KR940010938A - 미역의 가공방법 - Google Patents
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Abstract
가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
미역의 가공방법
나. 그 발명이 해결하려고 하는 기술과제
종래에는 미역을 무쳐먹거나 국을 끓여 먹는 한정된 관계로 소비량이 적을뿐만 아니라, 건조시에는 임의의 온도로 건조시키게 됨으로 많은 영양분이 파괴되었음.
다. 그 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 영양소가 파괴되지 않은 최적온도에서 건조시켜 분말화하여 영양소가 풍부한 미역을 많이 섭취할수 있도록 한데 있음.
라. 발명의 중요한 용도
분말로 먹을 수 있도록 한 미역의 용도.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (1)
- 채취한 미역을 수세 및 탈염하여 건조시켜서 된 공지의 것에 있어서, 50°-60℃의 온도에서 8-12시간 건조시킨후 30메쉬 이상으로 미분말시켜서 됨을 특징으로 하는 미역의 가공방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920022536A KR940010938A (ko) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 미역의 가공방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920022536A KR940010938A (ko) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 미역의 가공방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940010938A true KR940010938A (ko) | 1994-06-20 |
Family
ID=67210812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920022536A KR940010938A (ko) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 미역의 가공방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940010938A (ko) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7011251B1 (en) | 2002-10-08 | 2006-03-14 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| US7112875B1 (en) | 2005-02-17 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Secure digital memory card using land grid array structure |
| US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
| US9367712B1 (en) | 2007-03-01 | 2016-06-14 | Amkor Technology, Inc. | High density memory card using folded flex |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
-
1992
- 1992-11-25 KR KR1019920022536A patent/KR940010938A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (9)
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| US11869829B2 (en) | 2009-01-05 | 2024-01-09 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
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| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
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