KR940006784B1 - 레이저 다이오드 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

레이저 다이오드

제1도는 (a), (b)는 종래의 레이저 다이오드를 일부 절결하여 나타낸 사시도 및 정면도.

제2도는 이 발명에 따라 레이저 다이오드의 요부를 나타낸 단면도이다.

이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스템을 크기 및 형태에 따라 용이하게 조립시킬 수 있는 동시에 베이스를 재활용하여 원가를 절감할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 레이저 다이오드는 정보통신 분야가 급속히 발전하게 됨에 따라 초고속 컴퓨터, 초고주파 및 광통신에 대한 필요성이 더욱 증대되는 실정이고, 특히 레이저 다이오드는 광의 조절이 매우 중요하므로 수광소자를 설치하여 레이저 다이오드의 칩에서 발산되는 광출력이 일정하게 유지되게 하였던 것이다.

상기와 같은 종래의 레이저 다이오드는 제1도의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 하부에 리드(1a)가 형성원 베이스(1)상에 칩(2)이 부착되는 스템(3)이 설치되고, 이 스템(3)의 일측에는 칩(2)과 대향되는 위치에 수광소자(4)가 장착되는 받침대(5)가 설치되어 각 리드(1a)들과 전기적으로 접속되며, 이들 부품들의 외측에는 상측에 윈도우(6a)가 형성된 캡(6)이 씌워지게 된다.

상기와 같은 레이저 다이오드는 스템(3)에 부착된 침(2)으로 전류를 흘려 보냄으로써 칩(2)에서 광이 발산하게 되는데, 이때 칩(2)에서 발산되는 광의 출력을 일정하게 유지시키는 것이 중요하므로 칩(2)의 대향위치에 장착된 수광소자(4)에 의해 칩(2)에서 광이 발산외는 방향의 반대쪽으로도 광이 발산되는 것을 이용하여 이 광을 수광함으로써 생긴 전류를 자동출력회로를 통해 다시 레이저 다오드의 칩(2)으로 궤환시켜 항상 같은 출력의 광이 칩(2)에서 발산되도록 하고 있다.

그런데, 상기한 바와 같은 레이저 다이오드의 베이스(1)상에 칩(2)이 부착된 스템(3)을 설치함에 있어서, 레이저 다이오드의 파워에 따라 일정크기 및 형태의 스템(3)을 베이스(1)상에 고정시키는게 되므로 레이저 다이오드의 칩본딩후에 특성 불량이 발생하는 경우에는 제품자체를 페기처리해야 하는 문제가 있다.

이 발명은 상기의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 이 발명의 목적은 레이저 다이오드에 칩이 부착된 스템을 설치함에 있어 상기 스템의 하부를 나사형태로 제작하여 베이스성에 조립시킬 수 있도록 함으로써, 레이저 다이오드의 파워에 따라 스템을 다르게 제작하여 사용할 수 있음을 물론 칩의 특성불량발생시에도 베이스 부분을 재활용하여 원가를 절감시킬수 있도록 함에 있다.

상기와 같음 목적을 달성하기 위한 이 발명의 특징은, 베이스상에 칩이 부착되는 스템 및 이와 관련된 여러부품들이 설치되고, 상기 부품들을 보호하는 캡이 씌워진 레이저 다이오드에 있어서, 상기 스템의 하부를 나사형태로 베이스상에 조립되도록하여 레이저 다이오드의 파워에 따라 스템을 선택적으로 사용할 수 있도록 한 것에 있다.

이하, 이 발명에 따른 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.

제2도는 이 발명에 따른 레이저 다이오드의 구조를 나타낸 것으로서, 종래와 마찬가지로 하부에 접속핀(11a)이 형성된 베이스(11)상에 칩(12)이 부착된 스템(13)이 설치되고, 이 스템(13)의 일측에는 상기 칩(12)과 대향되는 위치에 수광소자(14)가 장착되는 받침대(15)가 설치되어 각 리드(11a)들과 전기적으로 접속되며, 이들의 외측에는 상단중앙에 윈도우(16a)가 형성된 캡(16)이 씌워지게 된다.

따라서, 일측의 리드(11a)를 통하여 칩(12)으로 일정전류를 흘려 보내게 되면 상기 칩(12)에서 광이 윈도우(16a)쪽으로 발산하게되며, 반대쪽으로 발산되는 광은 수광소자(14)를 통하여 다시 칩(12)으로 궤환시켜 항상 같은 출력의 광이 칩(12)에서 발산되도록 하고 있다.

한편, 상기에서 스템(13)과 베이스(11)를 결합시킴에 있어서는, 스템(13)의 하부에 나사부(17)를 형성하고, 베이스(11)에는 나사구멍(18)을 형성하여 나사형태로 결합되도록 하고 있다. 따라서, 레이저 다이오드의 파워에 따라 스템(13)의 크기 및 형태를 다르게 제작하여 사용할수가 있고, 레이저 다이오드의 칩 본딩후 특성불량이 발생할 경우에는 스템(13)을 제거한 후 베이스(11)를 재용활용할수가 있게 된다.

이상에서와 같이 이 발명은, 레이저 다이오드에 칩이 부착된 스템을 설치하는 경우에 스템의 하부를 나사형태로 제작하여 베이스상에 조립시킬 수 있도록 함으로써, 레이저 다이오드의 파워에 따라 스템을 다르게 제작하여 사용할 수 있음은 물론 칩의 불량특성 발생시에도 베이스 부분을 재활용하여 원가를 절감시킬수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 베이스상에 칩이 부착되는 스템 및 이와 관련된 여러부품들이 설치되고, 상기 부품들을 보호하는 캡이 씌워진 레이저 다이오드에 있어서, 상기 스템의 하부를 나사형태로 베이스상에 조립되도록 하여 레이저 다이오드의 파워에 따라 스템을 선택적으로 사용할 수 있도록 한 레이저 다이오드.