KR940012514A - 내열성 전극재료와 그것을 이용한 전극 및 그 전극을 이용한 플라스마 생성부를 갖는 장치 - Google Patents
내열성 전극재료와 그것을 이용한 전극 및 그 전극을 이용한 플라스마 생성부를 갖는 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940012514A KR940012514A KR1019930024345A KR930024345A KR940012514A KR 940012514 A KR940012514 A KR 940012514A KR 1019930024345 A KR1019930024345 A KR 1019930024345A KR 930024345 A KR930024345 A KR 930024345A KR 940012514 A KR940012514 A KR 940012514A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- plasma
- heat resistant
- generating unit
- less
- Prior art date
Links
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/3255—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J49/00—Particle spectrometers or separator tubes
- H01J49/02—Details
- H01J49/10—Ion sources; Ion guns
- H01J49/14—Ion sources; Ion guns using particle bombardment, e.g. ionisation chambers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/914—Differential etching apparatus including particular materials of construction
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 내식, 내열성이 뛰어나고 수명이 긴 내열성 전극재료를 제공하고, 플라즈마 분위기중에서도 손상을 받기 어려운 전극을 제공하고, 또한 전극 혹은 전극을 제공하는 챔버의 플라즈마에 의한 손상을 억제하고, 이에의해 보수빈도를 감소시켜서 가동율을 향상시킬수 있는 플라즈마 발생부를 갖는 장치를 제공하기 위한 것으로, ZrB2및 TiB2의 적어도 1종, 40∼60중량% BN:20∼50중량%, AIN:30중량% 이하로 구성되는 내열성 전극재료가 개시된다. 이 내열성 전극재료는 이온원, 플라즈마 에칭장치 및 플라즈마 CVD 장치등의 플라즈마 생성부를 갖는 장치의 전극을 적어도 플라즈마가 접촉하는 부분에 사용되는 것을 특징으로 하는 내열성 전극재료와 그것을 이용한 전극 및 그 전극을 이용한 플라즈마 생성부를 갖는 장치에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1상태에 관한 이온원(源)의 일부를 단면으로 도시하는 사시도.
Claims (19)
- ZrB2및 TiB2의 적어도 1종, 40∼60중량% BN:20∼50중량%, AIN:30중량% 이하로 구성되는 것을 특징으로 하는 내열성 전극재료.
- 제1항에 있어서, 상기 내열성 전극재료는 고온프레스 소결체로 구성되는 것을 특징으로 하는 내열성 전극재료.
- 제1항에 있어서, 상기 내열성 전극재료는 비저항이 1×105μΩㆍm 이하인 것을 특징으로 하는 내열성 전극재료.
- ZrB2및 TiB2의 적어도 1종, 40∼60중량% BN:20∼50중량%, AIN:30중량% 이하로 구성되는 재료를 포함하고, 플라즈마 분위기에서 사용되는 것을 특징으로 하는 전극.
- 제4항에 있어서, 상기 재료는 고온프레스 소결체로 구성되는 것을 특징으로 하는 내열성 전극재료.
- 제4항에 있어서, 상기 재료는 비저항이 1×105μΩㆍm 이하인 것을 특징으로 하는 전극.
- 가스를 전기적으로 프라즈마화하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치에 있어서, 챔버(61)와, 챔버(61)내에 플라즈마 생성용 가스를 도입하는 수단과, 전계를 형성하여 상기 가스의 플라즈마를 생성하기 위한 한쌍의 전극을 갖고, 상기 전극의 적어도 플라즈마와 접촉하는 부분이 ZrB2및 TiB2의 적어도 1종, 40∼60중량% BN:20∼50중량%, AIN:30중량% 이하로 구성되는 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 전극에 사용되는 상기 재료는 고온 프레스 소결체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 전극에 사용되는 상기 재료는 비저항이 1×105μΩㆍm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 장치는 이온원(1)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 장치는 이온원(1)을 갖는 이온 주입장치인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 장치는 플라즈마 에칭장치(70)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 장치는 플라즈마 성막장치인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 가스를 전기적으로 플라즈마화하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치에 있어서, 챔버(61)와, 챔버(61)내에 플라즈마 생성용 가스를 도입하는 수단과, 전계를 형성하여 상기 가스의 플라즈마를 생성하기 위한 한쌍의 전극을 갖고, 상기 전극의 적어도 플라즈마와 접촉하는 부분이 고온프레스 소결체로 구성되고, 상기 소결체는 고온프레스의 가압방향에 평행한 면이 플라즈마 분위기에 접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 소결체는 ZrB2및 TiB2의 적어도 1종, 40∼60중량% BN:20∼50중량%, AIN:30중량% 이하로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 장치는 이온원(60)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 장치는 이온원(60)을 갖는 이온주입장치인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 장치는 플라즈마 에칭장치(70)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 장치는 플라즈마 성막장치인 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성부를 갖는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33007292A JP3066783B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 電極材料及びそれを用いたプラズマ処理装置 |
JP92-330072 | 1992-11-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940012514A true KR940012514A (ko) | 1994-06-23 |
KR100272044B1 KR100272044B1 (ko) | 2000-12-01 |
Family
ID=18228472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930024345A KR100272044B1 (ko) | 1992-11-16 | 1993-11-16 | 내열성 전극재료와 그것을 이용한 전극 및 그 전극을 이용한 플라스마 생성부를 갖는 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5698035A (ko) |
JP (1) | JP3066783B2 (ko) |
