JP3595128B2

JP3595128B2 - Circuit board inspection equipment

Info

Publication number: JP3595128B2
Application number: JP25937697A
Authority: JP
Inventors: 秀彦満木
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 1997-09-08
Filing date: 1997-09-08
Publication date: 2004-12-02
Anticipated expiration: 2017-09-08
Also published as: JPH1183954A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板やＩＣパッケージ、ハイブリッド用基板およびＭＣＭ（Multi Chip Module ）などの回路基板における回路部品の端子浮きや良否を検査する回路基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路基板検査装置として、出願人は、集積回路の端子浮きを検査するための回路基板検査装置を既に提案している（特願平９−２１５７９２号）。この回路基板検査装置５０は、図６に示すように、検査対象回路部品としての集積回路２における入出力用端子３，３・・、グランド端子３ｇおよび電源端子３ｐ（以下、総称して、「端子３」ともいう）にそれぞれ接続されている回路パターン４，４・・，４ｇ，４ｐ（以下、総称して、「回路パターン４」ともいう）にそれぞれ接触可能な複数の検査用プローブ５，５・・５ｇ，５ｐ（以下、総称して検査用プローブ５」ともいう）と、集積回路２の内部温度を所定温度に加熱する温度制御手段としてのヒータ部５１とを備えている。この場合、ヒータ部５１は、円筒状のエアシリンダ５２のピストンロッド５３の先端部に取り付けられており、エアシリンダ５２にエアが供給されると、ピストンロッド５３が下動させられることにより、集積回路２の上面２ａに接触して加熱する。
【０００３】
これらの具体的な構成としては、図７に示すように、回路基板検査装置５０は、大径エアシリンダ５４のピストンロッド５５の移動に応じて上下動するメインボード１１と、メーンボード１１に連結されたピンボード１２およびシリンダ固定用ボード１３とを備え、検査用プローブ５は、最下段のピンボード１２に固定され、ヒータ部５１を上下動させるエアシリンダ５２は、Ｌ型金具５６，５６を用いてシリンダ固定用ボード１３にネジ止めによって固定されている。この場合、ピンボード１２の所定部位には所定径の孔部１６が形成されており、エアシリンダ５２のピストンロッド５３は、孔部１６を挿通することにより上下動が可能になっている。また、ヒータ部５１は、ピストンロッド５３に形成されたおねじに嵌合可能なめねじが形成された耐熱樹脂製の保持部５７と、保持部５７に接着剤によって連結され中央部に切欠部５８を有する直方体状の金属ベース板５９と、切欠部５８にはめ込まれた発熱体６０とを備えている。ここで、発熱体６０には、電源を供給するための２本の電源線６１，６１が接続されており、電源線６１は、孔部１６、およびシリンダ固定用ボード１３に形成された孔部６２を挿通して、メインボード１１およびシリンダ固定用ボード１３間の間隙内においてコネクタ６３に接続されている。さらに、コネクタ６３は、図外の電源部に接続された他のコネクタ６４に接続されている。
【０００４】
この回路基板検査装置５０では、集積回路２内に存在する寄生ダイオードの順方向電圧が温度変化に応じて変化することを利用して端子浮きを検査する。具体的には、大径エアシリンダ５４にエアを供給してメインボード１１を下動させることにより、検査対象の集積回路２における各端子３に接続されるべき各回路パターン４，４・・に検査用プローブ５，５・・をそれぞれ接触させる。次いで、この状態において、図外の電圧供給部が、集積回路２の信号入出力端子３とグランド端子３ｇとの間に介在する集積回路２内の寄生ダイオードを導通させるための電圧を一対の検査用プローブ５，５を介して供給し、図外の電流測定部が、その際に寄生ダイオードの導通状態を示す導通電流の電流値を測定する。次に、エアシリンダ５２にエアを供給することにより、ヒータ部５１を下動させて検査対象の集積回路２の上面２ａに接触させると共に、電源線６１，６１を介してヒータ電流をヒータ部５１に供給することにより発熱体６０発熱させ、これにより、集積回路２の内部温度を所定温度まで加熱する。次いで、電流測定部が、先に測定した寄生ダイオードの導通電流を同様にして測定する。この後、測定した両電流値に基づいて回路パターン４に対する信号入出力用端子３の端子浮きの有無を検査する。この場合、信号入出力用端子３が回路パターン４に半田付けされていないときには、内部温度が変化したとしても、測定した導通電流の電流値は、温度変化前の導通電流の電流値とほぼ同じ値になる。一方、信号入出力用端子３が半田付けされているときには、温度変化後に測定した導通電流の電流値は、温度変化前の導通電流の電流値とは明らかに相違する。したがって、温度変化後における導通電流の電流値に基づいて、信号入出力用端子３の端子浮きを確実に検査することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この出願人が開発した回路基板検査装置５０には、以下の改善すべき点がある。
第１に、この回路基板検査装置５０では、エアシリンダ５２のピストンロッド５３が、シリンダ本体に対しての回動が規制されない構造となっている。このため、ピストンロッド５３が上下動を繰り返しているうちに、ヒータ部５１が不必要に回動してしまい、最悪の場合には、集積回路２の端子配列方向と直角な方向にまで位置ずれしてしまうことがある。このような場合には、集積回路２を十分に加熱することができないために端子浮き検査の確実性が損なわれることがある。
第２に、ヒータ部５１が回動すると、２本の電源線６１，６１がピストンロッド５３に絡まってしまうことがあり、かかる場合には、ヒータ部５１を上下動させることが困難になることがある。
第３に、ピストンロッド５３のロッド長は、所定の工業規格などに従って製造されている。このため、高さが互いに異なる各種の集積回路２にヒータ部５１，５１・・をそれぞれ接触させるためには、エアシリンダ５２をシリンダ固定用ボード１３に取り付ける際に、集積回路２の高さに応じて調整しなければならず、調整不足の場合には、集積回路２の上面２ａにヒータ部５１を確実に接触させることが困難になることがある。
第４に、ヒータ部５１をピストンロッド５３の先端部に取り付ける際には、ピストンロッド５３をエアシリンダ５２の本体から引き出し、指でピストンロッド５３を摘んだ状態で回転させることにより、ピストンロッド５３に形成されたおねじを保持部５７に形成されためねじに嵌合させてピストンロッド５３と保持部５７とを互いに固定する必要がある。このため、保持部５７のピストンロッド５３への取付作業が繁雑であると共に装置コスト上昇の要因となっている。
以上のように、出願人の提案した回路基板検査装置５０には、検査対象回路部品に対する温度制御の確実化など種々の改善すべき点がある。
【０００６】
本発明は、かかる改善点に鑑みてなされたものであり、検査対象回路部品に対する温度制御の確実化を図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを主目的とする。また、装置コストの低減が可能な回路基板検査装置を提供することを他の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、固定用ボードに固定されたエアシリンダと、エアシリンダにおけるピストンロッドの先端部に取り付けられた移動体内に配設された温度制御手段とを備え、検査時に、エアシリンダにエアを供給してピストンロッドを下動させ、検査対象である回路部品に移動体を接触させることにより回路部品の内部温度を変化させ、少なくとも温度変化後において測定した回路部品の構成要素についての所定の電気的パラメータに基づいて回路部品の端子浮きまたは良否を検査する回路基板検査装置であって、移動体には、ガイドロッドが立設され、固定用ボードには、ガイドロッドをガイドするためのガイド孔が設けられ、ガイドロッドは、導体で形成されると共に温度制御手段に電源を供給するための電源線を兼用することを特徴とする。
【０００８】
この回路基板検査装置では、エアシリンダにエアを供給すると、移動体に立設されたガイドロッドが、固定用ボードに設けられたガイド孔を挿通する。この際、ガイドロッドは、ガイド孔によってガイドされるため、エアシリンダに対しての移動体の回動を阻止する。これにより、移動体内は、検査対象の回路部品に対して、常に、予め設定された向きに規制された状態で接触する。これにより、温度制御手段は、確実に検査対象回路部品を所定温度に制御することが可能となる。この場合、移動体の回動が阻止されれば、温度制御手段に電源を供給するための電源線のシリンダへの絡みつきが阻止される。したがって、ガイドロッドは、金属製に限らず、種々の不導体で形成してもよい。一方、この回路基板検査装置では、ガイドロッド自体が電源線を構成するため、装置の製造コストを上昇させることなくエアシリンダ本体に絡みつく要素をなくすことができる結果、移動体の上下動を確実化することが可能となる。
【０００９】
請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、移動体は、温度制御手段に熱的結合可能に構成されると共に熱伝導体で形成され回路部品の表面に面的接触が可能なベース板と、一端がピストンロッドに連結され他端がベース板に固定可能な棒状連結部材とを備えていることを特徴とする。
【００１０】
この回路基板検査装置では、まず、各棒状連結部材について、対応する回路部品の高さに応じた長さに規定する。次いで、ピストンロッドに棒状連結部材を固定する。次に、固定用ボードにおける各固定位置に高さ方向の位置を一定にしてエアシリンダを取り付ける。この後、棒状連結部材の先端部に温度制御手段を取り付けることにより、高さが互いに異なる各種の回路部品に対して温度制御手段を確実に接触させることができる。したがって、回路部品毎にエアシリンダの取付高さを調整する手間が省け、エアシリンダの取付作業を容易にすることができる。この場合、所定の工業規格などに従って同一のシリンダ長に製造されたエアシリンダを共通的に使用することができ、これにより、装置全体としての製造コストを低減することが可能となる。
【００１１】
請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項２記載の回路基板検査装置において、棒状連結部材は、不導体で形成されていることを特徴とする。
【００１２】
棒状連結部材は、金属製であってもよい。一方、この回路基板検査装置では、棒状連結部材が不導体で形成されているため、例えば、温度制御手段を発熱体で構成した場合には、棒状連結部材を伝導しての放熱が防止できるため、温度制御手段の熱利用効率を向上させることが可能となる。
【００１３】
請求項４記載の回路基板検査装置は、請求項２または３記載の回路基板検査装置において、ベース板および棒状連結部材は、ベース板における回路部品との接触面側からネジ止めによって互いに固定可能に構成されていることを特徴とする。
【００１４】
この回路基板検査装置では、移動体をエアシリンダに固定する際には、まず、棒状連結部材をエアシリンダのピストンロッドに予め固定する。次いで、エアシリンダを固定用ボードに固定した後、ベース板における回路部品との接触面側からネジ止めすることにより、棒状連結部材と移動体とを互いに固定する。この際には、出願人が既に提案した回路基板検査装置５０における固定作業とは異なり、棒状連結部材を指で摘んだ状態で、ドライバなどによってネジ止めすればよいため、移動体の固定作業が容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について説明する。なお、出願人が既に提案している回路基板検査装置５０と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１６】
図４は、本発明に係る回路基板検査装置に相当するピンボード方式のインサーキットテスタ１における主要部の斜視図である。同図に示すように、インサーキットテスタ１は、検査対象のプリント基板Ｐに搭載された集積回路（以下、「ＩＣ」ともいう）２における信号入力端子または信号出力端子（以下、総称して、「信号入出力用端子」という）３，３・・、グランド端子３ｇ、および電源端子３ｐに接続されるべき回路パターン４，４・・，４ｇ，４ｐにそれぞれ接触可能な検査用プローブ５，５・・，５ｇ，５ｐと、本発明における移動体に相当し各ＩＣ２に対して上下動可能に構成された接触式のヒータ部６とを備えている。
【００１７】
なお、このインサーキットテスタ１では、独立した各回路パターン４には１つの検査用プローブ５が接触するように対応配置させられており、検査時にピンボード１１が図４の矢印Ａ方向に下動させられると、各検査用プローブ５，５・・は、一点鎖線で示すように、対応する各回路パターン４，４・・にそれぞれ接触させられる。なお、同図では、１つの信号入出力用端子３および電源端子３ｐのみを一点鎖線で示している。また、各ＩＣ２には１つヒータ部６が接触可能に対応配置させられており、ヒータ部６は、ピンボード１１が下動させられた際には、ピンボード１１の下面と回路基板Ｐの上面２ａとの中間位置に位置させられ、その状態において後述するエアシリンダ１４にエアが供給されると下動させられ、一点鎖線で示すように、ＩＣ２のパッケージの上面２ａに接触する。
【００１８】
また、インサーキットテスタ１は、図１に示すように、エアシリンダ５４（図示せず）によって上下動させられるメインボード１１と、所定距離分離間させられてメインボード１１に固定されると共にメインボード１１と一体的にそれぞれ上下動するピンボード１２およびシリンダ固定用ボード１３とを備えている。ここで、ピンボード１２には、検査用プローブ５，５・・のすべてがそれぞれ固定され、シリンダ固定用ボード１３には、ピストンロッド１５に連結されたヒータ部６を上下動させるためのエアシリンダ１４が固定されている。
【００１９】
なお、ピストンロッド１５には、本発明における棒状連結部材に相当する樹脂製のスペーサ１７の一端が連結され、スペーサ１７の他端にヒータ部６が固定されている。ここで、これらの組立について説明すると、まず、各スペーサ１７について、対応するＩＣ２の高さに応じた長さに規定する。次いで、ピストンロッド１５の先端部に形成されたおねじをスペーサ１７の先端部に形成されためねじに嵌合させて両者を固定する。次に、シリンダ固定用ボード１３に形成されているめねじ２９に、エアシリンダ１４の上部に形成されているおねじ２８を嵌合させることによって、シリンダ固定用ボード１３における各固定位置に高さ方向の位置を一定にしてエアシリンダ１４を取り付ける。この後、スペーサ１７の先端部（下端部）に後述するようにしてヒータ部６を取り付けることにより、高さが互いに異なる各種のＩＣ２に対してヒータ部６を確実に接触させることができる。この結果、ＩＣ２の種類毎にエアシリンダ１４の取付高さを調整する手間が省け、エアシリンダ１４の取付作業を容易にすることができる。この場合、所定の工業規格などに従って同一のシリンダ長に製造されたエアシリンダ１４を共通的に使用することができ、これにより、装置全体としての製造コストを低減することができる。また、スペーサ１７を不導体である樹脂で形成したことにより、ヒータ部６における後述するベース板２１からスペーサ１７を伝導しての放熱を防止することができ、これにより、ヒータ部６の熱利用効率を向上させることができる。
【００２０】
ヒータ部６は、具体的には、図２，３に示すように、金属製のベース板２１と、ベース板２１上に形成されたアルミナ２２のさらに上部に形成されたプリントパターン２３，２４に半田付けされた発熱体としてのサーミスタ（本発明における温度制御手段に相当する）２５，２５と、プリントパターン２３，２４上に半田付けによって立設され本発明におけるガイドロッドに相当する棒状の電源供給用ロッド２６，２６とを備えている。ここで、電源供給用ロッド２６は、一方が電源のプラス極性側に接続されると共に他方がマイナス極性側に接続され、シリンダ固定用ボード１３とメインボード１１との間隙において、電源供給用のコネクタ６３に接続される。なお、ベース板２１は、加熱対象のＩＣ２を効率よく加熱するものであって、下面は平坦に形成されると共に、サーミスタ２５の熱容量よりも十分に大熱容量となるように構成されている。これにより、小発熱量のサーミスタ２５を用いたとしても、大容量の熱をＩＣ２に一時的に加えることができ、また加熱時間の短縮化およびインサーキットテスタ１の小型化を図ることができる。また、ヒータ部６は、スペーサ１７をピストンロッド１５に固定した状態において、ベース板２１の下面側からネジ３０によってネジ止めすることにより、ピストンロッド１５に容易に固定することができる。
【００２１】
このインサーキットテスタ１では、エアシリンダ５４にエアが供給されると、メインボード１１が下動して各検査用プローブ５を各回路パターン４に接触させる。次いで、エアシリンダ１４にエアが供給されると、ヒータ部６が下動してＩＣ２の上面２ａに接触して加熱する。この場合、ヒータ部６に立設された電源供給用ロッド２６，２６が、シリンダ固定用ボード１３に設けられたガイド孔２７，２７をそれぞれ挿通する。この際、電源供給用ロッド２６は、ガイド孔２７によってガイドされるため、エアシリンダ１４に対してのヒータ部６の回動を阻止する。これにより、ヒータ部６のベース板２１は、検査対象のＩＣ２に対して、常に、予め設定された向きに規制された状態で接触する結果、ヒータ部６は、確実にＩＣ２を所定温度に制御することができる。
【００２２】
次に、インサーキットテスタ１の電気的な構成について、図５を参照して説明する。
【００２３】
同図に示すように、インサーキットテスタ１は、各種検査処理を実行するＣＰＵ３１と、ＣＰＵ３１の制御に従い複数の検査用プローブ５，５・・から一対の検査用プローブ５，５を選択するスキャナ部３２と、選択された一対の検査用プローブ５，５を介して所定の一対の回路パターン４，４に定電圧を供給する定電圧源３３およびその際に検査用プローブ５，５間を導通する導通電流の電流値を測定する電流測定回路３４を有する計測部３５と、ＩＣ２の端子浮きを判別する際の基準データおよび測定値に基づく演算結果などを一時的に記憶するＲＡＭ３６と、各種部品の良否を判別する際のデータやＣＰＵ３１の動作プログラムなどを記憶するＲＯＭ３７と、電源供給用ロッド２６，２６を介してヒータ部６に電力を供給する電力供給部３８と、エアを供給するエア供給部３９とを備えている。また、インサーキットテスタ１には、複数の電磁弁４０，４０・・，４１が配設されている。各電磁弁４０は、各エアシリンダ１４とエア供給部３９との間にそれぞれ接続されており、ＣＰＵ３１の開閉信号に従って開閉することにより、エア供給用パイプ４２を介してのエアの各エアシリンダ１４への供給および供給停止を制御する。この場合、電磁弁４０が作動してエアを供給することにより、エアシリンダ１４は、ヒータ部６をＩＣ２の上面２ａに接触させる。一方、電磁弁４１は、エア供給部３９とエアシリンダ５４との間に接続されており、ＣＰＵ３１の開閉信号に従って開閉することにより、エア供給パイプ４３を介してのエアのエアシリンダへ５４の供給および供給停止を制御する。この場合、電磁弁４１が作動してエアを供給することにより、エアシリンダ５４は、メインボード１１を下動させる。
【００２４】
次いで、ＩＣ２における信号入出力用端子３の端子浮き検査の基本的な検査原理について説明する、
【００２５】
ＩＣ２の信号入出力用端子３とグランド端子３ｇとの間、および信号入出力用端子３と電源端子３ｐとの間には、寄生ダイオードが存在する。このインサーキットテスタ１では、信号入出力用端子３の端子浮きを検査する際には、まず、信号入出力用端子３に接続されるべき回路パターン４と、グランド端子３ｇに接続されるべき回路パターン４ｇに検査用プローブ５，５ｇをそれぞれ接触させ、信号入出力用端子３とグランド端子３ｇとの間に介在する寄生ダイオードが導通可能な電流を検査用プローブ５，５ｇを介して定電圧源３３から供給する。次いで、その状態において、電流測定回路３４が、寄生ダイオードを導通する導通電流の電流値を測定する。次に、ヒータ部６を下動させてベース板２１をＩＣ２の上面２ａに接触させることにより、ＩＣ２の内部温度を所定温度まで上昇させる。内部温度が所定温度に達した際には、電流測定回路３４が、寄生ダイオードを導通する導通電流を再度測定する。この温度変化させた前後における導通電流の差異は、周囲温度の温度差に応じて変化する。したがって、所定温度に温度変化させた前後の導通電流の電流差異値と、良品の回路基板Ｐから予め吸収した温度変化前後の導通電流の電流差異値である基準データとを比較すれば、検査対象信号入出力用端子３の端子浮きを検出することができる。これは、信号入出力用端子３が回路パターン４に半田付けされていないときには、ＩＣ２の内部温度が所定温度に変化したとしても、温度変化前後における導通電流の電流差異値は殆ど変化しないのに対し、信号入出力用端子３が半田付けされているときには、明らかに相違するからである。
【００２６】
次に、実際の端子浮き検査方法の具体的な手順について説明する。
【００２７】
最初に、ＣＰＵ３１は、電磁弁４１を制御することにより、メインボード１１を下動させて検査用プローブ５，５・・を回路パターン４，４・・に接触させる。次いで、ＣＰＵ３１は、ＲＯＭ３７に記憶されている動作プログラムに従い、スキャナ部３２の設定を実行する。次いで、ＣＰＵ３１は、選択した検査用プローブ５，５ｇを介して定電圧を供給した状態で、寄生ダイオードを導通する導通電流の電流値を電流測定回路３４に対して測定させる。その後、ＣＰＵ３１は、電磁弁４０を制御することにより、ヒータ部６を下動させて検査対象のＩＣ２に接触させる。これにより、検査対象のＩＣ２は所定温度まで加熱される。所定時間が経過して所定温度まで達したと判別したときに、ＣＰＵ３１は、電流測定回路３４に対して、定電圧を供給した状態で、導通電流の電流値を再度測定させる。次いで、ＣＰＵ３１は、加熱後に測定した電流値から加熱前において測定した電流値を減算することにより、温度上昇の前後における導通電流の差異値を演算する。次いで、その検査対象の信号入出力用端子３が端子浮きしているか否かを、予めＲＯＭ３７またはＲＡＭ３７に記憶されている基準データと比較して判別する。次いで、すべてのＩＣ２の各信号入出力用端子３について端子浮きを検査したか否かを判別し、検査していないときには、上記したステップを繰り返し実行し、すべてを検査したと判別したときには、この処理を終了する。
【００２８】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、本実施形態では、温度制御手段としてのヒータ部６によって検査対象ＩＣ２を所定温度まで加熱することにより端子浮きを検査しているが、温度制御手段として冷却装置を用いることもできる。例えば、接触式の冷却装置としては、ペルチェ素子などを用いることができる。また、加熱する場合にも、サーミスタ２５に限らず、ペルチェ素子や、電力をジュール熱に変換する抵抗発熱体などを用いることが可能である。
【００２９】
また、本実施形態では、導通電流の変化に基づいてＩＣ２の端子浮きを検査する例について説明したが、本発明は、これに限定されず、集積回路や電子スイッチ回路などの回路部品の良否を検査するいわゆるファンクションテスタにも適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の回路基板検査装置によれば、エアシリンダにエアが供給されて移動体が移動する際に、ガイドロッドがガイド孔によってガイドされるため、エアシリンダに対しての移動体の回動を阻止することができる。これにより、移動体内の温度制御手段が、検査対象の回路部品に対して、常に、予め設定された向きに規制された状態で接触することにより、温度制御手段は、確実に検査対象回路部品を所定温度に制御することができる。また、ガイドロッドが導体で形成されると共に温度制御手段に電源を供給するための電源線を兼用することにより、装置コストを上昇させることなくエアシリンダ本体に絡みつく要素をなくすことができ、これにより、移動体の上下動を確実化することができる。
【００３１】
さらに、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、長さが互いに異なる棒状連結部材を用いることにより、高さが互いに異なる各種の回路部品に対して温度制御手段を確実に接触させることができる。これにより、回路部品毎にエアシリンダの取付高さを調整する手間が省け、エアシリンダの取付作業を容易にすることができる。また、所定の工業規格などに従って同一のシリンダ長に製造されたエアシリンダを共通的に使用することができ、これにより、装置全体としての製造コストを低減することができる。
【００３２】
また、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、棒状連結部材を不導体で形成したことにより、棒状連結部材を伝導しての放熱などが防止することができ、これにより、温度制御手段の熱利用効率を向上させることができる。
【００３３】
さらに、請求項４記載の回路基板検査装置によれば、ベース板および棒状連結部材を、ベース板における回路部品との接触面側からネジ止めによって互いに固定することにより、容易に移動体の固定作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るインサーキットテスタにおけるシリンダ固定用ボード近傍の一部を裁断した状態の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るヒータ部の側面断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るヒータ部の平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るインサーキットテスタの主要部分の斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るインサーキットテスタの電気的ブロック図である。
【図６】出願人が既に提案している回路基板検査装置の主要部分の斜視図である。
【図７】出願人が既に提案している回路基板検査装置におけるシリンダ固定用ボード近傍の一部を裁断した状態の側面図である。
【符号の説明】
１インサーキットテスタ
２ＩＣ
６ヒータ部
１３シリンダ固定用ボード
１４エアシリンダ
１５ピストンロッド
１７スペーサ
２１ベース板
２５サーミスタ
２６電源供給用ロッド
２７ガイド孔
３０ネジ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board inspection apparatus for inspecting whether or not a terminal of a circuit component is floating on a circuit board such as a printed board, an IC package, a hybrid board, and an MCM (Multi Chip Module).
[0002]
[Prior art]
As a circuit board inspection apparatus of this type, the applicant has already proposed a circuit board inspection apparatus for inspecting terminal lifting of an integrated circuit (Japanese Patent Application No. 9-215792). As shown in FIG. 6, the circuit board inspection apparatus 50 includes input / output terminals 3, 3,..., A ground terminal 3g, and a power supply terminal 3p (hereinafter collectively referred to as “integrated circuit 2”) in the integrated circuit 2 as a circuit component to be inspected. , 4g, 4p (hereinafter, also collectively referred to as "circuit pattern 4") respectively connected to the plurality of inspection probes 5, 5... 5g, 5p (hereinafter, also collectively referred to as “inspection probe 5”) and a heater section 51 as a temperature control means for heating the internal temperature of the integrated circuit 2 to a predetermined temperature. In this case, the heater section 51 is attached to the tip of a piston rod 53 of a cylindrical air cylinder 52, and when air is supplied to the air cylinder 52, the piston rod 53 is moved downward to accumulate. The circuit 2 is heated in contact with the upper surface 2a.
[0003]
As a specific configuration thereof, as shown in FIG. 7, the circuit board inspection device 50 is connected to the main board 11 that moves up and down in response to the movement of the piston rod 55 of the large diameter air cylinder 54 and the main board 11. The inspection probe 5 is fixed to the lowermost pin board 12, and the air cylinder 52 that moves the heater 51 vertically moves the L-shaped fittings 56, 56. And is fixed to the cylinder fixing board 13 by screwing. In this case, a hole 16 having a predetermined diameter is formed in a predetermined portion of the pin board 12, and the piston rod 53 of the air cylinder 52 can move up and down by inserting the hole 16. Further, the heater portion 51 includes a holding portion 57 made of a heat-resistant resin having a female screw formed therein which can be fitted to a male screw formed on the piston rod 53, and a notch portion 58 connected to the holding portion 57 by an adhesive and having a central portion. A metal base plate 59 having a rectangular parallelepiped shape, and a heating element 60 fitted in the cutout 58. Here, to the heating element 60, two power supply lines 61, 61 for supplying power are connected. The power supply line 61 includes a hole 16 and a hole formed in the cylinder fixing board 13. The connector 62 is connected to the connector 63 in the gap between the main board 11 and the cylinder fixing board 13. Further, the connector 63 is connected to another connector 64 connected to a power supply unit (not shown).
[0004]
The circuit board inspection device 50 inspects terminal lifting by utilizing the fact that the forward voltage of the parasitic diode existing in the integrated circuit 2 changes according to the temperature change. Specifically, air is supplied to the large-diameter air cylinder 54 to move the main board 11 downward, so that the circuit patterns 4, 4,. The inspection probes 5 are brought into contact with each other. Then, in this state, a voltage supply unit (not shown) supplies a voltage for conducting a parasitic diode in the integrated circuit 2 interposed between the signal input / output terminal 3 of the integrated circuit 2 and the ground terminal 3g. pair The current measurement unit (not shown) measures the current value of the conduction current indicating the conduction state of the parasitic diode at that time. Next, by supplying air to the air cylinder 52, the heater unit 51 is moved downward to come into contact with the upper surface 2a of the integrated circuit 2 to be inspected, and the heater current is supplied via the power supply lines 61, 61 to the heater unit 51. To generate heat in the heating element 60, thereby heating the internal temperature of the integrated circuit 2 to a predetermined temperature. Next, the current measurement unit measures the conduction current of the parasitic diode measured earlier in the same manner. Thereafter, the presence or absence of terminal floating of the signal input / output terminal 3 with respect to the circuit pattern 4 is inspected based on both measured current values. In this case, when the signal input / output terminal 3 is not soldered to the circuit pattern 4, even if the internal temperature changes, the measured current value of the conduction current is almost the same as the current value of the conduction current before the temperature change. Value. On the other hand, when the signal input / output terminal 3 is soldered, the current value of the conduction current measured after the temperature change is clearly different from the current value of the conduction current before the temperature change. Therefore, based on the current value of the conduction current after the temperature change, the terminal floating of the signal input / output terminal 3 can be reliably inspected.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the circuit board inspection device 50 developed by the applicant has the following points to be improved.
First, the circuit board inspection device 50 has a structure in which the rotation of the piston rod 53 of the air cylinder 52 with respect to the cylinder body is not restricted. For this reason, while the piston rod 53 repeatedly moves up and down, the heater portion 51 rotates unnecessarily, and in the worst case, the heater portion 51 is displaced in a direction perpendicular to the terminal arrangement direction of the integrated circuit 2. May be done. In such a case, the reliability of the terminal floating test may be impaired because the integrated circuit 2 cannot be sufficiently heated.
Second, when the heater 51 rotates, the two power lines 61 may be entangled with the piston rod 53, and in such a case, it becomes difficult to move the heater 51 up and down. There is.
Third, the rod length of the piston rod 53 is manufactured according to a predetermined industrial standard or the like. Therefore, in order to make the heater portions 51, 51,... Contact the various integrated circuits 2 having different heights, respectively, when the air cylinder 52 is mounted on the cylinder fixing board 13, the height of the integrated circuit 2 is reduced. If the adjustment is insufficient, it may be difficult to make sure that the heater 51 is brought into contact with the upper surface 2a of the integrated circuit 2.
Fourth, when attaching the heater unit 51 to the tip of the piston rod 53, the piston rod 53 is pulled out from the main body of the air cylinder 52, and the piston rod 53 is rotated while being pinched by a finger. The piston rod 53 and the holding portion 57 need to be fixed to each other by fitting the male screw formed in the holding portion 57 to the screw. For this reason, the work of attaching the holding portion 57 to the piston rod 53 is complicated and causes an increase in the cost of the apparatus.
As described above, the circuit board inspection device 50 proposed by the applicant has various points to be improved, such as ensuring temperature control of the circuit component to be inspected.
[0006]
The present invention has been made in view of such improvements, and has as its main object to provide a circuit board inspection apparatus capable of ensuring temperature control of a circuit component to be inspected. Another object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus capable of reducing the apparatus cost.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, a circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein an air cylinder fixed to a fixing board and a temperature control means disposed in a moving body attached to a tip end portion of a piston rod in the air cylinder. At the time of inspection, air is supplied to the air cylinder to lower the piston rod, and the moving body is brought into contact with the circuit component to be inspected to change the internal temperature of the circuit component, at least after the temperature change. What is claimed is: 1. A circuit board inspection apparatus for inspecting whether or not a terminal of a circuit component is floating or not based on a predetermined electrical parameter of a measured component of the circuit component. In Guide rod Is erected The fixing board is provided with a guide hole for guiding the guide rod. , The guide rod is formed of a conductor and also serves as a power supply line for supplying power to the temperature control means. It is characterized by the following.
[0008]
In this circuit board inspection apparatus, when air is supplied to the air cylinder, a guide rod provided upright on the moving body passes through a guide hole provided in the fixing board. At this time, since the guide rod is guided by the guide hole, the rotation of the moving body with respect to the air cylinder is prevented. As a result, the moving body always comes into contact with the circuit component to be inspected in a state where it is regulated in a preset direction. Thus, the temperature control means can surely control the circuit component to be inspected to the predetermined temperature. in this case, If the rotation of the moving body is prevented, the power supply line for supplying power to the temperature control means is prevented from being entangled with the cylinder. Therefore, the guide rod is not limited to being made of metal, and may be formed of various nonconductors. On the other hand, in this circuit board inspection device, since the guide rod itself constitutes the power line, it is possible to eliminate the elements entangled with the air cylinder body without increasing the manufacturing cost of the device, and assure the vertical movement of the moving body It is possible to do.
[0009]
Claim 2 The circuit board inspection device described in the claim 1 In the circuit board inspection apparatus described above, the moving body is configured to be thermally coupled to the temperature control means, is formed of a heat conductor, and is in contact with the surface of the circuit component, and has a piston rod at one end. And a rod-shaped connecting member whose other end is fixed to the base plate.
[0010]
In this circuit board inspection apparatus, first, each rod-shaped connecting member is defined to have a length corresponding to the height of the corresponding circuit component. Next, the rod-shaped connecting member is fixed to the piston rod. Next, an air cylinder is attached to each fixing position on the fixing board while keeping the position in the height direction constant. Thereafter, by attaching the temperature control means to the tip of the rod-shaped connecting member, the temperature control means can be reliably brought into contact with various circuit components having different heights. Therefore, the work of adjusting the mounting height of the air cylinder for each circuit component can be omitted, and the mounting work of the air cylinder can be facilitated. In this case, air cylinders manufactured to have the same cylinder length in accordance with a predetermined industrial standard or the like can be used in common, thereby making it possible to reduce the manufacturing cost of the entire apparatus.
[0011]
Claim 3 The circuit board inspection device described in the claim 2 In the circuit board inspection device described above, the rod-shaped connecting member is formed of a non-conductor.
[0012]
The rod-shaped connecting member may be made of metal. On the other hand, in this circuit board inspection device, since the rod-shaped connecting member is formed of a non-conductor, for example, when the temperature control means is formed of a heating element, heat dissipation due to conduction of the rod-shaped connecting member can be prevented. In addition, the heat utilization efficiency of the temperature control means can be improved.
[0013]
Claim 4 The circuit board inspection device described in the claim 2 or 3 In the circuit board inspection apparatus described above, the base plate and the rod-shaped connecting member Contact side with circuit components at It is characterized in that it can be fixed to each other by screwing.
[0014]
In this circuit board inspection apparatus, when fixing the moving body to the air cylinder, first, the rod-shaped connecting member is fixed in advance to the piston rod of the air cylinder. Next, after fixing the air cylinder to the fixing board, Contact side with circuit components at Then, the rod-shaped connecting member and the moving body are fixed to each other by screwing. In this case, unlike the fixing work in the circuit board inspection device 50 which has already been proposed by the applicant, the rod-shaped connecting member may be screwed by a driver or the like while being picked up with a finger. It will be easier.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Note that the same components as those of the circuit board inspection device 50 already proposed by the applicant are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0016]
FIG. 4 is a perspective view of a main part of a pin board type in-circuit tester 1 corresponding to a circuit board inspection apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, an in-circuit tester 1 includes a signal input terminal or a signal output terminal (hereinafter, collectively referred to as an “IC”) 2 mounted on a printed circuit board P to be inspected. Inspection probes 5, 5 which can be respectively connected to circuit patterns 4, 4,..., 4g, 4p to be connected to "signal input / output terminals" 3, 3,..., Ground terminal 3g, and power supply terminal 3p. .., 5g, 5p, and a contact-type heater section 6 corresponding to a moving body in the present invention and configured to be vertically movable with respect to each IC 2.
[0017]
In this in-circuit tester 1, each of the independent circuit patterns 4 is arranged so as to be in contact with one inspection probe 5, and the pin board 11 is moved downward in the direction of arrow A in FIG. Are brought into contact with the corresponding circuit patterns 4, 4,..., Respectively, as indicated by the dashed lines. In FIG. 1, only one signal input / output terminal 3 and one power supply terminal 3p are shown by a dashed line. Further, one heater unit 6 is arranged so as to be able to contact each IC 2, and when the pin board 11 is moved down, the heater unit 6 is connected to the lower surface of the pin board 11 and the circuit board P. The air cylinder 14 is positioned at an intermediate position with respect to the upper surface 2a, and is moved downward when air is supplied to an air cylinder 14, which will be described later, and comes in contact with the upper surface 2a of the package of the IC 2 as shown by a dashed line.
[0018]
As shown in FIG. 1, the in-circuit tester 1 is fixed to the main board 11 at a predetermined distance from a main board 11 which is moved up and down by an air cylinder 54 (not shown). 1 and a pin board 12 and a cylinder fixing board 13 which move up and down integrally with each other. Here, all of the inspection probes 5, 5,... Are fixed to the pin board 12, and the cylinder fixing board 13 has an air cylinder for vertically moving the heater section 6 connected to the piston rod 15. 14 is fixed.
[0019]
In addition, one end of a resin spacer 17 corresponding to the rod-shaped connecting member in the present invention is connected to the piston rod 15, and the heater section 6 is fixed to the other end of the spacer 17. Here, the assembly will be described. First, each spacer 17 is defined to have a length corresponding to the height of the corresponding IC 2. Next, the male screw formed at the distal end of the piston rod 15 is fitted to the screw formed at the distal end of the spacer 17, and both are fixed. Next, by fitting a male screw 28 formed on the upper part of the air cylinder 14 to a female screw 29 formed on the cylinder fixing board 13, a height is set at each fixing position on the cylinder fixing board 13. The air cylinder 14 is attached while keeping the position in the direction constant. Thereafter, by attaching the heater portion 6 to the distal end portion (lower end portion) of the spacer 17 as described later, the heater portion 6 can be reliably brought into contact with various ICs 2 having different heights. As a result, the work of adjusting the mounting height of the air cylinder 14 for each type of IC 2 is omitted, and the work of mounting the air cylinder 14 can be facilitated. In this case, the air cylinders 14 manufactured to have the same cylinder length in accordance with a predetermined industrial standard or the like can be commonly used, thereby reducing the manufacturing cost of the entire apparatus. In addition, since the spacer 17 is formed of a non-conductive resin, heat can be prevented from dissipating through the spacer 17 from a base plate 21 described later in the heater portion 6, and thereby the heat utilization of the heater portion 6 can be prevented. Efficiency can be improved.
[0020]
Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the heater section 6 includes a metal base plate 21 and print patterns 23 and 24 formed further above alumina 22 formed on the base plate 21. Thermistors (corresponding to temperature control means in the present invention) 25, 25 as soldered heating elements, and a bar-shaped power supply standing upright on the printed patterns 23, 24 by soldering and corresponding to a guide rod in the present invention. Rods 26, 26. Here, one of the power supply rods 26 is connected to the positive polarity side of the power supply and the other is connected to the negative polarity side of the power supply. Main board 11 Is connected to the connector 63 for power supply. The base plate 21 efficiently heats the IC 2 to be heated. The base plate 21 is formed to have a flat lower surface and a heat capacity sufficiently larger than the heat capacity of the thermistor 25. Thus, even if the thermistor 25 having a small heat value is used, a large amount of heat can be temporarily applied to the IC 2, and the heating time can be reduced and the in-circuit tester 1 can be downsized. Further, in a state in which the spacer 17 is fixed to the piston rod 15, the heater section 6 can be easily fixed to the piston rod 15 by screwing the lower part of the base plate 21 with the screw 30.
[0021]
In the in-circuit tester 1, when air is supplied to the air cylinder 54, the main board 11 moves down to bring each test probe 5 into contact with each circuit pattern 4. Next, when air is supplied to the air cylinder 14, the heater section 6 moves down and contacts the upper surface 2a of the IC 2 to heat it. In this case, the power supply rods 26, 26 erected on the heater section 6 pass through the guide holes 27, 27 provided in the cylinder fixing board 13, respectively. At this time, since the power supply rod 26 is guided by the guide hole 27, the rotation of the heater section 6 with respect to the air cylinder 14 is prevented. As a result, the base plate 21 of the heater unit 6 always comes into contact with the IC 2 to be inspected in a state regulated in a preset direction, so that the heater unit 6 reliably controls the IC 2 to a predetermined temperature. can do.
[0022]
Next, the electrical configuration of the in-circuit tester 1 will be described with reference to FIG.
[0023]
As shown in the figure, the in-circuit tester 1 includes a CPU 31 that executes various inspection processes, and a plurality of inspection probes 5, 5,. pair A scanner unit 32 for selecting the inspection probes 5 and 5 pair Predetermined through the inspection probes 5 and 5 pair A measuring unit 35 having a constant voltage source 33 for supplying a constant voltage to the circuit patterns 4 and 4 and a current measuring circuit 34 for measuring a current value of a conduction current conducted between the inspection probes 5 and 5; A RAM 36 for temporarily storing reference data and a calculation result based on the measured value when determining whether the terminal is floating, a ROM 37 for storing data for determining the acceptability of various components, an operation program of the CPU 31, and the like. A power supply unit 38 for supplying electric power to the heater unit 6 via the supply rods 26, 26 and an air supply unit 39 for supplying air are provided. The in-circuit tester 1 is provided with a plurality of solenoid valves 40, 40,..., 41. Each of the solenoid valves 40 is connected between each of the air cylinders 14 and the air supply unit 39, and opens and closes in accordance with an open / close signal of the CPU 31. To supply and stop supply to In this case, when the solenoid valve 40 operates to supply air, the air cylinder 14 causes the heater 6 to contact the upper surface 2a of the IC 2. On the other hand, the solenoid valve 41 is connected between the air supply unit 39 and the air cylinder 54, and opens and closes according to an open / close signal of the CPU 31 to supply air to the air cylinder 54 via the air supply pipe 43. And control the supply stop. In this case, the air cylinder 54 moves the main board 11 downward by operating the electromagnetic valve 41 to supply air.
[0024]
Next, the basic inspection principle of the terminal floating inspection of the signal input / output terminal 3 in the IC 2 will be described.
[0025]
Parasitic diodes exist between the signal input / output terminal 3 of the IC 2 and the ground terminal 3g and between the signal input / output terminal 3 and the power supply terminal 3p. In the in-circuit tester 1, when inspecting the terminal floating of the signal input / output terminal 3, first, the circuit pattern 4 to be connected to the signal input / output terminal 3 and the circuit to be connected to the ground terminal 3 g The test probes 5 and 5g are brought into contact with the pattern 4g, respectively, and a current that can be conducted by a parasitic diode interposed between the signal input / output terminal 3 and the ground terminal 3g is supplied through the test probes 5 and 5g to a constant voltage source. Supplied from 33. Next, in that state, the current measurement circuit 34 measures the current value of the conduction current that conducts the parasitic diode. Next, the heater 6 is moved downward to bring the base plate 21 into contact with the upper surface 2a of the IC 2, thereby raising the internal temperature of the IC 2 to a predetermined temperature. When the internal temperature reaches the predetermined temperature, the current measurement circuit 34 measures the conduction current for conducting the parasitic diode again. The difference in the conduction current before and after the temperature is changed changes according to the temperature difference of the ambient temperature. Therefore, comparing the current difference value of the conduction current before and after the temperature is changed to the predetermined temperature with the reference data which is the current difference value of the conduction current before and after the temperature change previously absorbed from the non-defective circuit board P, Terminal lifting of the signal input / output terminal 3 can be detected. This is because when the signal input / output terminal 3 is not soldered to the circuit pattern 4, even if the internal temperature of the IC 2 changes to a predetermined temperature, the current difference value of the conduction current before and after the temperature change hardly changes. On the other hand, when the signal input / output terminal 3 is soldered, it is clearly different.
[0026]
Next, a specific procedure of the actual terminal lifting inspection method will be described.
[0027]
First, by controlling the electromagnetic valve 41, the CPU 31 moves the main board 11 downward to bring the inspection probes 5, 5,... Into contact with the circuit patterns 4, 4,. Next, the CPU 31 executes the setting of the scanner unit 32 according to the operation program stored in the ROM 37. Next, the CPU 31 causes the current measuring circuit 34 to measure the current value of the conduction current that conducts the parasitic diode while the constant voltage is supplied through the selected inspection probes 5 and 5g. After that, the CPU 31 controls the solenoid valve 40 to move the heater unit 6 downward to contact the IC 2 to be inspected. Thereby, the IC 2 to be inspected is heated to a predetermined temperature. When it is determined that the temperature has reached the predetermined temperature after the lapse of the predetermined time, the CPU 31 causes the current measuring circuit 34 to measure the current value of the conduction current again while supplying the constant voltage. Next, the CPU 31 calculates the difference value of the conduction current before and after the temperature rise by subtracting the current value measured before heating from the current value measured after heating. Next, it is determined whether the signal input / output terminal 3 to be inspected is floating or not by comparing it with reference data stored in the ROM 37 or the RAM 37 in advance. Next, it is determined whether or not the terminal float has been inspected for each of the signal input / output terminals 3 of all the ICs 2. If not, the above steps are repeatedly executed. The process ends.
[0028]
Note that the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the present embodiment, the terminal floating is inspected by heating the IC 2 to be inspected to a predetermined temperature by the heater unit 6 as a temperature control unit. However, a cooling device may be used as the temperature control unit. For example, a Peltier element or the like can be used as a contact-type cooling device. Also, in the case of heating, not only the thermistor 25 but also a Peltier element, a resistance heating element that converts electric power into Joule heat, or the like can be used.
[0029]
Further, in the present embodiment, the example in which the terminal lift of the IC 2 is inspected based on the change in the conduction current has been described. However, the present invention is not limited to this, and the quality of circuit components such as an integrated circuit and an electronic switch circuit is determined. The present invention can also be applied to a so-called function tester for inspection.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the circuit board inspection apparatus of the first aspect, when air is supplied to the air cylinder and the moving body moves, the guide rod is guided by the guide hole, so that Can be prevented from rotating. Thereby, the temperature control means in the movable body always contacts the circuit component to be inspected in a state where it is regulated in a preset direction, so that the temperature control means surely removes the circuit component to be inspected. Can be controlled to a predetermined temperature . Ma Further, since the guide rod is formed of a conductor and also serves as a power supply line for supplying power to the temperature control means, it is possible to eliminate an element entangled with the air cylinder body without increasing the apparatus cost, thereby In addition, the vertical movement of the moving body can be ensured.
[0031]
Claims 2 According to the circuit board inspection device described above, by using the rod-shaped connecting members having different lengths, the temperature control means can be reliably brought into contact with various circuit components having different heights. Thus, the work of adjusting the mounting height of the air cylinder for each circuit component can be omitted, and the work of mounting the air cylinder can be facilitated. In addition, air cylinders manufactured to have the same cylinder length in accordance with a predetermined industrial standard or the like can be commonly used, whereby the manufacturing cost of the entire apparatus can be reduced.
[0032]
Claims 3 According to the circuit board inspection device described above, since the rod-shaped connecting member is formed of a non-conductor, it is possible to prevent heat dissipation and the like by conducting the rod-shaped connecting member, thereby reducing the heat utilization efficiency of the temperature control unit. Can be improved.
[0033]
Claims 4 According to the circuit board inspection apparatus described above, the base plate and the rod-shaped connecting member Contact side with circuit components at By fixing the moving body to each other by screwing, the moving body can be easily fixed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of a state in which a part near a cylinder fixing board in an in-circuit tester according to an embodiment of the present invention is cut.
FIG. 2 is a side sectional view of a heater section according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of a heater unit according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a main part of the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an electrical block diagram of the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a main part of a circuit board inspection device already proposed by the applicant.
FIG. 7 is a side view showing a state in which a part near a cylinder fixing board is cut off in a circuit board inspection device already proposed by the applicant.
[Explanation of symbols]
1 In-circuit tester
2 IC
6 heater section
13 Cylinder fixing board
14 Air cylinder
15 Piston rod
17 Spacer
21 Base plate
25 Thermistor
26 Power supply rod
27 Guide hole
30 screws

Claims

An air cylinder fixed to a fixing board, and a temperature control means disposed in a moving body attached to a tip end of a piston rod in the air cylinder, and air is supplied to the air cylinder during inspection. The piston rod is moved down, and the internal temperature of the circuit component is changed by bringing the moving body into contact with the circuit component to be inspected, and at least a predetermined component of the circuit component measured after the temperature change is measured. A circuit board inspection device that inspects whether the terminal of the circuit component is floating or good based on an electrical parameter,
In the moving body , a guide rod is provided upright, and the fixing board is provided with a guide hole for guiding the guide rod ,
The circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein the guide rod is formed of a conductor and also serves as a power supply line for supplying power to the temperature control unit .

The moving body is configured to be thermally connectable to the temperature control means, is formed of a heat conductor, and is capable of surface contact with the surface of the circuit component, and has one end connected to the piston rod. end circuit board inspection apparatus according to claim 1 Symbol mounting, characterized in that it comprises a fixable rod-like connecting member to the base plate.

The circuit board inspection device according to claim 2 , wherein the rod-shaped connecting member is formed of a non-conductor.

4. The circuit board inspection apparatus according to claim 2, wherein the base plate and the rod-shaped connecting member are configured to be fixed to each other by screwing from a contact surface side of the base plate with the circuit component. .