KR950030229A - 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 패턴의 얼라인(Align) 방법에 관한 것으로, 반도체 소자 제조공정중 웨이퍼 패턴 검사시스템(Wafer Pattern Inspection System)에 웨이퍼를 로딩(Loading)하여 검사공정을 실시하기 전에 얼라인먼트 향상을 위하여, 웨이퍼에 형성된 다수의 다이중에 기준 다이와 얼라인 다이를 인식시켜 이를 좌표값으로 하여 웨이퍼 패턴의 얼라인을 하므로써, 얼라인 실패(Fail)을 줄일 수 있는 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법을 설명하기 위해 도시한 도면.
Claims (1)
- 웨이퍼 패턴 검사 시스템에서 검사공정을 실시하기전에 웨이퍼를 얼라인하는 방법에 있어서, 웨이퍼(1)에 형성된 다수의 다이(2)중 기준 다이(2A)를 선정하고, 상기 기준다이(2A)로부터 소정 위치에 존재하는 다이를 선정하여 얼라인 다이(2B)로 하고, 상기 기준다이(2A)와 얼라인 다이(2B)를 좌표값으로 기억시켜 이를 얼라인 포인트로 하여 얼라인 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940008282A KR950030229A (ko) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940008282A KR950030229A (ko) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950030229A true KR950030229A (ko) | 1995-11-24 |
Family
ID=66677775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940008282A KR950030229A (ko) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 웨이퍼 패턴의 얼라인 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950030229A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100292936B1 (ko) * | 1997-10-29 | 2001-11-26 | 이시다 아키라 | 웨이퍼의 측정정보 작성방법 및 측정위치 결정방법 |
KR100519789B1 (ko) * | 2003-03-20 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판의 얼라인 방법 |
-
1994
- 1994-04-20 KR KR1019940008282A patent/KR950030229A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100292936B1 (ko) * | 1997-10-29 | 2001-11-26 | 이시다 아키라 | 웨이퍼의 측정정보 작성방법 및 측정위치 결정방법 |
KR100519789B1 (ko) * | 2003-03-20 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판의 얼라인 방법 |
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Legal Events
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