KR (1) | KR100272044B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100099137A (ko) * | 2007-10-31 | 2010-09-10 | 램 리써치 코포레이션 | 고수명의 소모성 실리콘 질화물-실리콘 이산화물 플라즈마 프로세싱 콤포넌트 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6082294A (en) * | 1996-06-07 | 2000-07-04 | Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. | Method and apparatus for depositing diamond film |
US5944940A (en) * | 1996-07-09 | 1999-08-31 | Gamma Precision Technology, Inc. | Wafer transfer system and method of using the same |
US6079355A (en) * | 1997-02-11 | 2000-06-27 | United Microelectronics Corp. | Alignment aid for an electrode plate assembly |
JP2000214575A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Sharp Corp | クロムマスクの形成方法 |
JP4331427B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2009-09-16 | 住友電気工業株式会社 | 半導体製造装置に使用される給電用電極部材 |
US20060081337A1 (en) * | 2004-03-12 | 2006-04-20 | Shinji Himori | Capacitive coupling plasma processing apparatus |
WO2006000846A1 (en) * | 2004-06-08 | 2006-01-05 | Epispeed S.A. | System for low-energy plasma-enhanced chemical vapor deposition |
US20090166555A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | Olson Joseph C | RF electron source for ionizing gas clusters |
US8476587B2 (en) | 2009-05-13 | 2013-07-02 | Micromass Uk Limited | Ion source with surface coating |
GB0908246D0 (en) * | 2009-05-13 | 2009-06-24 | Micromass Ltd | Surface coating on ion source |
US8410704B1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-04-02 | Agilent Technologies, Inc. | Ionization device |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP33007292A patent/JP3066783B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-16 KR KR1019930024345A patent/KR100272044B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-01-13 US US08/782,939 patent/US5698035A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100099137A (ko) * | 2007-10-31 | 2010-09-10 | 램 리써치 코포레이션 | 고수명의 소모성 실리콘 질화물-실리콘 이산화물 플라즈마 프로세싱 콤포넌트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3066783B2 (ja) | 2000-07-17 |
US5698035A (en) | 1997-12-16 |
KR100272044B1 (ko) | 2000-12-01 |
JPH06163431A (ja) | 1994-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR940012514A (ko) | 내열성 전극재료와 그것을 이용한 전극 및 그 전극을 이용한 플라스마 생성부를 갖는 장치 | |
EP0891941A3 (en) | Ozone generating apparatus | |
CA2523983A1 (en) | Ion generating element, ion generator, and electric device | |
DE69432456D1 (de) | Elektronen emittierende Einrichtungen | |
SE0102134D0 (sv) | Method and apparatus for plasma generation | |
KR910012328A (ko) | 플라즈마 처리장치 | |
BRPI0413909A (pt) | eletrodo biomédico, e, método para preparar um eletrodo biomédico | |
ES2138755T3 (es) | Aparato para producir una descarga en arco lineal, para un tratamiento por plasma. | |
ATE362648T1 (de) | Anordnung, verfahren und elektrode zur erzeugung eines plasmas | |
ES2119381T3 (es) | Metalizacion de mini-encendedores por serigrafia con metales activos. | |
ATE32965T1 (de) | Laser des te-typs, insbesondere hochenergielaser. | |
AU7370001A (en) | Electro-adhesion device | |
NO992938L (no) | Elektrisk koplingsanordning | |
BR8706360A (pt) | Disposicao de eletrodios para eletrolisadores formadores de gas,especialmente eletrolisadores de diafragma monopolares com eletrodios de placa dispostos verticalmente | |
AR241378A1 (es) | Un panel de calefaccion, un dispositivo de calefaccion que utiliza dicho panel y un metodo para realizar dicho dispositivo. | |
BR9912783A (pt) | Processo de fabricação para um isolador elétrico | |
SE0003718D0 (sv) | Gaseous-based detector | |
US571099A (en) | Charles e | |
EP0313658A4 (en) | DEVICE FOR REMOVING HUMIDITY. | |
KR970070242A (ko) | 플라즈마 에칭 전극 | |
KR970063561A (ko) | 플라스마 에칭용 전극판 | |
JP2003100733A5 (ko) | ||
ES2110443T3 (es) | Interruptor electrico. | |
NO923027D0 (no) | Gass-spylesten for elektriske lysbueovner og tilhoerende elektrisk lysbueovn | |
ATE198954T1 (de) | Störlichtbogenabsorbereinrichtung mit mehreren absorberelementen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040809 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |