KR950008679Y1 - Test socket for semiconductor - Google Patents
Test socket for semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR950008679Y1 KR950008679Y1 KR2019930017865U KR930017865U KR950008679Y1 KR 950008679 Y1 KR950008679 Y1 KR 950008679Y1 KR 2019930017865 U KR2019930017865 U KR 2019930017865U KR 930017865 U KR930017865 U KR 930017865U KR 950008679 Y1 KR950008679 Y1 KR 950008679Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- temperature
- socket
- heating
- semiconductor device
- control circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 일반적인 소자 테스트용 소켓의 구조를 보인 소자 장착 상태 사시도.1 is a perspective view showing a device mounting state showing the structure of a general device test socket.
제2도는 동상의 단면도.2 is a cross-sectional view of the statue.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 소자 테스트용 소켓의 구조를 보인 소자 장착 상태 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing the device mounting state showing the structure of the socket for a semiconductor device test according to the present invention.
제4도는 본 고안의 소켓 평면도.4 is a plan view of the socket of the present invention.
제5도는 본 고안 소켓의 온도조절 회로 구성도.5 is a configuration diagram of the temperature control circuit of the socket of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 소켓몸체 1a : 소자 탑재부1: Socket body 1a: Device mounting part
2 : 접촉핀 3 : 반도체 소자2: contact pin 3: semiconductor element
10,10' : 전원연결선 11 : 가열용 코일10,10 ': Power connection line 11: Heating coil
12 : 소자가열판 21 : 온도검출부12 element heating plate 21 temperature detection unit
22 : 온도조정부 23 : 전원 온/오프 스위치22: temperature controller 23: power on / off switch
본 고안은 반도체 소자 테스트용 소켓(Socket)의 구조에 관한 것으로, 특히 소자 가열수단을 일체로 구비하여 소자의 열특성 검사를 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a socket for a semiconductor device test, and more particularly to a socket for a semiconductor device test that is provided with a device heating means integrally to facilitate the thermal characteristics of the device.
일반적으로 소정의 제조 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자는 최종적으로 테스트 공정을 거치게 된다.In general, a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process is finally subjected to a test process.
이와 같은 소자 테스트 공정은 테스터라는 검사기기를 이용하고 있으며, 이때 소자와 테스터를 전기적으로 연결해주는 매개체로서 소켓이 사용되고 있다.The device test process uses a tester called a tester, and a socket is used as a medium for electrically connecting the device and the tester.
이러한 소켓의 전형적인 일실시 형태가 제1도 및 제2도에 도시되어 있는바, 제1도는 소자 장착상태의 사시도이고, 제2도는 통상의 단면도를 나타낸 것으로서, 이에 도시한 바와 같이, 종래의 소켓은 크게 플라스틱 수지로 몰딩되어 형성되는 소정형태의 소켓몸체(1)와, 그 소켓몸체(1)의 양측변에 일정간격으로 배열되도록 압입 고정된 복수개의 접촉핀(2)으로 구성되어 있다.One exemplary embodiment of such a socket is shown in FIGS. 1 and 2, wherein FIG. 1 is a perspective view of a device mounted state, and FIG. 2 shows a typical cross-sectional view, as shown therein. Is composed of a socket body 1 of a predetermined form largely molded by a plastic resin, and a plurality of contact pins 2 which are press-fitted to be arranged at regular intervals on both sides of the socket body 1.
상기 소켓몸체(1)의 중간부에는 소자 탑재부(1a)가 구비되어 있고, 양측에는 접촉핀 삽입공(1b)이 형성되어 있으며, 통상 사각형태로 이루어져 있다.The middle portion of the socket body (1) is provided with an element mounting portion (1a), the contact pin insertion hole (1b) is formed on both sides, it is usually made of a rectangular shape.
또한 상기 접촉핀(2)은 하부의 기판접촉핀부(2a)와, 상부의 소자리드 접촉핀부(2b)가 연장 형성된 구조로되어 있고, 상기 소자리드 접촉핀부(2b)는 탄성을 갖으며, 기판접촉핀부(2a)는 일자형태로써 그 기판접촉핀부(2a)가 소켓몸체(1)의 하부로 돌출되도록 소켓몸체(1)의 핀삽입공(1b)에 압입고정되게 된다.In addition, the contact pin 2 has a structure in which the lower substrate contact pin portion 2a and the upper element lead contact pin portion 2b are formed to extend, and the element lead contact pin portion 2b has elasticity and a substrate The contact pin portion 2a has a straight shape and is press-fitted into the pin insertion hole 1b of the socket body 1 so that the substrate contact pin portion 2a protrudes below the socket body 1.
이와 같이 된 소켓은 테스터의 기판에 납땜 고정되게 하고, 그 위에 소자(3)가 장착되게 되는데 소자(3)의 리드(3a)가 접촉핀(2)의 리드접촉핀부(2b)에 접촉되어 접촉핀(2)과 소자리드(3a)가 전기적으로 쇼트(Short)됨으로써 테스터와 반도체 소자(3) 간의 전기적 신호 전달 체계를 이루는 것이다.The socket is thus fixed to the substrate of the tester, and the element 3 is mounted thereon. The lead 3a of the element 3 is in contact with the lead contact pin part 2b of the contact pin 2 to be contacted. The pins 2 and the device leads 3a are electrically shorted to form an electrical signal transmission system between the tester and the semiconductor device 3.
이와 같은 상태에서 소자의 각종 전기적 특성 검사를 행하게 된다(상온검사).In this state, various electrical characteristics of the device are inspected (room temperature inspection).
한편, 소자(3)의 고온열특성을 검사하기 위해서는 소자를 소정온도로 가열시켜 주어야 하는 바, 종래에는 이와 같은 열특성 검사를 위하여 별도의 가열장치를 구비한 자동분류기를 이용하거나, 또는 인두기 및 헤어드라이어를 이용하여 소자를 가열함으로써 임의의 고온에서 고온열특성 검사를 하고 있었다.On the other hand, in order to inspect the high temperature thermal characteristics of the element 3, the element must be heated to a predetermined temperature, conventionally using an automatic classifier equipped with a separate heating device, or a soldering iron and The high temperature heat characteristic test | inspection was carried out at arbitrary high temperature by heating an element using a hair dryer.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 소켓에 의한 소자의 열특성 검사 방법에 있어서, 자동분류기를 이용하는 방법은 일정의 고온에서 대량 생산이 용이하다는 잇점은 있으나, 장비가 고가이고, 소량의 소자 열특성 검사시 온도를 상승 및 하강시키는데 시간이 많이 걸린다는 단점이 있으며, 또한 인두기나, 헤어 드라이어를 사용하는 경우에 있어서는 검사온도를 정확히 유지시키는 것이 어려울 뿐만 아니라 소자 주변의 타부품(저항, 콘덴서 및 다른 소자 등)에 열이 전달되어 정확한 열특성 검사를 수행할 수 없다는 단점이 있었다.However, in the method of checking the thermal characteristics of the device by the conventional socket as described above, the method using the automatic classifier has the advantage that it is easy to mass-produce at a constant high temperature, but the equipment is expensive and when inspecting a small amount of the thermal property of the device The disadvantage is that it takes a long time to raise and lower the temperature. In addition, when using a soldering iron or a hair dryer, it is not only difficult to maintain the inspection temperature accurately, but also other components (resistance, capacitors, and other elements around the device). ) Has the disadvantage of not being able to carry out accurate thermal property tests.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 반도체 소자의 열특성 검사를 보다 정확하면서 용이하게 수행할 수 있도록 한 소자가열 및 항온수단 내장형 반도체 소자 테스트용 소켓을 제공함에 있다.In view of this, an object of the present invention is to provide a socket for testing a semiconductor device with a heating device and a built-in constant temperature means to more accurately and easily perform thermal characteristics inspection of a semiconductor device.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 소자 탑재부를 갖는 소켓몸체와, 그 몸체의 양측에 일정간격으로 배열되도록 압입 고정된 복수개의 접촉핀들로 이루어지는 반도체 소자 테스트용 소켓을 구성함에 있어서, 상기 소자 탑재부에 장착된 소자를 가열시킴과 아울러 일정온도를 유지시키는 소자가열 및 항온수단을 설치하여 소자의 열특성 검사에 용이하도록 한 반도체 소자 테스트용 소켓을 제공함으로써 달성된다.In order to achieve the object of the present invention as described above to configure a socket body having a device mounting portion and a socket for a semiconductor device test consisting of a plurality of contact pins that are press-fit fixed to be arranged at a predetermined interval on both sides of the body, the device It is achieved by providing a socket for a semiconductor device test that makes it easy to inspect the thermal characteristics of the device by installing a device heating and constant temperature means for heating the device mounted on the mounting portion and maintaining a constant temperature.
상기 소자가열 및 항온수단은 전원연결선을 가지는 가열용 코일과, 그 가열용 코일의 상부에 배치되는 소자가열판 및 그 소자가열판의 온도를 일정하게 유지시키는 온도조절 회로로 구성된다.The element heating and constant temperature means includes a heating coil having a power connection line, an element heating plate disposed above the heating coil, and a temperature control circuit for maintaining a constant temperature of the element heating plate.
상기 온도조절 회로는 소자가열판에 연결된 온도검출부와, 그 온도검출부의 검출온도에 따라 작동되는 온도 조정부와, 그 온도조정부에 의해 온/오프 동작되도록 양전원 연결선 사이에 착설된 전원 온/오프 스위치로 구성된다.The temperature control circuit includes a temperature detecting unit connected to the element heating plate, a temperature adjusting unit operating according to the detected temperature of the temperature detecting unit, and a power on / off switch installed between the two power supply lines to be turned on / off by the temperature adjusting unit. do.
이와 같이 된 본 고안의 테스트 소켓에 의하면, 소자의 열특성 검사시 별도의 가열장치를 사용하지 않고, 소자를 일정온도로 가열시킬 수 있을 뿐만 아니라 적정온도를 유지시킬 수 있으므로 반도체 소자의 고온 열특성검사를 용이하게 할 수 있다는 효과가 있고, 소자 주변의 타부품에 열이 전달되지 않게 되어 보다 정확한 검사치를 얻을 수 있다는 효과도 있다.According to the test socket of the present invention, the high temperature thermal characteristics of the semiconductor device can be maintained at a constant temperature as well as maintaining the proper temperature without using a separate heating device when inspecting the thermal characteristics of the device. There is an effect that the inspection can be facilitated, there is also an effect that the heat is not transferred to other parts around the device can be obtained more accurate inspection value.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 소자 테스트용 소켓을 첨부 도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, the socket for a semiconductor element test by this invention as mentioned above is demonstrated based on an accompanying drawing.
첨부한 제3도는 본 고안의 소켓의 구조를 보인 소자 장착 상태 사시도이고, 제4도는 본 고안 소켓의 평면도이며, 제5도는 본 고안 소켓의 온도조절 회로 구성도로서 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 소자 테스트용 소켓의 기본구조, 즉 소자 탑재부(1a)를 가지는 사각형태의 소켓몸체(1)와, 그 몸체(1)의 양측에 일정간격으로 배열되도록 압입 고정된 복수개의 접촉핀(2)들로 이루어지는 기본 구조는 종래와 같다.Attached FIG. 3 is a perspective view of an element mounting state showing the structure of the socket of the present invention, FIG. 4 is a plan view of the socket of the present invention, and FIG. 5 is a block diagram of the temperature control circuit of the socket of the present invention, as shown therein. A basic structure of a socket for semiconductor device testing, that is, a rectangular socket body 1 having an element mounting part 1a and a plurality of contact pins press-fitted to be arranged at regular intervals on both sides of the body 1 ( The basic structure consisting of 2) is the same as the conventional one.
본 고안은 상기 소자 탑재부(1a)에 고온열특성 검사시 장착된 소자(3)를 가열시킴과 아울러 일정온도(검사온도)로 유지시키는 소자가열 및 항온수단을 설치하여 소자의 열특성 검사에 용이하도록 구성한 것으로, 그외 본 고안 소켓을 구성하는 여타 구성은 종래와 같으므로 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다.The present invention is easy to inspect the thermal characteristics of the device by installing the device heating and constant temperature means for heating the device 3 mounted at the time of the high temperature thermal characteristic inspection and maintaining at a constant temperature (inspection temperature) in the element mounting portion (1a) The other components constituting the socket of the present invention are the same as in the prior art, and the same reference numerals are given to the same parts.
여기서, 상기 소자가열 및 항온수단은 전원연결선(10)(10')을 가지는 가열용 코일(11)과, 그 가열용 코일(11)의 상부에 배치되는 소자 가열판(12) 및, 상기 소자가열판(12)의 온도를 일정하게 유지시키기 위한 온도조절 회로로 구성되어 있으며, 상기 소켓몸체(1)의 가열용 코일(11) 하단에는 가열시 열이 몸체(1)로 전달되는 것을 방지하기 위한 단열부재(13)가 매설되어 있다.Here, the element heating and constant temperature means is a heating coil 11 having a power connection line (10, 10 '), an element heating plate (12) disposed above the heating coil (11), and the element heating plate It is composed of a temperature control circuit for maintaining a constant temperature of (12), the lower end of the heating coil 11 of the socket body (1) heat insulation for preventing heat from being transferred to the body (1) The member 13 is embedded.
또한, 상기 온도조절 회로는 소자가열판(12)의 온도를 검출하여 일정온도 이상이면 전원을 차단시키고, 그 이하이면 전원을 「온」시킴으로써 소자가열판(12)이 항상 검사온도를 유지할 수 있도록 하는 것으로, 제5도에 도시한 바와 같이, 소자가열판(12)에 리드(12a)로 연결된 온도검출부(21)와, 그 온도검출부(21)의 검출온도에 따라 작동되는 온도조정부(22)와, 그 온도조정부(22)에 의해 온/오프 동작되도록 양 전원연결선(10)(10') 사이에 착설된 전원 온/오프 스위치(23)로 구성되어 있다.In addition, the temperature control circuit detects the temperature of the element heating plate 12 and cuts off the power supply if it is above a certain temperature, and if the temperature is lower than the element heating plate 12, the element heating plate 12 maintains the inspection temperature at all times. As shown in FIG. 5, a temperature detector 21 connected to the element heating plate 12 by a lead 12a, a temperature adjuster 22 operated according to the detected temperature of the temperature detector 21, and It is composed of a power on / off switch 23 installed between both power supply line (10, 10 ') to be turned on / off by the temperature adjusting section 22.
이하, 본 고안의 소켓을 이용한 소자의 고온 열특성검사 과정을 살펴본다.Hereinafter, a high temperature thermal characteristic inspection process of the device using the socket of the present invention will be described.
반도체 소자(3)를 소켓몸체(1)의 소자 탄재부(1a)에 장착하면, 소자(3)의 하면이 소자가열판(12)에 접촉되면서 소자(3)는 그의 리드(3a)가 접촉핀(2)의 리드접촉핀부(2b)에 끼어져 접촉된다.When the semiconductor element 3 is mounted on the element carbonaceous material portion 1a of the socket body 1, the lower surface of the element 3 contacts the element heating plate 12 while the lead 3a of the element 3 has contact pins. The lead contact pin part 2b of (2) is pinched and contacted.
이와 같은 상태에서 전원연결선(10) (10')과 가열판의 리드(12a)를 온도조절 회로에 연결하여 임의의 온도를 설정하게 되면, 전원연결선(10) (10') 사이에 전류가 흐르게 되고, 이때 가열용 코일(11)에서 열이 발생되어 가열판(12)에 전달됨에 따라 소자(3)는 가열되는 것이다.In such a state, when the power line 10 (10 ') and the lead 12a of the heating plate are connected to the temperature control circuit to set an arbitrary temperature, current flows between the power line 10 (10'). In this case, as the heat is generated in the heating coil 11 and transferred to the heating plate 12, the device 3 is heated.
이와 같은 소정의 가열시간이 경과되어 소자(3)가 검사 온도에 다다르면 수행하게 되는 바, 이때 만약 소자의 온도가 검사 온도 이상으로 올라가면, 이와 같은 상태는 온도검출판(21)에 의해 감지되어 바로 전원을 차단시키게 되며, 다시 온도가 검사온도 이하로 내려가면, 상기의 동작에 의해 전원이 접속되어 소자를 가열시키게 된다. 즉, 소자를 정해진 일정온도(검사온도)로 항시 유지시켜줄 수 있으므로 정확한 검사치를 얻을 수 있는 것이다.This operation is performed when the element 3 reaches the inspection temperature after the predetermined heating time, and if the temperature of the element rises above the inspection temperature, such a state is detected by the temperature detecting plate 21 and immediately. When the power is cut off and the temperature falls below the inspection temperature again, the power is connected to heat the device by the above operation. That is, since the device can be maintained at a predetermined constant temperature (test temperature) at all times, an accurate test value can be obtained.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 테스트 소켓에 의하면, 소자의 고온 열특성 검사시 별도의 가열장치를 상용하지 않고 소자를 일정온도로 가열시킬 수 있을 뿐만 아니라 적정온도(검사온도)로 유지시킬 수 있으므로 소자의 고온열특성 검사를 매우 용이하게 수행할 수 있다는 효과가 있고, 또한 소자 주변의 타부품에 열이 전달되지 않게 되어 보다 정확한 검사치를 얻을 수 있다는 효과도 있다.As described in detail above, according to the test socket of the present invention, the device can be heated to a constant temperature without using a separate heating device and can be maintained at a proper temperature (inspection temperature) when inspecting the high temperature thermal characteristics of the device. Therefore, there is an effect that the high-temperature thermal characteristics of the device can be performed very easily, and there is also an effect that heat can not be transferred to other parts around the device to obtain a more accurate inspection value.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930017865U KR950008679Y1 (en) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Test socket for semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930017865U KR950008679Y1 (en) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Test socket for semiconductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950009581U KR950009581U (en) | 1995-04-21 |
| KR950008679Y1 true KR950008679Y1 (en) | 1995-10-12 |
Family
ID=19363016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930017865U KR950008679Y1 (en) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Test socket for semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950008679Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100878670B1 (en) * | 2002-10-11 | 2009-01-13 | 주식회사 포스코 | An apparatus for disjoining the inner part of strip coil from a pay-off reel |
-
1993
- 1993-09-08 KR KR2019930017865U patent/KR950008679Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950009581U (en) | 1995-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4225819A (en) | Circuit board contact contamination probe | |
| JPH10111315A (en) | Probe card and testing device using the same | |
| KR950008679Y1 (en) | Test socket for semiconductor | |
| KR20070070769A (en) | Test socket apparatus for semiconductor package | |
| KR200260960Y1 (en) | probing device | |
| US20030153199A1 (en) | IC socket module | |
| JPH0714921Y2 (en) | Test board | |
| KR100246320B1 (en) | Probe card for testing wafer | |
| JPH0738868Y2 (en) | Thermal insulation case for IC temperature test | |
| US3248495A (en) | Test probe entry connector | |
| JP3595128B2 (en) | Circuit board inspection equipment | |
| WO2022202246A1 (en) | Ic inspection socket | |
| KR960008219Y1 (en) | Compact fuse | |
| JPH0424459Y2 (en) | ||
| US6400170B1 (en) | High current examining structure for a circuit protective element | |
| JPH04206752A (en) | Inspecting device for surface-mounting type ic | |
| KR200154305Y1 (en) | Thermistor selective apparatus structure | |
| KR200235110Y1 (en) | Hot chuck for wafer prober station | |
| KR0130142Y1 (en) | Test socket of semiconductor device | |
| KR0161866B1 (en) | Manual socket for electrical characteristics testing of semiconductor | |
| KR20000000023A (en) | Apparatus for testing the pattern of PCB and method thereof | |
| JP3723921B2 (en) | IC socket | |
| KR200407759Y1 (en) | a jig fixing a sample | |
| KR100290440B1 (en) | Structure of loading variable device in probe card | |
| KR100692185B1 (en) | A jig fixing a sample |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040920 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |