Claims (28)
레이저 방사선에 대해 실질적으로 불투과성이거나 투과하는 경우에도 상당량의 레이저 방사선을 흡수하는 기질의 표면에 존재하는 유기체의 오염수준을 감소시킬 목적으로, 기질 자체의 바람직한 특성은 실질적으로 그대로 유지시키면서 기질표면의 유기체는 소멸되도록 레이저 방사 형태 및 방사량을 선택하여 기질에 레이저 방사선을 조사함을 포함하는 기질의 처리방법.For the purpose of reducing the level of contamination of organisms present on the surface of a substrate that absorbs a significant amount of laser radiation even when it is substantially impermeable or transmissive to the laser radiation, the substrate surface itself remains substantially intact while maintaining the desired properties of the substrate. And irradiating laser radiation to the substrate by selecting a laser radiation form and an amount of radiation so that the organism is extinguished.
제1항에 있어서, 기질이 소모성 및/또는 중식성 물질이고 오염 유기체가 미생물인 방법.The method of claim 1 wherein the substrate is a consumable and / or caustic substance and the contaminating organism is a microorganism.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기질과 레이저 방사선을 서로에 대해 이동시켜 기질 표면의 상당부분이 방사선에 노출되는 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the substrate and the laser radiation are moved relative to each other such that a substantial portion of the substrate surface is exposed to radiation.
제3항에 있어서, 기질의 상대적인 이동이, 레이저 방사선쪽으로 기질이 방향전환하는 것을 포함하는 방법.4. The method of claim 3, wherein the relative movement of the substrate comprises redirecting the substrate towards laser radiation.
제1항 내지 제4항중의 어느 한 항에 있어서, 레이저 방사선이 적외선 레이저 공급원에 의해 공급되는 방법.The method of claim 1, wherein the laser radiation is supplied by an infrared laser source.
제5항에 있어서, 레이저 공급원이 레이저 방사선을 약 10 내지 250Watt의 출력으로 발생시킬 수 있는 방법.6. The method of claim 5, wherein the laser source can generate laser radiation at an output of about 10 to 250 Watts.
제1항 내지 제6항중의 어느 한 항에 있어서, 레이저 공급원이 연속파장형태로 작동하는 방법.The method of claim 1, wherein the laser source operates in continuous wavelength form.
제1항 내지 제7항중의 어느 한 항에 있어서, 기질에 대한 레이저의 출력 밀도가 10 내지 120Watt㎝-2인 방법.The method of claim 1, wherein the power density of the laser to the substrate is between 10 and 120 Watt cm −2 .
제8항에 있어서, 기질에 대한 레이저의 출력 밀도가 20 내지 50Watt㎝-2인 방법.The method of claim 8, wherein the power density of the laser to the substrate is between 20 and 50 Watt cm −2 .
제1항 내지 제9항중의 어느 한 항에 있어서, 레이저 방사선이 하나 이상의 공급원으로 부터 발산하는 팬형 빔(fan like beam)(들) 형태로 공급되는 방법.The method of claim 1, wherein the laser radiation is supplied in the form of fan like beam (s) emanating from one or more sources.
제9항 또는 제10항에 있어서, 빔이 팬 형태로 방사되기 전에 직경 약 5 내지 6㎜로 평행 방사되는 방법.The method according to claim 9 or 10, wherein the beams are spun in parallel about 5-6 mm in diameter before they are emitted in the form of a fan.
제9항 내지 제11항중의 어느 한 항에 있어서, 레이저 빔이 처리될 기질에 대해 팬형태로 방사되는 길이가 약50㎝인 방법.The method according to claim 9, wherein the laser beam is about 50 cm in length that is emitted in the form of a fan to the substrate to be treated.
레이저 방사선에 대해 실질적으로 불투과성이거나 투과하는 경우에도 상당량의 레이저 방사선을 흡수하는 기질의 표면에 존재하는 유기체의 오염수준을 감소시킬 목적으로, (a)레이저 방사선 공급원 및 (b)기질을 처리하는 수단을 포함하며, 레이저 방사선을 처리수단에 의해 처리된 기질상에 방사시키고 이의 방사형태 및 방사량은, 기질의 바람직한 바람직한 특성은 그대로 유지시키면서 오염의 원이니 되는 유기체는 소멸되도록 선택하여 기질을 처리하는 장치.Treatment of (a) laser radiation sources and (b) substrates for the purpose of reducing the level of contamination of organisms present on the surface of a substrate that absorbs significant amounts of laser radiation even when substantially impermeable to or penetrating the laser radiation. Means for radiating laser radiation onto a substrate treated by the treatment means, the radiation form and radiation amount of which is selected to treat the substrate by eliminating the organisms that are the source of contamination while maintaining the desirable desirable properties of the substrate. Device.
제13항에 있어서, 각 부재의 표면의 상당부분을 조사시키기 위해 기질 및 레이저 방사선을 상대적으로 이동시키는 수단을 포함하는 장치.The apparatus of claim 13 comprising means for relatively moving the substrate and the laser radiation to irradiate a substantial portion of the surface of each member.
제13항 또는 제14항에 있어서, 연속적인 처리영역을 통과하는 처리 경로를 포함하는 장치.15. The apparatus of claim 13 or 14 comprising a processing path through the continuous processing area.
제15항에 있어서, 기질이 당해 기질과 레이저 방사선 사이를 상대적으로 이동하는 롤러 컨베이어 밸트이상의 처리 경로를 따라 운반되는 장치.The apparatus of claim 15, wherein the substrate is carried along a processing path beyond a roller conveyor belt that moves relatively between the substrate and laser radiation.
제15항에 있어서, 경로가 일련의 편향 장치에 의해 한정되어 기질이 레이저 방사 경로에서 재배향되는 장치.The device of claim 15, wherein the path is defined by a series of deflection devices such that the substrate is redirected in the laser radiation path.
제13항 내지 제17항 중의 한 항에 있어서, 레이저 방사선이 10 내지 250watt 출력의 레이저 열공급원에 의해 공급되는 장치.18. The apparatus of any one of claims 13-17, wherein the laser radiation is supplied by a laser heat source of 10 to 250 watts output.
제13항 내지 제18항 중의 어느 한 항에 있어서, 레이저 공급원이 적외선 레이저 광을 공급하는 장치.19. The apparatus of any one of claims 13-18, wherein the laser source supplies infrared laser light.
제19항에 있어서, 레이저가 YAG 또는 CO2레이저인 장치.The apparatus of claim 19, wherein the laser is a YAG or CO 2 laser.
제19항 또는 제20항에 있어서, 기질에 제공되는 출력 밀도가 10 내지 120Wat㎝-2로 조절된 장치.The device of claim 19 or 20, wherein the power density provided to the substrate is adjusted to between 10 and 120 Watt cm −2 .
제21항에 있어서, 기질에 제공되는 출력 밀도가 20 내지 50Watt㎝-2로 조절된 장치.The device of claim 21, wherein the power density provided to the substrate is adjusted to between 20 and 50 Watt cm −2 .
제13항 내지 제22항 중의 어느 한 항에 있어서, 기질이 이의 축들중 하나의축에 대해 회전하면서 레이저광이 방사되는 지점을 통과하여 운반되는 장치.23. The device of any of claims 13-22, wherein the substrate is carried through a point at which laser light is emitted while rotating about one of its axes.
제13항 내지 제23항 중의 어느 한 항에 있어서, 실질적으로 실시예 3,5 또는 6중의 어느 한 실시예에서 기술된 바와 같은 장치.24. An apparatus as claimed in any one of claims 13 to 23 substantially as described in any one of embodiments 3,5 or 6.
제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 실질적으로 실시예 중의 어느 한 실시예에서 기술된 바와 같은 장치.The device of claim 1, as substantially as described in any of the embodiments.
기질의 표면에 존재하는 유기체가 제1항 내지 제12항 및 제24항 중의 어느 한 항에서 청구된 처리방법에 의해 소멸됨을 특징으로 하는 실질적으로 레이저에 불투과성인 기질.A substrate that is substantially impermeable to lasers, characterized in that the organisms present on the surface of the substrate are extinguished by the treatment method claimed in any one of claims 1 to 12 and 24.
기질의 표면에 존재하는 유기체가 제1항 내지 제12항 및 제24항 중의 어느 한 항에서 청구된 처리방법에 의해 소멸됨을 특징으로 하는 레이저 광 투과시 상당량의 레이저 에너지를 흡수하는 기질.A substrate that absorbs a significant amount of laser energy upon transmission of laser light, characterized in that the organism present on the surface of the substrate is extinguished by the treatment method claimed in any one of claims 1 to 12 and 24.
제26항 또는 제27항에 있어서, 소모성 물질이거나 시이드 물질이거나 수의용 또는 의약용으로서 사용됨을 특징으로 하는 기질.28. A substrate according to claim 26 or 27, characterized in that it is a consumable or seed material or used for veterinary or medicinal purposes.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.