KR950004509A - 멀티칩 냉각모듈과 방법 - Google Patents

멀티칩 냉각모듈과 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 칩에 대한 액체 냉각모듈이 개시되어 있다.
모듈은 적어도 하나의 칩을 각각이 가지는 다수의 기판을 포함한다.
기판은 냉각수가 모듈을 통해 흐를때 냉각수가 칩의 상면과 바닥면에 노출되도록 모듈에 배열된다. 개스킷은 각 기판사이에서 사용된다.
개스킷을 액체가 새지않는 Z축 탄성물질로 만들어지며 따라서 냉각수의 흐름이 모듈로 향하게 하고 모듈에서 액체가 새지않게 한다. 물질은 또한 Z방향으로 전도성이 있으나 X 또는 Y방향은 아니기 때문에 가능한 다른 기판레벨상의 칩사이에서 전기통신을 가능하게 한다. 모듈은 회로기판과 접착함으로 인해 회로기판상의 액체냉각칩의 레이아웃을 단순화 시킨다.

Description

멀티칩 냉각모듈과 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A와 1B도는 본 발명의 일실시예에 따르는 멀티칩 냉각모듈의 사시도.

Claims (25)

  1. 칩을 지지하는 부재; 및 상기 부재에 위치하는 칩으로 구성되며, 여기서 냉각수는 칩의 상면과 바닥면을 거쳐 순환되므로 인해 칩의 바닥면과 상면으로부터 열을 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서, 칩을 지지하는 부재는 냉각수를 수용하는 제1판과 냉각수를 분배하는 제2판 사이에 위치하며, 제1판과 제2판이 모듈을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 부재가 상부기판면과 바닥기판면을 갖는 기판인 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 칩은 칩의 상부면이 냉각수에 노출되고 칩의 바닥면이 냉각수에 노출될수 있도록 기판의 구멍에 위치하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제3항에 있어서, 기판은 기판의 바닥면을 거쳐 냉각수의 통로를 채널링하기 위한 콘딧으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제3항에 있어서, 기판은 냉각수가 기판을 통과할 수 있도록 기판의 냉각수통로 구멍으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제3항에 있어서, 기판은 기판상에 위치한 칩으로부터와 칩으로 전기신호를 제공하기 위한 접점으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제3항에 있어서, 기판에 인접해서 위치하는 개스킷으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제8항에 있어서, 개스킷이 탄성물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제8항에 있어서, 개스킷이 개방영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제10항에 있어서, 개스킷이 개방영역으로 연장된 플랩으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제3항에 있어서, 모듈은 다중 기판을 포함하고, 각각의 기판은 적어도 거기에 위치한 하나의 칩을 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 냉각수는 냉각수통로 구멍과 각 기판의 콘딧을 통해 하나의 기판으로부터 다음 기판으로 케스케이드되고 이로인해 모듈의 각 기판상에서 칩의 제1면과 제2면을 거쳐 냉각수를 순환시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제1항에 있어서, 칩은 인쇄회로 기판과 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제1항에 있어서, 모듈에 의해서 냉각되지 않는 소자를 지지하는 제2부재로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 장치
  16. 제1항에 있어서, 열교환 유닛과 칩사이에서 냉각수를 순환시키는 순환기로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제1항에 있어서, 냉각수가 폴리알파올레핀인 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 기판상의 칩의 바닥면과 상면을 노출시키는 단계; 및 기판상의 칩의 노출된 상면과 바닥면을 거쳐 냉각수를 순환시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩을 냉각시키는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 순환하는 단계는, 칩의 상면을 거쳐 냉각수를 통과시키며, 기판을 통해 냉각수를 통과시키며, 칩의 바닥면을 거쳐 냉각수를 통과시키는 단계로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 제1기판에 인접한 제2기판상에 제2칩을 제공하는 단계; 및 제2칩의 노출된 상면과 바닥면을 거쳐 냉각수를 순환시키는 단계로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 모듈의 제1기판과 제2기판사이에 개스킷을 제공하는 단계로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 개스킷을 통해 제2기판상의 제2칩과 제1기판상의 제1칩사이에 전기적으로 통신하는 능력을 제공하는 단계로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 개스킷으로서 Z축물질을 사용하는 단계로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제18항에 있어서, 냉각수를 수용하는 제1판을 제공하는 단계; 냉각수를 분배하는 제2판을 제공하는 단계; 및 제1판과 제2판사이에 기판을 위치시킴으로써 냉각모듈을 형성하는 단계로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 냉각수를 수용하는 제1판; 냉각수를 분배하는 제1판; 및 제1판과 제2판 사이에 위치한 각 칩을 지지하는 하나 또는 그 이상의 기판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩에 대한 냉각모듈.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940014981A 1993-07-06 1994-06-28 멀티칩 냉각모듈과 방법 KR950004509A (ko)

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