KR940007901A - 열충격 균열 저항성 다층 세라믹 캐패시터 말단 조성물 - Google Patents
열충격 균열 저항성 다층 세라믹 캐패시터 말단 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 ⒜ 전기전도성 귀금속, 및 ⒝ 티타네이트 양이온의 이온전계강도보다 더 높은 이온전계강도를 갖는 적어도 하나의 유리 개질제를 포함하는, 400 내지 700℃의 팽창계 연화점을 갖는 산화 금속계 유리(여기서, 상기 성분 ⒜ 및 ⒝는 모두 유기 매질에 분산되어 있다)로 이루어진 미립자를 포함하는, 티타네이트계 MLC용의 말단을 형성하는데 사용하기에 적합한 후막 전도체 조성물을 개시한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (6)
- ⒜ 전기전도성 귀금속 90 내지 99중량%, 및 ⒝ 유리를 기준으로, 티타네이트 유전체와 반응할 때 티타네이트 상을 형성하는 티타네이트 양이온의 이온전계강도(ionic field strength) 보다 더 높은 이온전계강도를 갖는 적어도 하나의 유리 개질제를 1 내지 10중량%, 및 티타네이트 양이온과 유사한 이온전계강도를 갖는 잔량의 유기개질제(들)를 포함하는, 400 내지 700℃의 팽창계 연화점을 갖는 산화 금속계 유리 10 내지 1중량%(상기 성분 ⒜ 및 ⒝는 모두 유기 매질에 분산되어 있다)로 이루어진 미립자를 포함하는 티타네이트계 MLC용의 말단을 형성하는데 사용하기에 적합한 후막 전도체 조성물을 개시한다.
- 제1항에 있어서, 상기 산화금속계 유리가 초고속으로 냉각되지 않은 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 티타네이트 양이온이 Ba인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 티타네이트 양이온의 이온전계강도와 대략 동등한 이온전계강도를 갖는 유리 개질제를 하나 이상 함유하는 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 유리가 보로실리케이트 또는 포스페이트인 조성물.
- ⒜ 캐패시터를 제1항에 따른 조성물의 후막 페이스트에 침지시키고, ⒝ 상기 침지된 캐패시터를 유기 매질을 휘발시키는데 충분한 온도에서 소성시킨 다음 전도성 금속 및 산화 금속계 유리를 소결시킴으로써 말단화시킨, 유전체 층 및 전도성 금속층을 교대로 포함하는 다층 캐패시터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/950,220 US5363271A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Thermal shock cracking resistant multilayer ceramic capacitor termination compositions |
US950,220 | 1992-09-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940007901A true KR940007901A (ko) | 1994-04-28 |
Family
ID=25490123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930019609A KR940007901A (ko) | 1992-09-24 | 1993-09-24 | 열충격 균열 저항성 다층 세라믹 캐패시터 말단 조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5363271A (ko) |
EP (1) | EP0589242A1 (ko) |
JP (1) | JPH06215983A (ko) |
KR (1) | KR940007901A (ko) |
CN (1) | CN1087442A (ko) |
TW (1) | TW231359B (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07161223A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ |
US5670089A (en) * | 1995-12-07 | 1997-09-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste for MLC termination |
US6117367A (en) * | 1998-02-09 | 2000-09-12 | International Business Machines Corporation | Pastes for improved substrate dimensional control |
US20090052498A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
JP5059042B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2012-10-24 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池電極用ペースト組成物 |
JP5137923B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2013-02-06 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池用電極ペースト組成物 |
JP5351100B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2013-11-27 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池用導電性ペースト組成物 |
CN102354545B (zh) * | 2011-10-27 | 2013-11-13 | 浙江光达电子科技有限公司 | 一种硅太阳能电池背电场用银电极浆料及制备方法 |
US9425064B2 (en) * | 2012-12-18 | 2016-08-23 | Maxim Integrated Products, Inc. | Low-cost low-profile solder bump process for enabling ultra-thin wafer-level packaging (WLP) packages |
JP2022136819A (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-21 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3944696A (en) * | 1972-03-02 | 1976-03-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High-adhesion conductors |
US4187201A (en) * | 1978-03-15 | 1980-02-05 | Electro Materials Corporation Of America | Thick film conductors |
JPS5820155B2 (ja) * | 1978-05-17 | 1983-04-21 | 株式会社日立製作所 | 厚膜導体 |
US4255291A (en) * | 1979-06-21 | 1981-03-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Air-fireable conductor composition |
JPS5811565A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 導電塗料 |
JPS5918160A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-30 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 誘電体磁器組成物 |
US4571276A (en) * | 1984-06-22 | 1986-02-18 | North American Philips Corporation | Method for strengthening terminations on reduction fired multilayer capacitors |
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US5089172A (en) * | 1987-08-31 | 1992-02-18 | Ferro Corporation | Thick film conductor compositions for use with an aluminum nitride substrate |
JPH01192781A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-08-02 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 銅厚膜導体組成物 |
EP0452118B1 (en) * | 1990-04-12 | 1996-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive ink composition and method of forming a conductive thick film pattern |
-
1992
- 1992-09-24 US US07/950,220 patent/US5363271A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-08-30 EP EP93113814A patent/EP0589242A1/en not_active Withdrawn
- 1993-08-31 TW TW082107083A patent/TW231359B/zh active
- 1993-09-22 JP JP5235325A patent/JPH06215983A/ja active Pending
- 1993-09-24 KR KR1019930019609A patent/KR940007901A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-09-24 CN CN93118153A patent/CN1087442A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06215983A (ja) | 1994-08-05 |
US5363271A (en) | 1994-11-08 |
EP0589242A1 (en) | 1994-03-30 |
TW231359B (ko) | 1994-10-01 |
CN1087442A (zh) | 1994-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |