KR960004350Y1 - Semiconductor chip transfer apparatus - Google Patents
Semiconductor chip transfer apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR960004350Y1 KR960004350Y1 KR2019930008043U KR930008043U KR960004350Y1 KR 960004350 Y1 KR960004350 Y1 KR 960004350Y1 KR 2019930008043 U KR2019930008043 U KR 2019930008043U KR 930008043 U KR930008043 U KR 930008043U KR 960004350 Y1 KR960004350 Y1 KR 960004350Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- transport container
- container
- auxiliary body
- predetermined
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래 반도체 칩 운반용기의 구조도로서 1a도는 운반용기의 일부 절개 사시도.1 is a structural diagram of a conventional semiconductor chip transport container, Figure 1a is a partially cutaway perspective view of the transport container.
제1b도는 운반용기를 적재함에 부착한 상태도.Figure 1b is a state attached to the shipping container.
제1c도는 반도체 칩의 반출시 운반용기의 상태도.1C is a state diagram of a transport container when carrying out a semiconductor chip.
제2도는 본 고안에 따른 반도체 칩 운반용기의 일부 절결 분해사시도.2 is a partially cutaway exploded perspective view of a semiconductor chip carrying container according to the present invention.
제3도는 본 고안에 따른 반도체 칩 운반용기의 동작 상태도로서 3a도는 운반용기의 입구가 위로 향한 상태의 사시도.3 is a perspective view of the operation state of the semiconductor chip container according to the present invention 3a is a perspective view of the inlet of the container facing upward.
제3b도는 운반용기의 입구가 아래로 향한 상태의 사시도.3b is a perspective view of the state in which the inlet of the container faces downward.
제3c도는 반도체 칩 반출시 운반용기의 상태도.3c is a state diagram of a transport container when carrying out semiconductor chips.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 몸체 2 : 걸림턱1 body 2 hanging jaw
3 : 출입구 5 : 반도체 칩3: doorway 5: semiconductor chip
6, 6' : 장공 7 : 보조몸체6, 6 ': long hole 7: auxiliary body
8, 8' : 탄성편 9, 9' : 안내홈8, 8 ': elastic piece 9, 9': guide groove
10, 10 : 검림턱 20 : 적재함10, 10: black jaw 20: loading box
21 : 소프트랙 30 : 보관용기21: Soft Rack 30: Storage Container
40 : 판넬40: panel
본 고안은 반도체 칩의 운반용기(Sleeve)에 관한 것으로서, 특히 운반용기의 일측에 낙석 방지장치를 설치하여 운반용기의 사용 부주의로 인한 반도체 칩의 낙석을 방지토록 하는 반도체 칩 운반용기에 관한 것이다.The present invention relates to a transport container (Sleeve) of the semiconductor chip, and more particularly to a semiconductor chip transport container to install a rockfall prevention device on one side of the transport container to prevent rockfall of the semiconductor chip due to careless use of the transport container.
일반적으로 반도체 칩으르 특정 부분까지 단계별로 제조가 완료되면 각 단계별 측정을 실시하게 되며, 이러한 반도체 칩은 운반용기에 저장하여 측정하고자 하는 장치로 이송한다.In general, when manufacturing is completed step by step to a specific portion of the semiconductor chip, each step is measured, and the semiconductor chip is stored in a transport container and transferred to the device to be measured.
즉 종래의 반도체 칩 운반용기(30)는 제1a도에 도시된 바와 같이 소정 길이를 갖고 반도체 칩이 삽입될 수 있도록 일측이 소정 부분 개방되고, 직사각형의 몸체(1) 일측 종단부의 중앙 부분에 반도체 칩의 이탈을 방지할 수 있는 이탈 방지구(2)가 설치되어 있으며, 상기 몸체(1) 타측 종단부에는 반도체 칩을 몸체(1) 내부에 삽입 또는 유출이 이루어지는 입출구(3)가 형성된 구조로 되어 있다.That is, the conventional semiconductor chip carrying container 30 has a predetermined length as shown in FIG. 1A so that one side thereof is opened so that the semiconductor chip can be inserted, and a semiconductor is formed at the central portion of one end portion of the rectangular body 1. A separation prevention device 2 is provided to prevent the chip from being separated, and the other end of the body 1 has a structure in which a semiconductor chip is inserted into or discharged from the inside of the body 1. It is.
상기와 같은 구조의 종래 반도체 칩 운반용기(30)는 먼저 이탈방지구(2)를 아래로 향하도록 한 상태에서 제1b도와 같이 적재함(20)에 형성되어 있는 소트트랙(21)위에 안치 시키게 되면, 상기 적재함(20)의 소트 트랙(21)으로 부터 반도체 칩이 유출되고, 이러한 반도체 칩은 운반용기(30)의 출입구(3)를 통해 몸체(1) 내부로 유입되어 이탈방지구(2)에 의해 반도체칩(5)이 몸체(1) 내부에 차례로 적재된다.The conventional semiconductor chip carrying container 30 having the above structure is first placed on the sorted track 21 formed in the stacking box 20 as shown in FIG. 1B in a state in which the release preventing device 2 faces downward. The semiconductor chip flows out from the sort track 21 of the stacking box 20, and the semiconductor chip flows into the body 1 through the entrance and exit 3 of the transport container 30, thereby preventing the release chip 2. As a result, the semiconductor chip 5 is loaded in the body 1 in turn.
이 후 운반용기(30)에 저장되어 있는 반도체 칩을 측정하기 위해서는 1c도와 같이 소트트랙(21)에 안치된 운반용기(30)를 인출하여 이탈방지구(2)가 위로 향하도록 판넬에 기울이면 출입구(3)를 통해 운반용기(30)에 적재된 반도체 칩(5)이 유출되어 측정을 실행하게 된다.After that, in order to measure the semiconductor chip stored in the transport container 30, the transport container 30 placed in the sorting track 21 is pulled out as shown in 1c, and tilted to the panel so that the release prevention device 2 faces upward. The semiconductor chip 5 loaded in the container 30 is leaked out through the entrance and exit 3 to perform measurement.
이러한 종래의 반도체 칩 운반용기는, 운반용기(30)에 반도체 칩이 내장되어 있는 상태에서 적재함(20)의 소트트랙으로 부터 운반용기(30)를 분리시켜 측정 장비로 이동시 사용자의 실수 또는 기타 시스템의 오동작으로 인해 운반용기(30)의 이탈방지구(2)가 위로 가도록 기울이면 반도체 칩(5)이 출입구(3)를 통해 외부로 유출 됨으로써 반도체 칩의 분실 또는 파손되는 사태가 발생하여 손실 요소로 작용하게 된다.Such a conventional semiconductor chip transport container is a user mistake or other system when the transport container 30 is separated into the transport container 30 from the sorting track of the stacking box 20 while the semiconductor chip is embedded in the transport container 30. When the escape prevention opening 2 of the container 30 is inclined upward due to a malfunction of the semiconductor container 5, the semiconductor chip 5 leaks to the outside through the doorway 3, resulting in loss or damage of the semiconductor chip. Will act as.
따라서 종래에는 상기와 같은 문제점을 보완하기 위해 반이 운반용기(30)에 적재되어 있는 상태에서 출입구(3)에 고무마개를 삽입하였으나 측정장비에 반도체 칩을 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)시 고무마개를 삽입 및 제거하여야 하는 번거러움이 발생하여 생산성을 저하시키는 요인이 되었던 것이다.Therefore, in the related art, a rubber stopper is inserted into the doorway 3 while the van is loaded in the transport container 30 in order to compensate for the above problems. Loading or unloading of the semiconductor chip into the measuring equipment. When the rubber stopper has to be inserted and removed has been a factor that reduces productivity.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 운반용기의 일측 양측면에 소정 기울기를 갖는 장공을 형성하고, 상기 장공을 따라 이동하여 운반용기의 기울기 방향에 따라 운반용기와 결합 및 분리되어 단턱을 형성하여 칩의 이탈을 방지하는 낙석 방지장치를 부가하여 사용자의 실수 또는 시스템의 오동작으로 인한 반도체 칩의 낙석을 예방할 수 있도록 하는 반도체 칩 운반용기를 제공하는데 있다.The present invention forms a long hole having a predetermined inclination on both sides of one side of the transport container to solve the above problems, and move along the long hole to form a stepped by being coupled and separated from the transport container according to the inclination direction of the transport container The present invention provides a semiconductor chip transport container capable of preventing falling of a semiconductor chip due to a user's mistake or a malfunction of a system by adding a rockfall prevention device that prevents chip departure.
본 고안은 반도체 칩이 내장되는 몸체(1)의 일측에 이탈방지구(2)가 설치되어 있는 반도체 칩 운반용기에 있어서, 상기 몸체(1) 타측 소정 부분의 양측면에 소정 기울기를 갖는 장공(6)(6')을 형성하고, 상기 몸체(1)와 동일한 형상을 갖고, 소정폭으로 이루어진 보조몸체(7)를 형성하고, 상기 보조몸체(7) 일측 중앙 부분에 일체로 형성된 탄성편(8)(8')을 설치하고, 상기 탄성편(8)(8')의 종단부에 일체로 형성되어 상기 장공(6)(6') 사이를 이동하는 걸림턱(10)(10')을 설치하고, 상기 보조 몸체(7)와 맞닿는 부분의 몸체(1)에는 탄성편(8)(8')이 삽입될 수 있는 안내홈(9)(9')이 형성된 낙석방지장치를 구성한 것이다.The present invention is a semiconductor chip carrying container having a separation prevention device 2 is provided on one side of the body (1) in which the semiconductor chip is embedded, the long hole having a predetermined slope on both sides of the predetermined portion of the other side of the body (6) (6 '), the same shape as the body (1), and forms an auxiliary body (7) made of a predetermined width, the elastic piece (8) integrally formed on one side central portion of the auxiliary body (7) 8 '), and the locking jaws 10 and 10' are integrally formed at the end portions of the elastic pieces 8 and 8 'and move between the long holes 6 and 6'. It is installed, and the body 1 of the portion in contact with the auxiliary body 7 constitutes a rockfall prevention device formed with guide grooves 9, 9 'into which the elastic pieces 8, 8' can be inserted.
이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.
제2도는 본 고안에 따른 반도체 칩 운반용기(30)의 일부 절결 분해 사시도로서, 소정 길이를 갖고 반도체 칩이 삽입 될 수 있도록 일측이 소정부분 개방되고, 직사각형의 몸체(1) 타측 소정 부분의 양측면에 소정 기울기를 갖는 장공(6)(6')이 형성되어 있으며, 상기 몸체(1)와 동일한 형상과 소정길이를 갖는 보조몸체(7)를 형성한다.2 is a partially cutaway exploded perspective view of a semiconductor chip carrying container 30 according to the present invention, one side of which is opened to a predetermined length so that the semiconductor chip can be inserted, and both sides of the other predetermined portion of the other side of the rectangular body 1. Long holes 6 and 6 'having a predetermined slope are formed in the auxiliary body 7 having the same shape and a predetermined length as the body 1.
또한 상기 보조몸체(7) 일측 중앙 부분에 일체로 탄성편(8)(8')을 설치하고, 상기 탄성편(8)(8')의 종단부에 장공(6)(6')사이를 이동하는 걸림턱(10)(10')이 형성되어 있으며, 상기 보조몸체(7)와 맞닿는 면의 몸체(1)에는 탄성편(8)(8')이 삽입될 수 있는 안내홈(9)(9')이 형성되어 있다.In addition, an elastic piece (8) (8 ') is integrally provided at the central portion of one side of the auxiliary body (7), and between the long holes (6) (6') at the end of the elastic piece (8) (8 '). A moving latching jaw 10, 10 ′ is formed, and a guide groove 9 into which an elastic piece 8, 8 ′ can be inserted into the body 1 of the surface contacting the auxiliary body 7. (9 ') is formed.
상기와 같이 이루어진 본 고안에 따른 반도체 칩 운반용기는, 먼저 보조몸체(7)에 설치된 탄성편(8)(8')을 인위적으로 좁혀 몸체(1)에 형성된 안내홈(9)(9')을 따라 밀게되면 탄성편(8)(8')의 복원력에 의해 걸림턱(10)(10')이 장공(6)(6')에 삽입되어 몸체(1)와 보조몸체(7)가 결합되는 상태가 된다.The semiconductor chip transport container according to the present invention made as described above, first, guide grooves 9 and 9 'formed in the body 1 by artificially narrowing the elastic pieces 8 and 8' installed in the auxiliary body 7. When pushed along, the locking jaws 10 and 10 'are inserted into the long holes 6 and 6' by the restoring force of the elastic pieces 8 and 8 'so that the body 1 and the auxiliary body 7 are coupled to each other. It becomes the state to become.
상기와 같이 결합된 상태에서 제3a도와 같이 보조몸체(7)가 위로 가도록 기울이면 걸림턱(10)(10')이 경사진 장공(6)(6')을 따라 미끄러져 장공(6)(6')의 최상사점에 도달하여 몸체(1)와 보조몸체(7)가 서로 밀착되어 하나의 운반용기(30)를 이루게 된다.When the auxiliary body 7 is tilted upward as shown in FIG. 3A in the coupled state as described above, the locking jaws 10 and 10 'slide along the inclined long holes 6 and 6' to make the long holes 6 ( 6 ') reaches the top dead center, the body 1 and the auxiliary body 7 is in close contact with each other to form a single transport container (30).
한편 제3b도와 같이 보조몸체(7)가 아래로 가도록 방향을 기울이면 걸림턱(10)(10')이 장공(6)(6')을 따라 최하한점에 도달하게 되어 보조몸체(7)가 장공(6)(6')의 길이(1) 및 폭(d) 만큼 몸체(1)로 부터 하향분리 됨으로써 단턱이 형성된다.Meanwhile, when the auxiliary body 7 is inclined to go downward as shown in FIG. 3B, the locking jaw 10 and 10 ′ reach the lowest point along the long hole 6 and 6 ′ so that the auxiliary body 7 is The stepped portion is formed by being separated downward from the body 1 by the length 1 and the width d of the long hole 6, 6 ′.
따라서 운반용기(30)에 내장되어 있는 반도체 칩(5)은 몸체(1)와 보조몸체(7)의 분리로 인해 형성된 단턱에 의해 걸려 외부로 유출되지 않게 되는 것이다.Therefore, the semiconductor chip 5 embedded in the transport container 30 is caught by the step formed by the separation of the body 1 and the auxiliary body 7 so as not to leak out.
또한 운반용기(30)에 저장되어 있는 반도체 칩을 측정하기 위해서는 제3c도와 같이 서트트랙(21)에 안치된 운반용기(30)를 인출하여 보조몸체(7)가 아래로 가도록 판넬(40)에 기울이면 상기 판넬(40)에 의해 보조몸체(7)는 몸체(1)와 분리되지 못함에 따라 운반용기(30)에 적재된 반도체 칩(5)이 판넬(40)에 유출됨으로서 측정을 실행하게 된다.In addition, in order to measure the semiconductor chip stored in the container 30, as shown in Figure 3c to take out the container 30 placed in the track (21) to the panel 40 so that the auxiliary body (7) to go down When tilted, the auxiliary body 7 cannot be separated from the body 1 by the panel 40, so that the semiconductor chip 5 loaded on the container 30 flows out to the panel 40 to perform the measurement. do.
이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 운반용기의 일측 양측면에 소정 기울기를 갖는 장공을 형성하고, 상기 장공을 따라 이동하여 운반용기의 기울기 방향에 따라 운반용기와 결합 및 분리되어 단턱을 형성하여 칩의 이탈을 방지하는 낙석 방지장치를 부가하여 사용자의 실수 또는 시스템의 오동작으로 인한 반도체 칩의 낙석을 예방할 수 있는 것이다.As described above, the present invention forms a long hole having a predetermined inclination on both sides of one side of the transport container, moves along the long hole to be combined with and separated from the transport container according to the inclination direction of the transport container to form a step. By adding a rockfall prevention device that prevents departure, it is possible to prevent rockfall of a semiconductor chip due to a user mistake or a malfunction of a system.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930008043U KR960004350Y1 (en) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | Semiconductor chip transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930008043U KR960004350Y1 (en) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | Semiconductor chip transfer apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940027607U KR940027607U (en) | 1994-12-10 |
| KR960004350Y1 true KR960004350Y1 (en) | 1996-05-25 |
Family
ID=19355227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930008043U KR960004350Y1 (en) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | Semiconductor chip transfer apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960004350Y1 (en) |
-
1993
- 1993-05-14 KR KR2019930008043U patent/KR960004350Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940027607U (en) | 1994-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4378139A (en) | Integrated circuit carrier connector | |
| KR880014494A (en) | Interposer device | |
| US7500564B2 (en) | Wafer carrying apparatus | |
| US5786704A (en) | Metallic tray unit for testing a semiconductor device | |
| DE59611078D1 (en) | Loading and unloading station for semiconductor processing systems | |
| US7651308B2 (en) | Carrier to hold semiconductor device using opposed rollers | |
| KR960004350Y1 (en) | Semiconductor chip transfer apparatus | |
| US20040179931A1 (en) | Methods and apparatus for retaining a tray stack having a plurality of trays for carrying microelectronic devices | |
| US4979615A (en) | Integrated circuit device container having unitary closing means | |
| DE59805789D1 (en) | Device for the transport of piece goods | |
| CN208140727U (en) | Sampling device and sample analyser | |
| KR970003193Y1 (en) | Shock reducing device | |
| JP2563261Y2 (en) | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component | |
| KR940004542Y1 (en) | Tube alignment equipment | |
| JPS5527955A (en) | Electronic parts inspecting device | |
| JP2511570Y2 (en) | Circulation device for carrier of electronic parts | |
| JPH0723960Y2 (en) | IC carrier | |
| KR900008453Y1 (en) | Push type cassette door device | |
| NO874832D0 (en) | PLUMBING AND LOADING DEVICE FOR APPLIANCE COVER. | |
| KR0110464Y1 (en) | Wafer tranfer device | |
| US2899234A (en) | Bornemann | |
| JP2980937B2 (en) | IC handler | |
| KR0122282Y1 (en) | Component test tray | |
| KR100266958B1 (en) | Plat type ic conveyor | |
| JPS6143735Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070419 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Expiration of term |