 각 단부에 결합된 제2부를 가지는 암 수단(9c)으로 이루어진 침지 기판용 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 지지수단(100)은 : (b-1) 상기 제1홈(11)의 상기 제1 및 제2순차선형 어레이와 유사한 어레이 주기를 가지는 제3홈(107a,108a)의 순차선형 어레이를 각각 가지고 상기 제1홈(11)의 제1 및 제2순차선형 어레이 아래에 병렬로 배열되는 제1 및 제2지지로드(107,108)와 ; (b-2) 상기 제1홈(11)의 상기 제1 및 제2순차선형 어레이와 같은 주기를 가진 제4홈(109a)의 순차선형 어레이를 가지고, 상기 제1 및 제2지지로드와 병렬로 사이에 배열되는 보조로드(109)와 ; (b-3) 상기 기판이 상기 지지수단에 의해 보지될때 각 제4의 홈(109a)의 저부(109d)가 상기 각 기판의 상기 림을 접촉하지 않도록 상기 처리조 내에서 각 소정의 위치에서 수평으로 되는 사기 보조로드(109) 및 상기 제1 및 제2지지로드(107,108)를 보지하기 위한 로드보지수단(101,102 ; 207,208)으로 이루어지는 침지 기판용 장치.
  9. 제8항에 있어서, 각 기판의 형태는 선형에이지에 의해 규정된 오리엔테이숀 플렛을 가지는 디스크 형태이고 ; 각 제4홈(109a)의 개구에이지가 상기 오리엔테이숀 플렛의 상기 선형에이지의 레벨 보다 크게 하도록 하고 상기 기판이 각 오리엔테이숀 플렛을 아래로 지지할때 상기 오리엔테이숀 플렛의 상기 선형에 이지의 레벨 보다 각 제4홈(109a)의 저면(109d)이 낮게 상기 로드보지수단에 의해 상기 보조로드(109)가 보지되는 침지 기판용 장치.
  10. 제9항에 있어서, 각 제4의 홈(109a)는 ; 상기 각 제4홈의 저부(109a)에 설치되는 제4의 일직선 홈부(109c)와 ; 상기 각 제4의 홈의 상기 저부쪽으로 가늘어지고 상기 제4의 일직선 홈부에 설치된 제4의 개구립(Lip)부(109)를 가지는 침지 기판용 장치.
  11. 제10항에 있어서, 각 연장방향이 병렬하도록 상기 제1 및 제2지지로드(107,108) 및 보조로드(109)가 배열되고 ; 상기 지지수단(100)은 : (b-4) 상기 제1 및 제2지지로드(107,108)와 상기 보조로드가 연장되는 방향으로 상기 보조로드(109)와 상기 제1 및 제2지지로드(107,108)를 재배치하기 위한 재배치수단(212a,212b ; 224 ; 225)으로 더 이루어지는 침지 기판용 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 로드보지수단은 : (b-3-1) 상기 제1및 제2지지로드(107,108)와 상기 보조로드(109)를 수평으로 보지하기 위한 보지베이스 프레임수단(207)과 ; (b-3-2) 상기 처리조의 가장자리로부터 상기 보지베이스 프레임을 매달기 위한 서스펜드수단(208)과 ; (b-3-3) 상기 처리조에서 상기 서스펜드수단을 매달기 위해 상기 서스펜드수단의 상부에 실장되는 매달기수단(215)으로 이루어지고 ; 상기 매달기수단은 : (b-3-3-1) 상기 제1및 제2지지로드에 병렬로 되도록 상기 서스펜드수단의 상기 상부에 부착되는 요동-지지 샤프트(221)와 ; (b-3-3-2) 상기 처리조의 상기 가장자리에 배열된 베이스수단(216)과 ; (b-3-3-3) 상기 서스펜드수단이 상기 지지수단에 의해 지지되는 상기 기판의 각 주면에 평면 병렬로 요동할 수 있는 상기 요동지지 샤프트를 회전하게 지지하기 위한 상기 베이스수단에 실장되는 베어링수단(218)들로 이루어진 침지 기판용 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 서스펜드수단은 ; (b-3-2-1) 상기 요동지지 샤프트에 매달린 제1서스펜드부재(210)와 ; (b-3-2-2) 상기 제1서스펜드부재의 상기 보지베이스 프레임수단(207) 사이에 설치되는 제2서스펜드부재(211)로 이루어지고 ; 상기 재배치수단(212a,212b)은 : (b-4-1) 상기 제2서스펜드부재(211)와 상기 보지베이스 프레임수단(207) 사이에 삽입된 제1힌지(212a)와 ; (b-4-2) 상기 제1 및 제2서스펜드부재(210,211) 사이에 삽입된 제2의 힌지(212b)로 이루어진 침지 기판용 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 재배치수단(224)은 : (b-4-3) 상기 요동지지 샤프트의 축에 병렬방향으로 상기 베이스수단에 회전가능하고 상기 베어링수단에 부착된 롤러수단으로 이루어진 침지 기판용 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 베어링수단(225)은 : 상기 요동지지 축에 병렬방향으로 상기 베이스수단에 미끄러질 수 있고 정규 베어링의 상반부를 제거해서 얻어지는 구조를 가지고 또 상기 재배치수단(224)으로 이용되는 하프컷트 스러스트 베어링(225)으로 이루어진 침지 기판용 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 로드보지수단(207,208)은 : (b-3-4) 상기 제1 및 제2지지로드 및 상기 보조로드를 지지하는 제1부와, (b-3-5) 상기 제1부에 설치되고 상기 저부쪽으로 가늘어지는 개구부를 각각 가지는 상기 제1 및 제2척 프레임(9,9)의 각 저단부에 수납됨으로써 상기 재배치수단으로 이용하는 제1 및 제2凹부(271)가 설치되는 제2부로 이루어진 침지 기판용 장치.
  17. 제11항에 있어서, 상기 로드보지수단(207)은 : (b-3-6) 상기 처리조의 저부에 미끄러지게 위치하고, 상기 보조로드와 상기 제1 및 제2지지로드를 지지하는 제1부와 ; (b-3-7) 상기 제1부에 설치되고 상기 저부쪽으로 가늘어지고 개구부를 각각 가지고 상기 제1 및 제2척 프레임(9,9)의 각 저단부에 수납됨으로써 상기 재배치수단으로 이용하는 제1 및 제2부凹(271)가 설치되는 제2부로 이루어진 침지 기판용 장치.
  18. 제11항에 있어서, 상기 지지수단은 : (b-5) 상기 제1 및 제2척 프레임(9,9)에 걸쳐 설치된 브릿지 부재(232) ; (b-6) 상기 브릿지부재에 매달려서 고정된 수직로드(233)로 더 이루어지고 ; 상기 로드지지수단(207)은 : (b-3-8) 상기 처리조의 저부에 미끄러지게 위치하여 상기 제1 및 제2지지로드와 상기 보조로드를 지지하는 제1부와 ; (b-3-9) 상기 저부쪽으로 가늘어지는 개구를 가지는 凹부(272)가 설치되고 상기 제1부상에 설치되고 상기 수직로드와 상기 凹부의 결합이 상기 凹부에서 상기 수직로드의 저단부를 수납함으로써 상기 재배치수단으로 이용되는 제2부로 이루어진 침지 기판용 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 처리조는 : (a-3) 저면과 ; (a-4) 상기 로드보지수단의 수평이동이 제한되고 상기 처리조의 상기 저면상에 형성된 凹부로 이루어진 침지 기판용 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 지지수단은 : (b-7) 제5홈의 상기 순차선형 어레이의 어레이 주기가 제1홈의 제1 및 제2순차선형 어레이의 어레이 주기가 같은 제5의 홈의 순차선형 어레이를 각각 가지는 복수의 지지로드와 ; (b-8) 상기 복수의 지지로드가 상기 복수의 지지로드의 각 연장방향과 병렬방향으로 이동할 수 있도록 병렬로 상기 복수의 지지로드를 수평으로 지지하게 상기 복수의 지지로드의 각 단부에 각각 결합되는 제1 및 제2보지수단으로 이루어지는 침지 기판용 장치.
