KR950010439Y1 - 멀티타입 하이픽스보드 - Google Patents

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KR950010439Y1
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이병오
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문정환
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Abstract

내용 없음.

Description

멀티타입 하이픽스보드
제1도는 종래 하이픽스보드를 나타낸 사시도.
제2도는 본 고안에 분해사시도.
제3도는 본 고안의 요부를 나타낸 분해사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 테스트 퍼퍼먼스 보드 12 : 소켓보드 마운트
13 : 소켓보드 14 : 소켓보드 유니트
15 : 리드선 16 : 소켓
17 : 소켓마운트
본고안은 디바이스(Device)의 성능검사를 위해 사용되는 하이픽스보드(HI-Fix board)에 관한것으로서, 좀더 구체적으로는 디바이스에 종류(DIP, SOJ, SOP, ZIP등)에 따라 호환성있게 사용할수 있도록 한것이다.
종래의 하이픽스보드는 제1도와 같은 형태로서, 테스트 퍼퍼먼스보드(Test Performance board)(1)에 소켓보드 마운트(Socket board mount)(2)가 고정되어 있고 상기 소켓보드 마운트에는 다수개의 소켓보드(3)가 고정된 소켓보드 유니트(4)를 고정하도록 되어 테스트 퍼퍼먼스보드(1)와 소켓보드(3)를 리드선(5)으로 연결, 회로를 구성하도록 되어 있으며 소켓보드(3)에는 디바이스가 결합되는 소켓(6)을 결합하도록 되어있다.
그러나 이러한 종래의 하이픽스 보드는 소켓보드(3)에 소켓(6)을 고정시키는 타입으로 되어 있어 디바이스 종류에 따라 상호 호환성있게 사용할 수 없게 되므로 고가의 하이픽스 보드를 각각 구입하여야 되었고, 이에따라 장비 구입에 따른 비용이 과다하게 지출되는 문제점이 있었다.
본고안은 종래의 이와같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 소켓보드에 소켓이 끼워지는 별도의 소켓마운트를 착탈가능하게 설치하여 하이픽스보드를 멀티 타입(Multi-type)으로 사용할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본고안의 형태에 따르면, 테스트 퍼퍼먼스 보드에 소켓보드 마운트와 소켓보드를 차례로 고정하여 테스트 퍼퍼먼스 보드와 소켓보드를 리드선으로 연결하도록 된것에 있어서, 소켓보드와 소켓사이에 소켓마운트를 착탈가능하게 설치하여 디바이스 종류에 따라 소켓과 소켓마운트를 교체시킬 수 있도록 된 멀티타입 하이픽스보드가 제공된다.
이하 본고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 및 제3도를 참고로하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제2도는 본고안의 분해 사시도이고 제3도는 본고안의 요부를 나타낸 분해사시도이다.
본고안은 테스트 퍼퍼먼스 보드(11)에 소켓보드 마운트(12)가 고정되어 있고 상기 소켓보드 마운트에는 소켓보드 유니트(14)가 고정되어 있으며 상기 소켓보드 유니트에는 일정간격으로 소켓보드(13)가 고정되어 리드선(15)으로 테스트 퍼퍼먼스 보드(11)와 연결되어 있다.
그리고 상기 소켓보드(13)에는 디바이스의 종류(SOJ, DIP, SOP, ZIP등)에 따라 선택적으로 단자가 끼워지는 단자 삽입공(13a)이 형성되어 있고 소켓(16)이 끼워지는 소켓 마운트(17)의 저면에는 단자(17b)가 형성되어 있어 상기 소켓마운트(17)의 단자(17b)를 삽입공(13a)에 끼워 장착시키도록 되어 있는데, 이때 소켓마운트(17)가 고정되는 소켓보드(13)에는 디바이스 종류에 따라 달라지는 소켓을 착탈시킬수 있게 삽입공(13a)을 형성하여야 된다.
그리고 소켓 마운트(17)의 상부면에는 소켓(16)의 단자(16a)가 끼워지는 단자 삽입공(17a)이 형성되어 있는데, 이때 소켓마운트(17)에 형성되는 단자 삽입공(17a)은 동일 종류의 디바이스에서 핀수가 다른 디바이스가 삽입되는 모든 소켓을 착탈시킬수 있도록 이를 감안하여 형성하여야 된다.
도면중 미설명부호 18은 소켓보드마운트(17)를 테스트 퍼퍼먼스보드(11)에 고정시키는 스크류이다.
이와같이 구성된 본고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저 테스트 퍼퍼먼스 보드(11)에 소켓보드 마운트(12)를 스크류(18)로 고정한다음 일정간격으로 소켓보드(13)에 다수개 고정된 소켓보드 유니트(14)를 상기 소켓보드 마운트(12)에 고정하고 소켓보드(13)에 형성된 삽입공(13a)과 테스트 퍼퍼먼스 보드(11)의 단자를 리드선(15)으로 연결고정한다.
그후 소켓보드(13)에 테스트 하고자하는 디바이스 종류에 따라 소켓마운트(17)를 장착시키게 되는데, 이때 소켓보드(13)에는 모든 디바이스의 종류에 따라 달라지는 단자를 삽입시킬 수 있게 되었으므로 소켓마운트(17)의 장착이 가능하게 된다.
또한 상기 소켓마운트(17)의 상부에 디바이스의 핀수에 따라 소켓(16)을 장착하여 테스트를 실시하는데, 이때 소켓마운트(17)에는 동일디바이스의 모든 소켓을 장착시킬 수 있도록 삽입공(17a)이 형성되어 있기 때문에 가능하게 된다.
한편 상기한 바와같이 소켓보드(13)에 소켓 마운트(17)와 소켓(16)을 차례로 장착하여 디바이스를 테스트 하다가 동일종류의 디바이스중 핀수가 다른 디바이스를 테스트하고자 할 경우에는 소켓마운트(17)에서 소켓(16)을 분리시킨후 테스트하고자하는 핀수에 맞는 다른 소켓을 삽입시켜주면 핀수가 다른 디바이스를 테스트할 수 있게 된다.
그러나 만약 디바이스의 종류가 다른 디바이스를 테스트할 경우에는 소켓보드(13)에서 소켓마운트(17)를 분리시킨다음 디바이스의 종류에 알맞는 또다른 소켓마운트의 단자를 소켓보드(13)에 형성된 삽입공(13a)에 끼워 장착시킨후 상기 소켓마운트에 핀수에 따른 소켓을 전술한바와 같이 장착시키므로서 테스트 작업이 가능하게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본고안은 테스트하고자하는 디바이스의 종류나 핀수에 따라 소켓마운트(17)나 소켓(16)을 선택적으로 결합시켜 테스트할 수 있게 되므로 디바이스의 종류에 따라 고가의 하이픽스보드를 별도로 구입할 필요가 없게되는 매우 유익한 고안이다.

Claims (1)

  1. 테스트 퍼퍼먼스 보드(11)에 소켓보드 마운트(12)가 고정되는 소켓보드 유니트(14)와 소켓보드(13)을 차례로 고정하여 상기 테스트 퍼퍼먼스 보드(11)와 소켓보드(13)를 리드선(15)으로 연결하도록 된것에 있어서, 소켓보드(13)와 소켓(16)사이에 소켓마운트(17)를 착탈가능하게 설치하여 디바이스의 종류에 따라 소켓(16)과 소켓마운트(17)을 교체시킬수 있도록 됨을 특징으로 하는 하이픽스 보드.
KR92013355U 1992-07-20 1992-07-20 멀티타입 하이픽스보드 KR950010439Y1 (ko)

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