KR940004113Y1 - 표면실장형 캐패시터 어레이 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

표면실장형 캐패시터 어레이
제1도는 종래의 캐패시터 어레이의 정면도.
제2도는 본 고안의 캐패시터 어레이의 정면도.
제3도는 본 고안의 캐패시터 어레이의 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 세라믹기판 12 : 공통전도패드
13 : 캐패시터 13′,13″ : 전극
본 고안은 표면실장형 캐패시터 어레이에 관한 것으로, 세라믹기판의 상단부에는 공통 전도패드를 형성하고, 하단부에는 세라믹기판에 고정될 캐패시터와 동일한 높이를 갖도록 구성하여 기판표면에 납땜고정시켜 사용토록한 표면실장형 캐패시터 어레이에 관한 것이다.
일반적으로 캐패시터어레이는 제1도와 같이 세라믹기판(1)의 상부위치에 일정패턴의 공통전도패드(2)를 인쇄하고, 공통전도패드(2)와 대응하는 부위의 세라믹기판(1) 하부위치에는 각각의 전도패드(2′)를 인쇄하며, 각 전도패드(2, 2′)에는 캐패시터(3)의 전극(3′, 3″)이 위치토록 납땜고정시키며, 하부의 전도패드(2′)에는 PCB 기판의 삽입고정될 리드(4)를 납땜고정한다.
이러한 캐패시터어레이는 세라믹기판(1)에 캐패시터(3)의 하부전극(3″)과 리드(4)를 고정시켜야 하므로 전도패드(2′)가 크게되고 이에따라 어레이자체가 크게되며, 리드(4) 역시 PCB 기판등에 삽입고정되므로 삽입땜납후 돌출된 리드(4)부위를 절단시켜야 하는 번거러움이 있었다.
본 고안은 이를 해결한 것으로, 캐패시터어레이를 PCB 기판에 삽입하는 것이 아니라 표면실장화 되도록 함과 동시에 어레이의 높이를 줄이도록 함을 특징으로 한다.
즉, 세라믹기판의 상단부에만 공통전도패드를 프린팅하고, 공통전도패드에는 어레이용 캐패시터의 일전극을 각각 납땜고정시키며, 세라믹기판의 하단면은 캐패시터의 다른 전극단부와 일치되도록 한 것이다.
이하 본 고안을 제2도 및 제3도의 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다
세라믹기판에 캐패시터를 부착시킨 캐패시터어레이를 구성함에 있어서 세라믹기판(11)의 상단부에만 공통전도패드(12)를 프린팅하고, 공통전도패드(12)에는 캐패시터(13)의 다른 전극(13″)을 납땜고정시키며, 세라믹기판(11)의 하단면은 캐패시터(13)의 다른 전극(13″)단부와 일치되도록 구성한다. (14)는 공통전도패드(12)와 접속되어 PCB 기판(15)과 접속되는 점프저항이다.
본 고안에서는 공통전도패드(12)는 세라믹기판(11)의 상부위치에 프린딩되며, 세라믹기판(11)의 폭(제3도 상태에서의 높이)은 캐패시터(13)가 공통전도패드(12)에 한쪽의 전극(13′)이 고정되고 다른 전극(13″)단부와 일치될 수 있도록 형성한다. 즉, 별도의 전도패드(제1도의 전도패드(2′)와 같은)및 리드(제1도의 리드(4) 같은)는 생략하고 제2도와 같이 캐패시터(13)의 전극(13″)면과 세라믹기판(11)의 하부면이 일치되도록 하여 세라믹기판(11)의 폭을 줄인다.
본 고안에서는 세라믹기판(11)은 공통전도패드(12)에 캐패시터(13)를 납땜시키기 위하여는, 공통전도패드(12)위에 솔더크림(Slder Cream)을 프린트후 캐패시터(13)를 위치시키고 가열함으로써 리플로우(Reflow)시켜 캐패시터(13)의 전극(13′)이 공통전도패드(12)에 납땜고정되도록 함이 바람직하다. 이와같이 한쪽의 전극(13′)만 공통전도패드(12)이 납땜된 상태의 세라믹기판(11)의 하단면은 캐패시터(13)의 전극(13″) 하단면과 일치되므로, 캐패시터 전극(13″)의 PCB 기판(15)의 패드위치에 위치시켜 캐패시터 전극(13″)이 PCB 기판(15)에 표면실장되도록 한다. 이경우 세라믹기판(11)의 높이 (제3도 상태)는 제1도의 전도패드(2′) 및 리드(4)가 없어진 만큼 낮아지므로 소형화시킬 수 있으며, 리드없이 캐패시터(13)를 직접 PCB 기판(15)에 납땜하여 고정시킬 수 있게 된다.
이상과 같이 본원 고안은 캐패시터어레이용 세라믹기판 하부의 전도패드를 없앰과 동시에 리드를 생략하고 캐패시터의 하부전극이 직접 PCB 기판 표면에 납땜 고정되므로 캐패시터어레이의 높이를 축소시켜 원가절감에 기여하고, 표면실장화할 수 있는 등의 편리한 표면실장형 캐패시터어레이이다.

Claims (1)

  1. 세라믹기판에 캐패시터를 부착시킨 캐피시터어레이를 구성함에 있어서, 세라믹기판(11)의 상단부에만 공통전도패드(12)를 프린팅하고, 공통전도패드(12)에는 각 캐패시터(13)의 일전극(13′)을 납땜고정시키며, 각 세라믹기판(11)의 하단면은 캐패시터(13)의 다른 전극(13″)단부와 일치시키고, 공통 전도 패드(12) 일단에는 PCB 기판(15)의 패턴과 도통 가능토록 각 캐패시터(13)와 나란하게 점프저항(14)을 접속시키는 구성으로 이루어지며, PCB 기판위에 직접 납땜고정시킴을 특징으로 하는 표면실장형 캐패시터 어레이.
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