  21. 기판이 처리조에 설치된 지지툴에 의해 단부상에 지지되는, 상기 처리조에서의 기판 인출 방법은 : (a) 상기 기판을 보지하기 위한 홀더(20)을 얻는 과정과 ; 척 메카니즘은 : 사이에 갭을 가지고 아래로 매달린 제1 및 제2척 프레임(9,9)과 ; 수평방향으로 보지된 상기 제1 및 제2척 프레임의 각 저부에 부착된 제1 및 제2보지수단(10,10)과 ; 상기 제1 및 제2보지부재 위 레벨에서 상기 수평방향으로 보지된 상기 제1 또는 제2척 프레임에 결속되는 가이드부재(12)를 구비하고, 상기 기판의 각 림을 수납할 수 있는 제1호(11)의 제 1 및 제2순차선형 어레이에 각각 형성된 서로 직면하는 제1 및 제2측면을 가지는 상기 제1 및 제2보지부재와 ; 상기 기판의 각 림을 수납할 수 있는 제2홈(13)의 순차선형 어레이에 각각 형성된 적어도 하나의 면을 가지는 상기 각 가이드부재와 ; 상기 기판의 상기 각 림이 해당의 제1 및 제2홈을 수납하도록 서로 조정되는 상기 제2홈의 상기 순차선형 어레이와 제1홈의 상기 제1 및 제2순차선형 어레이내의 각 해당 홈(11,13)으로 이루어지고, (b) 상기 제1 및 제2보지부재와 상기 기판에 접촉되지 않는 그러한 범위로 상기 척 메카니즘은 개구하는 과정과 ; (c) 상기 척 메카니즘을 상기 처리조의 아래로 이동하는 과정과 ; (d) 상기 기판의 소정의 보지위치 아래의 위치에서 과정(c)에서 규정된 이동을 멈추는 과정과 ; (e) 제1홈의 상기 제1 및 제2순차선형 어레이가 상기 기판의 저측림에 근접하고 제2의 홈의 상기 순차선형 어레이가 상기 기판의 상측림에 근접하게 허용함으로써 상기 척 메카니즘을 폐쇄하는 과정과 ; (f) 상기 기판과 함께 상기 척 메카니즘을 위로 이동하는 과정으로 이루어진 처리조에서 기판 인출 방법.
  22. 처리조 내에서 서로 등거리로 기판을 세워서 지지하는 방법에 있어서, (a) 같은 어레이 주기를 가진 제1홈(107a,108a)의 순차선혀 어레이를 각각 가지고 병렬로 배치되는 제1 및 제2지지로드(107,108)를 상기 처리조 내에 설치하는 과정과 ; (b) 상기 제1홈(107,108)의 상기 제1 및 제2순차선형 어레이와 같은 어레이 주기를 가진 제2홈(109a)의 순차선형 어레이를 가진 상기 보조로드를 상기 제1 및 제2지지로드 사이에 병렬인 보조로드(109)를 상기 처리조 내에서 설치하는 과정과 ; (c) 상기 처리조 내에서 각 조정위치에서 수평으로 상기 보조로드(109)와 상기 제1 및 제2지지로드(107,108)를 지지하는 과정과 ; (d) 상기 처리조 안으로 상기 기판의 단부를 인도하는 과정과 ; (e) 각 제2홈(109a)의 저부(109d)가 해당 기판의 림에 접촉하지 않도록 상기 제1 및 제2홈중 해당되는 하나 안으로 상기 기판의 각 림을 삽입해서 상기 처리조 내에서 상기 기판을 지지하도록 하는 기판을 세워서 지지하는 방법.
KR1019920015502A 1991-08-28 1992-08-27 처리액 내의 기판을 침지하기 위한 장치 KR960005550B1 (ko)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP92-5097 1991-01-14
JP91-76957 1991-08-28
JP1991076957U JP2528108Y2 (ja) 1991-08-28 1991-08-28 ウエハ保持ホルダ
JP24677591 1991-08-30
JP509792 1992-01-14
JP92-45278 1992-06-05
JP4527892U JP2569901Y2 (ja) 1992-01-14 1992-06-05 浸漬型基板処理装置
JP91-246775 1992-08-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930005152A KR930005152A (ko) 1993-03-23
KR960005550B1 true KR960005550B1 (ko) 1996-04-26

Family

ID=27454227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920015502A KR960005550B1 (ko) 1991-08-28 1992-08-27 처리액 내의 기판을 침지하기 위한 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5656088A (ko)
KR (1) KR960005550B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6474712B1 (en) * 1999-05-15 2002-11-05 Applied Materials, Inc. Gripper for supporting substrate in a vertical orientation
US6740163B1 (en) * 2001-06-15 2004-05-25 Seagate Technology Llc Photoresist recirculation and viscosity control for dip coating applications
CN102029273B (zh) * 2009-10-05 2015-09-16 东京毅力科创株式会社 超声波清洗装置、超声波清洗方法
CN107696366B (zh) * 2017-11-16 2024-03-08 宁波圣宇瑞医疗器械有限公司 鼻头浸塑模具
US10930542B2 (en) * 2018-02-15 2021-02-23 Applied Materials, Inc. Apparatus for handling various sized substrates

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5434774A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Article transfer device
EP0198501B1 (en) * 1985-04-17 1992-07-01 Hitachi, Ltd. Gripping device
JPH01316934A (ja) * 1988-06-15 1989-12-21 Nec Corp 基板ウェット処理装置
JPH0234823A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体光スイッチ
JPH0458179A (ja) * 1990-06-26 1992-02-25 Mazda Motor Corp 障害物検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5656088A (en) 1997-08-12
KR930005152A (ko) 1993-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2756734B2 (ja) 表面処理装置のウエハ移替装置
DE69822528T2 (de) Vorrichtung zum Transportieren und Bearbeiten von Substraten
US6941647B2 (en) Transfer for tray feeder
US4217977A (en) Conveyor system
KR960005550B1 (ko) 처리액 내의 기판을 침지하기 위한 장치
US20010001393A1 (en) Method for drying substrate
JP2634359B2 (ja) ウエハ保持装置およびその保持方法
JP3808709B2 (ja) 基板処理装置
US3739790A (en) Apparatus for washing containers
US4417363A (en) Method of supporting pipe during machining
JP3202898B2 (ja) 搬送装置、搬送方法、洗浄装置及び洗浄方法
CN215785546U (zh) 转换过渡装置及晶圆清洗设备
KR960015928B1 (ko) 기판처리장치
JPH11111836A (ja) 浸漬式ワーク収納方法及び装置
KR100466296B1 (ko) 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 정렬 시스템
JP3241154B2 (ja) Ｉｃリードフレームの表面処理装置
JPH06163673A (ja) 基板処理装置
KR20050019685A (ko) 기판의 경사 이송장치 및 이송방법
KR100819710B1 (ko) 웨이퍼 반송장치
KR100693759B1 (ko) 고밀도 처리가 가능한 기판처리장치 및 방법
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置，搬入装置及び取出搬入装置
JP2891812B2 (ja) 半導体基板用搬送装置及びこれを具備した自動処理装置
JPH05160092A (ja) 半導体基板用搬送装置及びこれを具備した自動処理装置
CA2054164A1 (en) Transport device for the transfer of a workpiece carrier
JP2546631Y2 (ja) 半導体基板用搬送装置及びこれを具備した自動処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
O035 Opposition [patent]: request for opposition
E701 Decision to grant or registration of patent right
O073 Decision to grant registration after opposition [patent]: decision to grant registration
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080425

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee