KR950001856B1 - 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물과 그의 제조방법 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 83
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 title claims description 43
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 56
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 54
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 48
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 48
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 27
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 24
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 21
- -1 aliphatic diamine Chemical class 0.000 claims description 19
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 7
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 150000003951 lactams Chemical group 0.000 claims description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006114 semi-crystalline semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 claims 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 2
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical group C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Chemical class 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- QPGBFKDHRXJSIK-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O QPGBFKDHRXJSIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJRMDQLATQGMCQ-UHFFFAOYSA-N C=C.C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=C.C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 BJRMDQLATQGMCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCLWNCAUAKTVII-UHFFFAOYSA-N C=C.CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 Chemical group C=C.CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 VCLWNCAUAKTVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 Chemical compound CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920006285 olefinic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Chemical class CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical class [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/12—Polyester-amides
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
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Description
본 발명은 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물과 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 폴리아미드 탄성 중합체와 무정형 코폴리아미드 및 코폴리올레핀으로 이루어지고 강도를 조절할 수 있는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물과 그의 제조 방법에 관한 것이다.
즉, 시판되고 있는 변성 코폴리올레핀 뿐 아니라 값싼 원료 물질로부터 얻을 수 있는 무정형 코폴리아미드, 가격이 저렴한 탄성 중합체인 블럭 폴리에테르 폴리아미드 및 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드를 필수 구성 성분으로 하여, 사출 성형 또는 압출 성형기를 통해 용이하게 가공시킬 수 있는 것으로서, 뛰어난 저온 내충격성과 연성, 습도와는 관계없이 다양하게 조절 가능한 강도, 우수한 안료 상용성 뿐만 아니라, 응력으로 인한 내균열성, 열적 안정성 및 치수 안정성이 우수한 열가소성 성형 조성물에 관한 것이다.
무정형 코폴리아미드, 폴리아미드 66 및 변성 코포리올레핀으로 이루어진 고분자 화합물이 US-PS 제4,410,661호에 기술되어 있으나, 이러한 형태의 혼합물은 노치봉 내충격성과 더불어 특히 강도가 우수하지만 폴리아미드 66이 고함량을 포함되어 있어서 재료의 수분 함량에 따라 그 강도가 좌우되었다. 더욱이, 점도가 크고 저온에서 잘 부숴지므로 가공이 어려우며 안료와의 상용성이 좋지 못하여 대리석 외양의 결을 갖는 거친 표면을 형성한다고 하는 단점이 있었다.
또한, US-PS 제4,536,541호에 기술된 노치봉 내충격성 화합물은 변성 EPDM 중합체에 의해 변성된 내충격성 무정형 코폴리아미드로서, 이러한 혼합물은 용융 점도가 조절하기 곤란하리 만큼 높고, 각 성분들간의 상용성이 좋지 못하여 판형으로 할 경우 서로 해체될 뿐만 아니라 응력에 의해서 균열이 잘 발생되고 염료로 염색할 경우 표면이 매우 거칠어지기 때문에 이 화합물을 사용하는 데는 한계가 있었다.
CH-PS 제655,941호 및 이와 거의 동일한 EP-AO 제233,428호에 유연성 폴리아미드 혼합물이 기술되어 있는 바, 이들은 폴리아미드 탄성 중합체와 올레핀계 탄성 중합체 이외에도 반정질 폴리아미드, 특히 폴리아미드 12로 이루어져 있다. 그러나, 이들 혼합물은 그 강도가 커서 유연성 화합물의 임무와는 반대되는 것이기 때문에 결과적으로 공성분(co-components)으로서 무정형 폴리아미드를 포함하지 않는다. 이러한 중합체 혼합물들은 그 기능에 따라서 탄성 모듈러스가 낮고 부가적으로 저온 내충격성이 개선된 탄성 중합체 물질이지만 이들은 모두 습기에 의해 심하게 손상된다. 또, 이러한 혼합물들은 가공성이 우수하지만 가격이 비싸고 , 고강도가 요구되는 용도에는 적용시킬 수 없다고 하는 단점이 있었다.
JP 61,025,114호 및 JP 59,188,603호에는 무정형 코폴리아미드가 사용된 폴리아미드 탄성 중합체 혼합물이 개시되어 있는데, 그에 따르면 광학 섬유용 고 유연성 코팅을 실시할 때 빠른 압출 속도에도 특히 낮은 유동 온도를 갖는 성형 재료가 얻어지게되는데 이러한 성형물은 그 강도가 낮기 때문에 구조 부재와 같이 고강도를 필요로 하는 곳에는 적당치 못하였다.
한편, 폴리아미드 12의 단량체 비율이 매우 높은 상기 혼합물용 원료 물질들은 가격이 비싸기 때문에 상기 혼합물들을 차체의 덮개부와 같은 용도에 사용하기에는 큰 제한이 따랐다.
US-PS 제4,486,507호에 따르며, 균일한 신축성과 수축성을 가진 다층 투명 필름이 식품 포장재로서 제조될 수 있으나, 사용되는 폴리올레핀, 부분적 결정성 선형 코폴리아미드, 부분적 방향적 코폴리아미드, 무정형 코폴리아미드 및 폴리아미드는 탄성 중합체 혼합물의 상태로 존재하지 않고 층상으로 존재하게 된다. 폴리아미드 6 또는 66은 상기 코폴리아미드를 주성분으로 하기 때문에 투명성을 좋게 해주는 반면 수분 함량 즉, 컨디셔닝도(the degree of conditonong)에 따라 강성률 및 강도에 같은 기계적 성질들이 크게 영향을 받게 된다.
이에, 본 발명의 목적은 컨디셔닝도와는 관계없이, 지금까지 가능했던 것보다 더욱 다양하게 조절 가능한 강도를 갖는 폴리아미드 혼합물로 이루어진 성형 조성물을 제공하는데 있다. 한편 그로 부터 제조된 성형물은 무기 염료 및 무기 충전재와의 상용성이 우수하면서 표면이 매끄럽고 균일하며 표면에 자국이었을 뿐 만 아니라, 흔히 사용되는 용매인 케톤류, 방향족 탄화수소류, 탄화수소 할로겐화물, 알코올류 및 벤진류의 영향하에서도 응력 균열에 대해 내성이 있으며, 이때 얻어진 폴리아미드 제품은 실온에서는 물론, 저온에서도 노치봉 내충격성과 연성이 우수하고, 잘 파괴되지 않으며, 가열시에도 형태 안정성이 뛰어나고, 우수한 치수 안정성으로 인해 압출 성형기나 사출 성형기로 용이하게 가공될 수 있으며 제조 공정중 성형물의 유동 경로의 연장이 필요한 경우에도 적용될 수 있는 이점을 갖는다
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물에 있어서, (A) 적어도 하나의 블럭 폴리릴에테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (B) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (C) 열적 부피 안정성을 가지며, 방향족 카르복실산/헥사메틸렌 디아민을 기본 성분으로 하는 적어도 하나의 무정형 코폴리아미드 95 내지 5중량% 및 (D) 적어도 하나의 변성 코폴리올레핀 0.1 내지 70%중량%의 4가지 성분의 혼합으로 이루어지되, 제조공정이나 용도에 따라서 첨가제와 충전재를 할 수 있고, 기타 폴리아미드나 다른 폴리머와 혼합시킬 수도 있으며, 이때 모든 구성 성분들의 합은 100중량%이고, (A) 성분과 (B)성분은 폴리아미드 6및/또는 66의 단량체를 기초로하여 이루어진 것을 특징으로 하는 컨디셔닝도와는 무관하게 강도를 조절할 수 있는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물인 것이다.
또한, 본 발명은 상기의 열가소성 성형 조성물을 제조하는데 있어서, (A) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (B) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (C) 열적 부피 안정성을 가지며, 방향족 카르복실산/핵사메틸렌 디아민을 기본 성분으로 하는 적어도 하나의 무정형 코폴리아미드 95 내지 5중량% 및 (D) 적어도 하나의 변성 코폴리올레핀 0.1 내지 70중량%의 4가지 성분을 혼합시키되, 필요에 따라서 첨가제 또는 충전재를 함유시킬 수 있고, 임의적으로 몇가지 경로를 거쳐서 압출시킬 수 있음을 특징으로 컨디셔닝도와는 무관하게 강도를 조절할 수 있는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조 방법인 것이다.
또한, 본 발명은 상기의 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물을 압출 또는 사출 성형에 의한 성물물을 제조하는데 사용하는 방법인 것이다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 성형 조성물은 다음 4가지 중합체의 혼합물로 이루어진 것인 바, 즉 상기 (A)성분은 폴리에테르 디아민, 디카르복실산, 이량체 산 및 락탐, 바람직하게는 카프로락탐으로부터 중축합된 블럭 폴리에테르 폴리아미드를 포함하는 계열의 폴리아미드 탄성 중합체로 이는 93.9중량%(DE-OS 30 06 961호와 CH 655,941호에 상세히 기술) 포함되고, 이때, 폴리아미드 형성성 단량체는 PA 6 및/또는 PA 66이 바람직하다. 또한, 디카르복실산은 탄소 원자수 6 내지 13의 지방족 디카르복실산 및/또는 탄소 원소수 36 이하의 이량체화 된 지방산 및/또는 탄소 원자수 8 내지 12의 방향족 디카르복실산인 것이 바람직하고, 폴리에테르 디아민은 다음 일반식(I)로 표시되는 것으로서 분쇄를 포함할 수도 있다.
위 식에서, x는 1 내지 54이고, n과 m은 1 내지 6이다.
상기 (B)성분은 폴리에테르 디올, 디카르복실산, 이량체 산 및 락탐, 바람직하기는 카프로락탐으로부터 중축합된 폴리에테르 에스테르 폴리아미드로서, 이는 또한 1 내지 93.9중량%(DE-OS 30 06 961호에 상세히 기술) 포함된다.
상기 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드는 디카르복실산과 폴리에테르 디올의 블럭 및 폴리아미드 형성성 단량의 블럭을 포함한다. 이때 폴리아미드 형성성 단량체는 PA 6 및/또는 PA 66이다.
상기 블럭폴리에테르 에스테르 폴리아미드의 블럭형성성 디카르복실산은 탄소 원자수 6 내지 13의 지방족 디카르복실산 및/또는 탄소 원자수 36 이하의 이량체화 된 지방산 및/또는 탄소 원자수 8 내지 12의 디카르복실산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이다.
상기 폴리에테르 디올은 다음 일반식(II)로 표시되는 것으로서, 분쇄를 포함할 수도 있다.
위 식에서, x와 z는 각각 1 내지 4 이고, y는 1 내지 20이다.
상기 블럭 폴리에테르 폴리아미드 또는 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드는 변성되거나 또는 비변성된 폴리올레핀과 혼합시킬 수도 있고, 변성된 코폴리올레핀인 (D)성분과 혼합시킬 수도 있다.
만일 (A)성분인 블럭 폴리에테르 폴리아미드와 (B)성분이 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드의 합이 40중량% 이하, 특히 30중량% 이하, 바람직하기로는 전체 성형 조성물의 20중량% 이하가 되도록 사용하는 것이 좋은데, 이와 같이 사용하게 되면 재현성 있고 매우 우수한 강도를 얻을 수 있다는 장점이 있다. 이들 성분(A) 와 (B)의 합을 90중량% 이하, 특히, 50중량% 이하로 사용하면 성형 조성물의 유연성은 더욱 증가되면서 강도는 다소 저하된다.
그리고, 본 발명의 (C)성분은 가열시에도 우수한 형태 안정성을 갖는 95 내지 5중량%의 무정형 코폴리아미드로서, 이러한 중축합물은, 탄소 원자수가 7 내지 22이고 적어도 하나의 시클로 헥산 고리를 갖는 지환족 디아민, 예컨대, 4,4`-디아미노시클로헥실메탄, 3,3`-디메틸-4,4`-디아미노디시클로헥실 메탄과 같은 4,4`-디아미노시클로실메탄의 알킬-치환 유도체, 3-아미노메틸-3,5,5`-트리메틸시클로헥실아민, 1,4-디아노메틸시클로헥산, 1.3-디아노메틸시클로헥산 또는 몇가지 축환을 갖는 지환족 디아민 2 내지 30몰% 및/또는 탄소 원자수 7 내지 12의 직쇄 또는 분쇄 지방족 디아민, 특히 알킬-치환 헥사메틸디아민 20 내지 40 몰 및/또는 적어도 하나의 지환족 디아민 2 내지 30몰%로 대체될 수 있는 주 성분인 헥사메틸렌디아민으로부터 얻어진 중축합 생성물이고, 또 다른 한편으로는, 테레프탈산이나 t -부틸이소프탈산 15 내지 30몰%로 대체되거나 탄소원자수 6 내지 12의 지방족 디카르복실산, 특히 아디프산이나 세바스산 최대 20몰%에 의해 대체될 수 있는 방향족 또는 알킬-치환 방향족 디카르복실산, 특히 이소프탈산으로부터 얻어진 중축합 생성물이며, 추가로, 락탐, 탄소원자수 6 내지 12의 ω 아미노카르복실산 또는 탄소원자수 4 내지 13의 지방족 디아민과 탄소원자수 4 내지 14의 지방족 디카르복실산과 같은 반정질 폴리아미드를 형성하는 단량체가 전체 단량체의 60중량% 이하의 양으로 존재하게 된다.
이와 같은 무정형 코폴리아미드는 적어도 100℃, 특히 120 내지 185℃의 유리 전이 온도를 갖는 것이 바람직하다.
(D)성분은 바람직하게는 말레산이나 그의 유도체와 같은 불포화된 디카르복실산, 즉, 흔히 EPM으로 불리는 에틸렌 프로필렌, 흔히 EPDM(NL-PS 8 302 602)이라 불리는 에틸렌 프로필렌 디엔이나 또는 불포화된 기능적 공단량체를 가진 공중합체로, 바람직하게는 그라프트된 변성 공중합체의 4가지 성분으로 이루어져 있되, 이때 공중합체로는 에틸렌과 메타크릴산 화합물, 흔히 ABS(US-PS 3 134 746,US-PS 3 267 175,US PS 3 218 371 및 US PS 4 381 371)라 불리우는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌과 같은 올레핀 공중합체, 흔히 MBS(US-PS 3 668 274,US-PS 3 796 771 및 US PS 3 984 497호)라 불리는 메틸메타크릴레이트 부타디엔 스티렌, 아크릴로니트릴 부타디엔(DE OS 2 734 693), 흔히 SEBS라 불리는 스티렌 에틸렌 부타디엔 스티렌, SEP라 불리는 스티렌 에틸렌 프로필렌, SEB라 불리는 스티렌 에틸렌 부타디엔 및 니트릴고무라 불리는 이소프렌 아크릴로니트릴(EP 131 113로) 등이 있다.
본 발명에서 (A)성분인 블럭 폴리에테르디아민 또는 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드는 하중하에서도 응력 균열 및 탈판형화를 피하기 위해 노치봉 내충격성을 증가시켜 줄 뿐만 아니라 다른 성분들과의 상용성 및 응력 균열성을 크게 개선시켜 준다.
또, 상기 변성 코폴리올레핀의 사용은 상승작용에 의해 성형 조성물의 노치봉 충격방지성과 더불어 연성을 증가시켜 주게 되는데, 이러한 변성 코폴리올레핀은 전체 성형 조성물의 0.1 내지 70중량%, 바람직하기로는 5 내지 40%중량, 특히 바람직하기로는 8 내지 20중량/% 포함되는 것이 좋고, 이것은 코포리올레핀의 형태에 따라, 크게 좌우되는 바, 예컨대, 스티렌 함유 코폴리오레핀은 탄성 모듈러스를 증가시켜 주는 반면, 에틸렌/프로필렌 함유 공중합체는 탄성 모듈러스를 감소시키는 노치봉 내충격성을 개선시켜 준다.
본 발명에 따르는 성형 조성물은 그 강도에 있어서 성형 조성물에 함유된 수분 함량에 의해 큰 영향, 특히 나쁜 영향을 받지 않는다고 하는데 잇점이 있다.
본 발명의 상기 4-성분 혼합물이 무정형 코폴리아미드를 약간만 함유하더라도, 특히 성분에 포함된 잔류 습기는 성형 조성물의 탄성 모듈러스, 즉, 강도에 큰 영향을 미치지 않게 된다.
다음 표 1에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 컨디셔닝된 성형물은 수분이 가소제로 작용하여 성형물의 탄성 모듈러스 값이 저하되었던 종래의 성형물과는 달리 탄성 모듈러스 값이 크게 측정되었다.
본 발명은 또한 상기 성형 조성물을 제조하는 것으로서, 모든 성분들은 첨가제 및 충전재와 함께 혼합시켜 하나 이상의 압출과정을 거쳐서 성형물로 제조되게 되는데, 각 성분들, 몇가지 성분들 또는 성분의 일부분들은 용융상태로 미리 섞여 있는 기타 다른 성분이나 다른 성분의 프랙션과 혼합시키게 되는데, 이러한 과정은 압출기의 개구로 부터 떨어진 곳에서 실시한다.
특히, (A) 및/또는 (B)성분은 각각 또는 함께 잔류 성분의 용융물내에서 (D)성분 모두 또는 일부와 혼합된다.
본 발명의 강도, 즉, 본 발명에 따르는 성형 조성물의 탄성 모듈러스는 (A)성분과 (B)성분의 중량 비율과 (C)성분의 상대적인 중량 비율을 다양하게 변화시키므로써 목적하는 대로 조절될 수 있고, 재현성이 있다고 하는 장점이 있다. 그러므로 DIN 53457에 따르면 탄성 인장 모듈러스의 범위는 800 내지 2400N/mm2인데, (C)성분인 무정형 코폴리아미드 30 내지 80중량%, (A) 성분과 (B)성분인 폴리아미드 탄성 중합체 15 내지 55중량%로 사용하는 것이 유리하고, 반면에 유연성 성형 조성물로 만들기 위해서는 (A)와 (B)성분인 폴리아미드 탄성 중합체를 80중량% 이하로 사용하는 것이 탄성 인장 모듈러스를 800 내지 200N/mm2조절하는데 유리하다.
본 발명에 따르는 폴리아미드 혼합물로는 충전재, 보강제, 안료, 연료, 윤활제, 안정제, 핵형성제 또는 기타 첨가제 등의 성분을 함유할 수 있는데, 성분들 각각의 비율은 30중량% 이하, 바람직하기로는 5 내지 10중량%인 것이 좋다
또, 기타의 폴리아미드 형태나 이질의 중합체들과 혼합될 수도 있다.
본 발명에 따른 성형 조성물은 면적이 큰 성형물을 제조하는데, 적당한 바, 예컨대, 차체 생산품용 및 기계류나 스포츠 장비에 사용되는 기구의 일부분을 제조하기에 적당하다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다,
[실시예 1]
상대점도 1.44(0.5, m-크레졸)이고 Tg가 140℃인 XE 3038형의 무정형 코폴리아미드(스위스, Ems Chemie AG제품, ＂6I/6T/MACMI＂ 6은 헥사메틸렌 디아민, I는 이소프탈산, T는 테트라프탈산, MACMI는 3,3-디메틸 4,4'-디아미노시클로헥실메탄) 50중량%, 카프로락탐, 이량체산 프리폴 1013과 폴리에테르디아민 제퍼아민 D 2000으로부터 얻어진 블럭 폴리에테르 포릴아미드 35중량%, 폴리에테르디올의 테라탄 1000형, 이량체산 프리폴 1013(탄소원자수가 36) 및 카프로락탐으로부터 얻어진 블럭 에스테르 폴리아미드 35중량%, 폴리에테르디올의 테라탄 1000형, 이량체산 프리폴 1013(탄소원자가 36) 및 카프로락탐으로 부터 얻어진 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 5중량%, 말레산 무수물로 변성된 에틸렌과 프로필렌의 엑셀러 VA 1801형의 EPM 코폴리올레핀(엑손 화학사) 10중량% 및 부적으로 염료 3중량%를 혼합시킨 후, 이것을 ZSK 30형 WPE를 통해 압출시켜 상기 시험 샘플로부터 성형 조성물을 제조했다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에서와 같은 무정형 코폴리아미드 40중량%, 블럭 폴리에테르 폴리아미드 10중량%, 염료 3중량% 및 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 50중량%를 상기 실시예 1의 코폴리올렐핀 20중량%와 혼합시킨 후 이것을 압출하여 혼합시켜서 사출성형된 시험샘플로 제조했다.
[실시예 3]
실시예 1의 무정형 코폴리아미드 60중량%, 블럭 폴리에테르 폴리아미드 18중량%, 실시예 1의 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 2중랑% 및 말레산 무수물로 그라프트된 SEB형의 코폴리올레핀(상품명 크라톤 G1901X, 쉘 화학사) 20중량% 및 부가적으로 TiO2안료 4중량%를 혼합시킨 후, 이것을 사출성형시켜 시험용 샘플을 제조했다.
[실시예 4]
상대점도 1.52(0.5%, m-크레졸)이고 Tg가 122℃인 그리보리형 G21 무정형 코폴리아미드(스위스, (Ems Chemie AG제품, ＂6I/6T＂ : 6은 헥사메틸렌 디아민, I는 이서프탈산, T는 테트라프탈산) 20중량% 상기 실시예 1에 따른 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 40중량%, 실시예 1에 따른 블럭 폴리에테르 폴리아미드 30중량%, 엑셀러 VA 1801형 코폴리올레핀(엑손 화학사) 10중량% 및 부가적으로 카본 블랙 안료 1중량% 및 부가적으로 카본 블랙 안료 1중량%를 혼합시킨 후, 이것을 사출 성형시켜 시험 샘플을 제조했다.
[실시예 5]
상대점도 1.40(0.5%, m-크레졸)이고 Tg가 175℃인 XE 3238형의 무정형 코폴리아미드(스위스, Ems Chemie AG제품, ＂6I/6T/IPDII＂ : 6 은 헥사메틸 디아민, I는 이소프트탈산, T는 테트라프탈산, IPDI는 3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸-시클로헥실아민) 55중량%, 블럭 폴리에테르 폴리아미드 20중량%, 실시예 1에 따른 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 10중량%, EPM형 코포리올레핀 1 내지 15중량% 및 부가적으로 실시예 1의 안료를 혼합시킨 후, 이것을 압출시켜 시험 샘플을 제조했다.
[실시예 6]
상기 실시예 1의 각 성분들을 활석 20중량% 또는 유리 로우빙 20중량%와 혼합시킨 후, WPF ZSK30형 압출기를 사용하여 280 내지 300℃의 중량온도에서 압출시켰다. 표면이 부드럽고 균일한 것으로 부터 매우 단단한 시험 샘플을 제조했다.
Claims (33)
- 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물에 있어서, (A) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (B) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (C) 열적 부피 안정성을 가지며, 방향족 카르복실산/헥사메틸렌 디아민을 기본 성분으로 하는 적어도 하나의 무정형 코폴리아미드 95 내지 5중량% 및 (D) 적어도 하나의 변성 코폴리올레핀 0.1 내지 70중량%의 4가지 성분의 혼합으로 이루어지되, 이때 모든 구성 성분들의 합은 100중량%이고, (A)성분과 (B)성분은 폴리아미드 6 및/또는 66의 단량체를 기초로 하여 이루어진 것을 특징으로 하는 컨디셔닝도와는 무관하게 강도를 조절할 수 있는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, (A)성분인 폴리에테르 폴리아미드와 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드의 합은 전체 성형 조성물을 기준으로 90중량% 이하의 범위인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, (A)성분인 블럭 폴리에테르 폴리아미드와 (B) 성분인 블럭 폴리에테르 에스테르아미드의 합은 전체 성형 조성물을 기준으로 40중량% 이하인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, (C)성분인 무정형 코폴리아미드는 헥사메틸렌 디아민과, 방향족 또는 지방족 디카르복실산 뿐 아니라 이소프탈산을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 헥사메틸렌 디아민은 적어도 하나의 지방족 디아민 20 내지 40몰% 및/또는 적어도 하나의 지환족 디아민 2 내지 30몰%로 부분적으로 대체될 수 있는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제5항에 있어서, 상기 지환족 디아민은 탄소원자수가 7 내지 22이고 적어도 하나의 시클로헥산고리를 포함하는 것이며, 상기 지방족 디아민은 탄소원자수가 7 내지 12인 직쇄 또는 분쇄를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제6항에 있어서, 상기 지환족 디아민은 4,4'-디아미노 디시클로헥실메탄, 3,3' 디메틸-4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 3-아미노메틸-3,5,5'-트리메틸시클로헥실아민, 1,4-디아미노메틸시클로헥산 및 1,3-디아미노메틸시클로헥산으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 방향족 디카르복실산은 테레프탈산으로서 최대 30몰%의 양으로 포함된 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제8항에 있어서, 상기 방향족 디카르복실산은 그중 20몰%가 적어도 하나의 지방족 디카르복실산으로 대체될 수 있는 것임을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제9항에 있어서, 상기 지방족 디카르복실산은 탄소 원자수가 6 내지 12인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 무정형 코폴리아미드는 60중량% 이하의 반정질 폴리아미드를 추가적으로 포함하는 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제11항에 있어서, 폴리아미드는 락탐, 탄소원자수 6 내지 12의 ω-아미노카르복실산 또는 탄소원자수 4 내지 12의 지방족 디카르복실산인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, (D)성분인 변성 코폴리올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔, 스티렌 및 메틸메타 크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 코폴리올레핀 탄성 중합체에다 불포화 디카르복실산 또는 그의 유도체를 첨가시켜서 제조된 부가 생성물인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 변성 코폴리올레핀은 불포화산이나 그의 유도체로 그라프트된 코폴리올레핀 및/또는 불포화 기능적 공단량체를 갖는 코폴리올레핀인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 변성 코폴리올레핀은 전체 성형 조성물 중에 5 내지 40중량%의 양으로 포함된 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 (A)성분인 블럭 폴리에테르 폴리아미드 또는 상기 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드는 (D)성분인 변성 또는 비변성 폴리올레핀과의 혼합물인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 무정형 코폴리아미드의 함량이 증가되면 동시에 탄성 중합체 성분의 함량이 감소되고, 또 그의 역도 성립되는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 블럭 폴리에테르 폴리아미드는 디카르복실산과 폴리에테르 디아민의 블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제18항에 있어서, 상기 디카르복실산은 탄소원자수 6 내지 13의 지방족 디카르복실산, 최대 탄소원자수 36의 이량체화 된 지방산 및 탄소원자수 8 내지 12의 방향족 디카르복실산으로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제18항에 있어서, 상기 폴리에테르 디아민은 다음 구조식 ( I )로 표시되는 것으로 분쇄를 포함할 수도 있는 것임을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.H2N(CH2)n-O - [(CH2)4- O]X- (CH2)|mNH2위 식에서, x는 1내지 54이고, n과 m은 1 내지 6이다.
- 제1항에 있어서, 상기 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드는 디카르복실산과 폴리에테르디올의 블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제21항에 있어서, 상기 디카르복실산은 탄소원자수 6 내지 13의 지방족 디카르복실산, 탄소원자수 8 내지 12의 디카르복실산으로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.
- 제 21항에 있어서, 상기 폴리에테르 디올은 다음 구조식( II )으로 표시되는 것으로, 분쇄를 포함할 수도 있는 것임을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물.HO[(CH2)x- O]y- (CH2)z- OH위 식에서, x와 z는 각각 1 내지 4이고, y는 1 내지 20이다
- 열가소성 성형 조성물을 제조하는데 있어서, (A) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (B) 적어도 하나의 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드 1 내지 93.9중량%, (C) 열적 부피 안정성을 가지며, 방향족 카르복실산/헥사메틸렌 디아민을 기본 성분으로 하는 적어도 하나의 무정형 코폴리아미드 95 내지 5중량% 및 (D) 적어도 하나의 변성 코폴리올레핀 0.1 내지 70중량%의 4가지 성분을 혼합시키되, 임의적으로는 몇가지 경로를 거쳐 압출시킬 수 있음을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법
- 제24항에 있어서, 압출 공정중에 각 성분들 또는 그들의 일부분을 다른 성분들과 혼합시켜서 됨을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제24항 또는 제25항에 있어서, (A)성분 또는 (B)성분은 각각 독립적으로 또는 그들을 혼합하여 다른 성분들의 용융물에 첨가 혼합시키되, 이들을 (D)성분과 혼합한 혼합물의 형태로 첨가 혼합시키거나 혼합하지 않고 각각 혼합시키는 것임을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제2항에 있어서, (A)성분인 폴리에테르 폴리아미드와 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드의 합은 전체 성형 조성물을 기준으로 적어도 50중량% 이하의 범위인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제2항에 있어서, (A)성분인 폴리에테르 폴리아미드와 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르 폴리아미드의 합은 전체 성형 조성물을 기준으로 10 내지 40중량%의 범위인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제3항에 있어서, (A)성분인 블럭 폴리에테르 폴리아미드와 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르아미드의 합은 전체 성형 조성물을 기준으로 30중량% 이하인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제3항에 있어서, (A)성분인 블럭 폴리에테르 폴리아미드와 (B)성분인 블럭 폴리에테르 에스테르아미드의 합은 전체 성형 조성물을 기준으로 20중량% 이하인 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 변성 코폴리올레핀은 전체 성형 조성물 중에 8 내지 20중량%의 양으로 포함된 것을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 열가소성 성형 조성물은 제조공정이나 용도에 따라서 첨가제와 충전재를 함유시켜서 됨을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
- 제24항에 있어서, 상기 열가소성 성형 조성물은 필요에 따라서 첨가제 또는 충전재와 혼합시켜서 됨을 특징으로 하는 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물의 제조방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1153/89A CH677674A5 (ko) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | |
| CH01/153/89-0 | 1989-03-30 | ||
| CH01153/89-0 | 1989-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900014519A KR900014519A (ko) | 1990-10-24 |
| KR950001856B1 true KR950001856B1 (ko) | 1995-03-04 |
Family
ID=4203721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019900004458A KR950001856B1 (ko) | 1989-03-30 | 1990-03-29 | 저온 내충격성 및 안료 상용성을 갖는 열가소성 성형 조성물과 그의 제조방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5140065A (ko) |
| EP (1) | EP0389998B1 (ko) |
| JP (1) | JP2825602B2 (ko) |
| KR (1) | KR950001856B1 (ko) |
| CH (1) | CH677674A5 (ko) |
| DE (2) | DE3916001A1 (ko) |
| ES (1) | ES2057233T3 (ko) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH677674A5 (ko) * | 1989-03-30 | 1991-06-14 | Inventa Ag | |
| DE3917017A1 (de) * | 1989-05-24 | 1990-11-29 | Inventa Ag | Thermoplastisch verarbeitbare elastomere blockcopolyetheresteretheramide, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| ATE156172T1 (de) * | 1990-06-01 | 1997-08-15 | Atochem Elf Sa | Zusammensetzungen thermoplastischer elastomere auf der basis von polyamiden und modifizierten polyolefinen, geformte oder extrudierte körper, filme und verbundmaterialien hergestellt aus diesen |
| JPH0586239A (ja) * | 1991-04-15 | 1993-04-06 | Mitsubishi Kasei Corp | 樹脂組成物及びそれを用いた多層構造体 |
| DE4410921C2 (de) * | 1994-03-29 | 1996-12-19 | Atochem Elf Deutschland | Polymermischung und deren Verwendung |
| DE69826043T2 (de) * | 1997-02-26 | 2005-09-15 | Atofina | Weiche Zusammensetzungen auf Basis von Polyamid und geeignet zum Blasextrudieren |
| US5900471A (en) * | 1997-04-03 | 1999-05-04 | Alliedsignal Inc. | Films of blended nylon resins and laminates therefrom |
| DE19745701A1 (de) * | 1997-10-16 | 1999-04-22 | Buna Sow Leuna Olefinverb Gmbh | Flexible thermoplastische Polyamid-Formmassen |
| AU2189902A (en) | 2000-12-06 | 2002-06-18 | Ciba Sc Holding Ag | Dyeable polyolefin fibers and fabrics |
| DE60211281T8 (de) * | 2001-11-27 | 2007-09-06 | Ube Industries, Ltd., Ube | Polyamide mit geringer Wasseraufnahmekapazität |
| DE10201903A1 (de) * | 2002-01-19 | 2003-07-31 | Degussa | Formmasse auf Basis von Polyetheramiden |
| WO2004065471A2 (en) * | 2003-01-24 | 2004-08-05 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Antistatic composition |
| US7056975B2 (en) | 2003-05-27 | 2006-06-06 | Ube Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition having improved resistance to hydrolysis |
| DE10333005A1 (de) * | 2003-07-18 | 2005-02-03 | Degussa Ag | Formmasse auf Basis von Polyetheramiden |
| WO2005030860A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-04-07 | Dow Global Technologies Inc. | Film-forming polymer compositions and films, coated substrates and laminate structures having a differential moisture vapor permeability formed therefrom |
| CA2561275A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Dyeable polyolefin fibers and fabrics |
| FR2902435B1 (fr) * | 2006-06-14 | 2011-10-14 | Arkema France | Composition a base de polyamide transparent amorphe ou de tres faible cristallinite et de copolyamide a motifs ethers et a motifs amides |
| FR2902436B1 (fr) * | 2006-06-14 | 2008-08-01 | Arkema France | Melanges et alliages a base d'un copolymere amorphe a semi-cristallin, a motif amides et a motif ethers, ces materiaux ayant des proprietes optiques ameliorees |
| GB2545115B (en) | 2012-09-06 | 2018-06-20 | Devan Chemicals Nv | Methods and compositions for modifying polypropylene-based fibres |
| FR3012816B1 (fr) * | 2013-11-05 | 2017-12-08 | Arkema France | Composition thermoplastique resistante aux chocs |
| FR3019181B1 (fr) | 2014-03-31 | 2020-06-19 | Arkema France | Compositions de polyamide et de peba pour l'injection de pieces rigides resistant a la fatigue |
| US11643510B2 (en) | 2016-09-22 | 2023-05-09 | Smart Coloring Gmbh | Method for producing a pigmented polymer material |
| JP2018076493A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-17 | 東レ株式会社 | 着色外観に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれを含む成形品 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4810380B1 (ko) * | 1967-07-27 | 1973-04-03 | ||
| US3839245A (en) * | 1972-03-30 | 1974-10-01 | Emery Industries Inc | Poly(ether-ester-amide) antistatic compositions derived from dimr acids |
| US4346024A (en) * | 1979-12-10 | 1982-08-24 | Rhone-Poulenc Industries | Heat-stable polyphase polyamide/polyesteramide compositions |
| US4410661A (en) * | 1981-08-21 | 1983-10-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Toughened polyamide blends |
| CH655941A5 (en) * | 1982-08-30 | 1986-05-30 | Inventa Ag | Flexible, polyamide-based thermoplastic moulding compositions with good low-temperature impact strength |
| JPS60107905A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-13 | Toshiba Corp | 電力増幅装置 |
| US4536541A (en) * | 1984-02-27 | 1985-08-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High impact resistant polyamide |
| US4579914A (en) * | 1985-03-18 | 1986-04-01 | The Dow Chemical Company | Blends of polyesteramides and polyamides |
| FR2592388B1 (fr) * | 1985-12-30 | 1988-02-26 | Atochem | Alliages a base de polyamide, polyetheramide et elastomere thermoplastique |
| JPH0627229B2 (ja) * | 1986-03-18 | 1994-04-13 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| CH669678A5 (ko) * | 1986-11-17 | 1989-03-31 | Inventa Ag | |
| CH677674A5 (ko) * | 1989-03-30 | 1991-06-14 | Inventa Ag |
-
1989
- 1989-03-30 CH CH1153/89A patent/CH677674A5/de not_active IP Right Cessation
- 1989-05-17 DE DE3916001A patent/DE3916001A1/de not_active Ceased
-
1990
- 1990-03-24 EP EP90105611A patent/EP0389998B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-24 ES ES90105611T patent/ES2057233T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-24 DE DE59006870T patent/DE59006870D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-27 US US07/500,086 patent/US5140065A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-29 KR KR1019900004458A patent/KR950001856B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-03-29 JP JP2079049A patent/JP2825602B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH677674A5 (ko) | 1991-06-14 |
| AU5227590A (en) | 1990-10-04 |
| EP0389998B1 (de) | 1994-08-24 |
| AU627288B2 (en) | 1992-08-20 |
| DE3916001A1 (de) | 1990-11-22 |
| ES2057233T3 (es) | 1994-10-16 |
| EP0389998A3 (en) | 1990-10-24 |
| KR900014519A (ko) | 1990-10-24 |
| DE59006870D1 (de) | 1994-09-29 |
| JPH02284956A (ja) | 1990-11-22 |
| JP2825602B2 (ja) | 1998-11-18 |
| US5140065A (en) | 1992-08-18 |
| EP0389998A2 (de) | 1990-10-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
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