KR940701429A - 열경화성 분말 피복 조성물 - Google Patents

열경화성 분말 피복 조성물

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Abstract

본원은 C8또는 그 이상의 탄소원자를 지니는 최소한 1개의 치환체와 1개의 저급알킬 그룹을 갖는 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드를 함유하는 열경화성 분말 피복 조성물을 제공한다. 그같은 4차 암모늄 또는 하이드록사이드는 당해 조성물의 경화 또는 가교결합반응이 공지의 온도보다 훨씬 낮은 온도에서 일어나도록 해준다.

Description

열경화성 분말 피복 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (34)

  1. (I) 경화성 중합체; (II) 성분(I)과 반응하는 가교결합 화합물 또는 중합체; 및 (III) 최소한 1개의 저급알킬 그룹과 길이가 최소한 C8인 최소한 1개의 하이드로카빌 라디칼을 지니는 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드로 구성되는 열경화성 분말피복 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드가 하기 구조식을 지니는 화합물인 열경화성 분말 피복조성물.
    식중, R, R1, R2및 R3그룹은, R, R1, R2또는 R3그룹중 최소한 1개가 최소한 C8의 하이드로카빌 라디칼이고, 나머지 그룹중 최소한 1개가 저급알킬 그룹일 것을 조건으로, 독립하여 C1-C25알킬 또는 알케닐 또는 C1-C25치환된 알킬 또는 알케닐, 또는 R과 R1이 함께 5- 또는 6-원 카복실 또는 헤테로싸이클 환을 형성; X는 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드, 아세테이트, 또는 SO4 -2; n은 X가 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드 또는 아세테이트일 경우 1이 되고, X가 SO4 -2일 경우 2가 됨.
  3. 제2항에 있어서, 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드가 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디에틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실 디에틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디프로필 암모늄 하이드록사이드 및 디옥타데실디프로필 암모늄 클로라이드로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 4차 암모늄 염이 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드 또는 클로라이드인 열경화성 분말 피복 조성물.
  5. (I) 분자량이 약 300-약 4000이고, 수지 100g당 약 0.05-약 0.99의 에폭시그룹을 지니는 에폭시-기능 수지; (II) 카복시 또는 무수물 기능 가교결합 화합물; (III) 최소한 1개의 저급알킬 그룹과 길이가 최소한 C8인 최소한 1개의 하이드로카빌 라디칼을 지니는 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드로 구성되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 가교결합 화합물이 최소한 2개의 카복실산 그룹을 지니는, C3-C30알킬, 알케닐, 또는 알키닐 화합물인 열경화성 분말 피복 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 가교결합 화합물이 아디프산, 도데카디오산, 말레산, 시트르산, 세바스산, 이타콘산, 피멜산, 아코니트산, 숙신산, 1,6-헥산디오산, 및 아젤레산으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  8. 제5항에 있어서, 가교결합 화합물이 트리멜리트산 무수물, 벤조페논 테트라카복실산 무수물, 피로멜리트산 이무수물, 및 테트라하이드로프탈산 무수물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  9. 제5항에 있어서, 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드가 하기 구조식을 지니는 화합물인 열경화성 분말 피복 조성물.
    식중, R, R1, R2및 R3그룹은, R, R1, R2또는 R3그룹중 최소한 1개가 최소한 C8의 하이드로카빌 라디칼이고, 나머지 그룹중 최소한 1개가 저급알킬 그룹일 것을 조건으로, 독립하여 C1-C25알킬 또는 알케닐 또는 C1-C25치환된 알킬 또는 알케닐, 또는 R과 R1이 함께 5- 또는 6-원 카복실 또는 헤테로싸이클 환을 형성; X는 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드, 아세테이트, 또는 SO4 -2; n은 X가 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드 또는 아세테이트일 경우 1이 되고, X가 SO4 -2일 경우 2가 됨.
  10. 제5항에 있어서, 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드가 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디에틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실 디에틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디프로필 암모늄 하이드록사이드 및 디옥타데실디프로필 암모늄 클로라이드로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  11. 제5항에 있어서, 4차 암모늄 염이 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드 또는 클로라이드인 열경화성 분말 피복 조성물.
  12. (I) 카복시기능 폴리에스테르 또는 아크릴 중합체; (II) 에폭시기능 중합체 또는 가교결합제; 및 (III) 최소한 1개의 저급알킬 그룹과 길이가 최소한 C8인 최소한 1개의 하이드로카빌 라디칼을 지니는 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드로 구성되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 에폭시 기능 가교결합 화합물이 트리글리시딜 이소시 아뉴레이트인 열경화성 분말 피복 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 아크릴수지가 약 500-약 5000의 수평균 분자량과 약 1000-약 10,000의 중량평균분자량을 지니는 글리시딜 메타크릴레이트 수지인 열경화성 분말 피복 조성물.
  15. 제12항에 있어서, 에폭시 기능수지가 약 300-약 4000의 분자량과 수지 100g당 약 0.05-약 0.99의 에폭시 그룹을 지니는 열경화성 분말 피복 조성물.
  16. 제12항에 있어서, 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드가 하기 구조식을 지니는 화합물인 열경화성 분말 피복 조성물.
    식중, R, R1, R2및 R3그룹은, R, R1, R2또는 R3그룹중 최소한 1개가 최소한 C8의 하이드로카빌 라디칼이고, 나머지 그룹중 최소한 1개가 저급알킬 그룹일 것을 조건으로, 독립하여 C1-C25알킬 또는 알케닐 또는 C1-C25치환된 알킬 또는 알케닐, 또는 R과 R1이 함께 5- 또는 6-원 카복실 또는 헤테로싸이클 환을 형성; X는 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드, 아세테이트, 또는 SO4 -2; n은 X가 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드 또는 아세테이트일 경우 1이 되고, X가 SO4 -2일 경우 2가 됨.
  17. 제16항에 있어서, 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드가 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디에틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실 디에틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디프로필 암모늄 하이드록사이드 및 디옥타데실디프로필 암모늄 클로라이드로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  18. 제12항에 있어서, 4차 암모늄 염이 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드 또는 클로라이드인 열경화성 분말 피복 조성물.
  19. (I) 하이드록시 기능 폴리에스테르 또는 아크릴 중합체; (II) 블럭된 폴리이소시아네이트 가교결합제; 및 (III) 최소한 1개의 저급알킬 그룹과 길이가 최소한 C8인 최소한 1개의 하이드로카빌 라디칼을 지니는 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드로 구성되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  20. 제19항에 있어서, 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드가 하기 구조식을 지니는 화합물인 열경화성 분말 피복 조성물.
    식중, R, R1, R2및 R3그룹은, R, R1, R2또는 R3그룹중 최소한 1개가 최소한 C8의 하이드로카빌 라디칼이고, 나머지 그룹중 최소한 1개가 저급알킬 그룹일 것을 조건으로, 독립하여 C1-C25알킬 또는 알케닐 또는 C1-C25치환된 알킬 또는 알케닐, 또는 R과 R1이 함께 5- 또는 6-원 카복실 또는 헤테로싸이클 환을 형성; X는 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드, 아세테이트, 또는 SO4 -2; n은 X가 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드 또는 아세테이트일 경우 1이 되고, X가 SO4 -2일 경우 2가 됨.
  21. 제19항에 있어서, 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드가 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디에틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실 디에틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디프로필 암모늄 하이드록사이드 및 디옥타데실디프로필 암모늄 클로라이드로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  22. 제19항에 있어서, 4차 암모늄 염이 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드 또는 클로라이드인 열경화성 분말 피복 조성물.
  23. 제19항에 있어서, 블럭된 폴리이소시아네이트 가교결합제가 ε-카프로락탐-블럭된 폴리이소시아네트인 열경화성 분말 피복 조성물.
  24. 제23항에 있어서, 블럭된 폴리이소시아네이트가 ε-카프로락탐-블럭된 톨루엔-2,4-디이소시아네이트 또는 ε-카프로락탐-블럭된 이소포론 디이소시아네이트인 열경화성 분말 피복 조성물.
  25. (I) 에폭시기능 아크릴 중합체; (II) 폴리카복실산 가교결합제 화합물; 및 (III) 최소한 1개의 저급알킬 그룹과 길이가 최소한 C8인 최소한 1개의 하이드로카빌 라디칼을 지니는 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드로 구성되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 가교결합 화합물이 최소한 2개의 카복실산 그룹을 지니는, C3-C30알킬, 알케닐, 또는 알키닐 화합물인 열경화성 분말 피복 조성물.
  27. 제25항에 있어서, 카복시 기능 가교결합 화합물이 하기 구조식을 지니는 열경화성 분말 피복 조성물.
    식중, n은 1-10의 정수임.
  28. 제25항에 있어서, 가교결합 화합물이 아디프산, 도데카디오산, 말레산, 시트르산, 세바스산, 이타콘산, 피멜산, 아코니트산, 숙신산, 1,6-헥산디오산, 및 아젤레산으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  29. 제25항에 있어서, 아크릴수지가 약 500-약 5000의 수평균 분자량과 약 1000-약 10,000의 중량평균분자량을 지니는 글리시딜 메타크릴레이트 수지인 열경화성 분말 피복 조성물.
  30. 제25항에 있어서, 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드가 하기 구조식을 지니는 화합물인 열경화성 분말 피복 조성물.
    식중, R, R1, R2및 R3그룹은, R, R1, R2또는 R3그룹중 최소한 1개가 최소한 C8의 하이드로카빌 라디칼이고, 나머지 그룹중 최소한 1개가 저급알킬 그룹일 것을 조건으로, 독립하여 C1-C25알킬 또는 알케닐 또는 C1-C25치환된 알킬 또는 알케닐, 또는 R과 R1이 함께 5- 또는 6-원 카복실 또는 헤테로싸이클 환을 형성; X는 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드, 아세테이트, 또는 SO4 -2; n은 X가 클로로, 브로모, 플루오로, 하이드록사이드 또는 아세테이트일 경우 1이 되고, X가 SO4 -2일 경우 2가 됨.
  31. 제25항에 있어서, 4차 암모늄 염 또는 하이드록사이드가 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디에틸 암모늄 하이드록사이드, 디옥타데실 디에틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디프로필 암모늄 하이드록사이드 및 디옥타데실디프로필 암모늄 클로라이드로 구성된 그룹으로부터 선택되는 열경화성 분말 피복 조성물.
  32. 제25항에 있어서, 4차 암모늄 염이 디옥타데실디메틸 암모늄 하이드록사이드 또는 클로라이드인 열경화성 분말 피복 조성물.
  33. 제1항, 제5항, 제12항, 제19항 또는 제25항의 경화된 열경화성 분말 피복 조성물로 피복된 조형 또는 성형된 제품.
  34. (a) (I) 경화성, 중합체; 및 (II) 성분(I)과 반응하는 가교결합 화합물 또는 중합체로 구성되는 열경화성 피복조성물을 최소한 1개의 저급알킬 그룹과 길이가 최소한 C8인 최소한 1개의 하이드로카빌 라디칼을 지니는 4차 암모늄염 또는 하이드록사이드와 접촉시켜 혼합물을 만드는 단계; (b) 상술한 혼합물을 기판에 도포하는 단계; (c) 상기 기판을 결과의 피복물이 경화되기에 충분한 온도까지 가열하는 단계로 구성되는 열경화성 피복조성물 경화 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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