KR950001494Y1 - 마이크로폰 카트리지 - Google Patents
마이크로폰 카트리지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950001494Y1 KR950001494Y1 KR92003748U KR920003748U KR950001494Y1 KR 950001494 Y1 KR950001494 Y1 KR 950001494Y1 KR 92003748 U KR92003748 U KR 92003748U KR 920003748 U KR920003748 U KR 920003748U KR 950001494 Y1 KR950001494 Y1 KR 950001494Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- microphone cartridge
- circuit board
- present
- copper plate
- terminal
- Prior art date
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 고안의 종단면도.
제2도는 동 요부확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,1' : 요입부 2 : 케이스
3 : 커버 4 : 고정전극
5 : 진동막 6 : 절연링
7,7',9,9' : 단자삽입공 8 : 회로기판
10 : 회로동판 11 : 접지단자
12 : 접속동판 14 : 출력단자
15,15' : 절연수지
본 고안은 마이크로폰 카트리지에 관한 것이다.
종래의 마이크로폰 카트리지는 PCB회로기판에 증폭소자와 출력단자 및 접속단자가 접속되어 있었는바, PCB회로기판의 제조시의 동판 부식공정이 공해를 유발시키게 됨에 따라 이의 대체 수단이 크게 요구되어 왔다.
따라서 본 고안은 이와같은 종래의 마이크로폰 카트리지의 PCB회로기판의 문제점을 개선하기 위하여 고안된 것으로서, PCB회로기판을 구성하는 동판의 절연부위를 부식에 의하여 형성하지 않고 프레스 작업에 의하여 타발시킴으로써 공해 발생이 방지되도록 한것이다.
또한 종래의 마이크로폰 카트리지에 사용되는 진동막은 별도의 접착제를 사용하여 고정전극 또는 극링에 접착시켜 고정시켰기 때문에 극히 까다로운 접착 공정이 요구되어 생산성이 크게 저하되는 폐단이 있었으나, 본 고안은 별도의 절연링을 사용하여 고정전극에 진동막을 끼워넣음으로써 접촉상태가 보다 양호한 진동막이 보다 용이한 작업공정으로 제조되도록 한 것이다.
이하 본 고안을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제1도는 본 고안의 종단면도로서, 저면에 요입부(1)가 형성된 케이스(2)의 저면에 커버(3)가 부착되어 있고, 저면에 요입부(1')가 상측으로 돌출된 고정전극(4)의 외부에 진동막(5)이 씌워지고 그 외측에 절연링(6)이 끼워져 상기 케이스(2) 내부에 삽입되며, 단자 삽입공(7)(7')이 관통된 회로기판(8)의 상측에 단자삽입공(9)(9')과, 접지단자(11)의 접속동판(12)이 형성된 회로동판(10)이 접촉되어 증폭소자 출력단자(14)와 접지단자(11)가 삽입된 상기 단자 삽입공(7)(7')(9)(9')이 절연수지(15)(15')에 의하여 밀봉되고, 상기 접지단자(11)와 접속동판(12)이 용접된 구조이다.
미설명부호 13은 증폭소자이다.
이와같이 구성된 본 고안의 마이크로폰 카트리지는 진동막(5)이 절연링(6)에 의하여 고정전극(4)의 외부에 끼워져 있으므로 종래와 같이 진동막의 복잡한 접착공정을 거치지 않고도 고정전극(4)의 저면 요입부(1')하측에 진동막(5)을 편평하게 펼쳐진 상태로 형성시킬 수 있는 잇점이 있다.
또한 본 고안의 마이크로폰 카트리지는 회로기판(8)와 회로동판(10)에 단자 삽입공(7)(7')(9)(9')이 각각 형성되어 증폭소자(13)의 출력단자(14)와 접지단자(11)가 삽입된 후 에폭시수지등의 절연수지(15)(15')에 의하여 밀봉되어 접지단자(11)와 접속동판(12)이 용접이나 납땜등에 의하여 접속되므로, 종래와 같이 공해발생등의 문제점을 안고 있고 PCB회로기판에 의하지 않고도 마이크로폰 카트리지의 회로기판을 간편히 제조할 수 있는 효과가 있다.
이상과 같이 본 고안의 마이크로폰 카트리지는 보다 효율적인 방법으로 마이크로폰의 진동막과 회로기판을 구성할 수 있는 신규한 고안이다.
Claims (1)
- 내용없음
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR92003748U KR950001494Y1 (ko) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 마이크로폰 카트리지 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR92003748U KR950001494Y1 (ko) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 마이크로폰 카트리지 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930022576U KR930022576U (ko) | 1993-10-16 |
KR950001494Y1 true KR950001494Y1 (ko) | 1995-03-06 |
Family
ID=19330078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR92003748U KR950001494Y1 (ko) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 마이크로폰 카트리지 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950001494Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007032580A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Condenser microphone and pakaging method for the same |
-
1992
- 1992-03-09 KR KR92003748U patent/KR950001494Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007032580A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Condenser microphone and pakaging method for the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930022576U (ko) | 1993-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR900017431A (ko) | 스피커 배선 구조 | |
KR950034319A (ko) | 전자부품 및 그 기판실장구조 | |
KR950001494Y1 (ko) | 마이크로폰 카트리지 | |
JP3099382B2 (ja) | 小型発振器 | |
EP1107642A2 (en) | Condenser microphone | |
KR20040079776A (ko) | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 | |
JPS6216050Y2 (ko) | ||
JPH09162078A (ja) | 電子部品 | |
ATE28715T1 (de) | Piezoelektrisch-akustischer wandler fuer elektroakustische kapseln mit konstruktionsausfuehrung fuer die montage. | |
KR940008066Y1 (ko) | 초음파 진동자의 단자 | |
JPH07170124A (ja) | アンテナ | |
KR930001938Y1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰 카트리지 | |
JPS6325839Y2 (ko) | ||
JP2597748Y2 (ja) | 圧電ブザー | |
JPS6342800Y2 (ko) | ||
KR910001474Y1 (ko) | 스피커의 단자판 | |
KR960006460B1 (ko) | 표면탄성파 필터장치 | |
JPS61228321A (ja) | 荷重センサ− | |
JP2001244773A (ja) | 表面実装型圧電振動子用樹脂ケース及び表面実装型圧電振動子、その製造方法 | |
JPH0430785Y2 (ko) | ||
JPS61162200U (ko) | ||
JPH1012494A (ja) | 電子部品 | |
JPS5743450A (en) | Manufacture of hybrid integrated circuit | |
JP2008270856A (ja) | コンデンサーマイクロホン | |
JPS63161708A (ja) | 圧電共振子およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |