KR950702088A - 전기발광 디스플레이용의 저 저항성, 열안정성 전극 구조물(low resistance, thermally stable electrode structure for electroluminescent displays) - Google Patents
전기발광 디스플레이용의 저 저항성, 열안정성 전극 구조물(low resistance, thermally stable electrode structure for electroluminescent displays)Info
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Abstract
전기발광 디스플레이는 투명 전극(4), 및 상기 투명 전극(4)과 전기 접촉하도록 상기 투명 전극의 일부위에 형성된 금속 보조 구조물(6)을 포함한다. 금속 보조 구조물(6)은 제1굴절 금속층(10), 상기 제1굴절 금속층(10)상에 형성된 주 전도체층(12), 및 상기 주 전도체층(12)상에 형성된 제2굴절 금속층(14)을 포함한다. 상기 제1및 제2굴절 금속층들(10),(14)은 전기발광 디스플레이가 어닐링되어 형광층(18)을 활성화시킬때 상기 주전도체층(12)을 산화로 부터 보호할수 있다.
또다른 실시태양으로, 상기 전기방광 디스플레이는 기판(2) 및 상기 기판(2)상에 형성된 금속 전극(22)을 포함한다. 상기 금속 전극(22)은 제1굴절 금속층(10), 상기 제1굴절 금속층(10)상에 형성된 주 전도체층(12), 및 상기 주 전도체층(12)상에 형성된 제2굴절 금속층(14)을 포함한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 ELD의 횡단면도이다,
제3도는 본 발명의 단일 ITO라인 및 관련된 금속 보조 구조물의 확대된 횡단면도이다,
제4도는 본 발명의 ELD의 또다른 실시태양의 횡단면도이다.
Claims (44)
- 제1굴줄 금속층, 상기 제1굴절 금속층상에 형성된 주 전도체층, 및 상기 주 전도체층상에 형성된 제2굴절금속층(상기 제1 및 제2굴절 금속층은 전기발광 디스플레이가 어닐링되어 형광층을 화성화시킬때 상기 주 전도 체층을 산화로 부터 보호할수 있다)을 포함하는 금속 보조 구조물이 투명 전극과 전기 접촉하도록 상기 투명 전극의 일부위에 형성된 상기 금속 보조 구조물을 특징으로 하는, 투명 전극을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 전극이 유리 패널상에 형성되고, 상기 금속 보조 구조물이 또한 상기 유리 패널의 일부위에 형성된 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물이 상기 투명 전극을 약10%이하로 덮고 있는 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 굴절 금속이 W, Mo, Ta, Rh 및 OS로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 각각 약20nm 내지 약40nm의 두께인 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 주 전도체가 Al, Cu, Ag 및 Au로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 주 전도체층이 약 50nm 내지 약 260nm의 두께인 전기발광 디스플레이.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물이 상기 제1굴절 금속층과 투명 전극사이에 형성된, 상기 제1금속층과 투명 전극에 접착할 수 있는 접착층을 또한 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제8항에 있어서, 상기 접착층이 Cr, V 및 Ti로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제8항에 있어서, 상기 접착층이 약 10nm 내지 약 20nm의 두께인 전기발광 디스플레이.
- 제8항에 있어서, 상기 투명전극이 인듐-주석 옥사이드이고, 상기 접착층이 Cr이고, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 W이고, 상기 주 전도체층이 A1인 전기발광 디스플레이.
- 제1굴절 금속층, 상기 제1굴절 금속층상에 형성된 주 전도체층, 및 상기 주 전도체층상에 형성된 제2굴절 금속층(상기 제1 및 제2굴절 금속층은 전기발광 디스플레이가 어닐링되어 형광층을 활성화시킬 때 상기 주 전도체층을 산화로 부터 보호할 수 있다)를 포함하는 금속 전극을 특징으로 하는, 기판 및 상기 기판상에 형성된 금속 전극을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제12항에 있어서, 상기 굴절 금속이 W, Mo, Ta, Rh 및 OS로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 각각 약20nm 내지 약40nm의 두께인 전기발광 디스플레이.
- 제12항에 있어서, 상기 주 전도체가 Al, Cu, Ag 및 Au로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제12항에 있어서, 상기 주 전도체층이 약 50nm 내지 약 260nm의 두께인 전기발광 디스플레이.
- 제12항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물이 상기 제1굴절 금속층과 투명 전극사이에 형성된, 상기 제1금속층과 투명 전극에 접착할 수 있는 접착층을 또한 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제17항에 있어서, 상기 접착층이 Cr, V 및 Ti로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 전기발광 디스플레이.
- 제17항에 있어서, 상기 접착층이 약 10nm 내지 약 20nm의 두께인 전기발광 디스플레이.
- 제17항에 있어서, 상기 접착층이 Cr이고, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 W이고, 상기 주 전도체층이 A1인 전기발광 디스플레이.
- 제1굴절 금속층, 상기 제1굴절 금속층상에 형성된 주 전도체층, 및 상기 주 전도체층상에 형성된 제2굴절 금속층(상기 제1 및 제2굴절 금속층은 전기발광 디스플레이가 어닐링되어 형광층을 활성화시킬 때 상기 주 전도체층을 산화로 부터 보호할 수 있다)를 포함하는 금속 보조 구조들을 투명 전극위에 형성시킴을 포함하는.상기 투명 전극을 포함하는 전기발광 디스플레이의 제조방법.
- 제21항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물을 (a) 굴절 금속의 제1층, 전기 전도성 금속 또는 합금층 및 굴절 금속의 제2층을 상기 투명 전극위에 차례로 부착시키고, (b) 상기 단계(a)에서 부착된 각 층의 일부를 차례로 제거하여 목적하는 외형을 갖는 금속 보조 구조물을 생성시킴으로써 제조하는 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 투명 전극을 먼저 유리 패널상에 형성시키고, 상기 금속 보조 구조물을 또한 상기 유리 패널의 일부위에 형성시키는 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물이 상기 투명 전극의 약 10%이하를 덮는 방법.
- 제21 있어서, 상기 굴절 금속이 W, Mo, Ta, Rh 및 OS로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 각각 약 20nm 내지 약40nm 의 두께인 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 주 전도체가 Al, Cu, Ag 및 Au로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 주 전도체층의 약 50nm 내지 약260nm의 두께인 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물을 (a) 접착층, 굴절 금속의 제1층, 전기 전도성 금속 또는 합금층 및 굴절 금속의 제2층을 상기 투명 전극위에 차례로 부착시키고, (b) 상기 단계(a)에서 부착된 각 층의 일부를 차례로 제거하여 목적하는 외형을 갖는 금속 보조 구조물을 생성시킴으로써 제조하는 방법.
- 제29항에 잇어서, 상기 접착층이 Cr, V 및 Ti로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 방법.
- 제2항에 있어서,상기 접착층이 약 10nm내지 약 20nm의 두께인 방법.
- 제29항에 있어서, 상기 투명 전극이 인듐-주석 옥사이드이고, 상기 접착층이 Cr이고, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 W이고, 상기 주 전도체층이 Al인 방법.
- (a) 인듐-주석 옥사이드층의 원의 부분을 H2O약 1000㎖, HCL 약 2000㎖무수 FeCl3약 370g의 용갱에 상당하는 부식제로 에칭시킴으로써 상기 인듐-주석 옥사이드층으로 부터 다수개의 인듐-주석 옥사이드 전극을 형성시키는 단계, (b) 상기 인듐-주석 옥사이드 전극위에 Cr 층, 제1W층, Al층 및 제2W층을 차례로 부착시키는 단계, (c) 상기 제2W층의 원위 부분을 H2O약 400㎖, 30중량%의 H2O2용액 약5㎖, KH2PO4약 3g 및 KOH 약 2G의 용액에 상당하는 부식제로 에칭시키는 단계, (d) 상기 Al층의 원위 부분을 H2O약 25㎖, H3PO4약 160㎖, HNO3약 10㎖ 및 CH3COOH 약 6㎖의 용액에 상당하는 부식제로 에칭시키는 단계, (e) 상기 제1W 층의 원위 부분을 H2O 약 400㎖, 30중량%의 H2O용액 5㎖ KH2PO4약 3g 및 KOH 약 2G의 용액에 상당하는 부식제로 에칭시키는 단계, 및 (f)상기 Cr층의 원위 부분을 HCIO4및 Ce(NH4)2(NO3)6을 포함하는 부식제로 에칭시키는 단계(상기 단계들(c),(d),(e) 및(f)는 각각의 인듐-주석 옥사이드 전극상에 금속 보조 스트립을 형성시킨다)를 포함하는, 인듐-주석 옥사이드 층으로 덮인 유리 패널로 부터 전기발광 디스플레이를 제조하는 방법.
- 제1굴절 금속층, 상기 제1굴절 금속층상에 형성된 주 전도체층 및 상기 주 전도체층상에 형성된 제2굴절금속층(상기 제1및 제2굴절 금속층은 전기발광 디스플레이가 어닐링되어 형광층을 활성화시킬 대 상기 주 전도체층을 산화로 부터 보호할수 있다)을 포함하는 금속 전극을 기판상에 형성시킴을 포함하는, 전기발광 디스플레이 제조 방법.
- 제34항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물을 (a) 굴절 금속의 제1층, 전기 전도성 금속 또는 합금층 및 굴절 금속의 제2층을 상기 투명 전극위에 차례로 부착시키고, (b) 상기 단계(a)에서 부착된 각 층의 일부를 차례로 제거하여 목적하는 외형을 갖는 금속 보조 구조물을 생성시킴으로써 제조하는 방법.
- 제34항에 있어서, 상기 굴절 금속이 W, Mo, Ta, Rh 및 OS로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 방법.
- 제34항에 있어서, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 각각 약 20nm 내지 약40nm 의 두께인 방법.
- 제34항에 있어서, 상기 주 전도체가 Al, Cu, Ag 및 Au로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 방법.
- 제34항에 있어서, 상기 주 전도체층의 약 50nm 내지 약260nm의 두께인 방법.
- 제34항에 있어서, 상기 금속 보조 구조물을 (a) 접착층, 굴절 금속의 제1층, 전기 전도성 금속 또는 합금층 및 굴절 금속의 제2층을 상기 투명 전극위에 차례로 부착시키고, (b) 상기 단계(a)에서 부착된 각 층의 일부를 차례로 제거하여 목적하는 외형을 갖는 금속 보조 구조물을 생성시킴으로써 제조하는 방법.
- 제40항에 잇어서, 상기 접착층이 Cr, V 및 Ti로 이루어진 그룹중에서 선택된 물질을 포함하는 방법.
- 제40항에 있어서, 상기 접착층이 약 10nm 내지 약 20nm의 두께인 방법.
- 제40항에 있어서, 상기 접착층이 Cr이고, 상기 제1 및 제2굴절 금속층들이 W이고, 상기 주 전도체층이 Al인 방법.
- (a) Cr 층, 제1W층, Al층 및 제2W층을 차례로 기판위에 부착시키는 단계, (b)상기 제2W층의 원위 부분을 H2O 약 400㎖, 30중량%의 H202용액 약 5㎖, KH2PO4약 3g 및 KOH 약 2g의 용액에 상당하는 부식제로 에칭시키는 단계, (c) 상기 Al 층의 원위 부분을 H2O 약 25㎖, H2PO4약 160㎖, HNO3약 10㎖ 및 CH3COOH 약 6㎖의 용액에 상당하는 부식제로 에칭시키는 단계, (d) 상기 제1W층의 원위 부분을 H2O 약 400㎖, 30중량%의 H2O2용액 약 5㎖, KH2PO4약 3g 및 KOH 약 2g의 용액에 상당하는 부식제로 에칭하는 단계, 및 (e) 상기 Cr 층의 원위 부분을 HClO4및 Ce(NH4)2(NO3)6을 포함하는 부식제로 에칭시키는 단계(상기 단계들 (b), (c), (d), 및 (e)는 상기 기판상에 다수개의 금속 전극을 형성시킨다)를 포함하는, 전기발광 디스플레이의 제조 방법.참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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