KR940016855A - 밀착이메지 센서 - Google Patents

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KR940016855A
KR940016855A KR1019920023325A KR920023325A KR940016855A KR 940016855 A KR940016855 A KR 940016855A KR 1019920023325 A KR1019920023325 A KR 1019920023325A KR 920023325 A KR920023325 A KR 920023325A KR 940016855 A KR940016855 A KR 940016855A
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허창우
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이헌조
주식회사 금성사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
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Abstract

본 발명은 정보통신 단말기의 대면적 밀착이메지 센서에 관한 것으로 종래의 밀착이메지 센서는 동일 기판에 대면적의 소자를 형성하였다.
따라서 막형성장치 및 광식각 장치들이 대면적화가 되어야하고, 한개의 기판에 몇 개의 소자의 불량일 경우는 전체 기판을 불량으로 처리해야 함으로 수율이 저하되었다.
본 발명은 광전 변환소자를 기판쪽으로 빛을 감지할수 있도록한 상부 이메지 센서와 기판 반대쪽으로 빛을 감지 할수 있도록한 하부이메지 센서를 형성하여 상, 하부 이메지 센서의 기판 양측을 공간으로 하여 접합시켜 대면적의 밀착이메지 센서를 형성하였다.
따라서 기존장비로 수율이 향상된 대면적의 밀착이메지 센서를 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

밀착이메지 센서
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 상부 이메지 센서 구조 단면도, 제 2 도는 본 발명의 하부 이메지 센서 구조 단면도, 제 3 도는 본 발명의 밀착이메지 센서 구조 단면도, 제 4 도는 본 발명의 전체적인 밀착이메지 센서 구조 단면도.

Claims (2)

  1. 유리기판(1)위에 빛의 신호를 전기적 신호로 변환하는 광전 변환소자영역(A), 스위칭 소자인 박막트랜지스터 영역(B), 및 매트릭스 라인영역(C)을 구비하여, 광전변환소자영역(A)이 유리기판(1)을 통해 빛을 감지할 수 있도록한 상부 이메지 센서 ; 유리기판위에 광전변환소자영역(A) 박막트랜지스터영역(B) 및 매트릭스영역(C)을 구비하여, 광전변환소자영역(A)이 유리기판 반대쪽을 통해 빛을 감지할수 있도록 한 하부 이메지 센서 ; 상기 복수개의 상부 이메지 센서와 하부 이메지 센서를 번갈아 접합하여 형성함을 특징으로 하는 밀착형이메지 센서.
  2. 제 1 항에 있어서, 상부 이메지 센서와 하부 이메지 센서는 각각의 유리기판(1) 양쪽을 공간으로 하여 본딩함을 특징으로 하는 밀착형이메지 센서.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920023325A 1992-12-04 1992-12-04 밀착 이메지 센서 KR960006198B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210108120A (ko) 2020-02-25 2021-09-02 한국원자력연구원 응력부식균열 개시 시간 측정 시험장치 및 방법

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